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우리나라 잘할 수 있어요. 1세대의 제품이 지금은 이제 엔비디아의 갱용 슈퍼 컴퓨터에 채택이 됐거든요. 아마 2세대부터 삼성전자나 하이닉스가 메인으로 납품하게 될 것 같은데 온 디바이스 AI라고 하는 뭐 AI PC나 AI 스마트폰이나 아니면 이제 휴먼노이드 로봇이나 이게 나중에 자율주행 차도 채택이 될 수도 있겠죠. 삼성이 좀 더 이제 속도를 내서 추기를 한다 그러면 완전히 양상이 조금 이제 달라질 수 있겠죠. 그나저나 이제 삼성전자 그 이난노 어떻게 성공 가능성이 있다고 보시는지 궁금하네요. 뭐 일론도 굉장히 많이 검토를 했을 것 같고요.
어 그래서 어느 정도 가능성이 있다라고 봐야 될 것 같은데 당장 이제 우리가 바로 뭔가 좀 확인할 수 있는 지표는 엑시노스 2600의 성공 여부일 것 같습니다. 물론 이제 모바일 AP고 뭐 테슬라가 생산하는 건 차량 칩이기 때문에 뭐 좀 다르긴 하죠. 뭐 특히나 서버용 칩이기 때문에. 그렇지만 일단 이나노가 안정적으로 생산될 수 있는지 여부는 엑시노스 2600. 그러니까 내년에 갤럭시 S26에 채택되는 액시노스 2600이 안정적으로 생산되느냐 저기 생산 수율이 잘 나오느냐 이거를 정말 주시해서 보고 있을 것 같아요. 그래서 이제 우리가 그거는 몇 달 안에 확인이 되는 거고요.
그게 만약에 안정적으로 된다 그러면 이제 테슬라의 어떤 그 프로젝트도 성공 가능성이 높아지는 거라고 봐야겠죠. 음. 아, 그게 이제 안정적으로 생산돼 가지고 또 막상 이제 시장이 출화돼서 문제 없이 잘 구동이 된다라고 하면은 그때 뭐 주가가 또 날아갈 수도 있겠네요. 진짜. 네. 그런 부분에서는 또 추가 모멘텀이 있을 수 있다고 보고 있고요. 그래서 저는 이제 삼성전자의 주가 모멘텀은 뭐 계속해서 메모리나 HBM보다는 파운드리 쪽에 좀 보는게 낫다라고 이제 계속해서 말씀드렸었고 그 뷰는 유효합니다. 물론 이제 지금은 파운더리 쪽은 어느 정도 이제 재료가 나왔고 이제 HBM이라 재료가 아직까지 또 살아 있기 때문에 뭐 좀 이제 상황이 달라질 수도 있지만 가시성이라는 측면에서 보면 저는 삼성 파운더리 쪽이 좀 더 가시성이 있다 이렇게 생각합니다.
음. 그리고 삼성전자가 일본 요코하마의 2,500억을 투자해서 최첨단 패키징 연구소 설립을 발표했습니다.이 TSMC가 파운드리아 패키징을 결합한 텅키 서비스로 시장 점유율를 확대하는 가운데 이번 투자가 삼성전자가 TSMC를 추격할 만한 발판이 될 수 있을까요? 일단 이제 그 TSMC라는 회사의 경쟁력은요. 뭐 산당 공정도 굉장히 잘하는 회사인데 패키징 특히나 어드벤스트 패키징이라는 기술이 굉장히 압도적이에요. 그래서 우리가 AI 반도체 AI 가속기 시장 전망 추정할 때 뭐부터 보냐면 TSMC의 코어스 케파부터 봅니다. 음. 코어스라는게 이제 2.5D 패키징이죠.
