저자: 이재진 · 한국인
요약 보기
엔비디아 시총 1위 및 AI 수요 확대로 SK하이닉스 실적 기대(모건스탠리 2025 영업익 46조 전망, 디램 가격 60%↑). 차세대 패키징 '유리기판'이 TSMC CoWoS 생산 차질 대안으로 부각, SKC(유리기판 자회사 앱솔릭스 2024년 가동, 2027 매출 10조 목표)와 YC캠(공정 소재) 언급. 종목 관심 유도 및 무료 자료집 앱 가입 안내 포함.
다듬은 글
안녕하세요, 반갑습니다. 이재진의 상한가 릴리입니다. 상한가 릴리 유튜브 채널에서는 시장에 100% 존재하지 않아도 높은 확률의 종목과 전략은 항상 존재한다는 말씀을 드리고 있습니다. 최신 뉴스 분석을 통해 더 높은 확률의 종목이 필요하신 분들은 구독 버튼을 누르시고, 올라오는 영상을 시청하시면서 많은 도움 받아 가시면 좋을 것 같습니다. 여러분의 많은 성원 아래 빠르게 성장 중인 상한가 릴리는 벌써 구독자 7만 명을 넘어섰습니다. 항상 감사드리고, 이 감사함을 되돌려 드리기 위해 다양한 무료 자료집을 내어 드리고 있습니다.
이번에 준비한 자료집은 온디바이스 AI와 HBM 관련 기업 중에서 매출 실적이 폭발적으로 증가할 가능성이 높은 종목들만 모은 자료입니다. 자료집의 간단한 설명부터 자세한 종목까지 정리해 두었으니, 필요하신 분들은 영상 마지막까지 시청하시고 자료집을 받아 가시면 좋겠습니다. 그럼 본격적으로 오늘의 주제로 넘어가 보겠습니다. 오늘의 주제는 "SK가 몰빵 중인 엔비디아가 탐내고, SK가 몰빵 중인 HBM 2위 기업이 세계 1위가 됩니다"입니다. 최근 엔비디아가 시가총액 1위를 달성하면서 다시 한번 AI 시장의 대세 흐름을 확인했습니다.
미국의 인공지능 반도체 기업 엔비디아가 마이크로소프트를 제치고 시가총액 1위를 달성했습니다. AI 칩 시장의 약 80%를 점유한 사실상의 독점 플레이어인데, 단순한 하드웨어 기업을 넘어 소프트웨어 기업으로서도 시장 점유를 늘리고 있습니다. 그로 인해 탄탄한 해자를 쌓고 있고, 이것이 완성되면 누구도 범접할 수 없는 인터넷 컴퓨팅 분야의 마이크로소프트 같은 지위를 가질 수 있다는 이야기도 많이 나옵니다.
여러 경쟁자가 엔비디아를 견제하기 위해 나섰고, 주요 AI 플레이어들도 자체 GPU 개발을 시도하고 있지만, 당분간 엔비디아에 필적할 경쟁자를 찾기 어렵다는 점에서 앞으로도 전망이 밝다고 합니다. 여러 이슈가 있지만 결국 잘 버텨내며 시가총액 1위까지 오른 모습입니다.
이런 흐름의 수혜를 받은 기업이 SK하이닉스입니다. HBM 수율도 현재 선두를 달리고 있고, 삼성전자도 아직 못 미치지만 최대한 빠르게 따라잡으려 노력하고 있습니다. 엔비디아가 잘 나가다 보니 SK하이닉스의 매출 실적에 대한 기대감도 굉장히 큽니다. 모건스탠리가 발표한 내용에 따르면 전례 없는 슈퍼 사이클이 도래하고, 하이닉스의 내년 영업이익이 46조 2천억 원으로 전망된다고 합니다. 정말 큰 대박이 기대된다고 보시면 됩니다.
