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아신 여러분 안녕하십니까 벌써 다음 주 일요일 5월 21일 우리 2주년 세미나가 눈앞에 다가왔네요. 열심히 준비하고 있는데 어떻게 하면 더 좋은 내용 준비할 수 있을까 고민하고 있습니다. 외부 강사님 두 분 섭외했고 깜짝 놀라시고 굉장히 훌륭하신 분들 섭외했으니까요. 그날 또 뵙도록 하겠습니다. 오늘 계속해서 반도체 이야기 좀 하도록 하겠습니다. 삼성 파운드리 좀 계속 분위기 좋습니다. 지금 삼성 파운드리포럼 sf라고 하죠. 그리고 요거 같이 하는게 세이프 이거 뭐냐 삼성 어드밴스드 파운드리 에코 시스템 쉽게 얘기하면 기술로드맵을 공개하는 자리에요.
기술 로드맵을 공개한 자리고 요게 이제 협력사들 협력사들도 기술 공개를 하는 자리거든요. 제일 중요한게 결국 이런 거죠. 삼나노 게이트 올 어라운드 2세대 기술 그리고 이나노 이런 기술 어드밴드를 공개하는 자리거든요. 자 이런 것들을 이번에 공개를 하는데 원래는 가을에 한 행사인데요 이거를 6월로 당겨서 합니다. 땅기서 하고요 우선은 실리콘밸리 먼저 하고 그리고 서울하고 도쿄 중국 독일 뮌헨 이런 데에서 행사를 합니다. 자 가을에 하다가 왜 갑자기 6월로 당겨서 하냐 일단요 맥락은요 일단 마케팅을 하는 거겠죠. 마케팅은 왜 하겠어요.
팹리스를 유치를 해야 되는데 자 이거는 최근에 4나노 mpw를 하는 거고 비슷한 맥락이라고 생각하시면 됩니다. 멀티 프로젝트 웨이퍼 욕을 하는 이유는 결국 수율에 대한 자신감이 생긴 거예요. 그렇죠. 지금 4나노 5나노 수요든 자신감이 생긴 거고요 지금 3라운드도 이제 해볼만 사서 최근에 3라운 1세대 같은 경우 지금 70%까지 올라왔다라는 외신발 보도들이 나오고 있죠. 그러니까 지금 고객사들 땡길 수 있는 최적의 여건이다라고 보고 있는 거죠. 왜냐하면 누구한테 가져와야겠어요. tsmc로부터 자 지금 여기서 팰리스 업체들이 줄을서 있잖아요.
줄을서 있잖아요. 그죠. 그런데 아 그동안 이제 너무 갑질이 심하니까 갑질이 너무 심하니까 값 같은 어리니까 그동안 이탈하는 애들이 있죠. AMD 퀄컴 그리고 암바렐라 모빌아이 이름 txmc의 고객들이 지금 이제 삼성으로 계속 오고 있다는 거죠. 그러니까 제 고객이 많은 실리콘밸리 쪽에 타깃을 하고 서울은 이제 어떻게 보면 상징적인 의미가 보면 되는 거고 지금 도쿄하고 뮌헨 같은 이런 쪽은 어디겠어요. 결국 차량 반도체거든요. 여기도 그리고 중국은 지금 AI 라든지 이런 쪽에 굉장히 수요가 많은 상황이죠. 이런 쪽으로 해서 계속해서 영업을 하고 있다라는 것은 자 이제 공장에 대해서 자신감이 붙었구나 이런 생각이 든다는 거죠.
자 경계현 사장이 이런 이야기를 했습니다. 지금 4나노 같은 경우는 격차가 한 2년 정도 격차가 있다 누구하고 tsmc 하고 솔직하게 이야기한 거예요. 삼성이 지금 4만5만원에서는 2년 정도 뒤쳐졌다라고 이야기하는 거예요. 그런데 지금 3라노에서는 거의 이제 비슷하게 갈 거 같다 아니면 여기서 우리가 좀 더 앞서 나갈 수도 있겠다 왜 그러냐면 tsmc는 지금 핀펫이라는 기존의 기술을 하던 거고요 삼성은 게이트홀 어라운드라는 새로운 공적을 도입했잖아요. 그런데 tsmc든 게이트홀 어라운드로 어차피 가야 돼요 그러면 삼성은 지금 3만원에서 비싼 수업료를 지불하고 데이터 올라운드를 안착을 시키고 테스트엠씨는 이제 숙제가 남은 거죠.