이제 뭐 GPU하고 HBM을 3층 구조로 만드는 거죠. 그 인터포로 이렇게 어 연결하고 그 밑에 이제 플립치 BJ 구조로 이제 이렇게 3층으로 이렇게 연결하는 주상복합 구조라고 하죠. 이제 그런 식으로 하는 건데 그 패키징이 제일 중요한 거고요. 그리고 이제 이게 점점 더 확장이 되는 흐름입니다. 이제는 앞으로는 웨이퍼 단계 수준에이 정말 이제 칩을 병렬로 쭉 연결해서 이제 웨이퍼 수준의 칩의 패키징을 만들려고 하고 있거든요. 그게 이제 최근에 TSMC가 공개한 소우 X라는 거죠. 뭐 시스템 온 웨이퍼 X 그러니까 웨이퍼 한 판에다가 그냥 패키징을 해 버리는 건데 여기는 PCB 없이 하는 겁니다.
그니까 PCB 없이 어 기존에 GPU하고 HBM 같은 것들을 RDL 베이스로 해서 이제 다 연결하는 그런 패키징들이 되고 있고 지금 이제 테슬라가 하는 AI6 같은 칩도요 원래 그 AI 4나 5 같은 경우는 디바이스용 칩이었거든요. 그러니까 테슬라 자율주행 차용 FSD 칩이거든요. 근데 AR6 같은 경우는 엣지 쪽도 쓰긴 하지만 엣지보다 더 중요한게 서버용 칩이에요. 그래서 서버 특히나 이제 출론용 AI 쪽으로 이제 쓰려고 만드는 칩이기 때문에 요거를 패키지를 굉장히 크게 만드는게 중요한데 그걸 이제 뭐 최근에 SOP라고 하죠. 뭐 시스템 온 패널 이렇게 해 가지고 이제 큰 패널 하나에다가 그냥 이제 굉장히 큰 규모로 이제 실장하는
그런 식으로 이제 계속 기술이 이제 진화 발전되는 건데 삼성이 사실 코어스 쪽에서는 정말 이제 밀렸어요. 코어스에 대비되는 기술이 아이큐브라는 기술인데 그게 이제 굉장히 많이 늦어졌고요. 지금은 이제 거의 뭐 웨이퍼 편널 단계의 어떤 패키징을 하려고 하는 기술들이 굉장히 활발해지고 있는데 이제 여기서는 삼성이 좀 더 이제 뭐 속도를 내서 조금 이제 추를 한다 그러면 완전히 양상이 조금 이제 달라질 수 있겠죠. 특히나 빅테크들 자체 설계 칩들을 그런 식으로 큰 패키지로 만들고 싶어 할 거거든요. 그런 쪽에서 많은 관심을 가지고 있을 거라고 봅니다.
그래서 최근에 테일러에 원래 투자했던 거보다 플러스 알파로 10조원 규모를 더 추가 투자하기로 했거든요. 그런 이야기가 나오고 있는데 그거 대부분 패키징 쪽으로 들어갈 거예요. 그래서 그 패키징 쪽으로 아마 SOP나 뭐 아이큐브나 이런 쪽으로 이제 투자가 될 거라고 보고 있습니다. 안 그래도 뭐 최근 삼성자가 초대형 반도체 패키징 기술인 SOP 시스템 온 패널 성용화를 추진 중이라고 보도가 나왔는데 이게 만약에 이게 고도화될 경우에는 삼성자가 테슬라의 차세대 도조 AI 슈퍼 컴퓨터 패키징 공급망에 진입할 가능성도 거론되고 있는데이 가능성 어떻게 보시나요?
그러니까 이제 그 미국 내에서 그 테슬라의 AI6 칩을 생산하잖아요. 요거도 웨이퍼잖아요. 전공정만 하는 건데. 어, 삼성은 후공정 라인이 미국 내에서 별로 없거든요. 그러니까 이제 그러면 이거를 어떻게 해야 되냐? 웨이퍼 단계로기어 가지고 아시아로 가져와서 패키징해서 납품을 할 거냐 이런 이슈들이 되게 많았었거든요. 초창기에는 아마 뭐 그런 식으로 할 수도 있을 것 같아요. 그래서 웨이퍼만 만들어서 비행기로 특성으로 보내서 아시아에서 패키징을 해서 다시 미국으로 가져가는 그런데 물료가 굉장히 복잡해지고 거기서 또 수요이 떨어지고 할 거 아니에요.
