저자: 이재진 · 한국인
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AI 붐 3년차를 맞아 삼성전자 눌림목 매수 기회를 강조. 현 시점은 호재 선반영으로 분할 매도 권유, 3~4분기 중국 CXMT 보급형 DDR5·HBM3 공세로 흔들릴 수 있다고 경고. 4분기 눌림목 재매수 권유 근거로 HBM4 샘플(12단·16단) 공급과 엔비디아 납품 기대, 미국 반도체 세액공제 확대(25%→30~35%)를 제시. 영상 말미에 무료 앱·자료집 홍보 포함.
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안녕하세요. 이재진의 상한가랠리입니다. 오늘은 "3년 만에 온 기회, 삼성전자 여기서 쓸어담으면 대박납니다"라는 주제로 영상을 준비했습니다. 왜 3년이냐 하면, AI 시대가 본격적으로 시작된 지 이제 만 3년이 다가오고 있기 때문입니다. 챗GPT 공개를 시작으로 AI 붐이 일었고 지금까지 이어지고 있죠. 그 흐름에서 삼성전자는 SK하이닉스에 비해 부진한 모습을 보여 예상보다 쉽지 않은 상황이었습니다. 그러나 최근 들어 변화하는 모습을 보여주고 있습니다.
중장기적으로 성장할 수 있는 모멘텀이 생기면서, 4분기쯤 다시 눌림목이 나왔을 때 잘 매수하면 좋은 타이밍을 잡을 수 있다고 생각합니다. 이미 저점에서도 추천을 드렸는데, 저점 구간에 잘 담으신 분들 중 일부는 분할 매도를 하셨을 겁니다. 다음 4분기를 기점으로 눌림목이 나올 것으로 보고 있고, 그때 다시 잡아주면 두 번째 상승세에서도 수익을 볼 수 있을 거라 판단해 이번 영상을 준비했습니다. 기존에 삼성전자를 보유하신 분은 물론, 새롭게 매수 타이밍을 고민하거나 추가 매수를 고민하는 분들도 참고해 보시면 좋겠습니다.
늘 말씀드리지만 주가를 정확히 예측하는 것은 불가능합니다. 그럼에도 분석하는 이유는 단 1%라도 더 높은 확률로 시장에 대응하기 위해서입니다. 눈 뜨고 코 베이는 일은 없어야 하니까요. 치명적인 손실을 피하고 가장 확률 높은 자리에서 진입하기 위한 분석이니 참고하시기 바랍니다.
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본격적으로 삼성전자 이야기를 해보겠습니다. 저는 현 시점이 분할 매도를 시작해야 할 가격대라고 봅니다. 삼성전자 주가가 최근 6만 5천 원대, 7만 원대 가까이까지 올라갈 것으로 보고 있는데, 그 과정에서 천천히 분할 매도를 이어가는 것이 좋다고 생각합니다. 전량 매도 전략이 아니라, 증시 분위기를 보면서 나눠서 파는 방식입니다. 그 이유를 두 가지로 설명드리겠습니다. 장기 투자하시는 분들께는 큰 의미가 없을 수도 있지만 참고하시기 바랍니다.
**첫 번째, 호재가 이미 반영됐습니다.** 최근 삼성전자는 HBM3E 제품의 성능이 제대로 나오지 않으면서 고전했습니다. 엔비디아는 고사하고 여러 고객사와의 관계도 끊어지는 모습이었죠. 삼성전자가 완전히 도태되는 것 아니냐는 이야기까지 돌았고, 마이크론은 빠르게 성장하고 SK하이닉스는 1위 자리를 유지하는 가운데 삼성전자만 뒤처지는 것 아니냐는 우려가 컸습니다. 최악의 상황은 벗어났습니다. 삼성전자가 AMD에 HBM3E 12단 제품을 공급하는 것이 확정됐고, 반도체 설계 논란이 해소되면서 AMD향 공급이 본격화되고 있습니다.
