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정말 우리나라가 레벨업할 수 있는 기회였는데 참 안타깝다는 생각하고 있습니다. 가장 타격을 입은 거는 삼성 전자라고 볼 수 있고 기회를 잡은 해는 SK 하이닉스를 볼 수 있습니다. 사실 질로 보면 SK 하이닉스가 거의 압도적입니다. hbm 쪽에서 정말 압도적인 경쟁력을 보유하고 있죠. 결국 2000년대 초반에 마이크론의 헐값에 팔릴 뻔했어요. SK 하이닉스 같은 경우는 엔비디아를 믿고고 한 거죠. 결국이 AI 혁명이 발생하면서 여기서 큰 교회를 잡았다 볼 수 있고요 네 일단 전 세계 반도체 시장은 올해 기준은 한 6,000억 달러 정도 됩니다.
6천억 달러 정도 규모에서 이제 우리가 잘하는 메모리 반도체라는 거는 20% 30% 정도 비중 차지한다고 보시면 돼요 보통 이제 어 메모리 반도체에서 한 6대 4 7대 3 정도로 디램이 6이나 7 정도 비중 차지하고 랜드 플래시가 3이나 4 정도 비중 차지한다고 보시면 되고요 메모리 반도체 70% 우리나라가 차지하고 있습니다. 그래서 우리나라는 메모리 반도체를 굉장히 잘하는 나라라고 보시면 되고요 그런데 이제 시스템 반도체 전체 60% 70% 시스템 반도체라고 하는데요. 여기는 우리나라가 되게 못합니다. 그래서 우리나라 시장 점유률이 정말 2% 그 정도 수준밖에 안 되고요 그리고 여기서 또 뭐 파운드리는 빠져 있는데 파운드까지 다 포함해서 하면 우리나라의 시장 점유율은 더 줄어들 수밖에 없고요 지금 이제 그 AI 혁명이 시작되면서 기존의 어떤 메모리 반도체와 시스템 반도체 경계가 점점 더 허물어지고 있어요.
그래서 그 경계가 허물어지면서 이제 어느 쪽으로 한쪽으로 흡수가 될 수도 있겠죠. 장기적으로는 그런 쪽에서 지금 이제 가장 타격을 입은 거는 삼성 전자라고 볼 수 있고 거기서 뭔가 기회를 잡은 해는 SK 하이닉스가 볼 수 있습니다. 우리가 또 하나 용도로서 보면 반도체라는게 PC 시대 한번 생각해 볼게요 CPU GPU 같은 프로세서가 범용이아요. 그리고 램도 범용이 랜드 플래시도 법령이 있죠. 근데 이게 모바일 혁명 들어서 프로세서가 주문형으로 받기 시작합니다. 그래서 기존에 CPU GPU 같은 법령을 쓰지 않고 스마트폰의 ap 쓰기 시작했죠.
ap 애플이나 뭐 퀄컴이 뭐 미디어텍 같은 회사들이 설계를 해서 tsmc 파운드리에서 생산하는 구조였고 자이 모바일 혁명의 결과로 tsmc 엄청나게 큰 회사가 됐죠. 최근에 1조 달러를 돌파하는 그런 기염을 토하고 있고요 그래서 점점 더 메모리에 파운더리 가 진행되고 있는 거고요 메모리의 파운드리에서 가장 중요한 아이템 지금 hbm 있니다. 하이 밴드 유스 메모리라는 hbm 이고요 이거는 엔비디아에 딱 맞게 최적화 돼서 설계되고 만들어진 메모리라고 보시면 됩니다. PC 시대에는 CPU 기반으로 모든 것들이 시스템 컴퓨터가 구성이 됐고요 모바일 시대에서도 사실 GPU 뭐 게임이나 이런 쪽에서 중요하긴 했지만 뭐 CPU 다 중요해졌다고 보기 좀 힘들었거든요.