이제 그래서 이제 미국 내서 이제 그런 것들 해야 되는데 어 일단은 지금 테슬라 차원에서 검토하는 거는 전공장은 AI6 웨이퍼는 테일러에다가 맡기고 삼성 파운드리한테 맡기고 후공정을 인텔에다 맡기는 걸 좀 생각하는 거 같아요. 그래서 인텔이 의외로 패키징 기술이 좋거든요. 그래서 뭐 EMIB라고 해서 이제 실리콘 브릿지를 활용해서 뭐 하는 그런 이제 패키징 기술을 좀 제한을 한 걸로가 나는데 삼성도 근데 이제 결국 부과 가치를 높이려면 일괄 라인을 꼬리는게 되게 중요하잖아요. 그래서 웨이퍼 생산부터 패키지까지 직접 하려고 하는데 거기서 제한한게 이제 SOP 같은 기술들인 거죠.
왜냐면 AI6칩을 한 512개를 렬로 연결해서 칩투칩이션을 해야 돼요. 그러면 한 개의 큰 패키지에다가 이걸 오밀조밀하게 놓오면 훨씬 더 이게 좋아지거든요. 우리가 엔비디아 칩을 쓰는 이유가 뭐 쿠다라는 어떤 개발 플랫폼도 있지만 칩투칩니케이션 서버투 서버 커뮤니케이션에서 굉장히 속도가 빠르잖아요. 그래서 칩투칩케이션에서 속도를 굉장히 높일 수 있다. 웨이퍼 수준이나 아니면 패널 수준에서이 패키징을 하면 그런 이점들이 있기 때문에 이제 그런 것들을 더 발전시켜야 되는 거죠. 이번에는 좀 HBM 얘기를 해 보자면은 최근 삼성전자가 MBDI HBM 3e 12단 매물이 3만 개에서 5만 개의 공급을 확정했다라는 보도가 나왔거든요.
어떻게 본다면 뭐 작년부터 계속해서 염원해왔던 그런 부분이 현실화 된 거 같은데 투자 관점에서 어떤 의미가 있을까요? 일단 뭐 좀 더 확인을 해 봐야 돼요. 이게 사실 저도 2년 동안 이게 거의 뭐 아 이번에 됐다 뭐 이렇게 이제 이야기를 듣다가 안 된 경우가 너무 많아서 이번에도 굉장히 조심스럽긴 합니다만은 작년보다는 굉장히 가능성이 높은 것도 사실인 같아요. 지금 보면. 그래서 이제 일단은 그런 부분에서 엔비디아 밸류 체인에 진입했다라는 거는 굉장히 큰 의미가 있다라고 볼 수 있고요. 그리고 이제 그동안 삼성전자가 메모리 쪽에서 기술이 꽉 막혀 있었던게 결국 그거잖아요.
두 가지였죠. 원시디램에서 설계 쪽에서 결함이 있었던 거. 그리고 이제 엔비디아의 콜테스트 통과를 못 한 거는 결국 HBM의 어떤 품질 경쟁에 대해서 많은 의문을 줬던 거잖아요. 이제 거기에 대해서 좀 이제 해소될 수 있는 계기가 마련됐다 생각하는 거죠. 그리고 최근 SK 하이닉스와 엔비디아간 HBM4 공급 협상이 진행 중인 것으로 알고 있는데 이전 세대 대비 최대한 한 60%에서 70% 인상한 500달러 수준으로 뭐 제한이 됐다라는 보도가 나왔습니다. 실제로 이러한 가격이 성사될 가능성 어떻게 보시나요? 500달러대 후반 혹은 600달러대 초반까지 보고 있는 거 같아요.
HM4. 네. 그 정도 이제 저는 보고 있는데 근데 이제 기존에 HBM 3 12단 대비해서 60% 옳은 가격이냐 그거는 좀 논란이 있는 거 같습니다. 그러니까 그거는 내년에 HBM 3 12단 가격 대비해서 그렇게 추정을 한 거 같고요. 그러니까 올해 HBM3 대비해서 내년에는 가격이 한 30% 깎이거든요. 그러니까 그 깎인 가격하고 HBM4를 배한 거 같아요. 그러니까 올해 메인 칩인 HBM 3 12단하고 내년대 HBM4를 비교하는게 맞거든요. 그래서 약간 비교가 조금 잘못돼서 굉장히 많이 인상된 것처럼 보이는 거 같거든요. 그래서 실제로는 한 2, 30% 수준의 인상폭이지 않을까 저는 생각하고 있고 원래는 작년 이만대쯤이면 완판됐다.
