저자: 이형수 · 한국인
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2024년 반도체·모빌리티 관련 주목 종목 3선을 제시. 레벨3 자율주행 및 AI 혁명 수혜 소부장 강조. 3위 HPSP(고압 수소 어닐링 장비, 고마진·실적 성장 기대), 2위 리노공업(온디바이스 AI 테스트 소켓, 커스텀 서비스 경쟁력, 시총 탑10 진입 가능성), 1위 솔브레인(메모리 감산 종료 후 랜드플래시 턴어라운드, 삼성 3나노 에천트·CMP 슬러리·하이케 소재 수혜) 제시. 이형수 대표는 HPSP·리노공업의 추가 상승 여력과 실적 전망을 긍정적으로 언급.
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네, 올해는 어떤 반도체 이슈와 기업을 주목해 봐야 할까요. 오늘도 HSL 대표 이형수 대표와 함께해 보겠습니다. 어서 오세요. 새해 복 많이 받으시고, 신년 인사까지 예쁘게 해 주셨는데, 우리 반도체 기업들도 올해 예쁘게 우상향할 수 있도록 희망을 가져 보겠습니다.
지난주에 우리가 꼭 10년에 한 번 점검해 볼 이슈들을 1위부터 3위까지 체크해 봤습니다. 3위는 챗GPT로 시작된 AI 혁명, 2위는 메모리 감산 효과와 그로 인한 메모리 반도체 수급 회복에 대한 이야기를 나눴죠. 그리고 1위는 아직 공개하지 않았는데, 오늘 그 이야기를 풀어 보겠습니다. 1위 이슈 바로 공개하겠습니다. 레벨 3 자율주행차에 대한 이야기입니다.
네, 맞습니다. 2025년, 그러니까 내년부터 레벨 3 자율주행 차량이 신차 모델로 나오기 시작합니다. 올해는 좀 이른 것 아니냐고 생각할 수 있는데, 소부장 밸류체인은 미리 움직이죠. 미리 준비해야 하니까요. 맞습니다. 또 우리나라 시장은 선반영이 빠르게 되기 때문에, 올해는 AI 혁명과 모빌리티 혁명을 굉장히 주목해서 보는 투자 아이디어가 필요하다고 생각합니다.
AI 혁명과 그로 인한 모빌리티 쪽을 눈여겨보면 좋겠습니다. 우리가 가장 빨리 확인할 수 있는 건 곧 다가올 CES 모멘텀일 것 같아요. 맞습니다. 어떤 포인트를 주목해 볼 수 있을까요?
모빌리티 혁명 측면에서 보면, 예전에 휴대폰이 컴퓨터로, 그리고 스마트폰으로 바뀔 때 가장 중요한 포인트가 바로 오퍼레이팅 시스템, 즉 운영체제였습니다. 그때 구글 안드로이드가 메인이 됐죠. 이제 모빌리티 혁명에서는 누가 핵심 OS 업체가 될지 빅테크 업체들이 공개할 겁니다. 그게 가장 관심이 모이는 부분이고요. 그리고 그것을 기반으로 삼성전자 같은 국내 칩 업체들이 자동차용 두뇌 칩을 누가 잘 만들 수 있을지가 중요합니다. 테슬라는 FSD 같은 OS와 AP를 수직계열화해서 가지고 있지만, 나머지 업체들은 연합군을 꾸려야 하는 상황이죠. 모바일 혁명 때 애플이라는 제국에 맞서 안드로이드 연합군이 생겼던 것처럼, 이제 테슬라 쪽에서 어떤 연합군이 꾸려질지, 거기서 국내 기업들이 어떤 역할을 할 수 있을지가 중요한 관전 포인트가 될 수 있습니다.
그렇게 기대감을 형성할 수 있는 모멘텀을 예상해 보는 건, 결국 우리의 위치가 어디쯤 있는지가 궁금하기 때문일 것 같습니다. 레벨 3 자율주행 모빌리티 시장은 언제쯤 본격적으로 열릴까요? 기술력은 우리가 어디까지 왔는지 짚어 볼 수 있을까요?