근데 AI 시대는 CPU 다 GPU 절대적으로 중요합니다. CPU ES GPU 완벽하게 해계 모니가 바뀌었다고 볼 수 있고요 그게 왜 그러냐면 AI 거는 굉장히 단순하지만 굉장히 많은 연산이 필요로 하기 때문에 그렇거든요. 그 GPU게 원래 디스플레이에 픽셀 하나하나를 연산하는 건데 그게 아주 뭐 어려운 연산은 아니죠. 그래서 이제 GPU 연산량이 많아지다 보니까 메모리에서 데이터를 빨리빨리 뭔가 보내 줄 필요가 생긴 거죠. 그래서 예전에는 CPU 연산하는 양만큼 어 데이터를 보내 줄 수 주면 되기 때문에 그냥 뭐 DDR 같은 그리고 lpddr 같은 그냥 법용 메모리를 써도 됐었는데 지금은 GPU 연산하는 양이 워낙 많다 보니까 여기서 병목이 생기지 않게 하기 위해서는 hbm's 엄청난 어 데이터를 넓은 도로를 통해서 보내주는 메모리가 필요해진 거죠.
그게 어 hbm 볼 수 있고요 그리고 이제 점점 더 프로세스라고 메모리가 가까이 위치할수록 좋아지게 됩니다. 그래서 지금은 어떻게 보면 예전에는 프로세스라고 메모리가 그냥 단층 주택이라고 생각하면요 지금은 프로세서라고 메모리가 거의 주상 복합처리 건물에 있다고 볼 수 있습니다. 그게 지금 tsmc 코어라고 하는 구조거든요. 흔히 우리가 2.5d 패키징이 하는데 GPU 있고 디램 아파트인 hbm이 지하로 연결돼 있는 거죠. 그래서 여의도에는 IFC 모이라고 생각하시면 됩니다. 그래서 한쪽은 호텔 한쪽은 다 연결돼서 고속 엘리베이터를 통해서 빨리빨리 보내게 되는 거죠.
결국 AI 때문에 그렇고요 AI 굉장히 대량의 연산을 순간적으로 대량 연산을 할 수밖에 없는 구조가 됐기 때문에 이제 hbm이라는 고대역폭 이잖아요. 고대역폭 메모리가 필지는 거고 흔히 쉽게 이야기하면 기존의 메모리 그 우리 디램이란 거는 보통 인풋 아웃풋 수 입출력 단자가 32 개였습니다. 그러면 32차 선이라고 생각하면 돼요 메모리에서 어 프로세스로 가는 도로가 32차 선인데요 근데 hbm 1024개 인풋 아웃풋 수를 자랑합니다. 그러면 1024개 도로가 생긴 거죠. 거기를 통해서 엄청나게 대량으로 데이터가 운송하는 거죠. 그게 hbm이라고 보시면 됩니다.
일단 hbm 마켓 시어로 보면 SK 하이닉스가 한 50% 정도 삼성 전자가 한 40%대 정도 그리고 뭐 마이크론이 한 10% 안 되는 정도라고 보시면 되는데요. 사실 질로 보면 SK 하이닉스가 거의 압도적입니다. 왜냐면 지금 제일 앞서 있는 hbm이라는게 hbm 3하고 3거 엔비디아의 호퍼 h 시리즈에는 hbm 3가 들어가고 호퍼 h200 하고 그리고 블랙 같은 경우는 hbm 3e 들어갑니다. 근데 그쪽은 거의 지금 SK 닉스가 사실상 독점하고 있고 마이크론이 아주 조금하고 있고요 삼성전자는 못 들어오고 있습니다. 그러니까 SK 하닉스 같은 경우는 지금 수율이 70% 가데 되거든요.
hbm 사업 수율이 그럼에도 불구하고 마진율이 50% 넘습니다. 그래서 hbm ES 사실 이익은 대부분 SK 닉스가 본다고 보시면 돼요 DS 부문장이 바뀌었잖아요. 지난 5월에 전영현 부회장이 돌아왔는데 결국 전영현 부회장의 가장 큰 성과 중에 하나가 hbm 포고가 될 수 있다고 생각합니다. 그래서 어 이게 성공적이었 실패 이였냐 어라고 이제 판가름할 수 있는게 hbm 4라는 아이템이라고 생각하고요 그 hbm 4를 통해서 삼성이 SK 하이닉스를 뭔가 추격할 수 있는 계기가 될 것은 분명합니다. 왜냐면 hbm 3e 대비해서 hbm 4가 기술적으로 굉장히 많이 바뀌어요.