모건스탠리는 2025년 하이닉스 영업이익을 46조 2천억 원으로 제시했습니다. 기존 D램 가격이 2025년에 60% 상승할 것으로 예상하고 있고, AI 수요 급증으로 D램 메모리 산업이 전례 없는 슈퍼 사이클에 접어들었다고 보고 있습니다. 2025년에는 기존 D램의 부족률이 23%에 달하고, HBM 부족률은 11%를 넘을 것이라고 전망합니다. 부족한 만큼 더 높은 값을 받기 때문에 판매 실적도 매우 좋을 것으로 예상됩니다. 또 영업이익 급등으로 배당도 상향될 것이라고 설명하면서, 하이닉스의 주가를 상당히 높게 평가했습니다.
이렇게 대형 기업들의 주가는 오르고 있지만, 실질적으로 개인이 접근할 수 있는 기업은 많지 않습니다. 그래서 SK하이닉스와 한미반도체 말고도 새롭게 수혜를 볼 수 있는 종목을 하나 더 말씀드리려고 합니다. 바로 앞으로 삼성과 SK가 HBM 시장을 잡기 위해 경쟁하는 핵심 키워드입니다. HBM 시장에서 대장주가 되기 위해 경쟁하는 기술 키워드를 알아야 관련 종목을 공략해 수익을 볼 수 있습니다.
그 핵심 키워드는 하이브리드 본딩과 유리기판입니다. 하이브리드 본딩은 최근 영상에서 보셨듯이 도입이 다소 미뤄졌습니다. 나쁘지 않고 미래 전망도 괜찮지만, 사실 하이브리드 본딩은 지금 당장 HBM4에 적용되지 않기 때문에 당장 고민할 대상은 아닙니다. 그래서 하이브리드 본딩 관련 종목도 나쁘지 않겠지만, 당장 돈이 될 만한 산업은 유리기판 쪽이라고 보고 있습니다. 두 기술의 공통점은 차세대 기술이라는 점입니다. HBM 혹은 그 밖의 AI 반도체에 들어갈 차세대 기술이라는 것이죠.
유리기판 관련 기업들이 지금 주목받을 가능성이 높은 이유는 크게 두 가지입니다. 첫째는 유리기판 자체의 장점이고, 둘째는 생산 능력입니다.
먼저 장점을 설명드리면, 현재 많이 쓰는 실리콘 기판과 비교했을 때 큰 차이가 있습니다. 열 전도율이 굉장히 낮고, 열 팽창 계수도 다릅니다. 단점은 유리이기 때문에 비교적 쉽게 깨질 수 있다는 점입니다. 물론 우리가 생각하는 일반 유리와는 다르기 때문에 쉽게 깨지지는 않지만, 실리콘에 비하면 깨질 가능성이 있습니다. 그럼에도 열 효율이 워낙 좋기 때문에, 이 유리기판으로 AI 반도체 칩을 만들면 큰 수혜를 볼 수 있습니다. 최근 AI 반도체는 고성능이라 열을 많이 발생시키는데, 너무 높은 열이 발생하면 실리콘이 변형되고, 그러면 AI 반도체가 망가질 수 있습니다. 유리기판은 그런 문제에서 다르다는 것이죠.
유리기판은 우리가 일상에서 들고 다니는 핸드폰 같은 기기에는 적용되기 어렵지만, 데이터센터처럼 고정된 곳에서 쓰이는 반도체에는 사용될 수 있습니다. 최근 데이터센터들이 열을 식히기 위해 바닷속에 넣거나 물을 흘려보내는 등 다양한 방법을 고민하고 있는데, 유리기판이 적용되면 시장에 변화가 생길 것으로 예상됩니다. 투자자 여러분은 유리기판 쪽이 장점이 크다는 점을 알아두시면 됩니다.