최작년에도 뭐이 정도에 좀 되면 한 6월쯤 되면 이미 완판됐다. 이런 이야기가 막 나오잖아요. 근데 아직까지 안 나오고 있죠. 그래서 이번에 좀 주목할 부분은 어 두 가지 포인트예요. 음. 일단 연단이 계약이 아닐 수도 있습니다. HM4가. 네네. 예. 그러니까 그동안에 SK 하이닉스하고 엔비디아는 연단이 계약을 했었어요. 그러니까 1년 동안 계약한 가격과 물량대로 사갔거든요. 근데 아마 이번에 조금 엔비디아가 쪼개서 계약을 했을 것 같다. 그래서 초도 물량은 일단 그런 식으로 많이 높게 하고 아 그러면 이게 뭐 반기가 될지 뭐 분기가 될지 모르겠습니다만은 그뒤로 추로 또 계약 협상을 하자.
다시 그렇게 이야기를 한 거 같은데 요거 변수는 결국 하반기 마이크론과 삼성전자 HBM4 샘플을 보고 판단할 것 같습니다. 음. 그러면은 예전과는 확실히 뭔가 HBM 수회가 사실 당연히 늘어난 것도 맞고 실적이 좋아진 것도 맞지만은 주가는 성장률에 가장 민감하잖아요. 여기에서 상승 탄력이 좀 둔화될 수도 있다. 그렇게 볼 수도 있겠네요. 지금 그게 SK 하이닉스 주가에 프라이싱된 겁니다. 그래서 HBM의 비즈니스 구조가 어 작년하고 다르네. 어 내년 계약은 왜 이렇지? 어 그리고 왜 빨리 엔비디아하고 SK 하이닉스 계약이 빨리 마무리가 되지 않지?
최근에 나온 이야기는 마이크로는 이미 내년 협상 마무리했다고 하잖아요. 제가 보기에는 굉장히 가격으로 치고 들어갔을 가능성이 있다고 생각합니다. 그러니까 마이크론이 물량 확보를 하기 위해서 가격을 좀 많이 깎았을 것 같다. 아, 그러면 이제 하이닉스 입장에서 안 좋죠. 음. 어 그래서 하이닉스 입장에서는 지금 승부수를 던져야 됩니다. M비D한테 끌려가서 마진이 축소된 상태로 내년 비즈니스를 살지 아니면 후발 주자들하고 우리의 기술 격차가 여전히 크기 때문에 여기서 엔비디아하고 제대로 한번 붙어 볼지 자 이거를 우리가 작년 재작년에 TSMC하고 엔비디아 사이에 협상에서도 똑같이 봤어요.
음 근데 결국 누가 이겼을까요? TSMC가 이기잖아요. 맞습니다. 그죠? TSMC가 이겼어요. 그래서 SK 하이닉스 같은 경우는 만약에 기술에서 자신이 있다 그러면 KSMC처럼 한번 강하게 나가는 것도 방법입니다. 그래서 설령 뭐 지금 이제 그 엔비디아 어떤 칩에서 납품 비중이 뭐 한 7 80% 될 거예요. SK닉스 HBM이 어 이게 뭐 절반 그러니까 한 50%대로 깎인다고 하더라도 어 저는 마진을 훼손하는 거는 회사의 성장 방향에서 좋지 않다라고 생각합니다. 음. 그래서 일단 그런 식으로 가고 그러면 어 엔비디아에서 빠지는 물량을 어떻게 상세하냐?
