저자: 이형수 · 한국인
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삼성전자 3분기 잠정실적이 늦어진 배경은 물리적 영향 수준으로 봄. 미국의 반도체 장비 반입 규제는 호재이나 중동전쟁 등 매크로 변수가 이를 덮었다고 평가. 엑시노스 2400은 갤럭시 S24에 채택되며 엑시노스 성공은 삼성 파운드리 가동률에 중요. 메모리는 HBM 외 레거시(DDR4) 스팟가격이 5% 반등해 고정거래가 하락이 멈춘 것으로 해석. 짐 켈러의 텐스토렌트에 삼성·현대차·LG 등이 투자·협력하며 리스크파이브 기반 시스템반도체 밸류체인 확대 기대.
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삼성전자 3분기 잠정실적 발표 연기 배경
네, 이번 경제 언박싱은 최고의 IT 분석가 이영수 HSL파트너스 대표님을 모시고 삼성전자와 반도체 이슈에 대해 들어보겠습니다. 대표님, 어서 오세요.
네, 안녕하십니까. 예, 안녕하세요.
삼성전자 3분기 잠정실적 발표가 있습니다. 그런데 이거 원래 했어야 했잖아요, 미뤄진 거잖아요. 왜 일단 미뤄진 건지부터 좀 말씀해 주시죠.
네, 맞습니다. 정확한 맥락은 알 수는 없는데, 내부에서 또 연휴가 있었잖아요. 삼성도 재무팀이 쉬어야 되니까, 물리적으로 좀 그런 영향이 있었을 것 같고요. 특별한 이유가 있을 것 같지는 않습니다.
미국 반도체 장비 반입 규제 발표
다음으로 최근에 발표된 게, 미국 정부가 삼성전자나 SK하이닉스 반도체 장비 반입 규제를 사실상 무기한 유예했다는 부분이 있었잖아요. 이게 미국 상무부에서 발표한 내용인데, 이거 어떻게 보셨어요?
이게 이스라엘-하마스 전쟁만 아니었으면 굉장히 반도체에 호재거리였습니다. 남은 허들이 거의 없다고 생각을 했습니다. 그런데 이게 굉장히 잘 풀렸는데도 불구하고 지금 매크로 변수가 이 호재를 덮어 버렸는데요. 이걸 제대로 반영을 하는 시점에서는 확실히 굉장히 긍정적인 재료라고 보고 있습니다.
그럼 앞으로 좋아질 일만 남았다, 이렇게 분석하면 될까요?
어쨌든 미국 정부가 그동안 인플레이션감축법부터 시작해서 여러 가지 허들을 넘어왔는데, 마지막 허들이었던 이게 또 중동 전쟁 때문에 어떤 영향을 받을지 모르는 상황이고요. 일단 매크로는 서서히 시장에서 악재들을 녹여낼 거라고 보고 있습니다. 반도체 본격적인 반등 사이클이 시작되면 이런 부분들이 긍정적인 포인트로 더 반영되지 않을까 생각합니다.
차세대 모바일 프로세서 엑시노스 2400
반도체의 핵심은 사실 모바일 쪽에 더 무게가 있잖아요. 삼성전자가 차세대 모바일 프로세서 '엑시노스 2400'을 공개했다고 해요. 엑시노스가 모르는 분들도 많을 것 같은데, 어떻게 설명 좀 해주세요.
스마트폰의 두뇌 역할을 하는 칩입니다. 애플리케이션 프로세서, 줄여서 AP라고 하고요. 애플은 자체 설계 칩을 쓰죠. A바이오닉 칩이라는 시리즈를 씁니다. 안드로이드 계열에서는 퀄컴이 스냅드래곤이라는 AP를 주로 공급해 주고요. 삼성은 스냅드래곤도 쓰는데, 엑시노스를 자체 설계해서 씁니다.
그런데 이게 작년에 못 나왔어요. 엑시노스 2300은 갤럭시 S23에 못 들어간 거죠. 왜냐면 재작년에 큰 이슈가 있었습니다. 엑시노스 2200에서 발열 이슈가 있었죠. 그때 발열이 많이 나니까 게임 옵티마이제이션 시스템이라고 해서 프로세서 성능을 소프트웨어적으로 하향 조정해 버린 거예요. 그 때문에 큰 문제가 생겼고, 그 이후 다음 모델에는 채택이 안 됐습니다. 1년 9개월 만에 엑시노스 2400이 나와서, 내년 나오는 갤럭시 S24에 채택됩니다.
그럼 기존과 크게 달라지는 점을 느낄 수 있을까요?
아무래도 나노 공정이고 성능과 효율이 좋아졌다고 하거든요. 기존보다는 좋아진 건데, 중요한 건 퀄컴 스냅드래곤과 비교해서 얼마나 좋아졌느냐죠. 제 개인적인 생각으로는 스냅드래곤만큼 좋을 것 같지는 않습니다.
