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메모리 반도체 업항의 풍양계로 일컬어지는 마이크론이 매출 전망치를 8% 넘게 상향 조정하면서 하반기 국내 반도체 기업들의 추가 성장에 대한 기대감이 높아지고 있습니다. HBM을 비롯한 디램 가격의 상승이 기대 이상의 호실적을 이끌고 있다는 설명입니다. NBDR로의 HBM 공급을 눈앞에 둔 삼성전자는 당분간 가격을 낮춰 공격적으로 점유율 확대해 나설 가능성을 시사했습니다. 여러분 안녕하십니까? 8월 12일 마켓워치 첫소식 산업부 김대현 기자와 알아봅니다. 김기자,이 디램 가격이 예상보다 더 오른다.이 공급 대비 수요가 넘쳐나는 모양이죠?
네, 맞습니다. 특히 구형 디래민 DDR4는 없어서 못 팔 정도입니다. 올해 3분기 소비자용 DDR4 가격이 전분기보다 85에서 90% 상승할 것으로 전망되고 있습니다. PC온과 서버용 DDR폰는 각각 38에서 43%, 28에서 33% 오를 것으로 보이는데요. 그 글로벌 메모리 3사로는 삼성전자와 SK 하이닉스 마이크론이 꼽히죠. 그런데 3사 모두 올해와 내년 사이 DDL4 생산을 중단하기로 했습니다. 대신에 신형 디래인 DDL5 공정으로 전환하는데요. DDL4 단종 예고로 공급량이 대폭 줄면서 막판 수요가 몰린 겁니다. 3분기에 DDR4 가격이 DDR5를 역전할 것이다.
이런 관측도 지배적인데요.이 때문에 삼성전자와 SK 하이닉스는 DDR4 생산 종료 시점을 미룬 것으로도 전해집니다. 특히 마이크로는 간밤에 4분기 매출과 순익 전망치를 상향 조정했죠. 매출은 104억부터 110억 달러에서 111억부터 113억 달러로 약 3에서 7% 올렸고요. 주당 순위익도 2.35부터 2.6억 달러에서 2.78부터 2.92달러로 높아졌습니다. 마이크론은 디램 가격이 오르면서 실적 전망치를 수정했다고 밝혔는데요. 마이크론이 반도체 풍양계로 불리는 이유. 이건 주요 3사 중에 가장 먼저 분기 실적을 발표하기 때문입니다.
덕분에 삼성전자와 SK 하이닉스에도 훈풍이 이어질 것이란 전망이 우세합니다. 그런데이 삼성전자가 당분간 HBM 가격을 낮춰서 공격적으로 점유율 확대해 나설 가능성을 시사했다고요? 네, 그렇습니다. 삼성전자는 이미 지난 1분기에 SK 하이닉스의 디램 1위 자리를 33년 만에 내줬습니다. 올해 2분기 HBM 시장 점유율도 SK 하이닉스와 세배 이상 벌어졌는데요. SK 하이닉스는 1년 동안의 7% 포인트 증가한 반면에 삼성전자는 24% 포인트 감소했습니다. 특히 SK 하이닉스는 2분기 전체 메모리 시장에서 4상 처음으로 매출 1위를 차지하기도 했습니다.
SK 하이닉스가 삼성전자를 추월한 것은 이번이 처음이었는데요. 6,억 원 가량 차이가 났습니다. SK 하이닉스의 주도권을 빼앗긴 삼성은 가격으로 승부수를 띄울 계획입니다. 올해 2분기 컨퍼런스 콜에서도 가격 하락과 공급 확대를 동시에 예고했는데요. HBM 매출 중에서 HBM 32 비중을 80% 후반에서 하반기에는 90% 후반으로 확대하겠다고 했고요. 삼성전자는 HBM 32가 수요 성장 속도를 우두는 공급 증가로 당분간 시장 가격에도 영향이 예상된다고 설명했습니다.이는 가격 인하를 감소하더라도 공급을 늘리겠다는 의미로 해석되는데요. 엔비디아의 HBM3 공급망도 가격 우유를 강조하면서 뚫를 가능성이 제기되고 있습니다.