자 더 좋은 가격으로 받을 수 있어요. A식 업체들 있잖아요. 빅테크들의 자체 설계 쪽에 대부분 HBM이 채택됩니다. 음. 그러면 자 이들 업체들한테 엔비디아보다 더 좋은 가격으로 HBM을 받으려면 부화가 높여야겠죠. 그래서 엔비디아에 해 주는 것처럼 커스텀 설계 서비스를 해 주는 것도 방법이에요. 그러니까 지금 SK하이닉스가 HBM의 커스텀 설계를 해 주는 거는 M비디아밖에 없거든요. 근데 그거를 이제 뭐 마이크로소프트나 아니면 뭐 구글이나 뭐 구글이나 메타에다가도 제한을 한다 그러면 부어가도 훨씬 높일 수 있죠. 대신에 이제 물량이 분산되고 이제 관리 포인트가 늘어나는 거는 조금 이제 안 좋을 수 있지만 저는 SK 하이닉스가 결국 그 AI 혁명에서 회사가 제대로 레벨업이 되려면 메모리를 하는 파운드 회사가 돼야 된다고 생각하거든요.
자 여기서 만약에 Nv디아가 원하는 대로 그냥 따라간다 그러면 그냥 또 메모리 회사가 되는 거예요. 그러면 또 아 메모리가 사이클대로 또 저렇게 깎이는구나라고 되는 거죠. 그래서 새로운 비즈니스 구조를 한번 만들어 보는 것도 기술력이 있다면 한번 해 볼 만하다고 생각합니다. 그 메모리 회사에 TSMC가 가는 길을 선택을 해야지 장기적으로 봤을 때도 좀 유망하다. 멀티플도 높게 받을 수가 있고요. 맞습니다. 그래서 뭐 삼성전자나 마이크론하고 비슷한 수준의 제품밖에 못 만든다 그러면 그거는 보호가 가치가 없다고 봐야겠죠. 네. 근데 점점 더 커스터마이징 서비스를 요구하고 있잖아요.
거기에 대해서 그 정도 편익을 줄 수 있다 그러면 충분히 가격으로 정 할 수 있겠죠. 거기에 대한 또 뭔가 이제 뭐 리트마스 시험지가 되겠죠. 내년 시장. 그렇다면 삼성전자의 H4 공급 가능성에 대해서 어떻게 보세요? HB4는 공급은 될 것 같습니다. 이제 그런데 물량을 얼마나 담당하게 되느냐 이게 여기에 이제 관건이 있는 거고요. 지금 이제 마이크론하고 삼성전자는 굉장히 세게 이야기를 하고 있죠. 그래서 뭐 내년에 두 회사가 한 40% 이상의 물량을 담당할 거다라고 이야기하고 있고 엔비디아도 이제 그걸 믿고 하이닉스한테 좀 이제 혹하게 이야기를 하는 거겠죠.
그런데 이제 그건 또 가봐야 하는 거죠. 음. 최근 AI 반도체 시장에서이 소캠이 JHB으로 주목을 받고 있습니다. SK 하이닉스와 삼성전자도 양산을 공식화했는데이 소캠의 기술적 특징과 시장 성장 가능성 어떻게 보고 계시나요? 일단 소이라는 제품은요. 굉장히 의미가 있는데 우리가 메모리라고 하면 커디 제품이잖아요. 그게 이제 스페셜티 제품. 그러니까 이제 그 A식처럼 주문형 메모리로 바뀐게 첫 번째 아이템이 HBM이고요. 그리고 두 번째 아이템이 소캠입니다. 근데 HBM하고 소캠이 좀 다른 거는 소캠은 HBM은 그냥 서버용 고가 쪽에 좀 포커싱이 돼 있는 칩이라고 하면 소캠은 B2C 특히나 온 디바이스 AI 쪽에서 굉장히 가능성 있는 칩이에요.
물론 뭐 소캠을 서버에도 씁니다. 어디에 쓰냐면 CPU 주변에다 써요. 그러니까 우리가 AI 서버를 꾸릴 때는 사실 GPU가 더 중요하잖아요. CPU보다는. 그러면 기존에 CPU는 어떤 메모를 썼냐면 그냥 법용 메모를 썼어요. 그 기존에 그레이스라는 CPU는 주변에 LPDDR 5를 썼거든요. 근데 이제 내년에 나오는게 CPU가 이제 아키텍처가 바뀌잖아요. 엔비디아가 베라라는 CPU로 바뀌고 그리고 이제 GPU는 루빈으로 바뀌는데 베라 CPU부터는 이제 소캠 모듈이네 개가 채택이 돼요. 근데 이제 요거는 칩을 수직으로 연결해서 밴드을 높이는 거는 HBM하고 비슷한데 좀 안으로 들어가 보면 완전히 다릅니다.