토탈 솔루션 기술들은 결국 국내에서는 현대차, 기아차의 브랜드 전략이 중요할 것 같고, 가장 이상적인 시나리오는 스마트폰 시대의 '갤럭시' 전략이 유효하다고 생각합니다. 삼성은 스마트폰에서 성공했고 LG는 실패했는데, 제일 중요한 건 결국 OS 업체와 딱 붙어서 누가 AP, 즉 두뇌 칩을 담당했느냐였습니다. 삼성은 엑시노스라는 자체 AP가 있었고, LG전자는 퀄컴 스냅드래곤을 썼죠. 초창기에는 OS 업체들의 기술 방향성이 매우 중요한데, 그 방향성을 가장 잘 알기 위해서는 AP 업체가 중요합니다. 모빌리티 혁명도 OS 업체가 정해지면 그 업체와 딱 붙어서 갈 수 있는 AP가 중요하고, 현대오토에버 같은 계열사가 이쪽을 준비하고 있습니다. 또 삼성전자는 엑시노스 오토라는 AP를 준비했고, 이를 완성차 업체에 어떻게 적용할지가 관건입니다. 모바일 시대에서 AP의 핵심 플레이어가 퀄컴이었다면, 자동차 시대에 퀄컴과 엔비디아가 어떤 포지션을 차지할지가 중요할 것 같습니다. 국내 소부장 밸류체인에서는 카메라 같은 핵심 센서, 반도체 기판, 수동소자 쪽이 주목할 만하다고 봅니다.
이런 흐름에서 가장 궁금해하실 부분이 있죠. 이형수 대표가 올해 눈여겨보는 반도체 TOP 3 기업은 어디일까요?
HPSP, 지난해 정말 뜨거웠죠. 저도 개인적으로 이형수 대표님과 이 프로그램을 처음 했을 때 만났던 기업이 HPSP였습니다. 공교롭게도 다음번에도 HPSP였죠. 올해 상반기에도 역시 눈여겨볼 기업 중 하나가 됐습니다. 밸류에이션 측면에서는 편안한 자리는 아닙니다. 워낙 많이 올랐으니까요. 하지만 요즘 트렌드 자체가 계속 오르는 흐름이고, 그만큼 회사가 좋은 거죠. AI 혁명은 재작년 11월 챗GPT가 나오면서 시작된 건데, 불과 1년밖에 안 됐어요. 그러면 AI를 통해 반도체주가 계속 달린다면, 시가총액 상위 10위 안에 반도체 기업이 꽤 있어야 하지 않겠어요? 지금 몇 개나 있는지 아세요?
한 개밖에 없습니다. HPSP가 8등이에요. 바이오 사이클, 2차전지 사이클 때도 그랬듯이, 밸류 부담이 있다는 이야기를 하려면 적어도 시총 상위 10위 안에 다섯 종목은 포진돼 있어야 합니다. 그래서 수급이 몰리고 더 갈 수 있는 시총 상위 업체들을 주목해야 한다고 생각합니다. 코스닥에서는 HPSP 같은 업체들이 반도체 대장주로서 충분히 받아들여질 수 있고, 위치만 보면 높아 보이지만 충분히 타당성 있는 매력이 있는 기업입니다. 어떤 회사인지 간략하게 들어 볼게요.
이 회사는 압력을 컨트롤하는 회사입니다. 압력의 예술이죠. 압력을 높일 수 있는 고압 기술이 있으면 공정 온도를 낮출 수 있습니다. 반도체나 디스플레이는 좋은 공정이 굉장히 중요하고, 공정 효율이 높아지죠. 반도체에서 보통 고온은 700~800도인데, 400~500도 정도만 돼도 굉장히 효율적입니다. 이 회사는 고압 수소 어닐링 기술을 가지고 있는데, 어닐링은 일종의 열처리와 비슷한 공정이라고 보면 됩니다. 저온으로 할 수 있어서 효율이 높고, 주로 TSMC에 장비를 팔고 있으며 영업이익률이 50%를 넘습니다. 굉장히 고마진 사업이죠. 올해부터는 DRAM이나 낸드플래시 쪽에도 대거 적용되고, 기존에는 어닐링 쪽만 했는데 이제는 산화막 공정인 옥시데이션 쪽으로도 신규 진행하고 있습니다.
효율을 말씀해 주셨는데, 반도체 시장은 결국 효율과 수율을 잡는 싸움이죠. 반도체 업계 자체는 팹 가동이 축소되고 있는데도 장비 수요가 증가하는 것이 기대된다고 합니다. 그 이유도 이런 효율 때문일까요?
굉장히 좋은 질문입니다. 지금 반도체 업체들이 장비를 많이 사서 캐파를 증설하는 분위기는 아니죠. 그러면 장비 업체인 이 회사도 안 좋은 거 아니냐고 생각할 수 있는데, 이 회사의 장비는 기존 라인에 추가할 수 있습니다. 추가로 설치해서 쓰면 수율이 높아집니다. 지금은 파운드리 공정, TSMC 쪽에 주로 적용되고 있는데, DRAM은 하이케이 메탈 게이트라는 새로운 공정이 추가되고 있고, 낸드플래시는 단수가 기존 100단대에서 128단, 이제는 236단까지 높아졌죠. 300단이 넘어가면 아마 수소 어닐링을 써야 하지 않을까 생각합니다. 이런 영역 확장으로 충분히 기대해 볼 수 있는 포인트입니다.
실적 전망은 어떻게 보시나요?