일단은 입출력 단자 수가 어 인풋 아웃풋 수가 1024개 248개 두 배로 늘어나고요 그러면 공정이 엄청나게 어려워지겠죠. 그리고 기존에는 램하우스 본딩으로 이렇게 중간에 아주 마이크로 펌프를 써서 붙이는데 여기 이제 또 hbm 4부터는 하이브리드 본딩이란게 치하고 칩을 다이렉트로 붙이는 그런 기술들이 적용이 돼요 그리고 보통 hbm이라는게 1층은 로직 다이입니다. 그니까 시스템 반도체에 그 시스템 반도체 위에다가 름을 쌓는 구조인데이 베이스 다이가 굉장히 많이 바뀌어요. 어 주문형으로 많이 바뀌거든요. 기존 hbm3 대비해서 굉장히 많은 역할을 하게 됩니다.
hbm 4의 베이스 다이가 그래서 여기서도이 메모리의 파운더리 화를 뭔가 본격화하는 시노타 결국 hbm 4라고 볼 수 있거든 든요 그래서 여기서 이제 삼성이 뭔가 한번 뒤집으려고 하는 거고 최근에 삼성 HB 4 쪽에서 개발해서 굉장히 깜짝 놀랄 만한 소식을 전했는데요. 원래는 hbm 4의 베이스 타일을 삼성 같은 경우 삼성 파운드리에서 나노 핀펫 동정으로 만들기로 했어요. 어 그리고 SK 하이닉스 같은 경우는 tsmc 패을 쓰기로 했죠. 왜냐면 어 5나노 핀팩 공정을 하기로 했는데 어 메모리 회사가 5나노 공정이 없어요. 그래서 설계는 SK 하이닉스 가고 어 제조는 tsmc 하기로 했는데 얼마 전에 대만에 에서 행사가 있었는데 삼성이 hbm 4의 베이스 다이를 tsmc 펩을 쓰기로네 지금 논의를 하고 있습니다.
그만큼 지금 삼성은 어 일단 hbm 쪽에 정말 이제 사화를 걸고 있다고 볼 수 있는 거죠. 일단 SK 하이닉스는 그 우리 IMF 때 외한 위기 때 빅 딜이라 걸 통해서 LG 반도체하청업체 있던 시스템 반도체 부분이 이제 떨어져 나왔는데 그게 이제 메그나 칩이 됐고요 그때 당신 하이닉스 joh 하이닉스는 메모리 반도체 전문 회사였는데 결국 2000년대 초반에 재무적인 위기가 가중되면서 정말 마이크론의 헐값에 팔릴 뻔했어요. 그런데 결국 그때 뜨이는 사람들 그리고 하이닉스 직원들의 반대를 통해서 결국은 매각이 무산됐고 2010년대 초반에 SK 그룹에 팔리면서 이제 SK 하이닉스가 된 거죠.
그래서 계속해서 만년 2등이라는 꼬리표를 달고 있었고요 그 램에서 삼성전자 이어서 만년 2등 어 자리를 차지했었고 랜드 플래시 같은 경우는 거의 뭐 순위가 4등 5등 수준으로 굉장히 비쳐져 있었는데 인텔에 랜드 플래시 부분을 인수를 했어요. 그게 솔리다임이라는 회사인데 거기 인수하는 걸 통해서 이제 랜드 플래시에서 2등 기업으로 올라서기 했는데요. 작년 같은 경우는 회사가 재무적으로 굉장히 위험해졌을 레에서 엄청난 적자를 냈고 그리고 이제 인텔의 솔리드임을 잘 잘못 인수한 거 아니냐라고 해서 굉장히 어 위기론이 부각됐고 그래서 정말 작년 상반기만 해도 어렵게 어렵게 외화채 발행해 가지고 겨우 뭐 버티는 상황이었는데 AI 혁명으로 hbm이 정말 살려준 거죠.
