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이형수

Accuracy score+1.7
순 place57
Scored calls477 calls
Hit rate / Market-adjusted / Return-weighted57.2% / 51.8% / 59.0%
1-month return / Market / beta excess return / Peer excess+3.6% / +1.7% / +0.2
Bullish / Bearish / Neutral63.2% / 6.7% / 30.1%
Best horizon1y
Performance badgePersistent bias badge,Late call badge,Inverse badge,Flood badge
Main channel매일경제TV
국적한
Note
Updated2026-10-28 07:00:00

Main stocks: #삼성전자 (222)#SK하이닉스 (185)#미국반도체지수 (62)#엔비디아 (61)#한미반도체 (61)

How scores are calculated

제 2의 한미반도체 나왔다 반도체 '이 주식' 꼭 보세요 (이형수 대표 / 2부)

신사임당 · 2026-09-18 · 유튜브 시청 111,807 · Board Views 5 · Korean

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메모리 빅 2는 많이 오르는데 소부장은 못 올렸어요. 과거에는 업사이클 정설 검토 들어갔거든요. 근데 이번에는 그게 안 됐죠. 그런데 이제 그게 이렇게까지 이어지고 그럼 고객들이 지금 죽겠다고 날리죠. 엔비디아가 수요가 100이면 메모리 때문에 공급이 70밖에 안 된다. 그러니까 이제 정설이 안 나설 수가 없는 거죠. 공급이 점점 부족해지고 리드탐이 늘어나는 품목을 봐야 되는데요. 그래서 우리가 그런 쪽에서 봐야 되는 거는 제2 한미 반도체 같은 종목 어떻게 발굴합니까? 하면 테크 산업에서도 사실 제일 중요한 게라고 생각합니다. 메모리는 폭등하지만 소부장은 왜 안 가냐라는 이야기가 많이 나오고 있습니다.

우선 이번 사이클에서 소부장이 소외된 이유는 무엇인가요? 일단 이제 지금 업사이클은 2023년부터 시작됐다고 봐야 되거든요. 그러니까 2022년 11월에 최pt라는 모델이 나오면서 AI 그러니까 생성형 AI 혁명이거든요.요 생성형 AI 혁명이 시작됐고 결국 반도체 업사이클은 2023년부터 시작됐다고 봐야 돼요. 그러면 2023년 4년 5년 상반기까지는 이게 그냥 후공정 첨단 패키징 관련주만 오르던 사이클이었어요. 자 그때 생각해 보시면요. SK 하이닉스하고 삼성전자가 완전히 디커플링 되셨습니다. 엔비디아, TSMC, SK 하이닉스, 그리고 한미 반도체.

자,이 회사들은 GPU 관련된 GPU 관련된 HBM 관련된 그 업체들만 약간 핀셋처럼 약간 얘네들만 올랐고 나머지 전반적인 반도체가 좋지 않았었거든요. 근데 그게 확 바뀐게 작년 하반기부터죠. 그니까 하반기 특히나 이제 9월부터라고 봐야 되는데 그때부터 이제 법용 메모리 가격이 본격적으로 급등하기 시작했는데 그전까지는 봄용 메모리는 AI 밸류 체인에서 큰 역할을 못 했어. 범용 디테이램이나 랜드가 큰 역할을 못 하다가 작년 9월 이후부터 이제 요게 이제 중요해지는데 그거는 이제 전방 시장으로 보면 에이전틱 AI가 본격화된 측면이 있죠.

에이전틱 AI가 봉가 되면서 이제 키 밸류 캐시라고 하는 거기에 많은 메모리가 패로해지다 보니까 이제 법용 디램하고 랜드까지 수요가 폭발적으로 증가한 거고 자 그때부터도 이제 우리가 아는 보통의 반도체 업사이클로 이제 본격을 한 거죠. 그래서 삼성전자가 그동안 SK닉스하고 많이 벌어져 있던 괴류율을 많이 좁혔고 어 키마축이 하면서 삼성전자가 지난 1년 사이에 많이 올랐고요. 그리고 지난 1년 사이에 법령 매물 가격이 그냥 그동안 못 오른 거 한 번에 거의 뭐 올리는 것처럼 많이 급등을 했었고 자 그런데도 어 메모리 빅투는 많이 오르는데 소부장은 못 올렸어요.

