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어, 마이크로소프트에 마이아 200이라 집이 있습니다만 그 제품 같은 경우에는 HBM을 216GB를 답니다. 마이크로소프트도 자체 가속기, CPU 이거 다 같이 있는게 현재는 상식이 됐어요. 클라우드 사업자들이 자체 커스텀 가속기에 공격적으로 출시를 하면 우리 기업 입장에서는 ATBM의 수요처가 더 생기는 겁니다. 그래서네. 네. 그런데 구글, 아마존 이런 데서 이제 보통 그직 반도체라고 하잖아요. 자체 반도체들을 막 설계해서 만들어 놓면서 엔비디아가 이거 타격받는 거 아니냐? 그럼 또 엔비디아 때문에이 타격을 받게 되면은 하이닉스나 삼성전자도 타격 받는 거 아니냐?
이런 얘기들이 좀 떠돌았었잖아요. 이직 칩이 계속 확장이 된다 했을 때 미치는 영향 어떻게 봐야 됩니까? 우리 기업한테는 뭐 너무 좋죠. 아, 오히려 좋은 겁니까? 예. 그건 그들의 싸움인 거고요. 우리는 거기다 HPM 팔면 되고 모바일 디램 팔면 되고 뭐 예를 들면 서버 디램 팔면 되는 거고 그들이 알아서 자기들끼리 뭐 더 좋은 제품을 만들기 위해서 더 미세 공경으로 뭐 우리 어 전체적으로 가속기를 만들고 그리고 더 어 제적 소모가 적은 어 CPU를 만들고 그렇게 해주면 우리는 어 너무 고마운 거죠. 더 좋은 스펙에 더 저절력에 메모리 반도체와 더 큰 대역 폭에 또 더 레이턴시가 적은 그런 프리미엄 제품을 더 팔 수 있기 때문에 예를 들어서 이번에 어 마이크로소프트에 마이아 200이란 집이 있습니다.
마이아 100이란 집이 원래 마이크로소프트가 가속기로 개발하려고 했던 건데 원래 인텔의 바운더리를 맡기려고 했어요. 근데 인텔이 좀 안 좋잖아요. 그렇죠. 그래서 결국 이제 TSMC에서 3난호에 만들었는데 그 제품 같은 경우에는 HBM을 216GB를 답니다. 그래서 어 기존에 아마존의 트레니엄 3 그리고 구글의 이제 아이언우드 같은 제품이 HBM을 192GB를 달았거든요. 근데 마이크로소프트는 216GB를 달았어요. 물론 MBDI 블랙 288 그다음에 AMD의 MI 4000 시리즈보다는 MI 4000도 이제 288GB보다 적게 달았지만 그래도 어 이렇게 가속기 기업들이 어 미국의 빅테크 클라우드 사업자들이 자체 커스텀 가속기에 공격적으로 출시를 하면 우리 기업 입장에서는 ATBM의 수요처가 더 생기는 겁니다.
그래서 저희는 오히려 즐거운 빈명이다 이렇게 말씀드리겠습니다. 그렇군요. 르와 관련해서 엔비디아가 또 역시 공격적으로 이제 새로운 칩들을 공개하고 있잖아요. 이번에 여섯 개 칩을 공개했다면서요. 예예. 어떤 내용입니까? 그 MDI 제품을 자세히 보면 단품으로 팔 때도 있고요. GPU를. 그다음에 이제 CPU 한 개랑 GPU 두 개를 묶어서 파는 모델 제품이 이제 슈퍼칩인데 이제 이런 제품들도 지금 고객들이 되게 많이 구매를 하는데 근데이 이번에 또 공개한 여섯 개 제품은 M비디아의 그 렉 디자인 제품에 최적화된 신규 칩들이고요. 특히 다섯 개 칩은 이제 엔비디아의 그
컴퓨터 트레이라고 해서 그 렉에 이제 보통 트레이가 28개 들어갑니다. MBL 72 같은 경우에는 근데 거기에 컴퓨터 트레이에 이제 그 다섯 개 칩이 들어가는데 어쨌든 그 렉으로 이렇게 디자인해서 하면 어 전체적으로는 이제 전력 사용의 효율성도 제거되고 그다음에 이제 다이니 렉에서 또 이게 칩들끼리 서로 어떻게 보면 스케일링해서 성능을 높이거든요. 그래서 MV 랭크 스위치나 이런 걸 써서 스케일업 하는 것도 엔비디아가 자랑하는 거고 요즘은 또 스케일 아웃도 되게 강조하고 있습니다. 스케일하웃은 이제 떨어져 있는 내길이 연결하는 거거든요.
