저자: 미상 · 한국인
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삼성 파운드리 SF 행사 6월 앞당김은 팹리스 유치 마케팅이며, 수율 자신감(4나노·3나노 개선)에 따라 고객사 이탈(TSMC→삼성) 기회가 있다고 주장. 1.4나노 등 기술 로드맵 및 어드밴스드 패키징 수요 확대 전망. 이오테크닉스는 레이저 장비(웨이퍼 어닐링, PCB 드릴 등) 성장 기대, 2023년 매출 약 4,400억·영업이익 약 940억 추정, 시총 약 1조원으로 멀티플 상향 여지 언급.
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서두: 2주년 세미나와 삼성 파운드리 행사
아신 여러분 안녕하십니까. 벌써 다음 주 일요일 5월 21일, 우리 2주년 세미나가 눈앞에 다가왔네요. 열심히 준비하고 있는데, 어떻게 하면 더 좋은 내용을 준비할 수 있을까 고민하고 있습니다. 외부 강사님 두 분을 섭외했는데, 깜짝 놀라실 만큼 굉장히 훌륭하신 분들이니까요. 그날 또 뵙도록 하겠습니다.
오늘도 계속해서 반도체 이야기를 좀 하겠습니다. 삼성 파운드리 분위기가 계속 좋습니다. 지금 삼성 파운드리 포럼, SFF라고 하죠. 그리고 이것과 같이 하는 게 SAFE인데, 이게 뭐냐면 삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템입니다. 쉽게 얘기하면 기술 로드맵을 공개하는 자리예요.
기술 로드맵 공개와 협력사 참여
기술 로드맵을 공개하는 자리이고, 이제 협력사들도 기술을 공개하는 자리거든요. 제일 중요한 건 결국 이런 것들입니다. 3나노 GAA, 2세대 기술, 그리고 1.4나노 같은 기술 로드맵을 공개하는 자리거든요. 이런 것들을 이번에 공개하는데, 원래는 가을에 하던 행사인데 이걸 6월로 당겨서 합니다. 당겨서 하고, 우선은 실리콘밸리에서 먼저 하고, 그다음 서울과 도쿄, 중국, 독일 뮌헨 같은 곳에서 행사를 합니다.
6월로 앞당긴 이유: 마케팅과 팹리스 유치
가을에 하다가 왜 갑자기 6월로 당겨서 하느냐. 일단 맥락은, 마케팅을 하는 거겠죠. 마케팅은 왜 하겠어요. 팹리스를 유치해야 되기 때문이죠. 이건 최근에 4나노 MPW를 하는 것과 비슷한 맥락이라고 생각하시면 됩니다. 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW)를 하는 이유는 결국 수율에 대한 자신감이 생겼기 때문이에요. 그렇죠. 지금 4나노, 5나노 수율에 대한 자신감이 생긴 거고요. 3나노도 이제 해볼 만하다고 보고 있습니다. 최근 3나노 1세대의 경우 수율이 70%까지 올라왔다는 외신 보도들이 나오고 있죠. 그러니까 지금이 고객사들을 끌어당길 수 있는 최적의 여건이라고 보고 있는 거죠.
왜냐하면 팹리스 업체들이 어디에서 가져와야 하겠어요. TSMC로부터죠. 지금 여기서 팹리스 업체들이 줄을 서 있잖아요. 줄을 서 있잖아요. 그렇죠. 그런데 그동안 너무 갑질이 심하니까, 값도 너무 비싸니까, 그동안 이탈하는 기업들이 있죠. AMD, 퀄컴, 암바렐라, 모빌아이 같은 이름들이요. TSMC의 고객들이 지금 삼성으로 계속 오고 있다는 거죠. 그러니까 고객이 많은 실리콘밸리 쪽을 타깃으로 하고, 서울은 상징적인 의미로 보면 되는 거고요. 지금 도쿄나 뮌헨 같은 곳은 어디겠어요. 결국 차량 반도체거든요. 그리고 중국은 지금 AI 같은 쪽에 굉장히 수요가 많은 상황이죠. 이런 쪽으로 계속해서 영업을 하고 있다는 것은, 이제 공장에 대해서 자신감이 붙었구나 하는 생각이 든다는 거죠.
