저자: 노근창 · 한국인
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AI 데이터센터 수요가 공급을 초과해 사이클은 유지된다고 주장. TSMC 3분기 데이터센터 매출 비중 68%, 전분기 대비 22% 증가를 근거로 제시. 코어위브 우려는 시장 점유율 1% 미만이라 제한적이라고 평가. 중국 반도체 위협은 장비 병목으로 향후 4~5년 영향 제한적. HBM은 SK하이닉스 점유율 하락 불가피하나 매출은 증가, 삼성은 4나노 로직다이 경쟁력으로 점유율 확대 예상. 스마트폰·PC 수요 부진 지속, 4분기 체크포인트는 미국 중간선거와 앤트로픽 IPO. 메모리 가격 하락 징후 없어 지금은 인내할 때라고 조언.
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반도체 장비도 관심 대상 된 시대
네. 2026 세데스 현장을 한 해 전 캐스터가 취재했는데요. 화면에 나온 이게 TC 본더 굿즈라고 했는데, 제가 스튜디오에 들어오기 전에 갖고 있길래 살짝 뺏어 왔습니다. 이거 협찬이나 그런 건 아니고요. 지금 변화하는 트렌드를 말씀드리려고 하는 건데, 반도체 하면 옛날에는 아무도 관심이 없었어요. 전시회를 해도 썰렁했고 사람들이 많이 안 갔는데, 요즘은 반도체 열기가 워낙 뜨겁고 많은 분들이 투자를 하다 보니 국내 전시회에서도 보셨겠지만 많은 분들이 관심을 갖고 있습니다. 이건 TC 본더라고 하는데, 반도체 칩을 수직으로 쌓아 올리는 장비라고 합니다.
이걸 굿즈로 만들어 일반인들에게 선물로 줄 정도로, 반도체 장비처럼 작은 것조차 많은 분들이 관심을 갖는 시대가 됐다고 생각하시면 될 것 같습니다. 요거 잠깐 내려놓고 본격적으로 진행하겠습니다.
이번 주 시장 흐름과 반등
시장을 보면 웃고 떠들 상황은 아닌 것 같습니다. 이번 한 주 많이 고생하셨고, 시장은 많이 폭락했는데 오늘 살짝 반등했어요. 코스피는 2.05% 올랐고, 코스닥은 4.46% 올랐습니다. 삼전도 2.62% 오르고 SK하이닉스는 소폭이지만 0.79% 올랐습니다.
집중 분석을 위해 노근창 세미컨 리서치랩 대표를 스튜디오에서 모셨습니다. 안녕하세요. 오래 기다리셨습니다. 영상이 재밌네요. 오늘 조금 반등해서 안도의 한숨은 쉬고 있는데, 이번 주를 조정장으로 봐야 할지 아니면 사이클이 바뀌는 건지 큰 틀에서 어떻게 보셨습니까?
사이클은 바뀌지 않았다: TSMC와 AI 수요
사이클은 바뀌지 않고 있습니다. 가장 중요한 건 TSMC인데, 데이터 센터에 들어가는 핵심 가속기는 거의 독점 생산이고, TSMC는 지금 25개 공장을 짓고 있습니다. 어제 컨퍼런스콜에서 투자자들이 "혹시 과잉 투자 아니냐"는 질문을 많이 했어요. 실제로 미국 데이터 센터 현장에 가서 전력 공급이 용이한지, 투자 주체가 자금력이 있는지까지 체크하고, 실패 확률과 미끄러질 가능성까지 계산했는데도 현재 수요가 공급보다 많다는 결론을 어제 공유했습니다.
최근 코어위브 때문에 주식시장이 많이 흔들렸는데, 올해는 괜찮겠지만 차입금을 롤오버할 때 조달 금리가 많이 올라가고 있어서 네오클라우드 대표 기업이 잘못되지 않을까 하는 우려가 있었죠. 네오클라우드 회사가 잘못되면 데이터 센터 투자도 위축될 수 있지 않습니까?
