아이폰 '발열 논란', TSMC 3나노 탓? ...삼성전자 기술력 증명·시장 양분 기회 만드나 / SBS / 모닝라이브 / 경제자유살롱

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고사양 게임을 한 30분 정도 구동했을 때 최대한 48점을 똑같이 올라가더라 48.1도요 그래서 어쨌든 뭐 원래 휴대폰은 뜨거워집니다만 최근에 어쨌든 그걸 많이 잡았거든요. 예전에 막 뜨거 뜨고 하시는데 요새 최신 분이신 분들 그게 좀 줄어들었을 텐데 어쨌든 이게 큰 이슈가 되고 있는데 이게 혹시라도 tsm이 어쨌든 지금 tsmc의 3단어로 최첨단 그런 ap 이제 a17을 만든 거거든요. 가장 최신 버전을 만든 건 이거에 문제가 있지 않냐라는 지금 얘기들 하고 있는 거인데 tsmc 최첨단 반도체 문제인 거 같다는 a17 근데 일단 민치과가 이제 뭐 한 간밤에 코멘트를 이제 미디엄이라는 데서 하긴 했어요.

뭐라고 했냐면 이게 지금 워낙 뜨거운 논란이니까요. 이게 자기가 볼 때는 tsmc 3나노와는 관련이 없을 것 같다 근데 이제 그룹에서 이런 얘기를 했습니다. 약간 무게를 줄이기 위해서 방열 소재 이런 것 좀 덜 썼고 왜냐면 덜 써도 될 거 같아서 덜 썼는데 그건 애플이 잘못한 거죠. 누구 잘못이냐는 건데 이게 과거에도 보면은 뭐 이렇게 배터리 폭파라고 했을 때 이게 삼성전자 잘못이냐 SDI 잘못이냐 뭐 이런 논란이 있었잖아요. 근데 어쨌든 이걸 해결을 하려면 애플이 소프트웨어 업데이트로 해결을 할 수는 있는데 소프트 소프트웨어 업데이트로 뭘 하느냐 그런 ap의 성능을 떨어뜨리고 그걸로 바뀌는 안 될 것 같다 그러면 사실은 결국에는 삼나노로 좋은 그런 ap를 만든게 약간 의미가 탈색되잖아요.

누구 잘못이던간에 어쨌든 3나노의 그런 아쉬움이 좀 있는 거죠. 그래서 그럼 tsmc 3라노가 이렇게 문제가 되면서 또 갑자기 그런 이슈가 된 화두가 있습니다. 왜냐면 삼성전자와 tsmc의 3단도 방식이 다르거든요. 그래서 지난번에도 인텔 얘기를 드리면서 그 얘기를 자연스럽게들을 수 있을 것 같아요. 그래서 이게 그 핀 펫이 한 개 부딪혔다 이런 기사가 있었거든요. 일단 용어 설명부터 좀 해주셨으면 좋겠어요. 이게 어떻게 다르다는 건데 그 얘기를 드리도록 할게요 그래서 그 전에 일단요 기사 하나만 더 핀팩 내용을 보면은 이게 어쨌든 그 tsmc 3라노에서 기사 내용도 좀 보여주시면 좋은데 이게 왜 발열이 났느냐 이게 3나노에서 핀셋을 쓴 거에 대한 한계가 있다 이게 원래는 그래서 삼성은 게이트홀 어라운드로 넘어갔는데 그래서 이게 어쨌든 그 한계를 보여주는게 아니냐라는 기사가 나온 거거든요.

그러면은 다시 그럼 이제 핀팩과 주의 위에 좀 소개를 드릴게요 그림을 보면서 제가 그림을 봐야지 여러분들이 이해가 된다고 해서 트랜지스터 구조 보여주시면 좋을 것 같습니다. 우리가 반도체를 이제 트랜지스터라고 하죠. 그래서 이게 뭐 모스백 구조라고 했는데 이게 이제 모스페이스는 메탈 옥사이드 이게 그 스타일로 해서 이제 페이지 필드 이펙트 트랜지스터거든요. 그래서 조금 그건 어려운 거니까 굳이 아실 필요가 없고 여러분들 반도체라고 하는 건요 반도체라고 하는 거는 부도체랑 도체 중간이잖아요. 반도체가 뭡니까 도체는 전기가 흐르는 거 부도체는 전기가 안 흐르는 거 반도체는 흘렀다 안 흘렀다 조절이 가능하니까 반도체인 거잖아요.

