저자: 이영수 · 한국인
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반도체 업사이클은 2024년에도 남아 있으며 내년까지 좋다고 봄. 메모리 시장은 작년 3분기부터 반등, 4분기부터 가격 상승 중이나 시장 관심은 AI에 쏠림. HBM 독점인 한미반도체, 소재·장비 국내 수혜주(HPSP, 솔브레인, 동진세미캠 등), 온디바이스 AI·차량용 반도체 성장 강조. 단기적으로는 2024년 상반기가 한번 조정 가능하며 하반기는 정치 이벤트 불확실성으로 조심 권고. 기존 수익 종목은 굳이 팔 필요 없고 일부 비중 축소는 무방.
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슈퍼 사이클이 오지 않았냐고 물으신다면, 엔비디아 주가는 저점 대비 여덟 배 올랐으니 슈퍼 사이클이 온 것은 맞습니다. 다만 그 흐름이 메모리 쪽으로는 아직 넘어오지 않았을 뿐이죠. 메모리 쪽에서 슈퍼 사이클을 만들려면 결국 HBM 외 주문형 메모리가 더 뚜렷한 성장을 보여줘야 합니다. 그 조건은 HBM의 확산, 그리고 온디바이스 AI용 주문형 메모리의 성장입니다.
전통 메모리, 즉 커머디티 메모리는 작년 3분기부터 반등했다고 봐야 하고, 4분기부터는 가격이 빠른 속도로 올라오고 있습니다. 그런데 시장이 관심을 두지 않을 뿐이죠. 지금 시장은 AI에만 관심이 있고 전통 메모리에는 크게 관심이 없습니다. 하지만 전통 메모리는 PC, 스마트폰, 일반 서버 같은 내구 소비재와 직결되어 있어서 중요합니다. 다만 이 쪽은 AI에 비해 상대적으로 올라오는 속도가 더딥니다.
AI 사이클의 시작점은 2022년 11월 챗GPT가 처음 공개됐을 때로 봐야 합니다. 지금까지 약 1년 5개월 정도 이어져 왔고, 이 사이클은 대략 1년 6개월에서 2년 정도로 보입니다. 그 이상 가려면 인프라만으로는 힘들고, 온디바이스 AI가 필요합니다. 저는 미래를 밝게, 희망적으로 보고 있습니다. 삼성전자는 이번 사이클에서 대응이 충분하지 못했지만, SK하이닉스 밸류체인은 잘하고 있습니다. 그리고 국내 3위 반도체 회사로 한미반도체가 올라섰습니다. 시총이 10조 가까이 되는 회사이니, 이런 회사들이 더 많이 나왔으면 좋겠습니다.
미국의 제재로 중국의 반도체 기술 발전이 늦어지고 있는 것은 사실입니다. 하지만 중국은 제재 범위 밖에서는 열심히 투자하고 있습니다. 28나노 이상 레거시 공정에 엄청난 투자를 하고 있고, 1~2년 안에 팹이 30개 넘게 생길 것으로 보입니다. 28나노 이상 레거시 반도체 시장을 거의 레드오션으로 만들겠다는 생각으로 보입니다.
선단 공정에서는 중심 고지라 불리는 SMIC가 나노 공정 성공을 발표했습니다. 다만 물량은 굉장히 적습니다. 새로운 노광 장비인 EUV 장비 없이는 물량을 생산하기 어렵기 때문입니다. 그래도 군사용, 무기용 반도체에는 나노 공정까지 쓸 수 있습니다. 결국 선단 공정으로는 기술 진보를 계속 이어가고, 레거시 공정에는 계속 투자해 전 세계 레거시 시장을 장악하겠다는 전략으로 보입니다.
HBM 같은 어드밴스드 패키징은 이종 칩끼리도 붙이고, 반도체 메모리끼리도 붙이는 기술입니다. 여기서 핵심은 칩에 미세한 구멍을 뚫는 TSV(Through Silicon Via) 공정입니다. 이 공정은 미국의 램리서치 같은 업체가 거의 독점하고 있습니다. 또 표면은 파티클 없이 깔끔해야 하고 단차도 없어야 하기 때문에 CMP(화학적 기계적 연마) 공정이 필요합니다. 이 쪽은 어플라이드머티리얼즈 같은 글로벌 기업들이 맡고 있습니다.