그 이번에 공개한 칩 중에 하나가 이제 어 스위치 칩이 있는데 스위치는 이제 네트워크 장비에 들어가는 칩이라고 봐야 되는데이 스위치 칩에 세계 최초로 뭐 세계 최초인가 어떤 엠비디아 최초로 어 실리콘 포토닉스라는 CPO를 붙였어요. 저는. 그래서 이번에 여섯 개 제품 중에서 하나는 이제 스케일 아웃용이고 나머지 다섯 개는 이제 뭐 기존에 이제 베라, 루빈 이런 제품과 함께 이제 데이터 센터에 데이터 전달에 효율성 제고를 하기 위한 뭐 DPU가 이번네 번째 버전이 블루필드 4가 나왔고 그리고 스케일업 하는 엠블링크 스위치도 또 업그리가 돼 가지고 결국은 이제 쉽게 설명하면 렉 기준의 솔루션이 어 고객들한테는 훨씬 더 효율적이라는 거를 M비D가 강조하고 근데 그 솔루션에 대해서 엔비디아만 그렇게 가지 않는다는 거죠.
AMD도 이번에 어 같은 날 기노체를 했지만 니사수 같은 경우에도 힐리오스 렉이라고 해서 거기 들어가는 CPU. CPU는 뭐 AMG는 여전히 X86입니다. 그리고 가속기 그리고 이제 엔비디아처럼 DPU를 넣었고요. 그다음에 네트워크를 연결해야 되는 네트워크 인터페이스 카드를 넣었는데 그 칩들의 솔루션을 확보하기 위해서 AMD가 2022년에 펜산도라는 기업을 인수를 해요. M&를. 그래가지고 그 회사에 DPU하고 NIC까지 넣어서 엔비디아가 지향하는 그 MBA가 거의 똑같은 형태로 어 힐리오스 렉이라는 걸 공개를 했습니다. 그래서 그 말은 어 엔비디아가 가는 방향이 절대 선으로 지금 변하고 있고 실제로 그 흐름에 동참하는 기업이 아마존이거든요.
아마존 같은 경우에도 트레니엄이라는 어 자체 가속기가 있고 그라비턴이라는 CPU가 있고 그리고 자체 네트워크 스위치 칩이 있습니다. 그래서 하나의 렉으로 이제 구성해서 아마존도 이제 주로 강조하는 제품이 울트라거든요. 렉반의이 변화에 대해서는 저는 뭐 미국의 특히 그런 기업들이 어 많은데 저희가 봤을 때는 이쪽에 대한 투자 아이디어도 잘 찾으시면 어 미국 주식 중에서도 숨어 있는 또 보석 같은 기업들을 어 찾는데 좋은 아이디어가 되지 않을까 그래 예상하고 있습니다.네 그렇군요. 참 엔비디아는 계속해서 기술 선도를 하기 위해서 정말 많은 노력을 하는 거 같아요.
적절하게 그렇게 신제품들 라인업이 그냥 계속 나오는 거 보면. 예. 예. 엔비디아가 사실은 우리가 M&를 많이 합니다. 그래서 우리가 인터커넥트하는 큰 흐름은 이더넷이라는 거를 많이 쓰잖아요. 근데 이제 그 뭐 좀 더 레이턴시 즉 데이터 전달을 좀 빨리빨리 되게 하는 어 롤 레이턴시와 관련해서 이제 좀 시장을 좀 선두하기 위해서 이스라엘의 멜라녹스로 인수해요. 서 인피니 밴드라는 또 인터커넥터 기술 두 가지를 가지고 시장을 드라이브 하고 있고 또 뭐 커넥터 X 커넥터 9이라는 회사를 인수해 가지고 NIC라고 네트워크 인터페이스 카드에 있어서도 M비디아가 필요하면 M을 많이 합니다.