AMD는 최근 차세대 AI 가속기 인스팅트(Instinct) 시리즈를 공개했고, 수천 개의 칩을 연결하는 서버 랙 '헬리오스'를 선보이며 AI 고객층을 확보했습니다. 요즘은 엔비디아 이외의 기업들이 자체 AI 반도체를 설계하는 흐름이 뜨거운데, AMD의 반도체 성능이 긍정적으로 평가받으면서 "이러다 엔비디아를 대체할 수도 있겠다"는 기대까지 생겼습니다. 삼성전자가 AMD에 HBM을 공급하니, AMD 반도체가 잘 팔릴수록 삼성전자에도 긍정적인 결과가 돌아올 수 있습니다. 이 호재가 이미 주가에 반영되고 있다고 봅니다. 최근 주가가 오른 근본 이유도 여기에 있다고 판단합니다.
엔비디아 납품에 대한 기대감도 있었습니다. 3월 초 엔비디아가 삼성 천안 패키징 공장을 방문해 검사를 했고, 6월 말에는 삼성전자 반도체 부문장이 엔비디아 본사를 방문했습니다. 당시에는 삼성전자가 반도체 설계를 제대로 바꿔 정말 엔비디아에 납품할 수 있다는 기대감이 높았습니다. 심지어 누구에게 납품할지 공식 발표도 없었는데 삼성이 HBM3E 생산을 가속한다는 소식도 있었습니다.
그러나 최근에는 신호가 달라졌습니다. 삼성전자는 지난 2분기 말 엔비디아 공급이 늦어지자 HBM3E 12단 생산량을 줄인 것으로 파악됩니다. 재고 급증 위험을 줄이기 위해 보수적인 운영으로 기조를 바꾼 것으로 보입니다. AMD향 공급은 진행되고 있지만, 엔비디아 구매가 늦어지면 생산량이 줄어드는 것은 당연한 흐름이죠. 이렇게 나올 만한 호재는 대부분 반영됐다고 보고, 지금 분할 매도를 슬슬 시작할 때라고 생각합니다.
**두 번째, 중국의 보급형 메모리 반도체 생산이 본격화됩니다.** 사실 이것이 삼성전자 주가 눌림목의 근본적인 이유입니다. 메모리 반도체 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 미국의 마이크론 3사가 사실상 과점하고 있습니다. 그런데 여기에 도전장을 낸 중국 기업이 있습니다. 바로 CXMT입니다. CXMT는 최근 삼성전자를 맹추격하고 있습니다.
CXMT의 계획에 따르면 올해 말 전체 D램 생산량에서 DDR5 제품이 차지하는 비중을 60%까지 끌어올리는 것이 목표입니다. DDR5는 컴퓨터에 들어가는 일반 D램 가운데 최신 버전으로, 그동안 SK하이닉스나 삼성전자가 주도해 온 기술입니다. 이를 CXMT가 매우 빠르게 따라오고 있습니다. DDR5 양산으로 삼성전자의 현재 반도체 판매 일부를 빼앗아 갈 것으로 보입니다.
더 치명적인 것은 HBM입니다. CXMT는 2026년 4분기까지 HBM 전용 생산 능력을 월 5만 장 수준으로 확대할 계획입니다. 주목할 점은 CXMT가 생산하려는 제품이 최신 HBM4가 아니라 HBM3라는 것입니다. 바로 삼성전자가 최근 많이 판매하고 있는 제품을 겨냥한 것이죠. CXMT는 2025년 말까지 HBM3 샘플을 출시하고 2026년 양산 체제를 구축할 계획이라고 합니다. 본격적인 양산은 내년 초부터 시작될 것으로 예상되며, 2027년에는 HBM3E 진입 계획까지 잡혀 있습니다.
SK하이닉스는 HBM4를 중심으로 사업을 하고 있고 HBM3E가 주력 매출이기 때문에 타격이 크지 않습니다. 반면 삼성전자는 HBM3E 판매량이 높아 시장을 뺏길 수 있는 상황이라 불편한 입장입니다. HBM뿐 아니라 DDR5에서도 삼성전자가 주로 판매하는 제품들을 CXMT가 겨냥할 것으로 예상됩니다.
물론 같은 HBM3E라도 제품 성능에는 차이가 있습니다. CXMT는 17~19나노 공정을 사용하는 반면, 삼성전자와 SK하이닉스는 14나노, 삼성 HBM3E는 12~13나노 수준을 씁니다. 또 삼성과 SK의 HBM은 국제 표준 기구의 정식 인증을 받았지만 CXMT 제품은 공식 인증을 받은 바가 없어 성능과 호환성에서 차이가 날 수 있습니다.