왜 소부장은 결국 그러면 과거에는 업사이클 오면 바로 증설 검토 들어갔거든요. 근데 이번에는 그게 안 됐죠. 왜 그러냐면 일단 그전 그 코로나 19 때 언택트 때 그 엄청나게 다운 사이클이 냉혹했어요. 그러면서 그때 뭐 펩 짓던 거 그냥 스톱하고 그리고 막 적자폭이 워낙 커지니까 가동률 낮추고 별 짓을 다 했단 말이에요. 그 데미지가 되게 컸던 겁니다. 그래서 증설에 감이 나설 수도 없었고 그리고 신규 공장도 없었어요. 그리고 이제 2번 사이클 특징은 HBM이라고 하는 커스텀 메모리가 등장한 건데 HBM을 만들려고 하다 보면 기조 법령 메모리 라인을 굉장히 많이 훼손해야 되는 거죠.

실제로 HBM 1GB를 만들기 위해서는 법용 메모리 1GB 만들 때보다 웨이퍼 두 세 배를 더 많이 투입해야 됩니다. 그러니까 HBM 비중이 점점 커지면 어떻게 돼요? 본명 메모리 거기 그 케파가 줄죠. 잠시 효과 있는 거죠. 그러니까 이게 HBM도 좋고 법령 메모리도 좋고 이런 사이클이었으니까 이게 당장 막이 과거처럼 케파정설 나서고 이런 사이클이 아니었던 거죠. 그런데 이제 그게 쇼티지가 뭐 이렇게까지 이어지고 그 고객들이 지금 죽겠다고 날리죠. 엔비디아가 이번 실적 발표에 이야기하는게 아 수요가 100이면 메모리 때문에 공급이 70밖에 안 된다.

그리고 브로드컴도 전 세계 AI 가속기 설계 쪽에 70%를 담당하고 있는 회사인데 자 지금 우리 수요가 만약에 뭐 30 40GW 정도면 지금 요구하는 양에 절반도 못 맞춘다. 제 이런 이야기를 하고 있습니다. 그러니까 지금 메모리가 중요한 병목이 되고 있고 그러니까 메모리 가격이 이렇게 오래된 거죠. 그러니까 이제 메모리 공급사들이 이제는 정설이 안 나설 수가 없는 거죠. 그러면서 이제 정설이 났서니까 소부장 쪽에 이제 랠리가 나타나는 거고 그게 이제 내년부터 북격화 될 거라고 보고 있습니다. 그니까 특히나 전공정 투자는 내년 상반기부터 분석화 될 거라 보고 있고 여기에는 이제 삼성전자 평택 P4 페이지 2 쪽에 이제 설비 반입이 본격화되고 이제 P5 쪽도 이제 진행이 되고 SK하이닉스 같은 경우는 M15X가 이제 셋업이 완료됐고 이제 용인 패이 첫 번째 패이 완공이 되죠.

Y1 그쪽에 이제 설비가 들어가게 됩니다. 그러면서 이제 소부장의 수주가 봉격가 되는데 자 여기에 대한 시그널은 5일 10월 11월쯤 되면 아마 전공정 장비를 중심으로 수주들이 꽤 나올 거라고 보고 있습니다. 이번 소부장 사이클은 과거 사이클과 달라지는 점이 있을까요? 일단은 전방 시장이 바뀌었어요. 이제 과거에는 그 전방 시장이 B2C 쪽이잖아요. 그래서 스마트폰이나 PC 같은 내고 소비즈다 보니까 이제 경기 영향을 받고 이게 보통 업사이클이 2년에서 2년 6개월 다 다운 사이클이 1년에서 1년 6개월 그 보통 올림픽 주이라고 했잖아요.

