저자: 이형수 · 한국인
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삼성전자 1분기 잠정실적 발표를 앞두고 헤드라인 수치보다 DRAM 가격·HBM·파운드리 흑자전환 시점, B2B 수요가 핵심이라고 봄. 현물가와 고정가 괴리가 30%→10%로 줄어 메모리 다운사이클 우려는 제한적이라 주장. 기판(ABF·FCBGA) 쇼티지로 삼성전기·대덕전자·코리아서킷 수혜 기대, 빅테크 LTA 확대와 멀티플 리레이팅 기대. 테슬라 테라팹은 현실성이 낮고 삼성 파운드리에 기회가 될 수 있다고 봄.
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예고해 드린 대로 이번 주는 반도체를 집중 분석해야 하는 한 주입니다. 전쟁 이슈로 많이 빠졌는데, 내일 삼성전자 1분기 잠정실적 발표가 있습니다. 숫자 확인도 중요하지만, 핵심은 그 숫자를 보고 시장이 어디에 주목할지입니다. IT신 이형수 HSL 파트너스 대표와 이야기 나눠보겠습니다. 어서 오세요.
네, 안녕하십니까. 내일 실적 발표는 컨퍼런스 콜 없이 헤드라인 넘버만 나오는 날이죠. 무엇이 가장 중요할까요?
숫자가 나오면 분석가들이 많은 역산을 할 텐데, 가장 중요한 건 디램 고정 거래 가격이 얼마나 올랐느냐입니다. 2분기에도 30% 정도 인상된다는 이슈가 나오고 있어서 이 부분이 중요합니다. 그다음은 HBM입니다. 루빈 GPU 출시 일정이 계속 바뀌고 있어서 HBM 비중이 얼마나 되는지, 그리고 안정적으로 납품되고 있는지를 봐야 합니다. 최근엔 삼성 파운드리의 흑자전환 시점도 반도체 섹터 전반의 모멘텀으로 작용하고 있어서 중요한 포인트입니다.
말씀하신 디램, HBM은 사실 연간 가이던스의 핵심이고, 이번에 나오는 건 1분기 영업이익과 매출 같은 헤드라인 넘버입니다. 그래도 시장 컨센서스에 부합하느냐가 중요하죠. 최근 40조, 46조, 48조, 씨티는 51조까지 이야기했는데, 어디에 부합해야 긍정적으로 볼 수 있을까요?
제가 보기엔 시장에 이미 상당 부분 반영돼 있을 것 같습니다. 주가가 밀린 것도 펀더멘털 우려보다는 미국발 전쟁 이슈와 금리 상승에 따른 AI 캐펙스 둔화 우려 때문입니다. 그래서 지금은 수요가 얼마나 탄탄한지가 가장 중요합니다. 캐펙스 증가율을 당장 알 수 없으니, 빅테크들이 메모리를 얼마나 공격적으로 구매하는지를 간접적으로 확인하는 수밖에 없습니다.
결국 헤드라인 넘버가 나오고 증권사 리포트까지 확인한 뒤 주가가 움직이겠네요. 요즘은 추정치가 상단 부분에서 미리 분석되고 있어서, 실제 데이터가 나왔을 때 크게 동떨어지지는 않을 것으로 보고 있습니다.
정리하면, 가이던스와 디램 가격 반영 후 수요가 얼마나 뜨거운지에 관심을 가져야 한다는 말씀이군요. 월말로 갈수록 케펙스와 증산 관련 얘기가 더 구체화될 텐데, 이에 반응하는 쪽이 소부장입니다. 가장 주목하는 소부장은 어디입니까?
최근에는 기판 쪽을 가장 주목하고 있습니다. 쇼티지가 구조적이라는 평가가 많습니다. 브로드컴이 반도체 ASIC 쪽에서 가장 큰 비중을 차지하는 회사인데, 여기서 기판이 구조적으로 부족하다는 얘기가 나옵니다. 특히 플립칩 BGA, 즉 ABF 기판의 수요가 계속 공급을 앞지르고 있습니다. 그래서 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트 같은 회사들이 수혜를 볼 것으로 기대합니다. 부품 쪽에서는 소켓이 매력적이고, 리노공업과 ISC 같은 회사들도 전방 물량 증가로 수혜를 보고 있습니다.
FCBGA 쇼티지와 MLCC 쪽에서도 이미 가격 인상 이야기가 나오고 있는데, HBM만큼 뜨거운 사이클을 이어받을 소부장 랠리는 이미 시작됐다고 보시는 건가요?
네, 맞습니다. 원재료 단계부터 쇼티지가 심각합니다. 기판에 들어가는 고성능 유리섬유는 일본 기업이 고난이도 기술로 담당하고 있고, 동박을 입힌 CCL도 일본 기업이 선점하고 있습니다. 그리고 ABF 필름은 조미료 회사로 알려진 아지노모토가 만드는 절연 성능이 뛰어난 필름인데, 사실상 독점입니다. 병목이 여러 곳에서 동시에 잡히고 있어서 기판 업체들이 고객사에 가격 인상을 요구하고 있고, 업계에서는 기판의 슈퍼사이클이 올 수 있다는 기대감도 있습니다.