NBI가 그래서 뭐 그런 부분 부족한 부분을 보완하고 해서 저는 아마 앞으로는이 전력난도 심하고 데이터 센터의 저전력화와 효율성이 중요하기 때문에 또 어 데이터 센터를 운영하는 기업들한테는 TCO가 중요하거든요. 토탈 코스트 오브십이 중요하기 때문에 계조업체가 되든 솔루션 프로바이더가 되든 그거를 줄여주기 위한 노력들이 되게 많이 필요한데 그 관련된 기업들은 아주 초과 성장할 것 같아요. 그래서 대표적으로 엔비디아가도 그런 역할을 많이 하고 있고 렉 디자인으로 해 가지고 그 관련된 뭐 보통 우리가 같은 하나의 렉에 있는 반도체 칩을 뭉쳐서 쓰는 거를 우리가 스케일업이라고 부르고요.
물리적으로 떨어져 있는 데이터 센터 내에도 렉이 많이 있을 거 아닙니까? 그 연결하는 거를 우리가 스케일 아웃이라고 하고요. 그다음에 데이터 센터끼리 연결하는 거를 스케일 어크로스라고 하거든요. 그래서 저희가 봤을 때는이 네트워킹 기술이 이제는 어 데이터 센터에서 되게 중요해요. 인터넥터하고 네트워킹 하는 이 핵심 기술이 저는 이제이 밸류 체인에서 상당히 주목을 받을 것 같아요. 아 그래요?네 네. 계속해서 뭔가 그 선두를 놓치지 않기 위한 노력이 엄청나군요. 예. 그래서 실리콘 포토닉스 관련해서 마벨이란 기업도 이제 작년에 어쨌든 M& 하나 했던 회사도 보시면 어 그 전체적으로이 포토닉스 관련해서 자체 특허가 많이 갖고 있는 회사를 또 하나 인수했거든요.
그런 식으로 우리가 기술을 다 내제화하는 거군요. 뭐 일단 같은 연합권을 만들고 그리고 어쨌든 저희가 봤을 때는 데이터 센터끼리의 연결 그리고 데이터 센터 내에서의 각각의 물리적인 서버를 연결하는게 이게 이제 전체적으로 어떻게 보면 밴드 대역폭을 넓혀 주고 그리고 어떨 때는 또 네이턴시를 낮춰 주고 그리고 저절력을 구현하고 뭐 그리고 이걸 또 되게 열 안 나게 썸에서도 좀 컨트롤하는 하는 이런 회사들이 저는 당분간 중요해질 것 같고 그래서 뭐 강가 강 통신에 주로 접목됐던게 이제 어떻게 보면 뭐 우리가 어 그런 강트랜시버 이런 기업들도 최근에는 이제 실리콘 포토닉스 레이저를 만들지려고도 많이 합니다.
대표적으로 미국의 코일이런트 같은 경우에도 그렇고 그래서 저는 실리콘 포트링스를 엔비디아가 이번에는 스위치에다가 CP를 CPU라는 실리콘 포토링스를 붙였지만 궁극적으로는 그 엔비디아 GPU에다가 CPU를 붙이는 시점이 이제 얼마 안 남은 거 같아요. 그 이제 우리가 스위치에 CPU를 붙이는 거는 이제 어떻게 보면 아직까지 니치 마켓이고요. 근데이 메인스트림인 가속기의 CPU를 옆에 붙이는 거는 CPU를 붙이는 거는 제가 저 오늘 자꾸 말이 세는데 CPO를 붙이는 거는 그 패키지 앞이거든요. 그 쉐리콘 포트닉스를 붙이는 거는이 새로운 메인스트림이기 때문에 저는 강통신과이 강 반도체에 대한 관심을 좀 가질 필요가 있지 않을까 사실 주가도 그런 기업들이 많이 움직였고
그리고 요새 공통신이 그렇게 부각이 되고 있더라고요. 왜냐면 구리로 네트워킹하는 거보다 구리선으로 네트워킹하는 보다 파이버틱으로 하는게 훨씬 더 데이터 손실이 좋고요. 열도 덜 나고 그래서 그런 시장에 대해서는 이미 뭐 미국하고 유럽의 그런 관련 기업들이 많이 있거든요. 그래서 그런 기업들이 최근에 또 고객들도 많이 좀 그 그런 산업에 대한 아이디어를 또 저희들한테도 많이 좀 리서치 조정을 해서 저희도 열심히 공부하고 있습니다. 네. 그렇군요. 지금 이러한 현상들이 국내 주문형 반도체 산업들 혹은 기업들에 미치는 영향을까요? 우리나라 기업들은 사실권 파토닉스 쪽으로는 뭐 준비하는 기업이 그렇게 많지는 않은 거 같고요.