공개 딱 맞아 떨어졌었고 그리고 이제 업사이클이 오면 그때는 이제 가격이 막 오르면 일단 바로 증설부터 다쓰죠. 과거에는. 왜냐면 이거는 먼저 먹는 회사가 과실을 많이 차지하는 게임이었죠. 왜냐면 다 법용이니까. 근데 지금은 전방시장이 완전 바뀌. 과거에는 B2C가 70이었고 B2B 서버 쪽이 30이었다 그러면 지금은 B2B가 70이고 B2C는 30으로 쪼그라들랬어요. 근데 지금은 중요한 거는 하이퍼스케일러 B2B 쪽이죠. 그러니까 과거하고 굉장히 다른 패턴을 보이고 있고 그러니까 그동안에는 증설에 대규으로 나설 수가 없는 거예요.

왜냐면 B2C라는 아이템은 어느 정도 시장 예측이 가능하죠. 뭐 사람들이 얼마나 사고 뭐 이게 제고가 어느 정도 되어 있고 이런 것들이 파이 가능한데 하이퍼스러들은 막 사다가 어느 순간 갑자기 오더컷이 나오기도 하고 이러니까 막 이렇게 뭘 믿고 투자하기가 되게 어려운 거죠. 부족할 때는 항상 와서 그럽니다. 야 우리 무조건 사 줄게. 그러지만 막상이 자기들 필요 없어지면 미안한데 우리가 이거 못 살 것 같아. 오더컷이 한단 말이죠. 그게 2016년 18년 슈퍼사이클 때 마무리될 때가 그런 식으로 오더컷이 일어났었죠. 어 그때도 메타 같은 회사가 원래 그해 계획했던 케펙스보다 10분의 수준을 줄었단 말이에요.

그 그때 슈퍼사이클 꺾일 때. 지금 생각하면 그 끔찍하죠. 하이퍼스러들이 뭐 내년에 1조 2천억 1조 4천억 달러 이야기하고 있는데 야 이거 10분 10분의 1토막 난다 그러면 투자할 수 있겠습니까? 못하는 거죠. 그러니까 과거부터 훨씬 꼼꼼하게 LK라는 계약을 맺고 막 여러 가지 그걸 하는데 이것도 막상 또 다운 사이클로 와 봐야 된다. 그때 LTA에 진짜 어 진면모이 드러날 거다. 이런 이야기를 하고 있는 거죠. 한미 반도체가 이번 사이클의 슈퍼스타였는데 다음 사이클에서 그 역할을 할 회사는 어떤 조건을 갖춰야 한다고 보시나요?

일단 역할이 커지는게 중요하죠. 그니까 우리가 메모리가 대박이 났던 거는 우리가 보통 연간 할 스케일러들의 AI 케펙스 총합을 따지잖아요. 거기서 비중이 갑자기 커진 애들이 있어요. 어 2023년 2024년 2025년 그니까 2024년까지만 해도 메모리가 전체 AI 케펙스 예산에서 차지한 비중이 10% 정도였어요. 그러니까 뭐 이번에 하이퍼스켈러 케펙스 총합이 8,억 달러라 그러면 메모리 목수는 800억 달러였죠 원래. 그런데 그게 지금은 30%까지 비중이 높아졌어. 그러니까 비중이 높아지는 그만큼 중요하다라는 거잖아요. 그러면 메모리 말고 그러면 어 어떤 품목에서 비중이 커진 애들이 뭐가 있냐 딱 봤을 때 그게 지금은 네트워크 쪽입니다.

