저자: 박준영 · 한국인
요약 보기
삼성 엑시노스 2600(2nm급)은 TSMC 3nm와 기술적으로 비교 어렵고 PPA 기준 유사 수준으로 평가. 퀄컴 칩 생산을 TSMC에서 삼성 파운드리로 가져오는 것이 핵심 이익원이며, 엑시노스 채택 시 삼성 파운드리·시스템LSI 매출 증가 가능성은 높으나 완제품 핸드폰 판매 영향은 불확실. 벤치마크는 스냅드래곤 8 Elite Gen5와 유사 수준. 2027년 AI 엣지 디바이스 시장에서 자체 실리콘 중요성 강조, 내년 엑시노스 2600 성공이 중요하다는 주장.
다듬은 글
TSMC가 3난노라고 하는 걸 쓴다고 되어 있는데 확실히 TSMC 3나노 대비해서 삼성전자가 뛰어나기도 하고 그렇지만 뭐 조금 생각보다는 아직 어렵거든요. 퀄컴칩에 생산은 TSMC 요렇게 되는게 가장 최악인 거고 삼성 X로스 써주고 그다음에 삼성 파운드를 써 주는게이 가장 이상적이겠지만 지금 삼성전자의 매출은 바로 증가될 가능성이 없습니다. 삼성이 굉장히 큰 성과로이 수도 있다고 볼 수 있을 것 같습니다. 그래서 내년에 X 2600의 성공은 상당히 중요하다. 삼성은 어떻게 생각하고 있느냐? 삼성의 엑시노스 2602n노 공정이 TSMC의 3난노와 비교했을 때 기술적 의는 실제로 어느 정도라고 보시나요?
일단은 삼성의 엑스로스 2,600이라고 하는게 이제에 2n노 공정이라고 하는 거 쓸 수 있을 것 같고요. TSMC가 3n노라고 하는 걸 쓴다고 되어 있는데 실제로 여기는 기술은이 2n노 3노라고 보시기에는 좋아 보이는게 확실히 3보다 이게 좋겠지 생각하시겠지만 이게 어떠한 설계 역량과 공정 역량을 갖추는 거에 따라 다를 수 있습니다. 그래서 통상적으로 시스템 반도체는 3년 이어도 중요할 수 있겠지만 PPA라고 얘기합니다. 파워 퍼포먼스 에어리아 말자면 면적당 전력과 속도 같은 것들에 대해서 영향을 나타내는 건데요.이 PPA가 실제 성능이라고 볼 수 있을 것 같습니다.
어깨에서는 현재 2노까진 아니지만 삼성전자의 3난노 공정하고 TSMC의 4노 공정이 유사하다는 얘기가 많이 있습니다. 그 정도로 이제 공정이 기본적으로 TSMC가 좀 더 설계 기술력도 뛰어나기도 하고이 여러저러 형태의 노하우가 많이 있기 때문에 실제로 TSMC 3난노가 좀 더 안정적이다는 얘기가 많이 있고요. 어 2노 같은 경우는 실제로 삼성전자 굉장히 뛰어들어서 개발을 중인 공정을 볼 수 있을 것 같습니다. 그래서 공정상으로 보게 된다면은 일단은 이론적으로 이노가 맞기는 하나 삼성전자 같은 경우가이 2호 공정에서 새롭게 설계 기술이나 공정 기술이라고 하는거나 말하자면 연구 개발 생산이 제대로 되지 않는 바에야 TSM 3난노 대비해서 기술적으로 낮다라고 얘기하기 좀 생각보다 어렵습니다.