그래서 이게 이제 플라나 셋 좀 먼저 보시면 이게 그냥 평면 구조라는 건데 이게 기존에 예전에 쓰던 겁니다. 한 20나노 위에서 이걸 썼던 건데 맨 왼쪽 겁니다. 이게 그 이제 가운데 회색으로 되어 있는 걸 이제 좀 채널이라고 하고요 양극단의 소스랑 드레인이라고 하는데 그거까지는 자세히 아실 필요는 없고 소스랑 드레인 간의 전류가 흐르는게 이제 흘렀다가 그걸 또 위에 있는 보라색 있죠. 채널이라고 하거든요. 전압을 가해줘서 그 전류를 흘렀다 안 흘렀다를 조절하는게요 채널이에요. 그래서 그래서 어 그런 채널의 그런 전압 조절로 인해서 전류가 흘렀다 안 흘렀다 그러니까 반도체인 거죠네 그래서 0 1 0 1이 0 1 0 1 0 1 조절하는게 결국에는 그 반도체가 해주는 거잖아요.

그게 이제 반도체 구조입니다. 그래서 흘렀다 안 올라왔다고 조절하는 거 근데 보시면은 소스에서 드레인 채널로 인해서 전류가 흐르는데 채널이 딱 이게 맞닿아 있죠. 그걸로 조절하는 거예요. 근데 한 면만 맞다 있죠. 원래 저기 기본 구조입니다. 근데 점점 나노라고 하는게 점점 이제 선포기 얇아지잖아요네 작아지니까 얇아지면서 어떤 일이 벌어지냐면 얇아지면서 약간 누설이 생기는 거예요. 이거 조절을 해도 나는 전압을 가해서 못 올리게 했는데 누설 전류가 발생을 하고 또 선이 얇아지다 보니까 옆에 자꾸 간섭이 생긴 거예요. 컨트롤이 어려워지는 거죠.

그러면은 뭔가 오류가 나는 거잖아요. 흐르지 않아야 될 때 흘러면 오류가 나고 옆에 간섭이 생기면 그게 문제가 생기는 건데 발열도 생기는 거죠. 이런게 되다 보니까 야 이게 만약에 보통 이제 한 20나노 밑으로 떨어지면서부터는 이걸 좀 이게 해결이 안 되면은 나노를 못 줄인다 이렇게 해서 나온게 핀셋이에요. 이게 이제 저게 이제 tsmc 방식이라는 거잖아요네 그래서 삼성도 저걸 썼죠. 보통 한 20나노 미만부터는 다 이걸 썼었어요. 그랬는데 tsmc는 3라노까지 핀셋을 하겠다고 한 거고 삼성은 3단원부터는 이제 gaa 게이트홀 어라운드로 바꾼 건데 아예이 채널을요 위로 그냥 원래 밑에서부터 올라오는 거를 그냥 다 감싸게 그 이게 게이트가 채널을 다 감싸는 방식으로 만들어 버린 거예요.

그래서 게이트가 올 어라운드 보라색이 모든 걸 감싸고 있죠. 게이트 올 어라운드 게이트가 모든 채널의 모든 부분을 감싸고 있다 사면을 다 감싸고 있죠. 이렇게 해야지 누설 전류나 간섭이 이런게 없을 수 있다라고 한 건데 문제는 얼마나 어렵겠습니까 얼마나 어렵겠어요. 그래서 엄청 고생했어요. 삼성이 저걸 하기 위해서 엄청 고생해서 처음에 수요일도 안나고 엄청 고생했는데 결국에는 tsmc도 2년 후부터는 게이트홀 어라운드로 가기로 했습니다. 지금 저게 말하자면 우리가 직접적으로 느낄 수 있는 거는 발열 같은 데서 좀 느낄 수 있는 건데 그래서 이제 오류 이런 것들이죠.

뭐 가장 직접 직접적으로 발열 이렇게 볼 수 있는 건데 어쨌든 저거를 tsmc도 2년 전부터 간다고 했거든요. 가야만 해요. 지금 핀 페이스로는 안 되는 거야 3나노는 된다라고 호원장담을 한 건데 3라노 까진 돼 우리는 장인이야라고 한 거거든요. 근데 만약에 발열 이슈가 밍치고 얘기가 잘못돼서 3나노의 문제였다면 tsmc도 3단원부터 게이트홀 어라운드로 갔어야 되는 거잖아요. 그건 알 수는 없지만 더 중요한 건 뭐냐면 삼성이 게이트홀 어라운드의 수유를 60%까지 잡았습니다. 그렇게 기사화됐죠. 물론 굉장히 쉬운 칩을 만들고 있어요.