그러니까 네트워크 쪽이 원래는 한 10%도 안 되는 비중에서 이제 점점 10% 중후반 때 어 이제는 20%까지 뭔가 커진다 이런 것들이 많이 나오고 있는데 거기에는 광 네트워크라는 기술이 새로 들어오기 때문에 그렇죠. 그런데 이제 이게 참 안타까운 게요. 메모리는 우리가 주인공이니까 그 과실을 다 우리가 먹었잖아요. 근데 광내 토크 쪽은 우리나라가 되게 약합니다. 그래서 광내토크 그러면 뭐 미국의 루맨텀, 코일러트 뭐 이런 회사들 이야기하죠. 오히려 이제 일본이나 중국 회사들도 좀 있는데 우리나라는 별로 없어요. 그래서 우리가 그런 쪽에서 봐야 되는 거는 기판 쪽이죠.

기판. 그래서 특히나 이제 네트워크가 복잡해지면 그 기판도 복잡해지니까 기판 스펙도 높아지고 그런 쪽에서 봐야 되고 그리고 이제 전력 인프라 쪽 예 전력 인프라가 이제 점점 중요해지니까 고기에 우리 뭐 변합기나 이런 것들 담당하는 회사들 봐야죠 HD 한대일렉이나 뭐 LS 1렉 그리고 효성 중공업 이런 회사들이 이제 원래 전통적으로 뭐 수요를 부는 거였고 뭐 그리고 가스 터빈 쪽에는 두산 에너빌리티 이런 회사 거기서 또 서버 렉 단위로 깊판 사이즈가 커지고 거기에 많은 반도체들이 백 빽빽하게 들어가다 보니까 전기 용량이 커지죠. 그래서 원래 일반 서버의 렉당 전기 용량이 한 10kW 정도 됐는데 호퍼가 30에서 50 정도 KW까지 늘었고 블랙웰 되면서 120kW까지 늘었고 지금 많이 쓰는 블랙웰 울트라는 150kW입니다.

근데 이제 루빈이 되면 이게 600kw가 니다. 루빈 울트라가 되면 그러면 기존에 있던 기판이나 거기 들어가는 MLCC 같은 머티리얼들이 기존 가지면 안 됩니다. 그래서 P와 Q가 같이 커지는 거죠. 곧 다가올 소부장 사이클에 있어서 가장 주목해서 봐야 할 섹터와 기업은 어디라고 생각하시나요? 공급이 점점 부족해지고 리드탐이 늘어나는 품목을 봐야 되는데요. 그게 이제 기판인데 기판 중에서도 특히 프로세서 기판이 중이에요. 보통 기판이 ABF 기판이라는게 있고 요거는 이제 CPU, GPU 같은 프로세서 패키징할 때 많이 쓰이고 그리고 이제 BT라고 하는 계열 기판들이 있습니다.

이제 BT 계열은 보통 메모리 같은 것들 그리고 모바일 이런 쪽에 많이 쓰는 기판들인데 둘 다 요즘에 쇼트지가 좀 심각한 거 같아요. 그런데 ABF 쪽이 훨씬 더 이제 쇼티지 심각하고 그게 이제 대표적으로 삼성전기, 대덕 전자, 코리아 서킷트 뭐 이런 회사들 이제 일부 하고 있죠. LG 노택 마찬가지고요. 그리고 이제 BT 쪽에서 보면 이제 기존에 없던게 새로 나오잖아요. 소캠이라고 하는 그죠? 소캠이라고 하는 베라 CPU에 들어가는 모바일 디램을 수직으로 쌓서 연결한 그 디램인데 거기에 필요한 기판이 이제 TLB 심텍 뭐 이런 회사들이 소를 볼 수 있죠.

유리 기판이 AI 시대 게임 체인저라고들 합니다. 왜 이렇게 많은 주목을 받는 건가요? 일단 뒤판 사이즈가 커집니다. 기존에 그 우리가 보통 이제 어드벤스트 패키징이라고 하잖아요. 첨단 패키징이라는 거는 이종 취입을 연결해야 되는 거예요. 그러니까 GPU하고 HBM을 연결해야 됩니다. 그러면 주상 복합 건물처럼 이렇게 짓는 건데 주상복합 건물들을 보면 이제 점점 커지죠. 막 엄청 메가 단지처럼 커지잖아요. 반도체도 마찬가지입니다. 처음에는 지금 원래 쓰던 거는 80바입 80 그러니까 가로 80mm 세로 80mm 정도의 면적에 썼는데 이제는 100바이 100 가로 세로 100 100이거든요.

