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이번에 준비한 자료집은 이번에 온디바이스 AI 그리고 hbm 관련된 기업들 중에서 매출 실적이 폭발적으로 증가할 가능성이 높은 종목들만 모아 놓은 자료집을 여러분께내어 드리고 있습니다. 해당 자료집 간단한 설명부터 자세한 종목들이 적어 놨으니까 필요하신 분들은 영상 마지막까지 시청하시고 자료집 받아가시면 좋을 것 같습니다. 자 그럼 본격적으로 오늘의 주요 주제로 넘어가 봐야겠죠. 자 오늘의 주요 주의는 무엇이냐 SK 몰빵 중인 엔비디아가 탐내고 SK 몰빵 중인 hbm 2기업 세계 1위 됩니다라고 오늘의 주제를 정했어요. 최근에 엔비디아가 시가 총액 1위를 달성하면서 다시 한번 AI 시장의 대세 흐름을 확인했습니다.
이러한 가운데 우리가 주목해야 되는 기업이 어떤 기업이 있는지 하나씩 보도록 할 거예요. 자 그럼 시작해 보겠습니다. 일단 먼저이 내용 봐야겠죠. 미국의 인공지능 반도체 제조기업인 엔비디아가 마이크로소프트를 제치고 시가 총에 1위를 달성했습니다. AI 칩 시장의 80% 가량을 점유한 사실상 독재 플레이인데 어 독재 플레이어인데 단순한 하드웨어 기업이 아닌 소프트웨어 기업으로 시장의 점유를 현재 어 점유하기 시작했고요 그로 인해서 탄탄한 콘크리트 층을 현재 쌓고 있습니다. 이게 완성이 됐을 때는 나중에 이제 그 누구도 범접할 수 없는 어 이제 인터넷에서 바로 인터넷 컴퓨터에서 마이크로소프트의 지위를 가질 수 있다라는 이야기도 많이 돌아요.
여러 경쟁자가 엔비디아를 견제하기 위해서 나섰고 주요 AI 플레이어들도 어 지금 현재 GPU 자체 개발에 시도하는 중이지만 당분간 디를 필적할 창 경쟁자를 찾기 어렵다라는 점에서 앞으로도 전망이 밝다고 합니다. 뭐 여러 가지 이슈 있지만 결국에는 잘 버텨내면서 시가 중에 1위까지 탈라는 모습이죠. 자 이런 흐름에 수혜를 받은 기업이 있습니다. SK 하이닉스 있데요 hbm 수율도 선수 선두를 현재 달리고 있죠. 뭐 삼성전자도 조에 못 미치긴 하지만 그래도 최대한 빠르게 어 따라잡으려고 노력하고 있는 중입니다. 어 실제 이제 그 엔비디아가 잘 나가다 보니까 SK 하이닉스도 매출 실적이 굉장히 기대감이 큰데요 모건 스텔리 발표한 내용에 따르면 전례없는 슈퍼 사이클이 도래하고 케이닉스 내년 영업 이익 46조 46.2 전망된다고 합니다.
대박이죠. 정말 큰 대박이 현재 기대된다라고 보시면 되겠습니다. 모건 스탠리가 2025년도 닉스 영업이기 46조 2천억 원을 제시했는데 기존 디램의 가격이 2025년에 60% 상승 예상하고 있고 어 지금현 AI 수요급증으로 디램 메모리 산업의 전리 없는 슈퍼 사이클에 접어들었다고 예상하고 있습니다. 어 2025년에는 기존 디램의 부족률이 23% 달하고 hbm 부족률은 11% 넘을 것이라고 전명 있습니다. 부족한만큼 값어치를 더 많이 받기 때문에 굉장히 굉장히 잘 많은 판매가 예상된다는 거죠. 또 영업 이익기 급등으로 해 상된 상 상향된 배당도 겹쳐진다 라고 설명하면서 닉스의 주가를 굉장히 높게 평가했습니다.
그래서 굉장히 대박이 터지고 있어요. 자 근데 문제가 뭐냐 문제가 뭐냐이 대형 기업들만 올라가고 실질적으로 우리한테 수를 볼 수 있는 기업이 몇 없다는 거죠. 그래서 제가 SK 하이닉스 말고 한미 반도체 말고 새롭게 수율을 볼 수 있으면 한 종목을 하나 더 여러분께 말씀드리려고 합니다. 그게 바로 뭐냐 앞으로 삼성과 SK hbm 시장을 잡기 위해서 경 경쟁하는 어 키워드인데이 경쟁 키워드를 명확하게 알아 hbm 시장에서 대장을 하기 위해서 어 이제 경쟁하는데이 경쟁 키워드를 알아야 우리가 해당 관련된 종목들을 공략해 수익을 볼 수 있습니다.
