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안녕하세요. 데이터를 만지고 다루는 안민 기자입니다. 젠슨왕의 움직임과 말 한마디가 대한민국 주식 시장을 뒤흔들고 있습니다. 메모리, 클라우드, 로보틱스 등 제스남과 연관된 우리 기업들의 주가가 연일 오르내리고 있죠. 그중에서도 특히 SK 하이닉스와 삼성전자는 레버리지 상품까지 출시될 정도로 투자자들의 관심을 한 몸에 얻고 있습니다. AI 부무로 우리 반도체가 호황을 누리는 사이 조용히 기지계를 켜고 있는 곳도 있습니다. 바로 중국이죠. 특히 화웨이는 미국의 강력한 제재를 극복하고 도약을 준비하고 있습니다. 오늘 오그랩에서는 한국, 중국, 대만, 세 나라의 반도체 이야기를 준비해 봤습니다.
한국과 대만의 AI 반도체 상황은 어떠한지, 또 중국 반도체 실력은 어느 정도인 건지 다섯 가지 그래프로 살펴보겠습니다. 중국 반도체 이야기에 앞서서 먼저 우리나라와 대만 이야기부터 시작해 보겠습니다. 지금 AI 반도체에서 압도적 우의를 갖고 있는 우리나라와 대만의 상황을 제대로 파악해 둬야 중국 반도체의 영향을 얼마나 받을지 알 수 있을 테니까요. AI 부미 글로벌 주식 시장을 뒤흔들고 있지만 그중에서도 특히 수혜를 받는 국가를 뽑자면 누가 뭐래도 대한민국과 대만일 겁니다. 대만은 TSMC라는 파운드리 1한 기업이 있고 우리나라는 메모리 쌍도마차인 SK 하이닉스와 삼성전자가 있으니까요.
AI 반도체 수요는 끊임없이 이어지고 있고 AI 반도체를 만들어 파는 우리나라와 대만 입장에서는 웃음이 나올 수밖에 없는 겁니다. 작년 12월까지만 하더라도 대만 주식 시장 순위는 전 세계 9위였고 우리나라는 11위였습니다. 하지만 지금은 어떨까요? 오그랩 첫 번째 그래프입니다. 5월 초 기준으로 살펴보면 대만 주식 시장은 캐나다를 제치고 전 세계 6위로 올라섰습니다. 우리나라도 마찬가지입니다. 영국을 제치고 8위로 상승했죠. 세계 파운더리 시장이 점점 더 그 영역을 확장해 나가면서 대많은 상승세를 타고 있습니다. 기존엔 반도체 위탁 생산을 하는 단순 제조 공장 역할만 했다면 지금은 반도체 제조 전 과정을 통합해 제공하는 이른바 파운드리 2.0 시대가 열렸습니다.
전 세계 파운드리 2.0 시장 매출액은 3,200억 달러로 집게 되는데이 중 38%를 TSMC가 차지하고 있어요. TSMC가 이렇게 압도적인 1위를 차지할 수 있는 이유는 제조 공정에서 뛰어난 기술력을 갖고 있기 때문입니다. TSMC는 삼성전자나 인텔 같은 경쟁사들보다 앞서서 이미 작년 말부터 이난노 양산에 돌입한 상황입니다. 초기 소은 70%를 넘어섰고 일부 현재에서는 90% 안종화를 완료했다는 얘기까지 들려오죠. 파운드리 업계에서 통용되는 손익 분기점이자 대량 양산 라인은 수인데 TSMC는 이미 훌쩍 넘겨 버린 겁니다. 압도적인 기술력을 바탕으로 TSMC의 2노 공정은 이미 올해 말까지 예약이 완료된 상태입니다.