제가 보기에는 TSMC의 말이 상당히 의미가 있습니다. 여러 잘못되는 경우를 다 고려해도 지금은 수요가 공급보다 많다고 보고 있습니다. 그리고 코어위브는 미국 클라우드 시장에서 생산능력 기준으로 전체의 3% 정도밖에 안 되고, 글로벌하게 데이터 센터 관련 수주 기준으로 보면 1%도 안 됩니다. 1%도 안 되는 회사가 잘못돼도 나머지 회사가 반도체를 사면 되는 거죠. 과학적으로 계산해 보면 그렇게 크게 빠질 내용은 아니고, 펀더멘털상으로는 여전히 AI 데이터 센터 투자가 많이 필요하고 반도체 공급 회사들은 수요를 충족하지 못하고 있습니다. 이건 심리적인 하락이었다고 봅니다.
TSMC 3분기 실적도 중요한 포인트였는데, 전년 대비 70% 가까이 급증했고 매출액과 영업이익률 모두 가이던스 상단을 보여줘서 시장이 안도하는 모습입니다. TSMC 실적을 통해 본 반도체 시장의 전체적인 신호는 어떻게 해석하십니까?
모든 워스트 시나리오를 계산해도 여전히 수요가 더 많다는 걸 강하게 말씀드리고 싶습니다. 이번 실적은 가이던스 상단을 계속 넘고 있습니다. 3분기 매출이 16% 증가한 것도 중요하지만 저희가 주목하는 건 데이터 센터 매출입니다. TSMC의 3분기 데이터 센터 매출 비중은 전체의 68%로, 아이폰 출시 시점에도 오히려 비중이 올라갔습니다. 데이터 센터 매출은 2분기보다 22% 늘었고, 다음 달 실적을 발표하는 엔비디아의 가이던스가 보수적이었다는 것도 이걸로 증명됐습니다. 4분기에도 엄청난 실적을 가이던스로 제시했고, 3분기보다 매출이 16% 이상 늘어날 전망입니다. AI 데이터 센터 수요의 방향성은 여전히 긍정적이라는 걸 다시 확인시켜 줬다고 볼 수 있습니다.
중국 반도체 위협: 당장은 아니다
이번 주에는 중국 반도체 위협론이 확대되면서 시장에 악영향을 줬다고 보시는데요. 미국이 규제로 중국을 압박하고 있지만 중국 기술력은 생각보다 빠르게 발전하고 있고, 한국이 위협을 받는 상황이 계속되고 있습니다. 이 부분은 어떻게 보십니까?
중국 기업들은 위협적이라고 봅니다. 특히 컨슈머 제품에서 공격적이고, D램이든 낸드든 사이클이 불황으로 가면 중국 기업들의 확대된 시장 생산능력이 상당히 위협이 된다고 봅니다. 다만 향후 5년 정도는 아무리 설비투자를 하고 싶어도 반도체 장비 병목이 심해서, 장비가 주로 한국, 대만, 미국으로 입고되고 있어 중국에 갈 장비가 지금은 없습니다. 실질적으로 향후 5년 내에는 장비가 주어지지 않을 것 같습니다.
최근 CXMT가 발표한 4F 스퀘어도 EUV 장비가 있었다면 굳이 쓸 필요가 없는 기술입니다. EUV 장비 없이 DUV로 집적도를 높이려다 보니 더블 패터닝 같은 공법을 쓴 것이고, 양산 검증은 필요합니다. 신기술이 적용되면 검사 및 계측 장비가 대량으로 입고돼야 하는데, CXMT에 미국의 KLA 같은 기업의 검사 계측 장비가 입고된 흔적이 없습니다. 그래서 4F 스퀘어 개발은 샘플 수준이라고 보고 있고, 당장 큰 위협이라고 볼 상황은 아닙니다. 다만 정부 지원을 받아 생산설비를 늘릴 계획이라 4~5년 뒤에는 장비를 확보해 투자할 겁니다. 우리 기업들은 기술 초격차를 더 벌리기 위한 노력이 필요하고, 당장 영향은 없더라도 몇 년 뒤를 항상 대비해야 하니 더 높은 품질의 제품으로 라인업을 확대할 필요가 있습니다.