이번 갤럭시 S24는 라인업이 세 가지 있잖아요. 기본 모델, 플러스 모델, 울트라 모델. 기본과 플러스에는 엑시노스가 채택되고, 울트라 모델은 대부분 퀄컴 스냅드래곤이 들어갑니다. 스냅드래곤의 고성능 버전은 나와 봐야 알겠지만, 상식적으로 보면 갤럭시 S23에서는 성능 이슈가 전혀 없었어요. 스냅드래곤을 쓰니까 안정적이라는 건 어느 정도 입증이 된 것 같고요. 엑시노스도 잘 되면 좋겠습니다.
스마트폰을 사는 입장에서는 스냅드래곤이 채택된 게 좋긴 한데, 우리 산업 입장에서는 엑시노스가 성공하는 게 굉장히 중요해요. 삼성 파운드리 전체 물량에서 캡티브(계열사 내부) 물량의 절반을 엑시노스가 차지하거든요. 그동안 삼성 파운드리가 안 좋았던 부분이, 엑시노스 물량이 빠지면 가동률을 채우기가 굉장히 어려워지는 거예요. 그러니 반도체 연관 업체들에게도 엑시노스가 성공해야 실적이 좋아지는 거죠.
그렇죠. 그리고 엑시노스가 성공하는 게 왜 중요하냐면, 이걸 응용해서 차량용 반도체로도 쓸 수 있기 때문입니다. 이제 자율주행차에도 두뇌 칩이 필요해지고 있어요. 레벨3 자율주행차부터 본격화되는데, 엑시노스 auto V9이라는 칩이 현대차 레벨3 자율주행차에 적용이 됩니다. 엑시노스가 실패하면 이 모빌리티 시장에서도 부정적일 수밖에 없잖아요. 그러니 앞으로 모빌리티 영역에서도 삼성 엑시노스가 굉장히 큰 역할을 해야 하는 거죠.
메모리 반도체 가격 반등 관측
시작이 잘 돼야 할 텐데요. 메모리 반도체 가격이 오를 수 있다, 반등할 수 있다는 관측들이 있습니다. 메모리 얘기하면 다 HBM 이야기만 했잖아요.
그렇죠. AI 반도체 쪽은 수요가 워낙 좋으니까 생성형 AI 때문에 HBM이 주목받았죠. HBM 좋고, DDR5 좋은 건 다 알겠는데, 그래도 메모리 반등으로 가기에는 부족하다는 게 그동안의 시장 반응이었어요. 그런데 이제 레거시 반도체, PC용 DDR4 같은 쪽도 가격이 반등하기 시작했어요.
쉽게 말하면 저사양 쪽이 반등을 했다는 거군요.
맞습니다. 제가 가격 이야기하면서 스팟 가격과 고정거래 가격이 있다고 말씀드린 적이 있는데요. 스팟 가격은 유통상이 거래하는 가격이죠. 용산에서 조립 PC를 할 때 사는 유통 가격이고요. 고정거래 가격은 업체들끼리 고정적으로 사가는 거래 가격입니다. 클라우드 서버 쪽, 아마존 웹 서비스나 마이크로소프트 같은 곳에서 사가는 건 월 단위 계약이고, 스마트폰 모바일 디램은 분기 단위 계약입니다. 고정거래 가격은 미리 알 수가 없잖아요. 그래서 스팟 가격 움직임이 중요합니다. 스팟 가격은 보통 고정거래 가격보다 한 달 정도 먼저 움직여요.
이번에는 고정거래 가격이 움직인 건 아니고, 스팟 가격이 한 달 전보다 5% 올랐어요. DDR4 8기가비트 제품이 5% 오르면서, 고정거래 가격도 처음으로 하락이 멈췄습니다. 하락이 멈췄으니 아마 조만간 5% 정도 상승이 오지 않을까, 이렇게 시장에서 보고 있습니다.
반도체는 기술 싸움이라 작은 차이로 순위가 바뀌고 선두 업체가 바뀌는 경향이 있는데, 아까 보니 반도체 수요가 감소하고 그 때문에 하나 건너뛰고 문제 해결 때까지 기다리는 정도라고 하셨죠. 그 대표적인 것이 삼성, 인텔, TSMC가 강조하는 '어드밴스드 패키징'인데요. 이걸 좀 설명해 주세요.
그동안 반도체 기술의 진보라고 하면, 선단 공정, 미세 공정이 어떻게 되냐를 많이 쓰셨을 거예요. 40나노 달성, 28나노 성공, 14나노 성공 이런 뉴스들요.