사실상 독점적 지위를 갖고 있어서 가격을 올려도 고객사 입장에서는 살 수밖에 없죠. 이나노 웨이퍼 가격을 이미 작년에 2만 달러에서 3만 달러로 50%나 올렸고 올해에도 또 인상할 계획을 갖고 있는데 예약이 꽉쳐 있는 걸 보세요. TSMC는 여기서 멈추지 않고 차세대 공정인 14옹스트롬급 초미세 공정 로드맵을 발표하며 박차를 가오고 있습니다. 파운드리 영량도 영량이지만 최근 TSMC의 경쟁력 핵심으로 떠오른 건 패키징 기술입니다. 엔비디아가 발표하는 최신 GPU들을 보면 가운데에 GPU 칩이 있고 그 주변에 HBM 같은게 함께 배치되어 있는 걸 자주 보셨을 겁니다.
디램을 여러 층 쌓아서 만든고 대역국 메모리인 HBM은 기존 메모리보다 훨씬 더 많은 양의 데이터를 GPU에 쏴 줄 수 있게 되었어요. 효율을 높이려면 HBM을 쏴 준이 엄청난 양의 데이터를 GPU가 받아 줘야겠죠. 그런데 기존 패키징으로는 한개가 있었습니다. 그러려면 길을 하나하나 다 뚫어 줘야 했거든요. 그러다 보니 효율을 높일 수 있는이 패키징 영역이 AI 반도체의 경쟁력을 가르는 핵심 승부처로 떠올랐어요. 이런 상황에서 TSMC가 그 영역까지 다 해결해 주겠다고 나선 겁니다. 그리고 등장한게 바로 코스 패키징이죠. 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트 기판 위에 웨이퍼 위에 칩 기존엔 기판 위에 바로 칩을 올렸지만 그러면 HBM과 GPU를 연결하기가 너무 어려우니 TSMC는 판 위에 중간다리 역할을 할 인터포저를 두고 그 위에 치를 올렸습니다.
인터포저 역시 실리콘 웨이퍼로 만든 일종의 반도체 칩니다. 그런데 여기엔 배선만 있는 거죠. 현재 AI 반도체에서 가장 큰 병목이 바로이 후공정 패키징 라인에서 발생하고 있어요. 인터포저라는 새로운 반도체 칩을 만들어야 하니 당연히 시간이 지체되고요. 또이 녀석 크기가 기존 반도체보다 크다 보니 웨이퍼 한 장에서 나오는 개수가 적어서 비용도 많이 듭니다. 또 조립 과정에서 하나라도 분량이면 패키지 전체가 폐기되는 구조다 보니 많이 만들고 싶어도 제약이 있죠. 일단 TSMC는 폭증하는 시장 수요에 대응하기 위해 코스 생산 능력을 더 늘릴 계획을 갖고 있습니다.
TSMC의 생산량 확대를 가장 학수고대하는 기업 바로 엔비디아입니다. 이번에 열린 GTC 대만 행사에서 젠슨항은 TSMC와 함께 엔비디아의 차세대 AI 가속기 베라루빈이 본격적인 양산 체제에 돌입했다고 밝히기도 했죠. Takes shape through hundreds of processing steps. Three nanometer process Kaz R and Kaz L packaging. HBM4 memory from Micron SKX and Samsung. 대한민국의 핵심 먹걸리인 HBM. 대만 GTC가 끝나고 젠슨왕은 한국 파트너사들을 모아 뒤풀이를 진행했습니다.이 자리에서 젠슨왕은 SK 하이닉스의 HBM을 지켜 세우며 하이닉스와 엔비디아 사이의 파트너십을 강조했죠.
파운드리 영역에서 1항은 대만의 TSMC지만 메모리는 다릅니다. 오그의 두 번째 그래프입니다. 카운터 포인트 리서치 기준 2025년 4분기 글로벌 HBM 매출 현황입니다. 대한민국의 점유율은 무려 79%나 되죠. SK 하이닉스가 57%를 차지해 절반을 넘게 차지하고 있고 삼성전자가 22% 마이크론이 21%를 차지하고 있습니다. 그런데 SK 하이닉스가 이렇게 압도적인 점유율을 차지하게 된 이유는 뭘까요? 불과 몇 년 전까지만 해도 HBM 시장에서 SK 하이닉스와 삼성전자 사이의 격차는 이렇게까지 크진 않았어요. 사실 2020년 전까지는 HBM 시장에서 세계 1위는 삼성전자였습니다.