게이트홀로 라운드라는 새로운 핀셋에서이 전환하는 비싼 수업료를 내야 되는 시점이기 때문에 우리가 비슷하거나 넘어서겠다라는 거고요 그리고 지금 이후의 공작이 1.4 나노 14 onstrom이죠. 1.4나노에서는 우리가 진짜 한번 ksmc를 압도해 보겠다라는 생각인 거예요. 그래서 지금 이번에 실리콘밸리 전문 인력들하고 손을 잡고 슈퍼컴퓨터를 개발하겠다 삼성이 28년까지 2028년까지 슈퍼컴퓨터를 개발하겠다 여기에는 삼성의 첨단 기술들이 들어가는 거고 요게 침략 공정으로 하겠다라고 이야기도 했어요. 침략 공정을 하겠다 결국 어드밴스드 패키지 어드밴스드 패키징 쪽으로 계속해서 이쪽 수요가 나올 수밖에 없겠구나라고 생각할 수 있는 거죠.
자 정리해 드릴게요 그러면 게이트 올 어라운드라는 새로운 트랜지스터 다 적용되면 어떤 회사들이 수혜를 보냐 여기에 솔브레인이 가장 쏘일을 봅니다. 초산계 찬트 자 제 과거 영상들 계속 봐 오시는 분들은 아시겠지만 이게 랜드 플래시하고 좀 비슷해요. 공정 자체가 낸드플래시는 꼭 사이드 나이트 라이드 옥사이드 이런 것들을 층층이 쌓아서 필요한 부분만 남기고 깎는게 랜드 플래시인 거고 gai 같은 경우는 실리콘하고 실리콘 게르마늄 하고 이거를 층층이 쌓아서 선택적으로 웹 애칭하는게 비슷한 거죠. 그러니까 기존의 랜드 플래시는 인산계 찬트를 하잖아요.
애들이 그럼 당연히 초상계의 천트 쪽도 삼성하고 같이 붙어서 사는 거죠. 그래서 솔브레인이 수를 보는 거고요 자 그리고 이게 습식이잖아요. 습식 그러면 파티클 굉장히 많이 나오겠죠. 그러면 한솔케미컬이 뭘 해야겠어요. 고순도 과산화수소 그리고 이거 정책이 쌓을 때 이거 굉장히 얇게 박막을 입혀야겠죠. 그러면 결국 ald 가지고 해야 될 텐데 이쪽으로 결국 원위가 IPS 아직은 확정적이지 않습니다만은 파운드리 향으로 euv용 pr을 한다 그러면 이제 동진쎄미켐 이런 회사들이 좀 수리를 볼 수 있는 거죠. 또 하나 중요한 부분 이야기했잖아요.
지금 삼성이 가장 취약한 부분이 뭡니까 avp라는 어드밴스드 패키지 자 이쪽 약하니까 avp라는 조직을 만들었겠죠. 그죠. 그러니까 최근에 tsmc의 핵심인력을 후궁정 쪽에 핵심인력을 영입했죠. 이분이 팬아웃 wlp쪽으로 smc의 공정에 굉장히 많이 관여했던 그런 부분이고 지금 슈퍼컴퓨터에 칩넷이라는 멀티타입 구조를 도입하겠다고 했잖아요. 그러면 앞으로 계속해서 어드밴스터 패키징 수요가 늘 수밖에 없는데 항상 나오는 회사가 한미반도체 그리고 이오테크닉스 그리고 검사 쪽에 인텍플러스 이런 회사들은 계속해서 종목에서 봐야 된다 이런 기조입니다.
자 그러면 오늘 분석 드릴 회사는 어디냐면요 어드밴스드 패키지게 중요한 회사죠. 이오테크닉스입니다. 이오테크닉스인데요 그동안 한미반도체가 올라가는 거에 비해서 좀 부진했었는데 최근에는 약간 키 맞추기를 하고 있는 것 같습니다. 자이 회사는 레이저 장비 회사입니다. 원래는 반도체 패키지에 마커를 하던 회사죠. 그러니까 보면 레이저 EMC 위에다가 옛날에는 스탬프를 찍었대요. 잉크 가지고 근데 요즘에는 이렇게 레이저 가지고 딱 하는 건데이 세계 시장에 한 50% 이상을 거의 장악하고 있다고 보시면 됩니다. 세계 1등이고요 이게 사실은 캐시 카운데 요거 가지고는 멀티플을 많이 받지는 못하니까 지금 새로 기대하는 부분이 전공정에 들어가는 웨이퍼 언닐링 요거는 이온 주입 공정 주입 공정에서 이게 이온을 실리콘에다가 억지로 이렇게 인이나 붕소 같은 것들을 박아 놓으면 굉장히 계면에 결함이 생깁니다.