그렇죠. 그게 바로 무어의 법칙이에요. 인텔 창업자 고든 무어가 2년마다 트랜지스터 집적도가 두 배씩 증가한다고 했고, 그 덕분에 반도체 성능이 계속 좋아진 거죠. 그런데 몇 년 전부터 이게 작동하지 않기 시작했습니다. 임계점에 도착한 거예요.
5나노 이하로 가는 게 굉장히 쉽지 않아요. 기술이 너무 어려워서 못 가는 거죠. 그래서 집적도를 높이기 어려워지자, 선단 공정 기술보다는 패키징 기술을 통해 칩 성능을 끌어올리기 시작한 거죠.
그러니까 집적회로를 점점 작게 줄이고 줄여서 소형 가전에도 쓸 수 있게 해왔는데, 이제 거의 줄일 만큼 줄여서 더 못 줄이는 상황이라는 거죠?
맞습니다. 줄이는 데 비용이 너무 많이 들어요. 예를 들어 4나노에서 3나노로 전환하는 데 R&D 비용만 50조 원이 들어갑니다. 양산 이전 단계의 연구개발비만요.
삼성전자가 현금이 100조 원이 있다고 하잖아요. 그런 회사도 연구개발 방향을 잘못 잡아서 50조 원을 날려버리면 한 방에 무너지는 거예요. 그래서 반도체가 국가 대전이라고 이야기하는 거고요. 개별 기업이 기술 진보에 잘못 베팅하면 망할 수도 있고, 그러면 국가 경제도 완전히 망가지니까 정부 자금을 투입해 줄 수밖에 없는 거죠.
그러니까 10개 회사 중 몇 개만 4나노, 3나노에 뛰어들 수 있는 상황이 된 거군요.
그렇죠. 삼성도 4나노 갈 때 수율 문제로 큰 문제가 있었죠. 수율이 35%밖에 안 돼서 우량 고객인 퀄컴이 TSMC로 옮겨갔고요. 이번에 세계에서 선단 공정을 가장 잘하는 회사가 TSMC죠. 애플의 AP A17 프로를 아이폰 15 시리즈에 넣었는데, 이게 발열 이슈가 있었잖아요. 정확한 원인은 아직 알려지지 않았지만, 아마 3나노 핀펫 공정에서 문제가 있었지 않았을까 추정할 수 있어요. 그만큼 3나노가 어렵다는 거죠.
그럼 추가로 여쭤볼게요. 더 이상 줄일 수 없고 비용도 많이 드는 임계점이라면, 기술적으로 어느 방향으로 전환하는 게 있을 거 아니에요. 대체할 게 있을 거고요.
선단 공정을 여기서 멈춘다는 건 아니에요. 선단 공정은 나름대로 열심히 하는데, 우리가 생각하는 만큼 속도가 안 나와요. 칩의 성능을 높이는 방법은 두 가지인데, 선단 공정을 잘하거나 패키징을 엄청나게 잘하거나죠. 그 패키징 기술이 바로 후공정이에요.
후공정은 그동안 별로 중요하지 않은 것으로 인식됐는데, AI 반도체 같은 새로운 응용이 나오면서 사람의 두뇌를 모방하기 시작했어요. 프로세서와 메모리를 사람 두뇌처럼 같이 배치하면, 따로 있을 때보다 성능이 좋아지거든요. 특히 AI 연산 쪽에서요. 요즘 말하는 이종 집적 반도체, 헤테로지니어스 같은 고급 패키징 기술이 많이 쓰이고 있는 겁니다.
HBM도 어드밴스드 패키징 기술이에요. 램을 기존에는 단독주택처럼 짓다가, 이제는 아파트처럼 12층으로 쌓은 거죠. 그렇게 적층하는 기술이 어드밴스드 패키징이고, 이걸 통칭해서 '어드밴스드 패키징'이라고 부릅니다.
그래서 기존의 패키징에서 진보된 기술인 어드밴스드 패키징이 새로운 세그먼트로 생긴 거군요.
짐 켈러와 한국 반도체 업계 협력
그리고 이것도 여쭤볼게요. 반도체 설계 전설 짐 켈러가 한국 반도체 업계와 협력을 하고 있다고 하는데, 어떤 방향성 때문에 지금 이걸 하고 있는 거예요?
반도체에 관심 있는 분들은 짐 켈러라는 사람을 알 수 있죠. 전설이라는 게 과장은 아니에요.
맞습니다. 설계 쪽에서는 거의 전설인데요. 테크 쪽에는 특이한 사례가 많은데, 한 명의 슈퍼 엔지니어가 만 명의 엔지니어를 압도해 버린 경우가 있거든요. 고든 무어나 스티브 잡스 같은 사람도 그런 사람이라고 봐야 하고요. 일론 머스크도 그렇고, 짐 켈러도 그런 사람이에요.