그럼에도 제가 중요하게 보는 것은, 성능과 무관하게 진출 자체만으로도 삼성전자가 큰 타격을 입을 가능성이 높다는 점입니다. 중국 CXMT가 중국 정부의 막대한 보조금을 등에 업고 저가형 제품을 내놓는 것만으로도 DDR5와 HBM3E 가격이 크게 떨어질 가능성이 높습니다. 태양광과 전기차에서 중국 기업들이 보조금을 바탕으로 얼마나 싸게, 얼마나 대량으로 만드는지 우리가 이미 확인했습니다. 반도체 시장에서도 그 무서움이 일부 나타날 것으로 예상됩니다.
2024년 기준 삼성전자 매출의 31%가 중국에서 발생했습니다. 반도체 매출 비중은 정확히 공개되지 않았지만 꽤 높은 것으로 보이며, 최소 20% 정도는 될 것으로 추정됩니다. CXMT가 저가형 HBM과 DDR5 양산을 시작하면, 고성능이 굳이 필요하지 않은 고객들이 삼성전자 제품 대신 저렴한 중국산을 택할 가능성이 큽니다. 특히 중국은 자국 제품을 쓰는 애국 소비가 강하고, 정부의 눈치도 있을 것입니다. 직접적인 매출 타격이 우려되는 가운데, 반도체 가격마저 오르기 어렵고 오히려 떨어질 가능성이 생기니 삼성전자에게는 타격이 클 것으로 봅니다.
그래서 지금 시점에서는 분할 매도가 필요하다고 말씀드리는 것입니다. 호재는 이미 반영됐고, 중국의 보급형 반도체 공세가 연말을 전후해 본격화될 것으로 보입니다. 보통 악재는 미리 선반영되는 경우가 많습니다. 3분기까지는 실적이 괜찮아 보이고 8월, 9월 초반까지는 분위기가 나쁘지 않을 수 있지만, 9월 무렵이면 반도체 관련 기업들이 불안한 모습을 보일 가능성이 높습니다. 그전까지 증시가 어떻게 될지 정확히 예상하기 어려우니, 지금 분할 매도를 시작하는 것이 좋다고 생각합니다. 여기까지가 첫 번째 분할 매도의 두 가지 이유입니다.
그런데 4분기에 눌림목이 나온다는 건 이해되는데, 왜 4분기에 다시 매수해야 할까요? 이후 2026년부터 상승할 가능성이 높아 보이는 이유를 두 가지로 말씀드리겠습니다.
**첫 번째는 HBM4에 대한 기대감입니다.** 중국이 진입하는 레거시 D램이나 HBM3 이하 제품은 중국이 저가형을 쏟아내면 사실상 답이 없습니다. 그래서 삼성전자가 만들어 낼 수 있는 가장 좋은 기대감은 HBM4를 잘 만드는 것입니다. 이것이 근본적인 변화를 가져올 수 있습니다. 예전에는 이 가능성이 없었지만 이제는 생겼습니다.
삼성전자는 그동안 저렴한 반도체를 적당히 많이 파는 데 집중했습니다. AI 시대가 오기 전 SK하이닉스는 돈이 더 들더라도 독보적인 기술을 추구했고, 삼성은 가성비 중심으로 가면서 기술력이 떨어질 수밖에 없었습니다. 그 결과 근본적인 문제가 생겼고, 반도체 설계부터 다시 해야 하는 상황이 된 것입니다. 처음에는 이를 인정하지 않는 듯했지만 최근에는 완전히 인정하고 설계 자체를 바꿨습니다.
HBM은 D램 여러 개를 쌓아 올린 구조입니다. 가장 기본 부품인 D램 자체의 설계가 잘못되면 아무리 잘 쌓아도 의미가 없습니다. 그래서 D램 공정을 재설계한 것입니다. 이 재설계 작업이 성공하면서 최근 30%를 밑돌던 HBM4 생산 수율이 50~70% 수준까지 올랐다고 파악됩니다. 보통 이런 수치는 보수적으로 발표되는 경우가 많아 실제는 이보다 더 높을 수도 있다고 봅니다.