다만 이 장점만으로는 주목하지 않으실 수도 있는데, 저는 두 번째 생산 능력 부분에서 더 부각될 것으로 봅니다. 엔비디아는 잘 나가고 있지만 변수가 있을 수 있습니다. 바로 TSMC의 생산 능력입니다. 엔비디아는 자체적으로 반도체를 만들지 않고, 반도체를 설계한 뒤 대만의 TSMC에 생산을 맡깁니다. 그래서 TSMC가 GPU나 반도체 패키징을 대신 만들어 줘야 하는데, 생산 능력에 한계가 있습니다. 최근 엔비디아 AI 반도체 수요를 맞추기 위해 TSMC가 공장을 더 짓기로 했는데, 여기서 문제가 생겼습니다. AI 반도체에 필수적으로 쓰이는 CoWoS 방식 패키징을 생산하는 공장 건설이 중단된 것입니다. 기판 패키징 방식 중 하나인데, 비상 계획이 추진되고 있다는 보도가 나왔습니다. 자세히 보니 TSMC 패키징 공장 신설 부지에서 고대 유적이 발견되면서, 자칫하면 투자 계획이 무기한 연기될 가능성이 나오고 있습니다. 유물의 규모가 크다면 시간이 오래 걸릴 수 있어 생산 능력에 문제가 생긴 것입니다.
이런 문제는 과거에도 있었습니다. TSMC가 공장을 짓기 전에도 물량이 계속 부족했고, 더 많이 팔릴 수 있었는데 생산 능력이 부족해 매출이 덜 나왔습니다. 그래서 TSMC 관련 악재는 생각보다 시장에 큰 영향을 줄 것으로 예상됩니다. 이 때문에 저는 유리기판에 주목해 볼 만하다고 봅니다. 조지아텍의 이용원 교수님도 말씀하셨듯이 유리기판이 TSMC의 패키징을 대체할 수도 있기 때문입니다. 기존 2.5D 패키지 기술은 인터포저 위에 반도체 다이와 CPU, GPU, IO, HBM 등을 수평으로 배치하는데, 유리기판은 이를 완벽하게 대체할 수 있는 기술로 평가됩니다.
유리기판은 인터포저 없이 시스템온칩과 고대역폭 메모리를 탑재할 수 있다고 강조됩니다. 중간에 하나가 없어져도 될 만큼 기술력이 받쳐 준다는 뜻입니다. 이 점을 살려 유리기판에 칩을 설계해 실장하면, 기존 CoWoS 패키징 기술에 비해 칩 실장 수를 늘릴 수 있고 더 낮은 높이로 칩을 만들 수 있습니다. 더 좋은 제품을 만들 수 있다는 것이죠. 앞서 말씀드렸듯이 핸드폰에는 어려워도 데이터센터에는 잘 쓰일 가능성이 높고, 열 효율도 좋아 주목받아 왔는데, 이를 대체할 기술까지 나왔다는 점에서 더욱 주목해 볼 만한 기술입니다. 투자자 여러분께서는 AI에 적합한 기판이면서 추가 생산 능력까지 엿볼 수 있는 기술이라는 점을 잘 주목해 보시면 좋겠습니다. 차세대 패키징에 대한 도입도 앞으로 더 적극적으로 검토될 것으로 보입니다.
이 유리기판 분야의 대장주는 SKC입니다. 최근 주가가 많이 올랐는데, SKC는 동박, 유리기판 쌍끌이로 2027년 매출 10조 원을 달성할 것으로 기대됩니다. 중요한 점은 반도체 자회사인 앱솔릭스를 연내 가동한다는 계획이고, 인텔보다 5년 빠르다고 합니다. 올해 하반기부터 고객사 테스트에 들어가고, 7월에서 12월 사이 고객사 테스트가 본격화될 예정입니다. 유리기판을 원하는 기업들과 고객사 테스트가 시작되며, 납품을 원하는 기업은 내년부터 납품을 시작하게 됩니다. 이 때문에 SKC에 새로운 변화가 생길 수 있습니다. SKC 주가에 기대감이 크니 잘 주목해 보시면 좋겠습니다.