하지만 내부적으로 HBM의 성장 가능성을 높게 평가하지 않으면서 HBM 조직에 힘을 뺐죠. 이후 채t가 등장하고 HBM의 수요가 급속도로 늘어나면서 시장이 예상치 못한 방향으로 흘러갑니다. 그 사이 HBM 사업을 꾸준히 키워온 SK 하이닉스는 엔비디아 공급망을 선점해 두었고요. 그 결과가 이렇게 압도적인 점유율로 이어진 거죠. 다만 그렇다고 삼성전자가 뒤쳐지고만 있을까요? 그렇지 않을 겁니다. 일단 삼성전자는 올해 2월 6세대 HBM인 HBM4를 세계 최초로 양산출했어요. 또한 이번 컴퓨텍스 행사 부스에서 HBM 5의 모업을 공개하면서 차 세대 시장에서는 삼성전자가 선도하겠다는 의지를 강력하게 보이고 있습니다.
이렇게 생산된 HBM 가운데 엔비디아가 대다수를 싹쓸리해 가는 걸로 알려져 있는데요. 오그랩 세 번째 그래프입니다. 국내 증권사 보고서에 따르면 작년에 엔비디아가 필요로 한 HBM의 규모는 전체 60.8%를 차지했어요. 물론 엔비디아만 HBM을 필요로 하는 건 아닙니다. M비디아의 GPU가 아닌 자체적인 AI 가속기를 만들려는 기업들도 HBM이 필요하죠. 가령 구글의 TPU나 AWS의 트레이니움에도 HBM은 이렇게 들어가고 있습니다. 사려는 기업들은 줄서 있고 기업들이 생산할 수 있는 HBM의 양은 한정되어 있습니다. 왜냐하면 일반 디램과 달리 HBM은 여러 층을 쌓아올리는 공정이 필요하고 각층을 연결하는 기술까지 들어가다 보니 공정이 훨씬 복잡하거든요.
그만큼 수율도 낮고 한계를 만드는데 걸리는 시간도 길 수밖에 없는 거죠. 최태현 SK 회장은 대망 컴퓨터스 현장 부스에서 2030년까지 메모리 공급 부족은 이어질 것이라 전망했어요. 일단 하이닉스도 열심히 달려들어서 향후 5년 안에 생산력을 두 배로 늘려 나가겠다고 밝혔죠. SK 부스를 찾은 젠슨왕은 SK의 HBM 웨이퍼에다가 제발 더 많이 만들어 달라는 문구를 남길 정도였습니다. 그런데 이런 시장에 중국 반도체가 명함을 내밀고 있습니다. 5월 25일에 열린 국제 회로 시스템 심포지엄 행사에 화웨이의 허팅보 반도체 사업보 사장이 기조 연설에 참여했습니다.
퍼팅보 사장은이 행사에서 반도체 패러다임을 바꿀 새로운 법칙을 공개했죠. 이름하여 타우 스케일링 법칙입니다. 기존의 반도체 영역을 지배하던 법칙은 반도체 집접도가 2년마다 두 배씩 늘어난다는 무어의 법칙일 겁니다. 그런데 많은 연구진들과 기업들이 반도체의 집도를 높이려는 이유가 무엇이었을까요? 그 이유는 반도체가 작아지면 작아질수록 반도체 사이에 거리가 줄어들고 그렇게 되면 신호가 이동하는데 드는 시간이 줄어드니까 전체적인 칩능과 효율을 높일 수 있기 때문입니다. 화해에서는 결국 무어의 법칙에서 중요한 건 단순히 크기가 작아지는게 아니라 시간을 줄이는 것이라고 판단했어요.