물론 뭐 관련해서 개발 R앤D 하는 기업들도 일부 있긴 한데 한국은 오히려 뭐 유리 기판이나 이쪽에 좀 더 관심이 많았던 거 같고 반면에 이제 타이완이랑 이제 미국은 주로 이제 실리콘 포토니츠 쪽에 좀 관심이 많아 가지고 또 이건 또 이미 제품화가 됐지 않습니까? 그렇죠. 루빈 울트라가 탑재된 그 베라루빈 MBL 72의 또 그런 뭐 그 관련된 솔루션에 스위치에 그게 또 들어갔고 그래서 뭐 이쪽은 주로 대만하고 미국 또 일부 유럽 기업들이 아마 리딩하지 않을까 그렇게 보고 있습니다. 그 말씀 나온 김에 그 유리기판 관련해서 지금 어떤 글로벌 움직임이 있나요?
우리는 거기에 대한 기대를 참 많이 하는 거 같은데 기술에 대한 뭐 유리 기판이 이제 인터포저가 있고 그다음에 서버스트레이트가 있거든요. 그 두 개는 좀 구분해야 되는데 뭐 우리 패키지 서브스트레이트 하는 회사들이 이제 그런 유리깊한 섭스트레이트 쪽으로 뭐 그레스코와 스트레이트 쪽으로 어 어쨌든 좀 준비를 좀 많이 하고 있죠. 둘 다 좀 하고 있고 그다음에 인터포 쪽으로도 좀 준비를 하는 기업들은 많고 다만 이제 그런 준비가 누구를 위한 준비일까를 고민해야 됩니다. 그 우리가 기반 R&D를 많이 하는 건 저는 되게 중요하고 또 뭐 HBM도 시장을 때
들어가면 늦잖아요. 선재적으로 준비하는 노력들은 상당히 의미가 있는데 다만 이제이 가속기의 고객들이 그거를 당장 안 쓰면 좀 시간이 더 필요하다는 거죠. 근데 그 가속기의 고객의 대부분의 제품을 누가 만드느냐? TSMC가 만들거든요. 예. 먼저 엔비디아, AMD, 아마존, 마이크로소프트, 구글, 메타 뭐 전부 다 그 우리 그리고 이번에 뭐 오픈 AI가 브로드컴이랑 협업하는 제품도 아마 TSMC가 만들고 근데 그 TSMC가 아직 유리기판에 대해서는 뭐 얘기를 안 하고 있습니다. 뭐 숨어서는 뭐 RNG를 하고 있겠지만 아마도 글래스 인터포 이런 쪽은 아주 강도 높게 RNG를 하고 있겠지만 그렇지만 현재 이번에 나온 제품은 실리콘 포토닉스 CPO라는 거고요.
그리고 향후 한 2, 3년 내에 나올 그 가속기 옆에 붙는 CP오도 지금 TSMC가 계속 시장에다 얘기를 하고 있기 때문에 그런 면에서 보면 그 가속기 고객이 TSMC의 의전도가 높은 상태에서는 어 유리 기판이 조기에 계기에는 시간이 좀 더 필요하지 않을까 그렇게 보고 있습니다. 그렇군요. 자 그렇다면 이번에 마이크로소프트가 공개한 마이아 200 AI 가속기이 부분도 좀 설명을 해 주시죠. 어 저희가 말씀드렸지만 그 가속기를 이제 자체 커스텀 가속기를 하는 이유는 자기만의 특정 분야에서 뭐 전력 사용의 효율성도 좋을 수 있고 특정 분야에서는 또 컴퓨팅 능력도 또 높을 수도 있습니다.