다만 SKC 주가가 너무 높다고 느끼시는 분들도 있을 겁니다. 그래서 상대적으로 저점에 있는 종목을 원하시는 분들을 위해 준비한 종목은 YC라는 기업입니다. YC는 유리기판 공정에 들어가는 소재를 생산하는 기업입니다. EUV, HBM에 들어가는 차세대 AI 반도체의 핵심 소재를 중간 공정에 맞춰 만들어 납품합니다. 반도체 직접 기술력이 있는 기업은 아니지만, 화학공업 기술로 생산에 가장 중요한 소재를 먼저 준비해 공급하는 기업입니다. 여러분도 잘 주목해 보시면 좋겠습니다. 과거에도 가장 큰 파동이 유리기판 이슈에서 나왔기 때문에, 이번에도 기대해 보시면서 가져가시면 유리기판의 수혜를 볼 수 있을 것입니다.
종목도 좋지만 더 많은 종목이 필요하신 분들을 위해 준비한 자료집을 어떻게 받아 가실 수 있는지 설명드리겠습니다. 삼성 휴대폰은 구글 플레이 스토어, 아이폰은 앱스토어에서 받으실 수 있습니다. 검색창에 "이재진"을 검색하시고, 설치 버튼을 눌러 들어가시면 무료 어플리케이션이 나옵니다. 이를 클릭해 다운로드하시면 됩니다. 급등 전주 시그널 포착 등 다양한 자료를 무료로 드리고 있으며, 위에 있는 같은 메뉴를 사용하시기를 권장합니다. 무료 자료를 이용하려면 아이디가 필요합니다. 자료집도 아이디가 있어야 받으실 수 있습니다. 무료 아이디는 핸드폰 번호 없이 만들 수 있게 해 두었으니, 개인정보 노출이나 스팸 전화 걱정 없이 깔끔하게 이용하실 수 있습니다.
아이디 만드는 방법을 먼저 설명드리겠습니다. 앱 화면에서 급등 전주 시그널 자료 중 아무거나 클릭하시면 로그인 화면이 나옵니다. 왼쪽 메뉴의 회원가입 버튼을 클릭하고, 이용약관 동의에 체크한 뒤 가입하기 버튼을 누르시면 다음 화면으로 넘어갑니다. 여기서 네이버 아이디는 골뱅이(@)와 네이버를 직접 입력하시고, 비밀번호와 성함을 아무거나 적으시면 됩니다. 비밀번호 찾기에 사용하실 때 네이버 아이디를 적으라고 안내드리는 것입니다. 그 뒤 각자 사용하시는 네이버 아이디와 비밀번호로 로그인하시고, 로그인 상태 유지에 꼭 체크하세요. 매일 새로운 정보가 올라오기 때문에 체크해 두시면 앱을 이용하실 때 편리합니다.
장 시작 전에 해외 증시와 부양 정보를 정리해 드리는 "장전 시그널" 자료를 매일 올려 드리고 있고, 급등 추천주에서는 차트가 깔끔한 종목도 추천드리고 있습니다. 자료집은 공지사항의 세 번째 글을 클릭하시면 다운로드하실 수 있습니다. 다운로드는 받았는데 어떻게 보는지 모르시는 분들을 위해, 공지사항 두 번째 글에 자료집을 받는 방법과 내용을 정리해 두었으니 참고해 주시면 좋겠습니다. 상세 내용을 보기에는 글씨가 작을 수 있지만, 종목을 확인하는 데는 문제가 없으실 겁니다.
오늘 영상은 여기서 마무리하겠습니다. 다음 영상에서 더 유익한 내용으로 찾아뵐 테니 기대해 주시면 좋겠습니다. 끝까지 시청해 주셔서 정말 감사합니다. 감사합니다.
Comments 0