당장의 위협은 아니지만 가끔 이렇게 한 번씩 국가 단위로 영향을 주곤 하죠.
미국 정치 변수와 반도체 지원법
미국 상황도 만만치 않습니다. 반도체 지원법이 있고 삼성전자와 SK하이닉스가 막대한 돈을 미국에 투자하면서 미국과 협력 체제를 가고 있는데, 미국 정치 지형이 예상대로 움직일 것 같지 않습니다. 공화당이 흔들리고 트럼프 대통령도 흔들리는 상황인데, 미국 정치가 우리 반도체 업종에 어떤 영향을 줄까요?
민주당이 하원을 장악하고 중간선거에서 상원까지 장악할 수도 있겠죠. 다만 데이터 센터 건설에 대해서는 갈등이 있을 수 있습니다. 반도체 지원법은 사실 민주당 시절에 나온 것이고, 공론화 과정에서 합의된 거라 우리 기업들이 지원금을 받고 투자하고 있습니다. 마이크론은 미국에 D램 공장을 두 군데나 짓고 있지만, 우리 기업들은 낸드 공장이 아니고 삼성이 짓는 건 파운드리 공장이고, SK하이닉스는 HBM 패키징을 하는 실질적인 전공정 팹은 아닙니다.
데이터 센터는 주에 따라 민주당이 무분별한 건설을 통제할 수도 있겠지만, 민주당도 AI를 강조했기 때문에 데이터 센터 주체가 지역 전력요금 상승에 대해 보상하는 등 다양한 해법이 충분히 있을 수 있습니다. 그래서 큰 흐름에서의 변화는 없을 것으로 예상합니다.
HBM 경쟁 구도: SK하이닉스 vs 삼성전자
AI 시대에 HBM 같은 메모리가 반도체 시장에서 중요하고, SK하이닉스가 선두를 달리고 있는데요. 향후 HBM4 같은 차세대 고대역폭 메모리 시장에서도 SK하이닉스가 계속 선두를 지킬 수 있을지 의구심이 커지고 있습니다. 시장에서는 어떻게 보십니까?
기본적으로 시장 점유율 하락은 불가피할 것 같습니다. 다만 점유율이 하락하는 것이지 HBM 매출액이 줄어드는 건 아닙니다. HBM 시장 자체가 내년에도 두 배 이상 성장할 것이고, HBM4는 가격이 매우 비쌉니다. 삼성전자의 HBM4 기술력이 많이 좋아졌지만 삼성 혼자 고객 수요를 다 충족할 수 없기 때문에 SK하이닉스도 의미 있는 HBM 매출을 기록할 것으로 예상합니다. 다만 점유율은 HBM3 때만큼 압도적이기는 힘들고, 그만큼을 삼성전자가 가져갈 것으로 예상합니다.
삼성전자가 HBM4 시장에서 치고 나갈 결정적인 모멘텀은 무엇일까요? 두 가지라고 봅니다. 하나는 기술력 개선입니다. HBM의 기본 다이인 원시 D램도 많이 개선됐고, 발열 이슈도 없고 수율도 좋습니다. 또 하나는 로직 다이입니다. HBM 디램 다이를 컨트롤하는 비메모리 반도체인 로직 다이를 삼성은 파운드리와 협업해 4나노 핀펫 공정으로 최초로 만들었습니다. 그래서 읽고 쓰는 속도가 훨씬 빨라졌고, 마이크론이나 SK하이닉스 대비 로직 다이의 공정 노드가 압도적으로 좋아서 삼성 HBM4의 경쟁력을 크게 높여줄 것으로 봅니다.
첨단 패키징: TSMC를 넘을 수 있나
요즘 반도체는 아파트처럼 촘촘하게 쌓는다고 하죠. 첨단 패키징 시장은 현재 TSMC가 선두를 달리고 있다고 평가되는데, 한국이 TSMC를 앞설 가능성은 없을까요?