그리고 그래서 어 우리 빅테크들이 이제 자체 가족기를 많이 했고 대표 구글의 TPU가 제미나이 3에 들어가는 TPU 버전 7 우리는 뭐 그냥 아이언우드라고 부르는데 그것도 다 가속기고요. 아마존은 가속기가이 제품이 임퍼앤티아, 트레니엄 이런 핵심 제품들이 다 있습니다. 그리고 양사 모두 다 또 CPU도 또 암 기반으로 다 CPU도 있고 가속기도 있고 메타 같은 경우에도 가속기가 있습니다. MTIA라고 해서 메타 임퍼런스 트레이닝 엑셀로레이터라는 가족기가 있고요. 그리고 메타는 디스크 5로 또 CPU가 있거든요. 근데 마이크로소프트는 클라우드에서 넘버 원이잖아요.
그렇죠. 근데 가속기가 아직 없었어요. 마이크로소프트는 그냥 CPU 이유만 암 기반으로 코발트백이라는 자체 커스텀 CPU는 있었지만 가속기는 없었는데 왜 없었나? 마이어백을 원래 인텔에 바운드리를 시키려고 하다 보니까 조금 이게 좀 뭔가 차고가 있었던 거 같아요. 그래서 TSMC로 이제 트너를 바꾸면서 이번에 또 바로 뭐 제품이 마이아 200이라고 부르는데 어쨌든 마이크로소프트도 자체 가속기, CPU 이거 다 같이 있는게 현재는 상식이 됐어요. 아마존 그다음에 구글 메타 똑같거든요. 마이크로소프트만 가속기가 없다. 이거는 좀 뭔가 균형감이 없죠.
음 회사의 그 사이즈는 훨씬 더 큰데 그 그래서 마이크로소프트가 이번에 가족 일어나고 또 마이크로소프트가 시장에서 하이닉스랑 지나다는 얘기가 많아 가지고 그러게 거기 솔밴더가 하이닉스입니까? 예. 일단 일차적으로 하이닉스가 많이 공급할 것 같고요. 그리고 이제 그 HBM 용량 자체가 어 마존하고 구글보다는 조금 더 컨텐트가 더 많아서 뭐 이것도 좀 그리고 시장 규모가 큰해 사지 않습니까? 그래서 저희는 뭐 근데 어차피 또 뭐 공급하는 회사가 정해져 있고 뭐 없으니까 우리 삼성 M비대 점유이 올라가면 또 뭐 예를 들면 하여튼 전반적으로는 다 그 공급자가 세 개밖에 없잖아요.지도 예 그래서 뭐 3까지는 3까지는 하이닉스가 많이 시장을 컨트롤 했지만 4부터는 또 제가 봤을때 점유율은 좀 그래도
3처럼 높지는 않을 것 같고요. 다만 이제 그렇다고 해서 하이닉 나쁜게 아니라 시장이 훨씬 더 커지는 거죠. 훨씬 더 커져서 같이 이제 좀 수혜를 보는 그런 그림이 되지 않을까 그 예상하고 있습니다. 네. 야, 근데 여러 가지 이야기를 들으면 들을수록 빅테크 기업들은 AI에 대한 투자를 계속 이렇게 활발하게 할 수밖에 없고 그 가운데에서 뭐든지 다이 하이닉스 삼성전자고 연결이 안 되면 안 될 수가 아, 연결이 안 되면 안 되는 거네요. 다 되는 거네. 네. 행복한 일이죠. 우 반 산업한테 참 너무 좋은 일이고 또 삼성이랑 하이닉스가 또 랜드를 요즘 엔터프라이즈 에스를 잘하거든요.
그래서 제가 소비자 제품은 랜드도 별로 안 좋은데 데이터 센터가 이제 추론 그다음에 요즘에 또 이번에 또 우리 젠서랑 CEO가 데이터를 KB 캐시라고 해서 좀 너무 복잡한 얘기긴 하지만 키밸류 캐시를 이제 렉에서제 보내 가지고 거기서 불러 드리거든요. HBM에 그걸 붙여 놓으면 데이터 처리가 늦어지니까. 그래서 뭐 그게 때문에 또 렉 에스티도 고도화가 되고 그다음에 우리 기업들이 주로 많이 팔았던 스토리지 서에 들어가는 네트워크 SSD도 추로운 서비스 레그 때문에 또 많이 업그레이드가 돼서 뭐 랜드도 상당히 즐거운 비명 기르고 있고 거기 또 투자하는 데가 별로 없다 보니까 공급은 더 타이트하거든요.