면적이 더 커지죠. 이제는 120바 120까지 커집니다. 문제가 뭐냐면 기존 플라스틱 기판을 쓰면 이게 휘어요. 그리고이 플라스틱 기판이라는 거는 회로를 저 빌드업에서 이거를 붙여 놓은 건데 각 층마다 열 그게 다르겠죠. 열 전도 요리 예 팽창 요리 다르니까 이게 그 어 이게 문제가 생깁니다. 그래서 유리기판으로 하면 평평하게 평탄도를 유지할 수 있고 그리고 열 배출도 훨씬 더 많이 할 수 있고 그리고 이제 신호 전달도 빨라져요. 신호 감세나 이런 것들도 적은데 문제는 뭐예요? 유리는 깨집니다. 깨지는게 문제죠. 그래서 이제 그 유리 깨지는 문제 그것만 해결하면 유리 기판은 엄청나게 유망해질 거예요.

근데 그거를 아직까지 해결을 못 하고 있는 거죠. 유리 기판의 상용화 시점은 언제쯤이라고 보시나요? 상용화는 생각보다 속도는 빨라지고 있어요. 특히나 이제 원래는 국내에서 SKC 앱솔릭스라는 회사가 되게 상용화가 빠를 거라고 했는데 거기는 오히려 조금 이제 최근에 조금 약간 속도가 늘어지고 있고 오히려 삼성 전기 쪽에서 속도가 더 빨라지고 있죠. 그래서 삼성 전기가 지금 부산의 원패스 라인이라는 걸 꾸리고 있는데 거기에 관련된 장비 발주가 조만간 나올 것 같다 이런 이야기들이 나오고 있습니다. 그리고 최근에 뭐 브로드컴이나 엔비디아 같은 고객들도 어 유리기판에 대해서 원래 엔비디아가 유리기판에 대해서 굉장히 좀 네거티브하거나 약간 중립적인 정도 스탠스였는데 최근에는 주요 밸류 체인들한테 굉장히 좀 어 맞는 것들을 이야기를 하고 있는 거 같습니다.

그래서 분위기는 무료 입고 있다. 예. 여러분들 뭐 투자하시는 분들은 굉장히 오랫동안 고생하셨겠지만이 기술이라는게 항상 그렇더라고요. 결국 방해성대로 나아가는데 사람들이 다 포기하면 이제 그때 오더라고요. 소재는 언제 봐야 합니까? 예전엔 인프라 전공정 후공정 소재 기판 순서가 공식이었는데 지금도 동일한가요? 어, 그 공식이 깨졌어요. 제가 이제 첫 번째 반도체 책 쓸 때 그랬었거든요. 처음에 이제 그 땅 터하게 하면 인프라 장비 들어가고 클리늄 장비 들어가고 그다음에 전공정 장비 들어가고 후공정 장비 들어가고 그리고 소재 부품 들어가고 마지막에 기판 자 그게 딱 순서대로 어느 정도 갔는데 지금 하나도 안 맞아요.

예. 그게 2016년 18년에 클라우드 슈퍼 사이클 때는 정확하게 맞아 떨어졌거든요. 근데 지금은 그게 안 맞아요. 왜냐면 지금은 쇼티지라는 병목이 너무 많습니다. 그래서 병목 있는 쪽으로 주가들이 많이 좀 쏠려서 가는 흐름들이 있고 그 병목이 얼마나 유지되느냐 거기에 따라서 굉장히 다른 거 같습니다. 그 뭐 메모리라는게 계속해서 병목이 되고 있기 때문에 지금도 계속해서 가격이 오르고 있고 역할이 중요해지는 것들처럼요. TSMC의 첨단 패킹도 마찬가지지 않습니까? AI 혁명이 시작된 이후로 코어스 TSMC 2.5 패키징이 널널하게 풀린 적이 없어요.