우리 기업도 패키징을 열심히 하고 있어 경쟁력은 있습니다. 다만 HBM과 로직 GPU, 가속기를 인터포저 위에 올려야 하는데, 이 부분은 TSMC가 거의 독보적입니다. 로직 다이를 대부분 TSMC가 만들기 때문에 패키징도 TSMC가 하거나, 대만의 ASE, 미국의 아마코 같은 파트너사들과 생태계를 만들며 성장하고 있습니다. 그래서 우리가 로직 다이, 특히 연산칩과 데이터 센터 가속기에 대한 의미 있는 물량을 확보하지 못한다면 대만과의 기술 격차를 좁히기 힘듭니다. 만들어 봐야 학습곡선이 올라가는데, 엔비디아나 구글 같은 고객사의 의미 있는 제품을 받지 못하면 패키징을 연습할 기회도 없습니다. 그래서 고객 확보가 지금 어느 때보다 중요합니다.
레거시 반도체와 스마트폰·PC 수요
삼성전자는 고성능 AI 반도체만 파는 게 아니라 PC나 스마트폰에 들어가는 레거시 반도체도 잘 팔려야 주가에 모멘텀이 생길 것 같은데요. 경기가 안 좋아서 그런지 그 모멘텀은 언제쯤 생길까요?
지금 글로벌 스마트폰 생산량이 24% 가까이 줄고 있고 판매량도 20% 가까이 줄고 있습니다. 메모리 가격이 높은 상황에서 스마트폰과 PC 구매는 쉽지 않을 것이고, 교체 주기도 상당히 길어질 겁니다. 다만 PC와 스마트폰 수요가 나쁘다고 해서 관련 제품의 영업이익률이 떨어지지 않습니다. 데이터 센터 쪽으로 공급을 많이 하다 보니 스마트폰과 PC 업체들은 상황이 안 좋아도 높은 가격에 사야 해서, 마이크론 사례를 보면 스마트폰·PC용 제품의 수익성이 데이터 센터보다 오히려 높습니다. 수요가 나쁘다고 우리 기업에 당장 영향이 있는 건 아니지만, 건전한 생태계 관점에서는 우리 기업들의 생산능력이 좋아져 메모리 가격이 지금보다 낮은 수준에서 형성돼야 스마트폰과 PC 쪽도 회복될 것입니다. 그 전까지는 교체 주기가 길어진 상태가 유지될 것으로 봅니다.
4분기 체크포인트와 투자자 조언
4분기에는 3분기 같은 큰 변동성은 없을 거라고 생각했는데, 이번 주도 변동성이 커서요. 4분기에 체크해야 할 중요한 포인트를 짚어 주시죠.
첫째는 미국 중간선거입니다. 데이터 센터 투자에 큰 영향은 없겠지만 심리적인 영향은 줄 수 있어서 결과를 잘 봐야 합니다. 둘째는 앤스로픽의 상장입니다. 앤스로픽 IPO 자금을 마련하기 위해 기존 보유 주식을 팔아야 하기 때문에 그 사이 주식시장의 수급이 좋지 않을 겁니다. 또 IPO 공모가가 생각보다 낮으면 AI 성장론에 대한 회의론이 부각되며 주가에 부담을 줄 수 있습니다. 반대로 IPO가 흥행하면 긍정적인 영향을 줄 텐데, 흥행 여부는 더 지켜봐야 할 것 같습니다.
투자자들에게 조언을 한 말씀 해 주시죠.
지금 주가는 이미 내년에 메모리 가격이 3~40% 하락하는 것처럼 빠져 있습니다. 하지만 제가 체크해 봐도 내년에 메모리 가격이 의미 있게 하락할 징후는 보이지 않습니다. 그런 관점에서 보면 지금은 많이 빠졌기 때문에, 지금 주가에서 의사결정을 할 단계는 아니고 인내할 때라고 말씀드리겠습니다.
지금은 결정할 때가 아니고 인내할 때라는 말씀으로 정리하겠습니다. 수고하셨습니다. 지금까지 노근창 세미컨 리서치랩 대표와 함께 반도체 업종을 중심으로 4분기 증시 전망을 자세히 살펴봤습니다. 감사합니다.
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