그래서 지금은 일단은 그래서 삼성전자는 아시겠지만은 테슬라 수주 같은게 있었죠. 테슬라 수주를 했던 이유가 바로 GAA페라고 하는이 공정을 새롭게 만드는 공정을 테슬라에게 쓸 수 있게 하겠다라고 하는 것 때문에 거기서 이제 수주를 받기도 하고 이런 것들의 특성 때문에 인하는 공정을 새롭게 만들어서 무언가 반도체 업계나 패밀리스 회사한테 어필을 해야 되는 상황으로 보실 수 있을 것 같고요. 왜 TSMC는 3원노 공정으로서 굉장히 이익을 많이 얻고 있고요.이 이 상태에서 TSMC는 굳이 2노 전환 같은 것들을 할 수 있겠지만 굉장히 비싸게 팔 것이고요.
그다음에 안정적으로 공정을 어 할 가능성이 굉장히 높습니다. 그래서 실제로 3원을 보시는 것보다는 이게 매출과 수주가 얼만큼 됐는지를 보시게 될 거 같고 엑시노스 2600은 싱글 코어 성능과 멀티코어 성능 모드에서 향상된 성능을 보여주고 있습니다. 이러한 성능 향상이 실사용자에게 어떤 영향을 미칠까요? 싱글 코어와 멀티코어 성능에 향상된 것들 많이 보여주고 있는 건 맞는데요. 무엇보다 벤치마킹이라고 하는 것들의 성능을 통해서 확인하는게 좋겠다라고 볼 수 있을 것 같아요. 실제로 보시게 된다면은 삼성전자가이 현재 만들어 주는 엑스로스 2600 같은 경우는요.
성능 비교할 수 있는게 바로 퀄컴과 직접적으로 비교할 수 있을 것 같습니다. 퀄컴과 대비했었을 때는 퀄컴의 시리즈도 있습니다. 퀄컴의 스냅 스냅드래곤 엘리트 5라고 볼 수 있을 것 같아. 예. 스냅드래곤 8 엘리트 5 요런 비교했을 때 현재 X 2600이 약간의 유사하다 정도까지는 나오고 있습니다. 이게 벤치마킹 숫자이기 때문에 여러분께서 이제 아시겠지만 한성자가 S22 그러니까 소위 이제 퀄컴 4라노칩을 때 GOS테 등등을 통해 가지고 실내를 많이 잃었었는데이 그래서 이제 계속적으로 개방 쪽으로 데이터를 내기고 있습니다. 싱글 코어, 멀티코어라고 하는 것들도 긱 벤츠를 아예 써 보겠다라는 걸 해서 일단 기본적으로는 삼성자가이 칩의 단위 기능으로써 ంట్벤치는 어느 정도 유사하게 맞춘 거 맞습니다.
근데 이제 그것들을 맞춰야 될게 바로 삼성자 핸드폰에 들어갈 때 S26에 들어간다고 친다면 거기에 실제 여기는 칩이 있으면 칩 옆에 핸드폰에 갖고 있는 다양한 기능들이 있겠죠. 거기에 있는 SOC 칩들이나 기능들과 얼만큼 잘 매칭이 되는가 여부일 것 같습니다. 그런 것까지 실제 삼성전자에서 그거를 정말로 확인을 해서 개방적으로 테스트를 해야 되는게 맞다라고 말씀드릴 수 있을 것 같아요. 어, 삼성을 위해서든 소비자를 위해서든 간 거는 삼성자는이 투명성 이게 제품을 만들어야 될 것이고요. 그래서 S22에 5명을 씻어야 될 것이고요. 그래서 대표적으로 S26에 일단 킥 벤츠 성능을 한 다음에 그다음에 실제 성능 비교한 다음에 거기에서 이걸 스냅드곤 같은 퀄컴칩을 쓸 것이냐 아니면은 삼성자의 X로 쓸 것이냐를 실제로 수평적으로 투명하게 세 결정하는게 필요하다라고 여러분께 말씀드릴 수 있을 것 같습니다.