이달 초에는 12단 HBM4 샘플을 엔비디아와 AMD 등 핵심 고객사에 제공할 예정입니다. 고객사들이 이를 테스트하면서 SK하이닉스 제품과 비교해 정말 의미 있는 대체재가 될 수 있을지 판단하게 될 것입니다. 8월 말에는 16단 HBM4 샘플도 공급할 계획입니다.
16단은 왜 중요할까요? 여러분도 아시겠지만 쌓아 올릴수록 공정은 훨씬 어려워지고 수율이 급격히 낮아집니다. 13단, 14단을 쌓다가 한 층이라도 잘못되면 떼고 다시 붙이는 것이 불가능해 전체를 폐기해야 합니다. 12단에서 16단으로 가는 것은 기술력 차이가 엄청난 것이고, 높은 수준의 수율이 완성됐기 때문에 16단까지 올릴 수 있는 것입니다. 결함률을 극단적으로 낮췄다는 뜻이죠. 내부적으로도 양산 준비를 마쳤다고 알려졌습니다.
결국 삼성전자가 살아남으려면 중국의 HBM3, DDR 추격에 맞서 HBM4로 대응하는 것이 가장 좋은 방법입니다. 현재 삼성전자는 그 방법을 실행하고 있다고 보입니다. 물론 SK하이닉스보다는 쉽지 않겠죠. 기술 격차가 하루아침에 줄어드는 것은 아니니까요. 그래도 삼성전자는 자본력과 저력이 있고, 목표가 분명해지면 조직이 움직이기 시작합니다. 뒤처지지 않는 모습을 보여줄 것이라고 봅니다. HBM4가 그 증명이 될 수 있고, 이미 기술력이 어느 정도 완성된 모습을 많이 보여줬기 때문에 1위까지는 아니더라도 HBM4 납품에 기대를 걸어볼 만합니다.
또 HBM4는 지금 당장 공급되는 제품이 아닙니다. SK하이닉스도 이미 HBM4 납품 준비를 마쳤지만, 엔비디아가 HBM4를 가장 먼저 쓰는 기업인데 엔비디아가 HBM4를 사용하는 시점은 빨라야 내년 6월 이후입니다. HBM4는 엔비디아의 차세대 반도체 '루빈'에 들어갈 예정이고, 현재는 블랙웰 울트라를 판매하고 있습니다. 따라서 아직 1년 정도 여유가 있고, 그 사이에 삼성전자에게 기회가 충분히 있다고 봅니다.
엔비디아 입장에서도 삼성전자의 HBM4가 성능이 비슷하거나 적절하다면 삼성을 원할 수 있습니다. SK하이닉스만 만들 수 있으면 SK하이닉스가 가격을 올려 받는 상황이 되는데, 최근 HBM을 SK하이닉스가 사실상 독점하면서 SK하이닉스의 영업이익률이 50%에 가깝게 치솟았습니다. 엔비디아 입장에서도 삼성전자 공급처가 필요한 상황입니다. 그래서 삼성전자 HBM4에 대한 기대감이 꽤 높다고 봅니다.
정리하면, 삼성전자는 근본적인 설계 변화를 만들어냈고, 그를 통해 HBM4 수요를 끌어올리는 데 성공했습니다. 12단을 넘어 16단에도 도전하고 있고 샘플 제공을 앞두고 있습니다. 엔비디아도 삼성전자를 싫어하지 않습니다. 이런 점을 종합하면 긍정적으로 봐도 될 것입니다. 이것이 삼성전자를 연말부터 기대해 볼 만한 이유입니다. 샘플 제공 이후 연말쯤에는 엔비디아가 누구의 HBM4를 쓰는지에 대한 이야기가 돌기 시작할 것이니 이를 주목해 보시기 바랍니다. 실제 통과 여부는 알 수 없지만, 이 정도 경쟁 분위기라면 AMD나 자체 AI 반도체를 만드는 기업들에는 공급할 수준이 되지 않을까 싶습니다. 구글, 메타, 마이크로소프트처럼 자체 AI 반도체를 설계하는 기업들과 오픈AI도 자체 AI 반도체를 준비한다고 했으니, 그쪽으로 공급될 가능성도 있다고 봅니다.
**두 번째는 미국 반도체 보조금 확대입니다.** 최근 미국의 '크고 아름다운 법안'이 통과됐습니다. 이 과정에서 친환경 보조금은 깎여 국내 전기차나 태양광 업계에는 악재가 나왔지만, 반도체에서는 오히려 호재가 나왔습니다. 반도체 투자에 대한 세액공제율이 기존 25%에서 30~35%까지 올라갈 수 있다는 법안이 통과된 것입니다.