그래서 hbm이 정말 터지면서 정말 지금은 메모리 회사 중에 가장 높은 영업 이익률을 기록하는 회사가 됐습니다. 그리고 hbm 쪽에서 정말 압도적인 경쟁력을 보유하고 있죠. 원래 hbm이라는 거는 고성능 그래픽 카드에 쓰려고 예 원래 이제 개발 했던 건데 사실 고성 그래픽 카드에는 별로 쓰이지 않았었어요. 계속해서 뭔가 그 디아나 AMD 같은 데서 요구는 있었지만 결국 대량으로 판매가 안 되는 거죠. 그래서 이거를 뭐 죽여야 되냐 살려야 되냐 굉장히 많은 고민이 있었는데 삼성전자는 약간 이거를 축소하는 쪽으로 의사 결정을 했고 SK 하이닉스 같은 경우는 엔비디아를 믿고 같이 이제고 한 거죠네 그래서 그게 결국이 AI 혁명이 발생하면서 여기서 큰 교회를 잡았다 볼 수 있고요 그래서 그 hbm 3라는 아이템이 사실 SK 하이닉스를 어 기사 회생을 넘어서 이제 메모리 쪽에서 1등을 넘볼 수 있게 만드는 그런 아이템이 됐고 결국 hbm 3를 기반으로 hbm 3e 있지 경쟁력이 이어지고 있고요 어 hbm 3e 터 이제 삼성전자가 진입할 걸로 예상이 됐었어요.
원래는 3분기 내에 어 엔비디아 콜 테스트 통과가 예상이 됐는데 결국 안 됐습니다. 그래서 지금은 SK 하이닉스가 더 이제 높은 마진을 낼 수 있는 계기가 마련된 거죠. 일단 지금 SK 하이닉스는 메모리의 파운더리화에 가장 잘 진행하는 회사라고 보시면 돼요 그러니까 앞으로 메모리의 파운더리 화라는게 hbm Pro 끝나는게 아닙니다. AI게 지금은 서버 클라우드에만 적용되고 있지만 우리 결국 디바이스로 다 AI 나와야 되거든요. 그러면 온디바이스 AI 우리 디바이스에 모든 AI 적용될 수밖에 없는데 그러면 결국 그 AI 잘 처리할 수 있는 프로세서가 적용이 돼야 되고요 그 프로세서에 맞는 최적화된 또 가 필요합니다.
그래서 스마트폰에 흔히 뭐 마일드 hbm 이라든지 아니 pc 약간 그런 새로운 메모리들이 많이 필요해지게 되거든요. 그래서 SK 하이닉스는 그게 vf 아고 하는데요. 버티컬 펜 아웃이라고 하는 lpddr 수직으로 적층해서 hbm 럼 이렇게 이제 연결해서 만드는 기술인데 조문형 메모리가 많이 나오게 되고요 그리고 이제 AI 가속기 같은 경우도 지금은 엔비디아가 거의 90% 장악하고 있지만 이게 이제 점점 더 다변화될 거거든요. 그래서 빅테크 자체 설계 칩에도 많이 적용이 될 거고 그러면 최적화된 또 hbm이 필요해집니다. 그런 것들을 다 SK 하이닉스 쪽으로 찾아간다는 거죠.
고객들이 그런 쪽에서 뭔가 기회를 맞이한 건 분명한데 어 SK 하이닉스가 좀 뭔가 이제 아쉬운 부분은 그동안 이제 워낙 재무적으로 취약해져 있다 보니까 제대로 배팅할 수 있는 자금력이 지금 부족합니다. SK 그룹 자체도 지금 자금력이 굉장히 취약해져 있고 이거는 결국 이제 SK on이라는 이제 2차전지 회사에서 사실 막대한 자금을 소유하고 있기 때문에 이런 영향들이 있다고 볼 수 있죠. 내년까지는 제가 보기는 SK 하이닉스가 크게 뭐 어려워질 만한 요인은 보이지 않습니다. 그래서 점점 더 hbm 쪽 비중을 높여 갈 거고요 그리고 기술 주도권도 강화해 갈 걸로 보고 있습니다.