그럼 1분기 당장 실적 기대감이 가장 높은 소부장은 어디입니까?
최근 성장 기대감이 가장 높았던 건 사실 광 기반 분야입니다. 코패키지드 옵틱스, OCS, DCI 등 광자 기반 기술이 스케일업, 스케일아웃 전반에 들어가고 있는데, 이 분야는 미국 기업들이 주도하고 있습니다. 국내에서는 프로시가 애매한 상황입니다. 실제로 국내에서 수혜를 볼 수 있는 건 기판 쪽이고, AI 네트워크 고도화로 기판 수요가 늘고 있어서 1분기부터 실적에 반영될 것으로 보입니다. 지금 가동률도 높아지고 있고, 중장기적으로는 메모리처럼 가격이 계속 인상되는 흐름이 나올 수 있다고 봅니다.
삼성전자와 SK하이닉스의 LTA 이야기가 계속 보도되고 있습니다. 마이크론은 3월 18일 최고가를 찍은 뒤 실적 발표 때 장기계약을 계속 체결하고 있다고 밝혔고, 이번에 하이닉스도 빅테크와 3년짜리 LTA를 체결했다는 얘기가 나오고 있습니다. 이건 공급자 우위의 움직임이라고 봐도 되는 시그널일까요?
네, 맞습니다. 과거 사이클과 달리 이제는 파는 쪽이 우위를 가져가고 있고, 공급이 구조적으로 부족하다 보니 고객사들이 중장기 계약을 요구하고 있습니다. 그래서 1분기 EPS 전망치는 어느 정도 정점을 찍을 가능성이 있습니다. 1분기 실적이 나오면 연간 실적 전망치는 상향될 것 같지만, 2분기부터는 멀티플 리레이팅이 핵심입니다. 메모리의 변동성이 완화되면서 시클리컬 산업이 아닌 성장 산업으로 대우받을 수 있느냐가 중요한 모멘텀이 될 것입니다.
앞으로 수요가 더 중요하다는 말씀이셨는데, 이미 보도를 통해 삼성전자가 2분기 디램 가격을 인상했다는 내용도 나오고 있습니다. 이 정도면 수요 측면에서는 어느 정도 확보된 것 아닌가요?
네, 맞습니다. 스팟 가격은 3월 19일을 정점으로 고정 거래 가격과의 갭이 줄고 있습니다. 한때 스팟 가격이 고정 거래 가격보다 30% 비쌌는데, 최근 일주일 사이 갭이 10% 정도로 줄었습니다. 과거 사이클에서는 스팟이 꺾이면 고정가도 꺾이는 게 당연했는데, 이번에 고정 거래 가격이 추가로 인상된다면 과거의 공식이 작동하지 않는다는 뜻입니다. B2B와 B2C 시장이 따로 간다고 보면, 메모리 가격이 추가로 하락해 다운사이클로 접어든다고 보기는 어렵습니다.
그럼 디램 현물 가격은 왜 최근 떨어졌을까요?
B2C 시장과 B2B 시장이 따로 움직이고 있기 때문입니다. 2023년부터 서버 중심의 B2B 수요가 좋았고, 작년 9월부터는 B2C까지 함께 호황을 누렸습니다. 이것이 주가를 끌어올린 부분도 있습니다. 그래서 B2C 시장이 꺾이는 건 주가 모멘텀 측면에서 좋은 신호는 아닙니다. 다만 지금은 전체 수요에서 B2B가 60~70%를 차지하고 있어서, 과거 사이클처럼 큰 하락을 예상하며 주가가 민감하게 반응하는 것으로 볼 수 있습니다.
파운드리도 이번 실적에서 중요한 키워드라고 하셨습니다. 머스크의 테라팹 부상과 관련해서, 오히려 삼성전자에게 위협이 아니라 긍정 요인이라는 시각도 있는데요, 공감하시나요?
현실적으로 보면, 머스크가 말하는 30~40조 규모로 테라 단위의 비트 그로스를 만들겠다는 건 말이 안 됩니다. 이 정도 규모의 장비만 해도 당장 몇 대 들어가기 어렵습니다. 반도체는 기술 축적과 인력이 중요해서 혼자 하기 쉽지 않습니다. 결국 TSMC나 삼성 파운드리 정도와 파트너십을 맺어야 할 텐데, 과거 애플과 삼성디스플레이처럼 전용 라인 구축 방향으로 갈 가능성이 높습니다. 그런 측면에서는 삼성에게도 기회가 있다고 해석할 수 있습니다.
삼성전자 실적 발표와 반도체 이야기를 함께 나눠봤습니다. IT신 이형수 HSL 파트너스 대표와 함께했습니다. 감사합니다.
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