네. 어 NBI가 중국의 AI 칩을 팔 수 있게 된 거. 이것도 삼성전자 3분기 실적에는 호시적이 될 수 있는 어떤 단서가 될 수 있지 않아요? 네, 맞습니다. 삼성전자가 첨단 AI 칩에 대한 대중 제재로 2분기의 제고 충단금이 발생했다고 밝혔거든요. 그 제고에는 M비디아 H20칩에 들어가는 HB빔 3가 포함된 것으로 알려지고 있습니다. H20에 중국 수출이 제개되면서 HBM3 대량 납품 가능성도 커졌는데요. 그런데 미국 정부가 M비DI의 H2칩 수출을 가능하게 해 주는 대신에 조건을 걸었죠. 반도체 판매 수익의 15%를 미국 정부에 내라는 건데요.
물론 삼성전자 등 고객사에 HBM3 가격을 낮출하고 압박할 가능성도 배제할 수는 없습니다. 하지만 HBM3를 아예 못 파는 것보다 싼 가격에 파는게 낫다는 의견이 있고요. 삼성전자의 HBM 32는 아직도 엔비디아 퀄를 통과하지 못했죠. 그만큼 HBM3 공급도 절실한 상황입니다. 앞으로 엔비디아가 필요한 HBM 물량이 늘어나면서 공급망 다변화 차원에서 삼성전자의 HBM3 납품을 앞당길 수도 있습니다. 우선 삼성전자가 낮은 가격으로 제품을 공급하면서 고객사 신뢰를 확보하는데 주력할 것으로 보이는데요. 게다가 중국이 미국을 향해서 HBM 수출 규제를 완화해 달라고 거듭 요청하고 있죠.
HBM의 중국 수출이 다시 허용되면 삼성전자도 HBM 매출을 늘릴 수 있게 될 전망입니다. 네. 중국 정부가 기업들에게 지금 H20칩 사용하지 말라고 촉구했다. 이렇게 외신들이 방금 전에 또 소식이 전해지고 있는데이 부분은 좀 점검이 또 필요할 것 같고요. 메모리 3사의 그 HBM 경쟁에서 삼성전자 지금 굉장히 좀 많이 뒤쳐져 있는 상황인데 차세대 모델에서는 역전도 노리고 있다고 해요. 네, 맞습니다. 삼성전자는 HBM4를 6세대 원시 공정으로 제작하고 있는데요. 이미 엔비디아로 추정되는 주요 고객사는 샘플도 납품한 상태입니다. 5세대 원비 공정을 적용한 SK 하이니스와 마이크론보다 한 세대에 앞선 겁니다.
특히 HBM 4부턴는 메모리 업체와 파운더리 업체가 협력을 해야 하는 구조입니다. 디램을 쌓아 올릴 때 1층 받침대 역할을 하는게 로직이인데요. 여기에 파운드리 공정이 적용되기 때문입니다. 메모리와 파운드리 사업을 동시하는 기업은 삼성이 유일하죠. 경쟁사보다 유리한 조건을 갖췄습니다. SK 하이닉스는이 초미세 공정을 TSMC에 맡긴 상태이고요. 게다가 M비DI의 HBM4 가격을 이전 세대보다 약 60에서 70% 높은 가격을 제시한 것으로 전해지고 있습니다. HBM4가 당연히 HBM 32보다 제조 과정이 복잡한만큼 단가가 오르는 건 당연합니다.
하지만 트렌드 포스는 HBM4의 가격 할증이 30% 정도 붙을 것으로 전망을 했고요. 삼성전자는 HBM 32도 기존 시장 거래가보다 낮은 가격에 공급할 예정이니까요. HBM4도 가격 경쟁력을 내세울 가능성이 있습니다. 기존 엔비디아의 HBM 공급방도 흔들릴 것이란 전망이 나오고 있는데요. SK 증권은 AI 사이클에서는 누가 더 높은 성능의 제품을 그리고 고객이 원하는 적절한 시기에 높은 신뢰성으로 납품할 수 있느냐가 중요한 포인트라고 설명했습니다. 네. 하반기 메모리 업항의 회복 국면에서 삼성전자를 바라보는 시선이 서서히 좀 달라진 거 같습니다. 김대현 기자였습니다.
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