결국 그러면 이제 온 디바이스 AI 됐을 때도 SK 하이닉스가이 주문형 메모리 시장을 리딩할 수 있을 거냐가 이제 관건인데 어 그런 쪽에서도 사실 지금은 SK 하이닉스가 제일 앞서 있긴 한데 워낙 전방 시장에 빨리 변하기 때문에 거기서 계속해서 리더십을 놓치지 않아야 된다고 생각하죠. 왜냐면 사실 AI 반도체 에서 제일 중요한 회사는 비디아 아아 비디아 입장에서도 거래차 다변화는 반드시 필요하겠지만 그래도 가장 검증되 있고 잘하던 회사가 SK 하이닉스기숙사 이 고객사들이 뭘가 원한다 그러면 거기에 맞춰 주려면 설계 영향들이 되게 필요하거든요.
그런 쪽에 IP 확보하고 더 좋은 거는 인수합병을 통해서 좋은 IP 가지고 있는 회사들 인수합병하는게 굉장히 좋은데 이제 그런 부분에서는 자금력이 아무래도 취약하다 보니 한계가 있을 수밖에 없습니다. 일단 이번 AI 혁명이 시작되면서 결국 그 미국 중심으로 포라고 이야기했잖아요. 치포 동맹이라고 이야기했죠. 그러니까 이제 어 사실 반도체 설계기 기술의 70% 미국에 있고 반도체 공정 기술의 그니까 그 장비 기술의 50% 미국에 있거든요. 그러니까 전 세계적으로 미국이 압도적인 반도체 강국입니다. 근데 이제 제조라는 측면에서 보면 tsmc 파운드리가 압도적이고 어 대만을 사실 지켜주는 회사죠.
ksmc 대만에서 호국 신산이 합니다. 우리나라를 지켜주는 신성한 산이라는 거죠. 실제로이 전에 이제 차잉원 총통 같은 경우는 대만의 반도체 실드 이야기를 했죠. 결국 tsmc 우리 나라를 지켜 줄거다 왜냐면 tsmc 없으면 미국 반도체가 망가질 수밖에 없기 때문에 그런 이야기를 한 건데요 어 미국은 그런 반도체 실들을 약화시키기 위해서 반도체 굴기를 했지만 결국 tsmc 주도권은 더 강해질 수밖에 없었고요 그래서 이번 AI 혁명에서 미국을 제외하면 가장 큰 소회를 본 국가가 대만이라고 볼 수 있고요 실제로 대만의 1인당 GDP 이제 우리나라를 조만간 넘어설 가능성이 높아지고 있죠.
그리고 이제 대만 정도는 아니지만 그래도 꽤 수혜를 받던 국가가 일본입니다. 이번 AI 혁명에서 제일 중요한게 첨단 후공정 기술이고 이걸 구현하기 위해서는 소재 부품 장비 기술이 필요한데 그런 쪽에서는 이제 일본의 디스코라인 텔 같은 회사들이 굉장히 많은 기회를 잡았고요 한때 정말 그로기 상태를 몰렸던 일본 반도체 산업이 지금은 이제 이을 기회로 라피스라 하는 이제 회사를 만들어서 다시 참단 공정의 기술을 확보하려고 미국의 IBM 기술을 이전 받아서 열심히 노력하고 있고요 그리고 tsmc 하고 손을 잡아 가지고 어 첨단 후공정 기술을 더 강화하고 있죠.
그래서 tsmc 그 구만 먼투 패을 유치해서 여기에 jsmc 아는 합작사를 만들어서 열심히 기술을 축적하고 있습니다. 일본도 굉장히 수를 받고요 사실 우리도 뭐 수혜를 보긴 했는데 SK 하이닉스가 hbm 쪽에서 수를 보기 했지만 삼성전자가 조금만 잘했어도 정말 우리나라가 레벨업할 수 있는 기회였는데 참 안타깝다는 생각하고 있습니다. 일단 메모리는 잘하는데요. 시스템 반도체 쪽이 부족하고 그리고 맞 마돼 있는 이제 메모리라는게 기존으로 커머디티 스페셜티로 바뀌면 결국 고객 맞춤으로 지향을 해야 되는데 그런 쪽에서 어 아직까지는 뭐 조직이나 어떤 대응이 유연하지 못하고요 그리고 그 사이에 생태 계들은 취약하죠.