그래서 탄생한게 타우의 법칙인 거죠. 타운은 물리학에서 시간 상수를 나타내는 기호입니다. 기존엔 공간적으로 칩을 더 작게 만드는 공정 경쟁이었다면 화웨이는 칩 구조를 접어서 신호 전달 시간 타우를 줄여 버렸어요. 화웨이의 타우 법칙 핵심 기술은 수직으로 쌓아 올리는 기술인 로직 폴딩이라는 아키텍처입니다. 오그랩네 번째 그래프를 통해 조금 더 구체적으로 살펴보겠습니다. 일반적인 평면에서 이렇게 칩이 배치되어 있다면 신호가 이동하는 거리는 길 수밖에 없습니다. 하지만 로직 폴딩은 칩을 접어 버리죠. 그렇게 되면 신호 이동 거리는 기존에 비해 짧아질 수밖에 없죠.
기존 방식으로는 트랜지스터 밀도를 제곱밀m당 1억 2,600만 개에서 1억 5,500만 개로 높이는데 3년이 걸렸습니다. 하지만 로직 폴딩을 이용하니 2억 3,800만 개로 단번에 53.5%를 5%를 늘릴 수 있었어요. 다만 로직 폴딩 자체가 완전히 새로운 개념은 아닙니다. 반도체 업계에서 이미 연구해 온 수직 적층 방식을 화웨이가 자신들의 방식으로 재해석한 거라 할 수 있거든요. 화웨이는 ASML의 EUV 노 장비 없이도 로직 폴딩을 이용하면 첨단 칩산이 가능하다고 주장하고 있습니다. 오늘 2031년까지 14 웅스트롱 수준의 반도체 성능 구현을 목표로 달려가겠다는 로드맵까지 밝혔죠.
실제로 EUV 없이 첨단칩을 생산할 수 있는지 또 실제 소과 성능을 안정적으로 유지할 수 있는지는 아직 검증이 필요합니다. 이번 발표에 앞서서 시즈진 화웨이의 회장은 미국의 감사를 표하기도 했습니다. 미국이 중국 기업과 산업을 압박하지 않았더라면 지금과 같은 변화와 혁신은 일어나지 않았을 거라는 거죠. 사실 화웨이가 EUV 노광 장비 없이도 첨단칩이 가능하다고 말하는 진짜 이유는 쓰고 싶어도 쓸 수가 없기 때문입니다. 왜냐하면 미국이 막고 있으니까요. 원래 화웨이는 우리가 익히 알고 있는 휴대폰이라든가 통신 장비를 판매하던 기업이었습니다.
하지만 2004년에 하이 실리콘이라는 자회사를 만들어서 반도체 설계 영역까지 시장을 확대했죠. 설계 구조는 암컷을 가져다쓰고 생산은 대만의 TSMC에 맡겨서 반도체를 만들어 왔었어요. 그렇게 잘 굴러오던 화웨이의 반도체 사업이 거대한 암초를 만나게 됩니다. 트럼프 1기 행정부가 들어서고 미중 무역 갈등이 심해지자 2019년에 미국이 화웨이를 블랙리스트에 올려 버린 거죠. 미국의 기술, 미국의 장비를 사용하는 반도체 기업들은 화웨이와 거래를 할 수 없게 된 겁니다. 화웨이 입장에선 잘 구매해 오던 퀄컴 칩거래도 어려워졌고 암 TSMC와도 더 이상 이을 이어올 수 없게 되었어요.