경계현 사장의 발언: 공정 격차와 1.4나노 목표
경계현 사장이 이런 이야기를 했습니다. 지금 4나노 같은 경우는 TSMC와 격차가 한 2년 정도 있다고, 솔직하게 이야기한 거예요. 삼성이 지금 4, 5나노에서는 2년 정도 뒤처졌다고 이야기하는 거예요. 그런데 지금 3나노에서는 거의 비슷하게 갈 것 같고, 아니면 여기서 우리가 좀 더 앞서 나갈 수도 있겠다고요. 왜 그러냐면, TSMC는 지금 핀펫이라는 기존 기술을 쓰고 있고, 삼성은 GAA라는 새로운 구조를 도입했잖아요. 그런데 TSMC도 결국 GAA로 가야 돼요. 그러면 삼성은 지금 3나노에서 비싼 수업료를 지불하고 GAA를 안착시키고, TSMC는 이제 숙제가 남은 거죠. GAA라는 새로운 구조로 전환하는 비싼 수업료를 내야 되는 시점이기 때문에, 우리가 비슷하거나 넘어서겠다는 거고요. 그리고 그다음 공정인 1.4나노에서는, 우리가 진짜 한번 TSMC를 압도해 보겠다는 생각인 거예요.
그래서 이번에 실리콘밸리의 전문 인력들과 손을 잡고 슈퍼컴퓨터를 개발하겠다고 합니다. 삼성이 2028년까지 슈퍼컴퓨터를 개발하겠다는 거예요. 여기에는 삼성의 첨단 기술들이 들어가고, 이걸 첨단 패키징 공정으로 하겠다고도 이야기했어요. 결국 어드밴스드 패키징 쪽으로 이 수요가 계속 나올 수밖에 없겠구나 하고 생각할 수 있는 거죠.
GAA 수혜주 정리
정리해 드릴게요. GAA라는 새로운 트랜지스터가 다 적용되면 어떤 회사들이 수혜를 보느냐. 여기서 솔브레인이 가장 수혜를 봅니다. 인산계 식각액이요. 제 과거 영상들을 계속 봐 오신 분들은 아시겠지만, 이게 낸드플래시와 좀 비슷해요. 공정 자체가, 낸드플래시는 실리콘 나이트라이드, 옥사이드 같은 것들을 층층이 쌓아서 필요한 부분만 남기고 깎는 건데요. GAA는 실리콘과 실리콘 게르마늄을 층층이 쌓아서 선택적으로 웨트 에칭을 하는 게 비슷한 거죠. 그러니까 기존의 낸드플래시는 인산계 식각액을 쓰잖아요. 그러면 당연히 GAA에서도 인산계 식각액 쪽이 삼성과 같이 붙어서 가는 거죠. 그래서 솔브레인이 수혜를 보는 거고요.
그리고 이건 습식 공정이잖아요. 습식이면 파티클이 굉장히 많이 나오겠죠. 그러면 한솔케미칼이 뭘 해야 되겠어요. 고순도 과산화수소를 공급해야 되겠죠. 그리고 이 적층할 때 굉장히 얇게 박막을 입혀야 되니까, 결국 ALD로 해야 될 텐데요. 이쪽으로 원익IPS가 아직 확정적이지는 않습니다만, 파운드리향으로 EUV용 PR을 한다면 동진쎄미켐 같은 회사들이 수혜를 볼 수 있는 거죠.
어드밴스드 패키징과 관련주
또 하나 중요한 부분을 이야기했잖아요. 지금 삼성이 가장 취약한 부분이 뭡니까. AVP라는 어드밴스드 패키지예요. 이쪽이 약하니까 AVP라는 조직을 만들었겠죠. 그렇죠. 그러니까 최근에 TSMC의 핵심 인력을 후공정 쪽에 영입했죠. 이분이 팬아웃 WLP 쪽으로 TSMC 공정에 굉장히 많이 관여했던 분이고요. 지금 슈퍼컴퓨터에 칩렛이라는 멀티 타입 구조를 도입하겠다고 했잖아요. 그러면 앞으로 어드밴스드 패키징 수요가 늘 수밖에 없는데, 항상 나오는 회사가 한미반도체, 그리고 이오테크닉스, 그리고 검사 쪽의 인텍플러스 같은 회사들이에요. 이런 회사들은 계속 종목으로 봐야 된다는 게 기조입니다.
이오테크닉스 분석
그러면 오늘 분석할 회사는 어디냐면, 어드밴스드 패키지에서 중요한 회사, 이오테크닉스입니다. 그동안 한미반도체가 올라가는 것에 비해서 좀 부진했었는데, 최근에는 약간 키 맞추기를 하고 있는 것 같습니다. 이 회사는 레이저 장비 회사입니다. 원래는 반도체 패키지에 마킹을 하던 회사죠. 옛날에는 EMC 위에 스탬프로 잉크를 찍었대요. 그런데 요즘에는 레이저로 딱 하는 거고요, 세계 시장의 50% 이상을 거의 장악하고 있다고 보시면 됩니다. 세계 1등이고요.