삼성은 엑시노스 2600의 히트패스 블라크 기술을 도입하여 과열 문제를 해결하고자 합니다.이 기술이 실제로 칩의 열 관리를 개선하는데 얼마나 효과적일까요?이 이 여러분께서 이제 반도의 칩을 보시게 된다면은 무엇보다도 패키지라고 하는 기술들의 발달이 굉장히 강력하게 보실 수 있을 것 같은데요. 어 삼양관자가 일단은이 생산측에서 보시게 된다면 다시금 말씀드릴 수 있는게 우리가 삼성자가 지난 분기 때도 퀄컴에 지불한 칩 가격이 7.8주원이라고 나왔었습니다. 거기 원인은 무엇이냐? 바로이 설계나 생산했었을 때 퀄컴 칩이라고 하는 것이 퀄컴 칩의 스냅드래곤에 생산은 TSMC 요렇게 되는게 가장 최악인 거고 퀄컴의 스냅드래곤의 생산은 삼성 바운더리 요것이 중간인 거고 그다음에 삼성 X로 써 주고 그다음에 삼성 파운더리를 써 주는게이 세 가지 전략이 있겠죠.요 요 세 가지 중에서 실제로이 퀄컨 같은 경우가 TSMC에도 굉장히 비싸게 팔리고 있습니다.
비싸게 값을 치뤄야 될 것이고요. 그리고 삼성전자는 3단계 정도까지 가는 것들이 가장 이상적이겠지만 중간에 지금 퀄컴칩의 수주를 삼성 파운드를 끌어오는 것도 되게 중요 기술의 발달이라고 볼 수 있을 것 같습니다. 저 실제로이 패키지 기술도 특히이 시스템 패키지 같은 경우는 어 TSMC가 뛰어날 것 같은데요. 그때 우리가 그걸 코워스라고 얘기합니다. 칩 웨이퍼 뭐 쇼스트레이트 해 가지고 요런 형태로 해주는 어떤 여러 가지 형태 반도체 패키지 전략 같은 거에서 삼성전자는 다른 칩의 패키지 전략 중에서 지금처럼 히트 패스 블락이라 그래서요.
열을 뺄 수 있는 여러 가지 범프나 블락들을 만들어 놓은 것이 한마디로 환풍구를 더 설치한 거라 보실 수 있을 것 같아요. 이런 것들에 대한 디테일한 설계 기술들이 포함될 수 있겠습니다. 근데 요런 것들이 근본적으로는 TSMC 정도의이 AP 같은 모바일 칩에 대한 패키지 기술의 발달이 더 중요할 수 있겠습니다. 근데 그런 것들은 하루 아침에 TSMC처럼 만들 수 없다는 것을 인정해야 될 것 같고요. 보통 그 기술 차이를 보통 2년 전으로 잡습니다. 그렇다고 친다면 거기에서 물리적으로 기억어가나 이런 것들의 히 트랜스퍼를 연구하시는 분들께서 거기에 환풍기나 성풍기 같은 거 다른 형태로서 할 수 있는 블락이 도움될 수 있겠습니다.
한마디로 반열에 도움이 될 수 있는 방식의 기술을 볼 수 있을 것 같고요. 어느 정도 플러스 날 수 있겠다. 근데 중요한 건 뭐겠습니까? 그런 것들의 공간을 사제한다는 얘기가 칩 크기는 커질 수도 있다는 얘기가 될 수도 있겠죠. 그러면 이게 3나노 기술과 2나노 기술을 쓴다. 그러면 2호는 당연스럽게 칩 크기를 줄일 수가 있겠죠. 지금 거기에 패키지 쪽에서 설계 중에서 열 관리의 어떤 블락을 쓸 수 있다라고 볼 수 있을 것이고 면적을 줄이는 대신에 패키지라고 하는 거로서 열을 관리했겠다라고 하는 것에 다양한 맞춤의 전략이 볼 수 있을 것 같습니다.