약간 그런 이제 코인 책을 칩을 만들고는 있는데이 tsmc의 그런 삼나노의 수율이 55%로 알려져 있습니다. 그것도 어렵다는 거죠. 근데 삼성이 일단 앞섰는데 문제는요 tsmcd 이냐너가면서 게이트홀 어라운드로 가야 되잖아요. 그러면은 삼성이 했던 고생을 그들이 똑같이 하게 될 겁니다. 삼성은 이미 고생을 했어요. 그거를 잡았죠. 2년으로 갈 때 훨씬 수월하다는 겁니다. 그게 지금 삼성이 어떻게 보면은 무리수라고 했지만 신의 한 수가 될 수도 있는 삼성전자가 지금 tsmc와의 나노 경쟁에서는 한발 앞선 모습이라고 할 수 있겠네요. 기술에서는 앞서 있지만 고객사는 tsmc가 다 갖고 있잖아요.

1대 f를 갖고 있고 그 다음에 뭐 이제 퀄컴 엔비디아 AMD 대부분 지금 다 테슬라까지 tsmc에서 하고 있거든요. 퀄컴 일부를 지금 삼성이 하고 있는데 만약에 이게 발열 이슈가 일단 애플이 먼저 3단으로 한 거란 말이에요. 지금 3단은 다 대기 중이에요. AMD 다 tsmc 3단 후에 대기 중인데 저 발열 이슈를 보고 잠깐만 이거 원래 애플의 집도 삼성이 100%라고 있었거든요. tsmc를 이원화를 준 거예요. 근데 tsmt가 너무 잘하니까 글로 다 간 거거든요. 그러니까 다른 그런 이제 팬리스들이 삼성의 gai랑 이혼을 해야 되지 않을까라는 생각을 할 수도 있다는 그러면서 2년으로 갔을 때는 사실 앞서갈 수 있는 확률도 높아졌다는 거죠.

그게 굉장히 중요한 이슈인 거예요. 삼성전자에는 맞으면 충성 고객이 좀 더 많은 회사는 지금 tsmc인데 그쪽에가 있죠. 그런데 지금 최첨단 반도체로 갈수록 지금 삼성전자가 조금 더 기술력에서는 앞선 상황일지도 모른다 이런 분위기가 되면은 그런 고객들도 삼성전자를 한 번도 생각해 볼 수 있겠네요. 일단 이원화로 다시 갈 수 있는 거죠. 처음에 이완화로 했다가 tsmc를 당한 거거든요. 그게 다시 이원화가 될 수 있는게 삐끗하면은 일단 약간 문제가 되는 거 있는데 이미 발열 이슈라는게 tsmc는 어쨌든 이슈가 제기되고 있는 상황이다라고 보시면 될 것 같습니다.

tsmc의 고객사들을 좀 뺏어오는 그런 좀 상황을 조금 만들어 볼 수 있겠네요. 그럴 가능성이 충분히 생겼다는 거죠. 그래서 밑에 하나만 더 보시면 트랜지스톡을 두 번째 보시면 심지어 삼성이 어떤 것까지 좀 특허를 갖고 있냐면 우리가 이제 플라나 핀셋 그다음에 gaa로 왔는데 주의 위에 있는 원래는 나노 와이어라고 해서 그런 약간 얇은 봉 같은 거를 이렇게 꽂아 놓게 돼 있는데 그렇게 되면 전류가 많이 못 흐르잖아요. 그래서 나노시트라고 해서 좀 넓게 넓게 펼친 것들을 그런 이제 채널로 집어넣는 이게 뭐 MBC bat이라고 하는데 멀티 브릿지 채널이라고 해서 요거에 대해서 좀 특허를 또 갖고 있어요.

그래서 이게 만약에 조금 더 좋은 성능이 확실하게 증명이 되면 삼성전자는 어쨌든 3나노 이나노 가는 그 길목부터는 또 tsmc의 점유율을 또 뺏어올 수 있는 굉장히 중요한 이슈라고 있습니다. 호재가 될 수도 있겠네요. 될 수도 있는게 분명히 시작은 됐습니다