해당 키워 가드가 뭔지 먼저 공개해 드리도록 할게요 바로 뭐냐 하이브리드 본딩하고 유리 기판입니다. 자 근데 하이브리드 본딩은 최근 영상 보시면 아다시피 좀 미뤄졌습니다. 이것도 나쁘지 않고 미래 전망도 괜찮긴 한데요 사실 하이브리드 본딩이란 것 자체가 사실 지금 당장 hbm 4의 적용되지 않는다라고 하면 어 지금 당장에 고민할 건 아니에요. 그래서 우리가 하이브리드 본링 관련 종목들도 나쁘지 않겠지만 우리는 당장에 돈이 될 만한 어 지금 이제 산업인 유리 기판 쪽을 봐야 된다라고 보고 있습니다이 두 개의 공통점이 뭐냐면 차세대 기술입니다.
hbm 혹은 어 그 이외에 AI 반도체에 들어갈 차세대 기술이라는 점이죠. 그래서이 유리기판 기술이 특히나 저는 많이 더 주목돼 유리기판 관련된 기업들이 왜 어 지금 현제 주목받을 가능성이 높냐 크게 두 가지 이유가 있는데요. 첫 번째 유리기판의 장점 때문에 그렇고요 두 번째는 생산 능력 때문에 그렇습니다. 일단 유리기판의 장점을 간단하게 설명 드리면요 큰 차이가 있는데 기존의 실리콘을 사용하고 유기를 사용하는 것에 비해서 히 지금은 실리콘 많이 사용하죠. 그에 비해서 차이점은 뭐냐면 열 전도율이 굉장히 낮습니다. 보이시죠. 어 보이시죠.
열 열에 굉장히 다른 특성을 보여줘 열 팽창 계에서도 좀 다르고요 그죠. 뭘 단점이라고 한다면은 유리기 때문에 비교적이 쉽게 깨질 있습니다. 물론 뭐 이거 이게 우리가 생각하는 유리는 아니기 때문에 그렇게 쉽게 깨지는 않는데 비교적 실리콘에 비해서는 쉽게 깨질 수 있다라는 단점 있지만 그럼에도 불구하고 열 효율이 워낙에 좋아 가지고 뭘 할 수 있냐면이 유리기판 가지고 AI 반도체 칩을 만들 때 굉장히 큰 수혜를 볼 수 있습니다. 바로 AI 반도체가 최근에 굉장히 고성능이다 보니까 열을 많이 발생시켜야 너무 높은 열을 발생시키면 실리콘이 변형됩니다.
그 변형되면이 AI 반 제 망가져 버리잖아요. 근데 유리 기판은 다르다는 거죠. 특히나 이게 우리가 일상 생활에서 들 글고 다니는 핸드폰 같은 데는 적용이 되기 어려워도 데이터 센터 같은데 고정돼 있는 곳에 유리 기판이 사용되면 유리기판 반도체가 사용 그 반도체가 만들어지면 사실 큰 문제는 없단 말이죠. 그죠. 사실 최근에 열 시키려고 데이터 센터들이 막 난리잖아요. 어 뭐 이제는 막 바닷 속에 넣는다 혹은 뭐 물을 흘려 보내 가지고 열을 시킨다고이 가까지 열을 시키는 방법을 고민하고 있는 현재 시점에 유리 기판이 저 기기 시작하면 시장에 확실히 변화가 생길 것이라는 예상이 됩니다.
그래서 우리 투자자 여러분들께서는 해당 유리 기판 쪽이 굉장히 장점이 크다라는 점을 알고 계시면 돼요 근데 이것만으로는 사실 저는 어 주목하지 않으실 것 같아요. 근데 생각보다이 두 번째 생산 능력 부분에서 저는 조금 더 부각 받지 않을까 싶습니다. 이게 무슨 소리냐면 어 지금 사실 생산 능력 무슨 소리냐고 하실 텐데요 어 지금 최근에 엔비디아는 기업이 굉장히 잘 나가고 있잖아요. 근데 엔비디아가 변수 가 있을 수 있습니다. 그 변수가 뭐냐 tsmc 생산 능력인데요 엔비디아는 자체적으로 반도체를 만들지 않습니다. 엔비디아는 반도체를 설계해서 반도체를 그 어디에다 생산해 달라고 맡기냐 men tsmc고 하는 대만 기업에 맡깁니다.