엑시노스 2600이 갤럭시 S16 시리즈에 탑재될 예정입니다. 삼성의 자체 AP 시장 점유율 확대를 기대할 수 있을까요? 삼성 파운드를 비롯해서 삼성의 비메모리인 거죠. 삼성 사업부가 세 가지가 있습니다. 사업부라고 하는 건 매출을 일으키는 무서라고 볼 수 있을 것 같아요. 메모리 사업부가 있고 시스템 사업부가 있고 파운드리 사업보가 있습니다.이 두 가지가 현재 소위 시스템 반도체의 설계와 생산을 같이 하고 있는 것이고요.이 두 사업은 계속적으로 지금 마이너스를 기록하고 있습니다. 말하자면 엑시노스라고 하는 거 설계라고 하는 거 피를 받으려고 한다면은 시스템의 사업부가 좋아져야 될 것이고요.
그거를 생산할 수 있다면 삼성동자 파운드리 사업가 실적이 좋아질 수 있겠죠. 그 두 가지가 다 된다고 한다면 엄청나게 삼성한테 바로 이익이 될 수가 있습니다. 다른 회사들에 테스트도 맞춰야 되고 이런 거 대비해서 훨씬 더 매출 기대 상승도 일어날 수 있을 것 같은데요. 물론 고객들은 기본적으로 이게 어디 거 페리스를 썼는지도 이제 알고 있습니다. 여러분 제품 보시면 그래서 이제 몇 년 전에도 뭐 한국 폰에는 엑시로 썼다 뭐 이런 얘기도 있었죠. 근데 그런 것들이 아시다시피 지금 삼성전자의 제트 폴드에는 스냅드건 들어가고 플립이죠. 가로로 접는 거, 좁게 접는 거.
예. 그렇게 돼 있는 거 같은 경우에는 삼성전자 엑시노스 3노 제품이 들어갔습니다. 그래서 그렇게 보셨을 때 어 제가 봤을 때는 무엇보다도 예 삼성자 S26이 X을 쓴다고 한다면 기본적으로 삼성 파운드 삼성 시스템 사업부의 매출은 바로 증가될 가능성이 높습니다. 그다음에 이제 세 자체 AP 점유율이 증가된다면은 삼성 파운드이나 삼성 시스템 사업부에 매출 증가는 있을 수 있겠습니다. 근데 그것이 삼성 핸드폰에 증가할지는 우리가 알 수는 없습니다. 그래서 그거는 자주 말씀드리지만 정말 투명하게 절차를 공개해 가지고 이게 긱벤치 점수도 오케이 오케이라고 하는 거는 삼성의 엑시노스 2600이랑 퀄컴의 엘리트 8 엘리트 5가 유사하다 그러니까 괜찮아 근데 이거를 같이 옵티마이션 해가지고 만들어 줄 수 있는 폰 성능 자체도 괜찮아라고 하는 것이 된다면 경쟁하고 경합하는 사이가 될 수 있다면 당연스럽게 삼성의 AP이라고 하는 것의 매출과 삼성 핸드폰의 이익이 같이 늘어날 수 있을 있겠지만 지만 삼성전자 AP 썼다고 해서 고객들이 안 살 수도 있습니다.
예. 고원 이제 요건 삼성전자의 핸드폰 사업의 이익에 감소가 될 수도 있겠죠. 요런 것들이 실제로 기술력이 제일 좋으면 좋겠지만 고객들은 이미 알고 있는 것이고 그것이 일단은 탑재된다면은 삼성전자 반도체 쪽에 실적에 기대는 될 수 있겠지만은 그것이 핸드폰까지 확 이어질지라고 하는 것은 우리 고려일 상황이라고 말씀드릴 수 있을 것 같습니다. 엑시노스 2600의 성공적인 출시가 향후 2, 3년간 글로벌 반도체 시장에서 삼성의 위치를 어떻게 바꿀 가능성이 있을까요? 네. 이거는 이제 기본적으로 X시 6 2600은 어떤 면은 삼성에서 여러 가지 전략을 세우고 있습니다.