지금도 오히려 더 리드 타임 늘어나고 있죠. 그런 식으로 이제 과거하고 다르게는 지금은 이제 쇼티지 병목이라는 것만 잘 쫓아다니면 충분히 이제 수익을 낼 수 있다 이렇게 볼 수 있고 이제 그런 것 관련된 내용들은 제가 최근에 쓴 책에 좀 많이 이제 내용이 기재돼 있습니다. 삼성이 베트남에 40억 8천만 달러 장비 1612대를 투자하는데 전부 국산 장비로 채워 넣는다고 합니다.이 발주에서 수혜를 보는 업체들을 정리해 주신다면요. 일단 금액이 40 막 8천만 달러 그 41억 달러고요. 그리고 베트남에 다 까는 것도 중요한데 보통 우리가 후공정 그러면 이제 보통 패키징하고 테스트 장비가 있잖아요.

근데 이번에 이거 공개될 건 다 테스트입니다. 그러니까 메모리 특화 패이라고 보시면 되는데 테스트 특화 와 이제 테스트 장비만이 정도로 발주가 나오는구나 이렇게 볼 수 있는 거고 그만큼 이제는 첨단 패키징 테스트에 대한 수요가 많다라는 거죠. 왜냐면 이제는 반도체 자체가 칩 하나가 4만 불이에요. 근데 여기서 불량이 나면 4만 불 버려야 됩니다. 그니까 로스가 너무 커지다 보니까 이제 전수 검사 쪽으로 굉장히 많은 투자가 일어나는 거고 그리고 이제 이번에 1600대 중에서 어 의미 있는 거는 버닝 테스트 장비 전체 절반이었어요. 그러니까 우리가 이제 보통 버닝 테스트라는게 열이 높을 때 잘 작동하는가 보는 건데 거기에 이제 그 MBT라고 하는 버딘 테스터 장비 그리고 거기 관련된 소재 부품 그런 업체들이 좀 많이 부각이 됐었고요.

그러면서 이제 그게 최근에 어떤 HBM이나 AI 가손 쪽에 이제 열 문제가 심각하구나 이런 것들을 이제 간접적으로 볼 수 있는 거고 그게 이제 그 관련주들을 또 움직이게 했다라는 것도 이제 모멘텀 측면에서선 되게 중요한 거 같습니다. 이게 단발송으로 끝날게 아니라 이런 프로젝트들이 저는 더 후속으로 나올 수 있다고 보고 있습니다. 장비 업체들의 수주가 실적으로 찍히는 시점은 언제쯤인가요? 일단 이제 장비는 실적으로 찍힐 때 사면 늦어요. 주가가 다 올라 있습니다. 그러니까 수주가 나오기 전에 매수를 해야 되는데 근데 이제 뭐 수주가 언제 나올지 모르죠.

그러니까 항상 좋은 기술, 유망한 기술 가진 회사들을 매수를 해 놓고 버티는 그게 필요한데 이제 그러려면 결국은 인내가 필요한 투자죠. 그리고 이제 그 거기에 대한 방향성도 확신이 있어야 되고요. 그러니까 어느 정도의 공부도 되어 있어야 되고 그리고 이제 인내력도 필요합니다. 근데 이제 그게 또 막상 수주 나오고 주가 오르고 그러면 되게 그게 진짜 중독되거든요. 그런 투자에 꽤 괜찮습니다. 소부장 투자자들에게 해 줄 수 있는 조언이 어떤게 있을까요? 제가 이제 과거 사이클에서는 바텀업으로 많은 이야기를 했었습니다. 그래서 특정 함의 반도체처럼 이렇게 막 새로 부각된 영역에서 핵심 기술 가지고 이게 이제 앞으로 엄청나게 유망해진다 뭐 이런 것도 좋은 투자 아이디어입니다.