이제 미국 기업이죠. 엔비디아는 대만 기업이 이게 맡깁니다. 그럼 tsmc 아는 기업이이 GPU 든가 뭐 반도체 패키징을 어 참고해 가지고 이제 생산을 완료 가는게 tsmc 그래요. 결국 생산 tsmc 한다고 보시면 되겠죠. 그래서 그래서 tsmc 아는 기업이 대신 만들어 줘야 되는데이 생산 능력이 한 계가 있습니다. 어 최근에 엔비디아의 AI 반도체를 만들려고 열심히 공장을 더 짓기로 했거든요. tsmc 생산 공장을 더 만들어야죠. 근데이 생산 공장의 어 문제가 생겼습니다. 사실이 AI 반도체를 만들 가장 필수적으로 이제 사용되는게 서버 스트레이트 그러니까 co wos 방식을 많이 사용하거든요이 해당 방식으로 반도체를 만들기 위해서 이 반도이 패키징이이 하나의 패키징입니다이 AI 반도체에 들어가는 패키징을 생산하는 공장을 건설고 했는데 공장 건설이 중단되었습니다.
치본 어 치본 웨이퍼 어 서브 스트레이트라인 것이 방식이요 패키징 중에 하나의 방식입니다. 그래서 어 비상시를 위한 계획이 추진되고 있는 상황이라고 보도가 나왔어요. 상세한 내용 봤더니 atmc 반도체 패키징 공장 신설 부지에서 고대 유적이 발견되면서 자칫 잘못하면 투자 계획이 무기한 연제를 연기될 가능성이 나오고 있습니다. 이게 굉장히 큰 대단한 유물이라고 한다면 정말 오래 걸릴 수 있기 때문에 어 해당 이슈가 나오게 되면서 생산 능력이 문제가 생겼습니다. 근데 이런 문제는 과거부터 있어 왔어요. tsmc 공장을 짓는 짓 짓기 전에도 계속해서 물량을 딸려왔어요.
더 많이 팔리는데 더 많이 만들면 더 많이 팔 수 있는데 사실 생산능력이 족해 부족해 가지고 어 매출이 덜 나왔거든요. 엔비디아가 그래서 tsmc 2번 악재는 생각보다 시장에 큰 영향을 줄 거라고 예상이 됩니다. 자 그렇게 되면서 저는 주목해 볼 만한게 유리 기판이 봤어요. 왜냐면 지금 조지아텍 이용원 교수님께서 말씀하셨듯이 유리 기판이 이번이 패키징 tsmc 패키징을 대체할 수도 있다는 건데요 어 해당 패키지 2.5d 패키지 기술로 인터포저 위에 반도체 다위 CPU GPU 어 지금 이제 io hbm 등 지금 이제 수평을 배치하는 기술인데 이걸 완벽하게 대체하는 기술이 바로 유리 기판이 보시면 되겠습니다.
유리 기판은 해당 기술 해당 패키징과 달리 인터포 없이 시스템론 어 칩과 지제 고대형 메모리를 탑재할 수 있다고 강조했다 어 그 그러니까 좀 더 지금 중간에 중간에 뭐 하나가 없어진 거죠. 없어져도 될만큼 어 기술력이 받쳐 져도 그렇습니다. 어 이점을 살려서 설계하면 그렇습니다. 유리기판에 칩을 설계하 실장 하면 어 지금 올리면 해당 원래 기존에 있었던 coos 반도체 패키징 기술과 비교해 칩 실장 수를 더 늘릴 수 있고 낮은 높이로 칩을 만들 수 있다는 이야기입니다. 오히려 더 좋게 만들 수 있다는 거 죠. 안 그래도 앞서 보셨듯이 우리가 들고 다니는 핸드폰들는 유리 기판을 못 하겠지만 어디 잘 사용될 가능성이 높다고 했어요.
데이터 센터에 데이터 센터에 들어갈 가능성이 높다고 했죠. 뭐 때문에 열 효율이 좋아서 열 효율이 안 그래도 좋아 가지고 주목하고 있었는데 이걸 대체할 수 있는 기술이 나왔다라고 하니까 굉장히 주목해 볼 만한 기술로 현재 보여지고 있습니다. 아 그래서 우리 투자자 여러분들께서 지금 AI 딱 맞는 기판 추가 생산 딱 맞는 기판에 추가 생산 능력까지 장점도 살릴 수 있고 추가 생산 능력까지 까지도 한번 엿볼 수 있는 기술이라서 저는 굉장히 잘 주목해 봐야 된다고 봐요 그래서 차세대 패키징에 적극적으로 앞으로 더 많이 tsmc 문제가 터지면서 적극적으로 도입을 검토하지 않을까 싶습니다.