당시 회장이 나서서 미국 정부의 제재를 풀어 달라고 공개적으로 호소할 정도로 상황에 심각했습니다. 물론 화웨이도 가만히 있지는 않았습니다. 중국의 파운드리 1위 기업인 SMIC와 연대해 돌파고를 마련하려 했지만 기술 격차가 커서 쉽지가 않았죠. 중국 정부에서 SMIC의 자금을 쏟아부었지만 반도체 설비 장비 수입도 막혀서 제대로 풀리지가 않았고요. 바이든 정부로 정권이 바뀌면 나아질까 싶었지만 그렇지도 않았어요. 오히려 수출 통제 기존은 더 강화되었죠. 그런데 웬걸려 2023년 하반기에 화웨이는 자신들의 새로운 반도체 칩 길인 9000S를 공개했습니다.
TSMC 없이 ASML의 최첨단 이유 장비 없이 중국의 기술만으로 7n급 고성능 반도체를 만든 겁니다. 당연히 기술적으로 완벽하거나 뛰어나진 않았지만 불가능이라 생각한 걸 해냈다는 것만으로도 업계에는 꽤나 큰 충격을 주었습니다. 미국의 제재 이후 2021년 매출은 급감했지만 이후 절치부심한 화웨에는 오히려 4년 연속 성장이라는 성적표를 받아냈습니다. 스마트폰에 들어가는 AP뿐 아니라 AI 반도체 역시 중국의 기술만을 활용해 설계하고 생산해 내고 있어요. 화웨이가 중국 내부 수요에 집중하게 되면서 오히려 미국 기업이 거대한 중국 시장을 놓치게 된 격이 되어 버렸죠.이 이 지점을 가장 아쉬워하는게 바로 젠슨입니다.
미국의 수출 규제만 없었다면 중국 시장에도 M비디아의 GPU를 판매할 수 있었는데 지금은 중국 AI 칩 시장 전체를 화웨의 내중골이 되어 버렸으니까요. 미국의 규제에도 꿋꿋끝이 살아돌아온 중국 반도체 저력은 중국 정부의 강력한 투자에서 비롯되었습니다. 사실 중국은 이미 2015년에 중국 제조 2025를 통해 10년 뒤 반도체 자금률의 목표를 70%로 수립해 달려왔습니다.이를 위해 3차에 걸친 대규모 기금 투자를 진행했죠. 마지막 그래프입니다. 대기금일기에는 정부 및 구경기업 자본금 1387억 위안이 들어갔고 사회자본금은 3,758억 위안, 도합 5,145억 위안이 반도체에 투자되었습니다.
5년 뒤인 2019년에는 미국과의 갈등이 심해지자이기 대기금 규모를 더 확대했죠. 이게 끝이 아닙니다. 2024년에는 다 합쳐서 1.5조 위한 규모의 역대 가장 큰 규모의 기금을 조성했죠. 중국은 대기금을 추측으로 반도체 제조뿐만 아니라 제조에 필요한 장비도 국산화를 추진하고 있습니다. ASML 장비 못 쓰면 중국 기업이 만들겠다는 거죠. 당연히 최첨단 장비와의 기술 격차는 엄연한 현실입니다. 그럼에도 불구하고 중국은 자국산 장비를 강력하게 밀어붙이고 있습니다. 반도체 제조사가 신규 생산 라인을 만들면 자국산 장비를 50% 이상 사용하도록 요구하는 식으로 말이죠.
중국은 미국의 제재라는 엄청난 역경을 오히려 독자 기술 개발의 기회로 삼아 버렸습니다. 물론 첨당 기술과의 격차는 엄연이 존재합니다. 우리나라와 대만 역시 격차를 벌리기 위해 달려나가고 있으니까요. 또한 대규모 보조금을 쏟아부으며 자국 반도체 제조 부활에 사화를 걸고 있는 미국 역시 약볼 수 없을 겁니다. AI 반도체 패권을 둘러싼 기업과 국가들의 경쟁 과연 어떻게 흘러가게 될까요? 오늘 준비한 오그랩은 여기까지입니다. 긴 영상 끝까지 시청해 주셔서 진심으로 감사드립니다. 입니다.
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