법안이 의회를 통과하면 최종적으로 트럼프 대통령의 서명만 남게 되는데, 트럼프 측에서 만든 법안이라 시행될 가능성이 매우 높습니다. 세액공제 상세 내용을 보면, 2026년 말까지 미국 내 건설 프로젝트를 착공하는 경우 세금을 일정 부분 깎아 준다는 것입니다. 지금부터 새로 투자하는 것이 아니라, 바이든 정부 때부터 시작된 반도체 보조금을 더 확대해 주겠다는 의미입니다. 전체 규모는 약 6.9조 원 수준으로 매우 큽니다.
삼성전자는 2022년 상반기부터 미국 테일러시에 공장 착공을 시작했습니다. 이후 공장은 거의 99.6%, 사실상 대부분 완성된 상태에서 완공을 미뤄 왔습니다. 두 가지 이유가 있었는데, 고객사 확보가 쉽지 않았고 보조금 문제가 있었습니다. 이번에 보조금 문제가 해결된 것으로 보입니다. 트럼프 대통령이 반도체 보조금 수정안에 서명하고 한미 무역협상 변수까지 정리되면, 삼성전자는 테일러 공장의 완공과 고객사 확보에 본격적으로 나설 가능성이 높습니다.
받을 수 있는 보조금도 커졌습니다. 기존 25%에서 30~35%로 늘어나면 적게는 5%, 많게는 10%p 차이가 납니다. 규모로 따지면 적게는 약 7~8조 원, 많게는 10조 원대까지 혜택을 받을 수 있다는 예상도 나옵니다. 내년에 실제로 수령할 가능성이 높아 그에 따른 기대감도 함께 들어올 것으로 보입니다.
이렇게 HBM4에 대한 근본적인 기대감과 단발성으로 들어올 보조금 기대감이 함께 있으니, 이를 기대해 볼 만하다고 생각합니다.
여기까지 내용을 정리하겠습니다. 첫째, 지금 당장은 분할 매도가 좋다고 봅니다. 호재는 상당 부분 소멸했고 이미 반영됐으며, 주가도 꽤 올라간 상태입니다. 중국의 반도체 추격이 올해 3~4분기부터 본격화되면서 시장이 흔들리기 시작할 것입니다. 중국이 생산을 시작하면 반도체 생태계를 흔들기 시작할 것이고, 그로 인해 삼성전자의 매출도 쉽지 않을 것으로 보여 잠시 주춤할 가능성이 있습니다.
둘째, 그럼에도 중국의 추격에 맞설 유일한 방법인 HBM4에 대한 기대감이 실제 채워지고 있고, 내년 초 미국 반도체 보조금 확대에 대한 기대감까지 존재합니다. 이 두 가지를 확인하면서 전략을 이어가시면 좋겠습니다.
삼성전자는 3년 만에 시작된 AI 시장에서 기회를 조금씩 잡아 나가고 있습니다. 주가가 떨어졌을 때 흔들리신 분도 많았겠지만, 다시 말씀드리면 그래도 삼성은 삼성입니다. "삼성은 구간이 명관"이라는 말도 괜히 나온 말이 아닙니다. 4분기에 눌림목이 나오면 잘 잡아주셔서 좋은 수익을 기대해 보시기 바랍니다. 투자자 여러분 모두 좋은 매수 타이밍을 잡으시길 바랍니다. 감사합니다.
성공하셨으면 좋겠습니다. 그리고 가끔 이런 얘기도 합니다. 다른 주식은 초고가로 다 올라가고 있는데 삼성전자 얘기만 하고 있냐고 물으시는 분들이 있는데요. 다들 공감하시겠지만, 삼성전자는 주가 상승폭이 엄청나서 잡는다기보다는 가장 안전하게 거래할 수 있다고 생각해서 거래하시는 경우가 굉장히 많습니다. 그리고 그 사건들이 벌어지기 전부터 이미 보유하고 계셔서 물려 계신 분들도 많고요. 그러다 보니 원하시는 분들이 많을 것 같아서 삼성전자 영상은 꾸준히 제공해 드리고 있습니다.
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