가장 대장은 SKC는 기업이에요. 그래서 최근에 주가 굉장히 잘 올라왔거든요. SKC 동박 유리함 쌍 쌍끌이로 2027년 매출 10조 달성데 중요한 건 뭐냐면 이겁니다. 반도체 자회사 앱솔리드 다 연내 가동한다고 하고요 인텔보다 다 5년 빠르다고 합니다. 대박이죠. 그리고이 어 지금 현재이 내년도에 본격적으로 가동을 시작하는데 올해 하반기부터 고객사 테스트 하반기 한다면 지금 6월 달 7월 달 이후 든요 7월 달에서 12월 달 사이에 고객사들 테스트 뭐 디아라는 아니면 인텔이라는 뭐 지금 현재 어 지금 현재 유리 기판을 원하는 기업들한테 고객사 테스트를 본격적으로 들어가고요 납품을 원하는 기업들은 내년부터 납품을 시작하기 때문에 또 다시 새로운 현재 변화를 재 SK 낄 수 있다 라고 보시면 되겠습니다.
그래서 SKC 주가 굉장히 좋거든요. 기대감 가지면서 잘 주목해 보시면 좋을 것 같아요. 다 근데 여기에다가 SKC 근데 주가가 너무 높아요. 그래서 좀 더 저점에 있는 종목을 원하시는 분들도 있으실 겁니다. 그래서 제가 여러분께 준비한 종목은 yc 케이라는 종목입니다. yc 캠이란 기업은 바로 뭐냐면이 유리기판 이제 공정에 들어가는 소재 같은 것들을 생산하는데 해당 기업 같은 경우에는 euv 그렇고 hbm도 들어가는 선도 어이 차세대 AI 반도체에 들어가는 핵심 어 지금 현재 소재들을 계속해서 만이 중간 공정에 들어가는 소재들을 만들어서 납품하는 기업이에요.
사실 반도체 직접적인 기술력이 있는 건 아니지만 화학공업 기술로이 생산에 가장 중요한 역할하는 소재들을 먼저 준비해서 생산해서 납품하는 기업이니까 잘 주목해 보시면서 어 여러분들께서 기대해 보시면 좋을 것 같습니다. 그 전까지이 가장 큰 파동이 유리기판 파동이기 때문에 나왔거든요. 이번에도 기대해 보시면서 가져가시면 유리 기판의 수혜를 볼 수 있지 않을까 싶습니다. 그래서 해당 기업까지 관심 말씀드릴게요 난 근데요 종목들도 좋겠지만 더 많은 종목이 필요하다라고 하시는 분들은 제가 자료집 준비했죠. 영상 지금부터 어 어떻게 받아갈 수 있는지 설명드려 보도록 하겠습니다.
어디서 받아갈 수 있냐 어 지금 현재 삼성 핸드폰은 구글 플레이 스토어 아이폰 사용하신 분들 앱스토어 통해서 얻어갈 수 있는데요. 검색창에 이재진이 검색해 주시면 되겠습니다. 그 설치 버튼 누르시고 들어가시면 어 무료 어플리케이션이 나오고요 무료 어플리케이션 클릭해서 다운로드 받으시면 될 거 같아요. 급등 전주 시글 포착제 다양한 자료를 무료로 드리고 있는데 위에 있는 똑같은 메뉴를 사용하신 걸 권장해 드립니다. 해당 무료 자료를 무료로 이용하기 위해서는 무료 어 지금 이제 아이디가 필요합니다요 자료집도 얻어 가시려면 아이디가 필요해요.
무료 아이디는 핸드폰 번호 없이 얻어갈 수 있게 만들어 놨으니까 정말 깔끔하게 이용해 볼 수 있겠죠. 여러분들 개인 정보 일부러 스팸전화 이런 거 안 받으시라고 어 지금 이제 깔끔하게 만들어왔습니다. 해당 아이디를 만들 수 있는 방법부터 먼저 설명드릴게요 해당 화면에서 아무거나 급등 전주 시 1글 자료 중에서 아무나 클릭하시면 이렇게 로그인하고 나옵니다. 로그인하고 나오면 어 왼쪽 카다 있는 회원가입 버튼 클릭하시고로 아이디 만드시면 돼요 왼쪽 하단 왼쪽 상단 이용약관 동의 체크하시고 가입하기 버튼 체크하시면 어 다음 화면 넘어가 지는데 각자 여기서 중요한 거 네이버 아이디에 골뱅이 네이버를 직접 입력해 주시고 비밀번호 적으시고 성함 아무거나 적으시면 되겠습니다.
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