말하자면 무슨 전략이냐? 2027년에 우리가 아시피 AI 인프라 투자가 어느 정도 결정이 끝나고 그다음에 이제 실제 HV를 중심으로 해는 어떤 형태로서 우리가 뭔가 반도체 칩이 반도체 디바이스 H엣 디바이스 것이죠. 뭐 렌즈나 핸드폰이나 뭐 그 무엇이나이 디바이스가 상당히 많이 바울 것 같다라고 있을 것이고요. 그거에 삼성의 코어는 결국에는 엑시노스 같은 형태의 시스템만 도착가 될 수 있을 것 같습니다. 어 그래서 이제 내년에 S16 중요한 이유가 실제로 AI 기능까지 탑재되어진엣 디바이스로서 가장 대표적인 핸드폰이라고 하는 곳에서 삼성전자가 어느 정도의 글로벌리 위치가 될 수 있다고 한다면 핸드폰뿐만의 매출뿐만 아니라 이것이 확장되어지는 비즈니로서 여러 가지 삼성의 코어들이 발달이 되겠죠.
무슨 얘기냐? 기본적으로 삼성이나 테슬라나 애플이나 모두가 바라는 것은 애플 슬리코처럼 되는 것입니다. 요새 애플이 힘든 이유는 결국에 제품 성능이 증가도 안 되고 있긴 하겠지만 폐쇄적인 상황으로서 원래 최적화 됐다고 생각하는 애플의 칩죠. 예를 들면 애플의 울트라 M1, M3 같은 칩들은 예를 들면은 핸드폰과 패드와 맥북이 다 동일한 형태의 칩을 쓰고 있다고 볼 수 있을 것 같아요. 그럼 얘네 호환도 좋고 반도체의 생산성도 되게 좋을 수 있겠죠. 여러 가지 갖칠 수 있으니까 요런 것처럼 애플 실리콘처럼 테슬라도 테슬라 실리콘 삼성도 삼성 실리콘을 받으려고 할 겁니다.이 만들고 싶어 할 것이고요.
그것이 한 제품의 성능이 된다면 이걸 중심으로 다른 형태의 디바이스로 확장할 수 있기 때문에 굉장히 중요한 형태가 될 수 있을 것이고 그것들은 실제 디바이스 시장이라고 할 수 있을 때 이거는 테슬라 혹은 현대 혹은 삼성 혹은 모든 디바이스 회사들이 다 경쟁 체제가 될 겁니다. 이럴 때 핵심의 칩계가 어떤 것이 될 것인지 말하자면 그 HVS의 심장 거기에 어떤 디바이스의 확정 그다음에 그거의 확장이라고 봤을 때 굉장히 중요한 기대가 될 수 있을 것 같고요. 삼성이 정말로 이디바이스 시장에서는 AI 인프라 시장의 실패를 정말로 소위 얘기해서 엎을 정도로 굉장히 큰 성과로 이룰 수도 있다고 볼 수 있을 것 같습니다.
그래서 내년에 X 2600의 성공은 상당히 중요하다. 이렇게 말씀드릴 수 있겠습니다. 반도체 관련된 이야기, 삼성 관련된 이야기, 그다음에 글로벌 경쟁에 대한 이야기를 하고 있는데요. 저는 이제 뭐 반도체 경험이 있는 사람이자 뭐 인류학 연구자로서 산업 생태계들을 많이 보고 있습니다. 그래서 기본적으로 저는 일단 산업이나 기술에 대해서는 쪽 관심을 가지시는게 뭐 미래의 전망이나 혹은 개인의 투자 관점에서 의미가 있을 수 있을 것 같고요. 그런 떠진 TV의 다양한 콘텐츠를 보시면서 좀 더 지식급 고향과 또 주머니 두둑해지는 일이 되시길 바라겠습니다. 감사합니다.
Comments 0