여전히. 그렇지만 이제 지금은 야, 오히려 어떤 수급 측면에서 보면 탑다운으로 보는게 오히려 더 나을 것 같아요. 왜냐면 지금은 이제 시장에서 수급에서 ETF라는 영향이 되게 큽니다. 그래서 ETF에 소외되어 있는 작은 주식들, 특히나 이제 소부장 주식들 뭐 시총 1천억 뭐 몇 천억짜리가 이제 몇 조 되는 그런 그림들을 이제 과거에 어떤 경험에서 많이 찾으실 텐데 그런게 있을 수도 있는데 과거보다는 이제 좀 쉽지 않을 것 같다. 그래서 오히려 기대 수익은 좀 낮추더라도 주요 ETF에 편입되어 있고 어 시총도 어느 정도 있고 실적도 안정적인 그런 회사들 중심으로 보시는게 나을 것 같습니다.

소부장 랠리가 과거처럼 전고점을 넘으려면 메모리 빅투 주가가 먼저 가야 합니까? 아니면 이번엔 따로 갈 수 있습니까? 지금은 뭐 상반기처럼 외부에서 막 새로운 수급들이 막 들어오는 장가 아닌 거 같습니다. 기조돼 있던 수급들이 좀 이제 이렇게 도는 측면이 있는데 최근 트렌드를 보면 메모리 빅 2가 좀 많이 오를 때는 소부장이 좀 쉬어 가고요. 오히려 이제 메모리 빅투가 좀 쉴 때는 소부장들이 좀 튀는 약간 수급에서 트레이드오프가 좀 있는 거 같습니다. 그렇지만 이제 또 매물이 빅투 확 꺾이면 또 반도체 소부장이 또 세게 가기도 힘들죠.

그러니까 제일 좋은 거는 메모리 빅토가 어느 정도 이제 소부장 측면에서 보면 조금 이제 약간 옆으로 기어가는데 반도체 소부장 쪽은 좀 이제 기어오르는 그런 그림이 제일 낫지 않나 생각합니다. 물론 이거는 이제 또 미국 시장의 테크 흐름하고도 또 비교를 해야 되는 거죠. 이제는 다 연결되 있어요. AI 시대의 다음 병목은 메모리 이후 어디가 될 것으로 보시나요? 고질적인 병목은 전력입니다. 그래서 전력 쪽이 어떻게 보면 심각한데 근데 이게 당장 리드 타임이 해결이 안 돼요. 이거를 당장 돈을 많이 써서 막기나 이런 걸 막 찍어낼 수 있는 상황은 아니거든요.

그러면 이제 그거죠. 아, 미래 수준은 받아 놨는데 당장 숫자가 찍히는 건 좀 시간이 필요해. 자, 그러면 이제 시장은 요즘에 인내력이 없죠. 그러면 오히려 당장 쇼티지인데 뭔가이 숫자로 당장 좀 이제 리드 타임 그러니까 가시화될 수 있는 그런 쪽을 보는데 그런 거 보면 지금은 이제 네트워크 쪽이 최근에 제일 각광을 받고 있는 거 같고 근데 이제 앞에서도 말씀드렸지만 네트워크 쪽에서 특히나 광 네트워크 쪽에서 우리나라가 스탠스가 되게 애매합니다. 그래서 그래서 보면 이제 그런 쪽은 차라리 해외 투자를 좀 보시는게 맞고 오히려 이제 기판 쪽은 조금 이제 그런 쪽에서 낙소 효과가 있다.

요거는 네트워크나 전력 부분에서 일단 박수요건은 기판 쪽을 좀 집중되는 어 흐름이 있습니다. 이번에 새롭게 신간을 내셨다고 들었습니다. 어떤 내용이고 어떤 분들이 읽으면 좋을까요? 일단 다섯 번째 책이고 제가 그 앞전에는네 개가 투자 실용서 책이었어요. 근데 이제 이번에는 약간 제 투자 철학이나 방법론에 대해서 담은 거고 그러니까 뭐 그런 이야기 많이 물어보시거든요. 제 한미 반도체 같은 종목 어떻게 발굴 합니까? 그러면 어 테크 주식에서는 테크 산업에서는 사실 제일 중요한게 침투율이라고 생각합니다. 그러니까 침투율이 10%가 될 때 투자하면 제일 수익이 많이 나더라.