그래서 뭐 랜드 디램 모두 다 양사 모두 참 아 이건 정말 만화 같은 일이 벌어지고 있습니다. 그러게요. 근데 TSMC 말씀이 나와서 다시 한번 삼성전자의 그 파운드리 쪽에 대한 생각이 드는데 지금 삼성전자 파운드리도 상당히 상황이 좋아지고 있다면서요? 어 가동률은 올라가고 있고요. 고객사는 늘고 있고 뭐 대표적으로 테슬라 그다음에 삼성 LSI를 통해서 엑신노스 2600이 어 어쨌든 이노는 세계 최초로 TSMC는 애플에 들어갈 거니깐요. 그래서 일단 삼성이 먼저 양산을 해서 어 삼성 갤렉시 S의 26에 들어갈 거고요. 그래서 어 3난호보다 이제 2난호에서 삼성이 좀 어쨌든 경쟁력을 조기에 확보를 하면 또 지금까지 가졌던 우려가 상당 부분 좀 해소되지 않을까 그렇게 보고 있습니다.
네.이 삼성전자 파운드리 쪽에서 많이 적자가 났었는데이 흑자 전환에 대한 그 기대감 시장이 좀 있는 거 같던데 어느 정도 예상이 되고 있나요? 아, 이제 흑자는 제가 봤을 때는 지금 삼성파운들의 흑자 어 조단이 분기 조단이 적자는 서로 고통스럽지만 어, 지금 흑자적보다는 더 좋은 고객을 만들기 위한 RNG를 많이 하는게 전 더 중요할 것 같고요. 그냥 감내할 수 있는 적자면 지금은 또 메모리가 워낙 좋으니깐요. 그래서 뭐 그냥 오히려 약간 적극적인 R&D를 통해서 1.4노 다노 이런 R&D 또 어드벤스드 패키징 이런 쪽 투자를 잘해서 뭐 EUV도 좀 더 사고 그래서 테일러도 또 고도화시켜서 오히려 수익 높여 가지고 테슬라를 통해서 또 좋은 트랙 네코드를 만들고 그러다 보면 뭐 다른 T1 미국 고객들이 들어오면 흑자가 안 나고 싶어도 안 날 수가 없을 겁니다.
지금 다간 당장에 조개 흑자보다는 좋은 고객을 확부했는데 그 좋은 고객이 만족시키는 거 전 그게 훨씬 중요하다고 봐요. 당장 흑자는 그렇게 중요한 것 같지 않습니다. 그렇군요. 1분기 반도체와 관련해서 호재와 악재 뭐 예상되는게 있다면 어떤게 있을까요? 호재는 우리가 예상하기 힘든 실적이 나올 것 같아요. 아, 그래요? 그 정도예요? 예. 뭐 가격이 90% 80% 올라버리면 저도 추정은 하지만 아무 기업에서도 많이 또 보스적으로 해계 처리를 해서 비용을 많이 잡으려고 하지만 너무이 결과가 크면 그걸 감출 수가 없을 거거든요. 아마 그게 호재일 거고 악재는
그냥 계속 오른다는게 악재죠. 좀 쉬워 줘야 되는데 뭐 그게 좀 그 지속적인 주가 상승에 대한 필요감인데 이제 그 필요기부터는 더 느낌이 올 거고요. 다만 1분기까지는이 정도로 가격이 오르면 최소한 그 가격이 올랐을 때 우리 기업들의 성적표를 확인하고 싶은 호기심이 많을 겁니다. 투자자들이. 그래서 그 호기심이 충족될 때까지는 악재는 그렇게 크진 않을 것 같습니다. 네. 알겠습니다. 네. 이렇게 해속 반도체 산업의 이곳저곳 뭐 여러 가지 관점으로 좀 살펴봤고요.이 방송 보시는 분들 반도체 투자하시는 분들에게는 상당히 도움이 되지 않았을까 생각이 됩니다. 이제까지 노군창 센터장님 함께했고요. 오늘 좋은 인사이트 고맙습니다. 감사합니다.
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