왜냐면 HBM은 TSV를 기반으로 칩에다 구멍을 뚫고 구리를 채우고 연결하는 어 그 기반으로 하는 건데 소캠은 어 칩을 수직으로 싸서 연결하는 건 똑같은데 기존에 와이어 본딩 그니까 레거시 공정을 써요. 그래서 아마 좀 커스텀 메모리지만 싸게 그러니까 약간 뭐 마일드 HBM이다 이런 식으로 뭐 이야기하기도 하고요. 그래서 밴드위스는 되게 높습니다. 그래서 뭐 밴드위스는 700 뭐 인풋 아웃풋으로 봤을 때는 뭐 한 7102개 그 정도 되고요. 지금 HBM은 1024개 인풋 아웃풋수에서 이제 2048개로 넘어가는 상황이거든요. 그래서 뭐 그 정도 차이가 나긴 하지만 가격적인 측면에서는 소캠이 훨씬 싸다라고 볼 수 있고 또 하나 다른 점은 소캠이라고 하는 그 메모리 설계 그 어떤 표준이요.
보통 메모리 반도체라는 거는 설계 표준을 글로벌 재이라는 데서 만들어요. 재이라 데서 뭐 DDR4, DDR 5, 뭐 LPDDR 5 이런 식으로 설계를 만들면 거기에 맞게 이제 그 설계 가지고 공정으로 만드는 거거든요. 근데 소캠이라고 하는이 설계 표준을 엔비디아라는 개별 회사가 만든 거예요. 아, 그래서 이건 제대 가고는 별개입니다. 음. 네. 그래서 이제는 개별 회사가 제안해서 설계를 한 메모리가 만들어지는 시대가 이제 열릴 수 있다라는 거를 소켓을 통해서 알 수 있는 거죠. 그렇다면은이 분야에서 좀 경쟁력을 우리나라 반도체 업체들이 가지고 있는지 어떻게 보세요?
우리나라 잘할 수 있어요. 왜냐면 이게 HBM보다 좀 싸게 만드는 기술들이 되게 많이 필요하거든요. 그보다 더 하이 퀄리티 기술은 아니다. 맞습니다. 그러니까 HBM을 좀 싸게 만들어야 돼요. 여기 필요한 것들이 뭐 칩하고 칩을 연결하고 그리고 이제 밴드을 높이고 저 수직으로 쌓고 이런 부분들이잖아요. 그래서 우리가 잘할 수 있는데 이제 가성비 있게 만들어야 되죠. 그고라는메리가 1세대 제품이 지금은 이제 비디아의 개인용 슈퍼컴퓨터에 채택이 됐거든요. 근데 1세대 칩은 마이크론이 대부분 납품을 하고요. 아마 2세대부터 삼성전자나 하이닉스가 메인으로 납품하게 될 것 같은데 어 사실 본 게임이 2세대부터 2세대 혹은 3세대부터 될 거라고 보고 있어요.
그때부터 좀 기술 제조 난이도가 많이 올라가지 않을까 저는 추정합니다. 이거는 뭐 최첨단 AI 반도체 채택되는게 아니라 약간 좀 그보다 하위 모델 이런데 들어가는 건가요? 그러니까 이제 우리 온 디바이스 AI라고 하는 뭐 AI PC나 AI 스마트폰이나 아니면 이제 휴먼노이드 로봇이나음 뭐 이게 나중에 자율주행 차도 채택이 될 수도 있겠죠. 그니까 그죠. 디바이스 자체에서 빠르게 연산할 때 메모리 밴드이스가 필요하니까 필요한데 HB 뭐 너무 비싸니까 그거보다 좀 싸게 만든 법용화는 아니지만 좀 이제 대중화 메모리라고 볼 수 있겠죠. 어떤 시장 규모는 더 클 수도 있겠네요. 그러면 앞으로는 더 커질 수도 있습니다. 근데 이제 결국은 온 디바이스 AI 에이전틱 AI가 어떻게 되는지에 이제 달려 있다고 봐야겠죠.
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