올해 매출은 약 2,300억 원, 영업이익은 약 1,200억 원을 전망하고 있고, 영업이익률은 올해도 50%를 넘어설 것 같습니다. 지금 신공장을 증설 중인데, 작년까지 연간 만들 수 있는 장비가 40대였습니다. 대당 40억 원이라고 하면 매출이 약 1,600억 원이죠. 올해는 캐파가 두 배로 늘어나서 3,200억 원까지 생산할 수 있는 구조가 되고, 이것이 하반기부터 본격적으로 증산이 가능해집니다. 그래서 올해 하반기 효과로 2,300억 원 매출이 가능한 구조가 된 거죠. 이 실적 전망을 실제로 눈으로 확인할 수 있기를 기대해 보겠습니다.
3위 HPSP를 정리했습니다. 이제 2위 기업을 보겠습니다.
리노공업 역시 작년 연말 랠리를 받았던 기업입니다. MPU 대장이라고 하는데, 어떤 기업일까요? 지금 온디바이스 AI를 통해 가장 주목받는 글로벌 회사가 퀄컴입니다. 퀄컴은 로컬 칩에서 자체 AI 기능을 제공하는데, 온디바이스 AI는 보통 매개변수가 18억에서 70억 개 정도입니다. 이를 로컬에서 지원해야 하죠. 퀄컴은 PC용 스냅드래곤 X 엘리트를 공개했고, 여기서는 100억 개까지 지원합니다. 성능이 계속 좋아지고 있고, 자체 CPU인 오라이온을 처음 채택하면서 온디바이스 AI가 굉장히 주목받고 있습니다. 국내에서 퀄컴과 가장 비즈니스 밀접도가 높은 회사가 리노공업입니다. 엔비디아 관련주인 SK하이닉스, 한미반도체가 뜨면서 같이 올랐죠.
맞습니다. 그 그림으로 보면 리노공업이 가장 유리할 수 있고, 중요한 건 AI 시대에 소부장 밸류체인의 핵심 키포인트가 서비스라는 점입니다. 커스텀 서비스, 최적화할 수 있는 서비스가 중요한데, 그쪽에서 가장 돋보이는 회사가 리노공업입니다. 테스트 소켓을 하는 회사는 몇 개 더 있어요. ISC도 있고 TSE도 있죠. 그런데 왜 굳이 리노공업일까요? 리노공업이 하는 타입은 리노핀 타입입니다. 볼펜 심처럼 누르면 탐침이 내려와서 전기를 흘려보내고, 돌아오는 신호로 양품을 판별하는 방식이에요. 다른 업체들은 실리콘 러버 타입으로, 압력을 눌러서 실리콘 안의 도전 볼 배열을 바꿔 전기가 통하게 하는 구조입니다. 실리콘 러버는 대규모 대량 생산에 적합한데, 온디바이스 AI 칩은 다품종 소량 생산이에요. 칩마다 요구하는 스펙이 다 달라서 어떤 회사는 발열이, 어떤 회사는 주파수 특성이, 어떤 회사는 인터커넥트가 중요하죠. 이를 파인 튜닝해 줘야 하는데, 그 서비스를 잘할 수 있으려면 우수한 엔지니어링 인력과 다양한 변수에 맞춘 빅데이터, 그리고 엔지니어링 필드 애플리케이션이 가능한 회사여야 합니다. 이 점에서 리노공업이 앞으로 주목받을 수 있습니다. 커스텀 서비스가 시장에서 워낙 주목받고 있으니, 다양한 테스트 소켓 수요를 충족시켜 주는 리노공업을 주목해 볼 필요가 있습니다.
실적 전망도 들어 볼까요?
올해 매출은 약 2,900억 원, 영업이익은 약 1,200억 원 정도를 전망하고 있습니다. AI 주식이 비싸다고 조심해야 한다는 말이 나오려면 시총 상위 10위 안에 적어도 다섯 종목은 있어야 하는데, 아직 한 개밖에 없습니다. 그중 10위 진입 가능성이 가장 높은 회사가 리노공업이에요. 최근 시장 수급이 패시브, 즉 인덱스를 추종하는 자금이 많아졌죠. 그러면 상위 종목들은 기본적으로 담아야 합니다. 최근 AI ETF가 많이 나왔는데, 거의 모든 AI ETF에 HPSP와 리노공업이 기본으로 포함돼 있습니다. 반도체 ETF 이야기도 자세히 듣고 싶었는데, 시간 관계상 다음 주에 자세히 다루겠습니다. 기대해 주세요.