왜냐면 침투율이 10%면요. 이게 두 배 세 배는 금방 나거든요. 그러면 이제 주가는 산업에서 두 배 세 배가 성장할 수 있다 그러면 주가는 거기서 나옵니다. 그래서 그런 것들 잘 봐야 되고 대표적인게 그죠. 피처폰에서 스마트폰을 바뀔 때 침투율이 10% 내외에 있때 스마트폰 관련 부품주들이 제일 주가가 좋았었고요. 그리고 이제 내형 기관 차에서 전기차로 바뀔 때도 침투율 10% 내외일 때가 2차전지가 제일 랠리를 보였었고 HBM 생각해 보시면요. HBM 침투율이 10% 내외했을 때 HBM 관련주들이 제일 세게 날랐습니다. 그때도 한미 반도체가 수십배에 오른 거죠.

그러니까 이제 그런 것들을 좀 보는 방법들에 대한 그리고 이제 투자 철학에 대한 내용들 그리고 이제 제가 과거에 뭐 깡뚝 찾던 내용들 그런 것들도 좀 들어 있습니다. 어 그러니까 이제 침투율 제가 10% 이야기를 하는데요. 그러면 5%도 아니고 왜 15%냐 그러면 5% 침투율일 때는이 시장이 어 가다가 그냥 얼리 어댑터에서 그냥 꺾일 수도 있는 겁니다. 그러니까 우리 대표적인 메타버스 같은 거죠. 그러니까 이게 뭔가 트렌드가 됐다라고는 볼 수 없죠. 그런데 5%에 들어갔을 때 이게 만약에 진짜이 스마트폰이나 AI처럼 대중한다 그러면 거의 대박이긴 한데 안 될 가능성도 생각해야 되죠.

근데 일단 투자자라면 본인의 어떤 투자 비중을 어느 정도 실어야 이게 여러분들의 계좌가 바뀔 수 있는 거잖아요. 그게 이제 10% 침투율이라는 거고 한 15% 20% 침투율 됐을 경우에는 주가 탄력도 많이 떨어집니다. 그래서 저는 이제 10%라고 하는 걸 되게 중요하게 보고 있는 거고 거기에 관련된 방법론들을 좀 많이 적어 놨습니다. 신사임당 시청자분들을 위한 한 마디 부탁드릴게요. 네. 일단 뭐 지금 반도체 투자하시는 분들, 테크 투자하시는 분들 정말 힘드실 것 같아요. 지금 멘탈 잡기가 쉽지 않습니다. 일단 저도 이제 3분기 조정 가능성을 열어 놓고 보는 사람이었는데도 불구하고 정말 이제 아 이게 멀미가 나거든요.

정말 다 때려치고 그냥 주식 시장을 떠나고 싶다 이런 생각도 막 들 텐데 여러분들 그러면 다른 사람들은 더 그래요. 대중들은 훨씬 더 그렇죠. 그러니까 대중들하고 반대로 갈 수 있는 분들이 결국은 겨 잡는다. 이게 또 저는 뭐 연말 내년 상반기에 또 상당한 랠리가 올 거라고 보고 있던데 그때는 또 지금 이거를 버티고 남아 계셨던 분들이 과실을 누려요. 그때 또 대다수 대중들은 그때 와서 우을 오면 먹을게 없죠. 지금 꾸역꾸역이 영상 보시는 것만 해도 여러분들은 반응 성공한 겁니다. 니다.

#엔비디아#브로드컴#삼성전자#SK하이닉스#두산에너빌리티#심텍#한미반도체

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