그죠. 많은 문제들이 생기죠. 이런 것들을 레이저 가지고 삭 지졌다가 다시 굳혀주면 이게 굉장히 안정화가 됩니다. 원자가 그런 쪽으로 들어가는 장비라고 보시면 되고요 요게 그동안에는 삼성에만 팔았죠. 독점적으로 요게 23년에 독점 계약이 끝난 걸로 지금 파악이 되고 있습니다. 그래서 지금 삼성 외 판매 확대가 기대되는 거죠. 확대가 기대되는데 이게 뭐 이제 SK 하이닉스 같은 업체들도 약간 강성 있지 않을까 이런 이야기들이 있는 겁니다. 그리고 후궁적 어드밴스드 패키징 쪽에 쓰이는 이게 플립치 BJ 같은 요게 이제 기본적으로 침례 공정에 제일 하단에 깔리는 기판이잖아요.
이런 쪽에는 PCB 드릴이 필요합니다. 드릴 그러니까 pcb에다가 층간에 전자가 이동하기 위한 회로가 필요한데 그런 것들을 가공해주는 PCB 드릴이 있는데 기존에는 이산화탄소를 기반으로 하는 드릴을 많이 썼어요. 이게 거의 한 50μm 수준의 홀을 가공할 수 있었는데 이게 이제는 한 25 마이크로미터 수준의 홀을 가공해야 될 정도로 정밀해져야 되거든요. 왜냐하면 인풋 아웃포스가 많아지니까 그래서 이런 것들이 uv를 광원으로 쓰는 드릴 일들이 많아집니다. 그러면서 일본 미세드릴을 국산화할 수 있는 기회가 생긴 거죠. 그리고 커팅 쪽에 그러니까 웨이퍼를 자르는 커팅 쪽에서 이제 스텔스 다이싱이라든지 그루빙 이런 쪽에 이제 솔루션들이 기대를 모으고 있습니다.
일단 캐시카우 쪽은 이쪽 마커 쪽인데요 마커 쪽은 올해 약간 소폭 하락할 가능성이 높고요 지금 언닐링 쪽으로 좀 기대를 약간 하고 있습니다. 그리고요 어드밴스드 패키징 쪽 그리고 미세들이 이런 쪽은 앞으로 많이 성장할 수 있는 그런 포인트라고 보시면 되고요 자 그러면 북문별로 한번 보겠습니다. 반도체 사업 쪽이 있고 그리고 디스플레이 쪽이 있고 그리고 PCB 드릴 쪽이 있고 그리고 매크로라고 해서 이게 2차전지 쪽 장비가 일부 들어갑니다. 그리고 서비스하고 소모품 유지보수하면서 계속 팥을 갈아주고 이런 것들 반도체 쪽이 작년 2210억 정도 했고요 요게 올해는 한 2150억 정도 할 것 같습니다.
여기서 이제 마커 쪽이 좀 까먹는데 버들링 쪽에서 좀 보완해주는 그런 그림이라고 보시면 되고요 디스플레이가 작년에 한 490억 했는데 올해는 한 410억 정도 기대를 하고 있고 PCB 드릴 쪽이 작년이 한 600억 올해는 한 750억 정도 기대를 하고 있습니다. 매크로 장비는요 작년에 150억 올해는 한 200억 정도 기대하고 있고 소모품은 작년에 920억 올해는 910억 정도 보고 있습니다. 일단 캐시카우 쪽은 선방하는 거고 결국 성장을 기대하는 것은 피심이 드릴 쪽하고 그리고 매크로 쪽이 그나마 성장을 좀 기대할 수 있겠습니다.
실적 한번 보겠습니다. 작년 실적은요 매출 4,471억 그리고 영업이익은 928억 했고요 현재 시총은 한 1조원 정도 됩니다. 1조원 정도 되고요이 정도 이게 뭐 1조원 정도면 무난한 수준이고 23년 전망치는요 매출 한 4,400억 그리고 영업이익은 한 940억 정도로 약간 좀 보수적으로 추정했습니다네 지금 반도체 업황 감안해서 그래도 충분히 어드밴스드 패키징이나 이런 쪽으로 중요도가 계속 높아지고 있기 때문에 멀티플은 충분히 가능하다 그리고 전공정이잖아요. 오늘링이라는게 기존에는 후궁정 쪽만 하다가 이제 전공정 쪽으로 이제 들어가는 솔루션들이니까 멀티플 리레이팅도 좀 기대해 볼 만하다 이렇게 보고 있습니다.
네 즐거운 트레디 a는 오늘은 없습니다. 열심히 공부하시느라고 고생 많으셨고요 주말에 꿀잠 주무시고 나들이도 나가시고 진짜 1년 중에 며칠 없는 좋은 날들이잖아요. 잘 즐기시길 바라겠습니다. 나가기 전에 좋아요. 구독 알림 댓글 꼭 남겨주시고요 저는 다음 주에 또 새로운 영상으로 찾아뵙도록 하겠습니다. 여러분 안녕
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