IP든지 디자인 하우스라는 그런 쪽이 이제 생태계가 더 강화가 돼야 될 것 같습니다. 일단 이제 hbm 우리가 무조건 주도권을 강화해 나가야 되고요 그리고 이제 hbm 럼 이렇게 주문형 메모리 시장이 구상하면 거기에 또 우리가 잘해야 되고 그리고 이제 선단 공전 경쟁력 있잖아요. 지금 디램 같은 경우는 1원 x y z 그리고 a b c 아지 가는 상황인데 자 그러면 원 C 공정 이후에는 결국 램도 3D 디램이 될 수밖에 없거든요. 그럼 그런 쪽에서 계속해서 기술 주도권을 유지해 나가야 되는 거죠. 그러려면 열심히 연구 개발 하고요 계속해서 새로운 시도 어 소재 부품들도 새로운 것들 잘 발굴해서 어 해야 되겠죠.
SK 하이믹스 사실 뭐 hbm 경쟁력이 뛰어난 거는 결국 고객 지향을 했다는 부분도 있지만 기술적으로 보면 결국 Mr 머프 아고 하는 매슬 리플로우 몰디드 언더필이라는 그 기술을 독자적으로 구현했다는게 중요하고요 그 기술을 삼성전자나 마이크로는 따라할 수가 없잖아요. 왜냐면 SK가 지금 너무 잘하고 있고 그리고 이제 그걸 구현하려면 언더필 소재가 필요하거든요. 이제 EMC 아는 그 소재하고 언더필 그냥 하나로 컨버전스 해 버린 건데 그 소재가 일본의 믹스라는 회사가 독점 하는데 그 회사하고 또 5년 독점 계약을 바인딩을 해 놨어요.
그만큼 SK 하이닉스가 준비가 잘 돼 있었다라는 거죠. 그런 부분에서 보면 SK 닉스가 정말 운도 좋았지만 그만큼 실력도 겸비가 돼 있었다라고 볼 수 있는 거죠. 어 철저하게 시장 중심적으로 움직여야 되고요 예전에는 우리가 잘 만들면 잘 팔린다고 생각을 했죠. 근데 이제 그런 것들이 깨지고 있죠. 그런 것들은 B2B 시장 범용 시장에서는 어느 정도 통할 수도 있겠지만 지금은 고객이 원하는 걸 거기에 맞게 최적화해서 만들어 줘야 돼요 그러려면 더 고객들고 많은 어 커뮤니케이션을 해야 되고 개발 단계부터 많은 협력을 해야 되는데요. 그런 쪽에 사실 우리나라가 되게 취약합니다.
그래서 그런 쪽을 점점 더 강화해야 되고요 그리고 관련 생태 계들은 커져야 되는데 그렇게 되려면 결국은이 벤처 시장부터 유통 시장까지 많은 붐업이 필요하거든요. 근데 지금 우리 자본 시장이 너무 취약해져 있어요. 그런 부분에서는 굉장히 아쉽죠. 그니까 자원이 뭔가 신성장 산업적으로 자금이 흘러갈 수 있도록 미국처럼 뭔가 잘 컨트롤해서 그 산업을 키워야 되는데 우리는 그런 것들이 굉장히 미흡한 거 같습니다. 특히나 자본 시장에 대한 관점이나 전문 상들이 굉장히 떨어지다 보니까음 특히나 이제 의사 결정하시는 정치권에 계신 분들이 이제 그런 것들이 굉장히 취약하다 보니까 좀 아쉬운 부분들이 많죠.
정말 이제 우리는 반도체에 둘러싸인 세상에 살게 될 거예요. 왜냐면 AI 구현하려면 결국 반도체를 통해서 구현될 수밖에 없거든요. 지금보다 훨씬 큰 반도체 시장이 어 생기게 될 거고요 근데 중요한 거는 그 시장은 기존의 반도체은 굉장히 다른 형태나 어 비즈니스 모델을 가지고 있을 거라는 거죠. 그런 쪽에서 굉장히 유연하게 대응하기 위해서는 결국 뭐 지금 우리가 잘하는 것도 더 잘해야 되는 거고요 새로 뜨는 시장에 대해서도 굉장히 많은 관심과 노력을 기울여야 되고 그리고 이런 쪽에서는 정부의 정책적인 지원도 굉장히 필요하다고 생각합니다. m
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