이제 대망의 1위 기업입니다. 솔브레인이에요. 작년 말에 정했는데, 1월 2일 첫 거래일에 시세가 크게 나왔습니다. 올 상반기 가장 중요한 이벤트가 메모리 감산 종료인데, 지난 시간에 말씀드렸듯이 이것이 호재도 되고 악재도 될 수 있다고 했죠. 카드가 좀 빨리 소진된 느낌이 있습니다. 4분기 삼성전자 실적을 추정해 보면, 감산이 원래 35% 수준이었는데 15%포인트 줄었어요. 즉 20%포인트는 이미 증산을 한 겁니다. 소재주나 부품주, 원익QNC나 덕산, 심텍 같은 회사들이 1월 2일 많이 올랐죠. 솔브레인과 동진쎄미켐은 피해주였다가 이제 수주가 되는 상황입니다. 시세는 났지만 아직 상승 여력이 충분하다고 봅니다.
솔브레인은 기존에 낸드플래시 매출비중이 높았는데, 현재는 낸드가 현재고 미래는 삼성전자 파운드리입니다. 삼성전자가 3나노 GAA 공정을 진행하고 있는데, 여기서 식각 공정용 에천트가 많이 필요합니다. 이 에천트를 독점적으로 납품하는 회사가 솔브레인입니다. 3나노 GAA 구조로 트랜지스터를 깎으려면 솔브레인의 소재는 무조건 쓰일 수밖에 없다고 봅니다.
메모리 가동률의 바닥 탈출 여부와 함께 솔브레인이 어떤 수혜를 받을 수 있을까요?
솔브레인이 하는 것은 낸드플래시에 고단 층을 쌓을 때 식각하는 공정입니다. 채널홀을 뚫을 때 쓰는 식각액인데, 인산계 에천트를 말합니다. 이런 식각액을 삼성에 독점적으로 납품하고 있고, SK하이닉스도 하이엔드 쪽은 대부분 솔브레인이 납품하고 있습니다. 최근 낸드 가동률이 떨어지면서 피해주로 인식돼 있는데, 오히려 턴어라운드 관점에서 굉장히 매력적인 회사가 됐습니다.
반도체 공부할 게 많고 어려운 용어도 많은데, CMP나 하이케이 소재에 대한 기대감도 일으키고 있다고 하죠. 용어를 쉽게 설명해 주실 수 있을까요?
칩에 구멍을 뚫고 붙이는 게 중요하죠. 붙일 때 표면이 울퉁불퉁하면 안 되는데, 겉으로는 매끈해 보여도 현미경으로 보면 굉장히 울퉁불퉁합니다. 이걸 매끈하게 깎아야 하는데, 불산에 미세한 알갱이를 섞은 CMP 슬러리를 웨이퍼 위에 뿌리고, 패드로 문지릅니다. 양치하듯이요. 그렇게 평탄하게 깎는 것을 화학적 기계적 연마, 즉 케미컬 메카니컬 폴리싱이라고 합니다. 이 공정에 필요한 소재를 납품하는 게 치약을 납품하는 것과 같고, 솔브레인이 이 쪽에서 수혜를 보는 겁니다. 실제로 HBM 생산 라인에도 납품이 되고 있고, SK하이닉스와 삼성전자에 이미 납품 중입니다.
하이케이 소재는 원래 시스템 반도체 쪽에 많이 쓰였는데, 트랜지스터 채널 선폭이 점점 좁아지면서 숏채널 이펙트가 생깁니다. 스위치를 닫아도 전자가 통과해 버리는 현상인데, 기존 절연층인 산화막 SiO2는 유전율이 3.9 정도입니다. 유전율이 높은 소재를 쓰면 선폭이 좁아져도 누설을 막을 수 있죠. 이것이 하이케이 소재입니다. 기존에는 지르코늄 소재를 많이 썼는데, 앞으로는 하프늄 소재가 부각되고 있고, 솔브레인이 하프늄 소재 업체를 인수해 하이케이 머티리얼 라인업을 갖추게 됐습니다.
용어를 쉽게 풀어 주셔서 이해가 잘 됩니다. 최근 리포트에서는 그동안 받아 왔던 디스카운트가 해소될 것이라는 코멘트도 있던데요, 실적 전망도 들어 볼까요?
올해 매출은 약 9,000억 원, 영업이익은 약 1,700억 원 정도로 보고 있습니다. 2022년 대비 아주 높은 수치는 아니지만, 국내 주식은 턴어라운드가 핵심입니다. 턴어라운드는 세게 반등하는 경우가 많기 때문에, 낸드 피해주에서 낸드 수혜주로 바뀌는 그림에서 많은 시세가 날 수 있다고 기대하고 있습니다. 삼성 파운드리 관련 기대감도 굉장히 지켜보고 있습니다.
오늘은 세 기업을 다뤄 봤습니다. HPSP, 리노공업, 그리고 1위 솔브레인의 전망을 짚어 봤습니다. 오늘도 함께해 주신 이형수 대표님, 말씀 감사합니다.
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