이게 사실 캐시카우인데, 이걸로는 멀티플을 많이 받지는 못하니까, 지금 새로 기대하는 부분이 전공정에 들어가는 웨이퍼 어닐링입니다. 이건 이온 주입 공정과 관련이 있는데, 이온 주입 공정에서 인이나 붕소 같은 이온을 실리콘에 억지로 박아 넣으면 계면에 굉장히 결함이 생깁니다. 그렇죠. 많은 문제들이 생기죠. 이런 것들을 레이저로 삭 지졌다가 다시 굳혀주면 굉장히 안정화가 됩니다. 원자가 제 자리에 들어가는 쪽의 장비라고 보시면 되고요. 이건 그동안 삼성에만 독점적으로 팔았는데, 2023년에 독점 계약이 끝난 걸로 파악되고 있습니다. 그래서 지금 삼성 외 판매 확대가 기대되는 거죠. 그런데 SK하이닉스 같은 업체들도 약간 강성이 있지 않을까 하는 이야기들이 있습니다.
그리고 후공정 어드밴스드 패키징 쪽에 쓰이는 플립칩, FCBGA 같은 기판은 기본적으로 패키지 공정의 제일 하단에 깔리는 기판이잖아요. 이런 쪽에는 PCB 드릴이 필요합니다. 드릴이요. PCB에 층간에 전자가 이동하기 위한 회로, 즉 비아가 필요한데, 그런 것들을 가공해 주는 PCB 드릴이 있죠. 기존에는 이산화탄소 기반의 드릴을 많이 썼어요. 이게 거의 50μm 수준의 홀을 가공할 수 있었는데, 이제는 25μm 수준의 홀을 가공해야 될 정도로 정밀해져야 되거든요. 왜냐하면 인풋, 아웃풋이 많아지니까요. 그래서 UV를 광원으로 쓰는 드릴이 많아집니다. 그러면서 일본 미세 드릴을 국산화할 수 있는 기회가 생긴 거죠. 그리고 커팅 쪽, 웨이퍼를 자르는 커팅 쪽에서는 스텔스 다이싱이나 그루빙 같은 솔루션들이 기대를 모으고 있습니다.
일단 캐시카우 쪽은 마킹 쪽인데요, 마킹 쪽은 올해 소폭 하락할 가능성이 높고요. 지금 어닐링 쪽에 기대를 약간 하고 있습니다. 어드밴스드 패키징 쪽, 그리고 미세 드릴 같은 쪽은 앞으로 많이 성장할 수 있는 포인트라고 보시면 되고요.
사업부별 매출 전망
그러면 사업부별로 한번 보겠습니다. 반도체 사업이 있고, 디스플레이 쪽이 있고, PCB 드릴 쪽이 있고, 매크로라고 해서 2차전지 쪽 장비가 일부 들어갑니다. 그리고 서비스와 소모품, 유지보수하면서 계속 팁을 갈아 주는 것들이 있습니다. 반도체 쪽이 작년 2,210억 정도 했고, 올해는 2,150억 정도 할 것 같습니다. 여기서 마킹 쪽이 좀 까먹는데, 어닐링 쪽에서 보완해 주는 그림이라고 보시면 되고요. 디스플레이는 작년에 490억 했는데 올해는 410억 정도 기대하고 있고, PCB 드릴 쪽은 작년 600억에서 올해 750억 정도를 기대하고 있습니다. 매크로 장비는 작년 150억에서 올해 200억 정도를 기대하고 있고, 소모품은 작년 920억에서 올해 910억 정도로 보고 있습니다. 일단 캐시카우 쪽은 선방하는 거고, 결국 성장을 기대하는 건 PCB 드릴 쪽과 매크로 쪽이라고 보면 되겠습니다.
실적과 밸류에이션
실적을 한번 보겠습니다. 작년 실적은 매출 4,471억, 영업이익 928억이었고, 현재 시총은 1조 원 정도 됩니다. 1조 원 정도면 무난한 수준이고요. 2023년 전망치는 매출 4,400억, 영업이익 940억 정도로 약간 보수적으로 추정했습니다. 지금 반도체 업황을 감안하면, 그래도 어드밴스드 패키징 같은 쪽의 중요도가 계속 높아지고 있기 때문에 멀티플은 충분히 가능하다고 봅니다. 그리고 어닐링이라는 게 기존에는 후공정 쪽만 하다가 이제 전공정 쪽으로 들어가는 솔루션이니까, 멀티플 리레이팅도 좀 기대해 볼 만하다고 보고 있습니다.
마무리
네, 즐거운 트레이딩 하시고, 오늘은 없습니다. 열심히 공부하시느라 고생 많으셨고요. 주말에 꿀잠 주무시고 나들이도 나가시고요. 1년 중에 며칠 없는 좋은 날들이잖아요. 잘 즐기시길 바라겠습니다. 나가기 전에 좋아요, 구독, 알림, 댓글 꼭 남겨 주시고요. 저는 다음 주에 또 새로운 영상으로 찾아뵙도록 하겠습니다. 여러분 안녕히 계세요.
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