반도체 설계 쪽에서 그런 사람인데, 레퍼런스가 엄청납니다. 애플의 A바이오닉 칩을 설계하고 나갔어요. 애플에서 2~3년 일하면서 엄청난 칩을 내놓고 나간 거죠. 그리고 AMD가 2010년 초반에 인텔에 밀려 망할 뻔했는데, 그때 AMD를 거의 다시 세운 사람이 짐 켈러입니다. 우리가 쓰는 멀티코어라는 컨셉 자체가 그 사람 머리에서 나왔고요. 지금의 AMD 라이젠 시리즈 아키텍처를 설계해 놓고 나갔어요. 리사 수 박사와 함께 AMD를 우뚝 세워 놓고 나간 거죠.
그다음에는 테슬라에 가서 FSD 칩을 설계했어요. 풀 셀프 드라이빙 칩이요.
그러니까 그 사람이 설계한 칩은 어정쩡한 게 하나도 없네요.
그렇죠. 나가고 나면 괴물 같은 반도체가 나오고요. 테슬라를 나와서 인텔로 갔는데, 인텔에서는 지금 나오는 사파이어 래피즈, 차세대 메테오레이크, 아로우레이크 같은 제품을 설계해 놓고 나왔어요. 그러니까 글로벌 빅테크 업체들이 이 사람을 데려가려고 난리였죠. 그런데 캐나다에서 AI 반도체 설계 벤처 회사를 만들었습니다. 텐스토렌트라는 회사인데, 최근에 이 회사와 짐 켈러가 국내 업체들과 굉장히 많은 협력을 하고 있어요.
일단 삼성 파운드리를 쓰기로 했고요. 그리고 최근에 텐스토렌트가 1억 달러 펀딩을 했는데, 투자자의 70%가 우리나라 기업들이었습니다. 현대차 그룹이 50%, 삼성이 30%요.
가장 필요한 기업들이 투자했네요.
맞습니다. 현대차도 지금 레벨3 자율주행차 두뇌 칩이 필요한 상황인데, 짐 켈러의 설계 기술이 필요하거든요. LG전자도 차세대 AI 반도체 칩을 설계하면서 짐 켈러와 협력하고 있어요.
그럼 본인이 설계한 것을 우리나라 기업에 넣어보고, 구현해 보겠다는 거군요.
그렇죠. 중요한 것은, 어제 미국 의회에서 '리스크파이브(RISC-V)'라는 기술을 중국 쪽에 제한하는 방안이 나왔다는 거예요. 리스크파이브는 ARM 아키텍처를 대체할 수 있는 유일한 기술입니다. 설계의 기본 골격을 제공하는 아키텍처 기술인데, 오픈소스 같은 기술이에요. 그 기반으로 칩 설계를 굉장히 잘하는 사람이 짐 켈러입니다.
ARM 아키텍처 기반은 TSMC가 워낙 많이 써서 핵심 특허를 많이 가지고 있어요. 이걸 피해서 삼성 파운드리가 설계하기는 굉장히 어렵죠. 그런데 짐 켈러와 협력하는 부분은 리스크파이브 기술이에요. 적어도 리스크파이브 시장이 커지고 밸류체인이 커지면, 삼성 파운드리가 여기서 메인 위치를 가져갈 수도 있다는 기대감이 있는 거죠.
타이밍이 굉장히 좋았네요.
맞습니다. 알고 한 건지는 모르겠지만요. 어쨌든 기술에서는 잘하는 사람 하나가 독보적인 기술을 가지고 있으면, 시장을 한동안 지배할 수 있는 건 사실이에요.
저도 2000년대 초반에 거스 히딩크 감독이 와서 우리나라 축구 시스템을 완전히 바꿔놨던 게 떠오릅니다. 그러니까 강한 선수를 올리는 것도 중요하지만, 유소년 시스템부터 시스템을 완전히 바꾼 거죠. 우리나라가 반도체 설계 쪽이 너무 약하거든요. 전 세계 시장 점유율이 2~3%밖에 안 됩니다. 짐 켈러 같은 사람이 와서 시스템을 한번 선진화해 주면 굉장히 좋겠다는 기대감이 있습니다.
비유가 굉장히 적절한 것 같아요. 알겠습니다. 오늘 말씀은 여기까지 듣겠습니다. 다음에 또 나와 주세요. 고맙습니다.
네, 감사합니다.
(광고) 끝없는 위기 속에도 기회는 언제나 숨어 있습니다. 성공한 투자 고수들과 나눈 투자의 철학, 다가올 기회를 잡아내는 부의 만찬으로 여러분을 초대합니다. 푸짐하게 한 상 차려 왔습니다.
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