국내 기업이 메인인 곳은 본딩 장비입니다. 웨이퍼끼리, 칩끼리 정확하게 얼라이먼트해서 붙이는 공정인데, 열과 압력으로 붙이는 서멀 컴프레션 방식입니다. 이 본더 분야에서 한미반도체는 HBM 쪽 세계 독점 상황입니다. 아직 독점이 깨지지 않았고, 시총도 5천억 원대에서 10조 원까지 올라왔습니다.
국산화 측면에서 볼 만한 업체는 어닐링 장비를 가진 HPSP 같은 기업입니다. 향후 하이브리드 본딩 쪽에서 기회를 볼 수 있습니다. CMP 쪽에서는 소재가 중요합니다. CMP 장비는 어플라이드머티리얼즈가 하지만, 장비를 칫솔에 비유하면 CMP 슬러리는 치약입니다. 미세한 알갱이가 들어 있는 이 슬러리를 만드는 곳이 솔브레인, 동진쎄미켐 같은 회사입니다. 또 슬러리를 재활용하는 기술을 가진 FNS, 네스테크 같은 회사도 주목할 만합니다.
HBM 수요가 매우 중요해지면서 수율 개선 투자도 많이 이뤄지고 있습니다. SK하이닉스의 수율은 지금 70% 내외 수준입니다. 검사, 계측, 테스트 쪽에서는 미국의 KLA, 온투이노베이션, 캠텍 같은 회사가 강세입니다. 국내에서는 오로스테크놀로지, 넥스틴, 고영, 인텍플러스 같은 회사들이 기회를 볼 수 있습니다.
레벨 3 자율주행차가 되면 과거 피처폰이 스마트폰으로 바뀐 것처럼 엄청난 컴퓨팅 파워가 필요해집니다. 레벨 4까지 가면 바퀴 달린 스마트폰, 바퀴 달린 미니 서버라고 부를 만큼 많은 컴퓨팅 파워가 필요합니다. 기존 차량 반도체는 레거시 공정을 많이 쓰며 칩을 대량으로 씁니다. 반면 차세대 자율주행 기술은 모바일 AP처럼 선단 공정을 많이 씁니다. 고성능 AP 몇 개로 저사양 칩 여러 개를 대체하는 방향으로 가고 있습니다. 그래서 앞으로는 선단 공정을 쓰는 차량 반도체가 파운드리에서 중요한 수요 축으로 올라올 수 있습니다.
다만 그보다 먼저 온디바이스 AI가 고도화될 것으로 보입니다. 차량 반도체도 온디바이스 AI이니 별개 아이템으로 보기는 어렵지만, 지금은 스마트폰 AP와 PC 두뇌 칩이 먼저 고도화되는 것이 우선입니다. 휴대폰이 컴퓨터로 바뀌면서 우리 라이프스타일이 얼마나 바뀌었는지 생각해 보시면 됩니다. 자동차가 컴퓨터가 된다는 것은, 운전대를 놓는 순간 자동차가 완벽한 공간 컴퓨팅이 된다는 뜻입니다. 그래서 자동차가 우리 생활에 주는 변화는 굉장히 클 것이고, 이를 무시하면 안 됩니다. 디바이스 수로 보면 스마트폰은 연간 약 12억 대, 신차는 약 8,500만 대입니다. 하지만 인생에서 가장 큰 구매는 주택이고, 그다음이 자동차입니다. 그만큼 중요한 디바이스입니다.
코스닥 시총 상위주도 한 번 살펴보시는 것이 좋습니다. 특히 반도체 관련 기업들은 아직 수급이 더 들어올 가능성이 있습니다. 예전 바이오나 2차전지 버블 때는 코스닥 시총 톱10 안에 다섯 개에서 일곱 개가 들어왔습니다. 지금은 반도체주가 그만큼 들어와 있지 않습니다. 그래서 HPSP, 리노공업, 동진쎄미켐, 솔브레인 같은 회사들에도 수급이 갈 수 있다고 봅니다. 이 회사들의 신규 사업은 대부분 AI 쪽에 집중되어 있으니, 이런 부분을 유심히 보시면 아직 투자 포인트가 남아 있을 것입니다.
업 사이클은 앞으로 더 남았고, 내년도 좋다고 봅니다. 다만 단기 주가 흐름으로는 올해 상반기가 한 번 고비가 될 수 있습니다. 하반기에 중요한 정치 이벤트가 많기 때문입니다. 트럼프 대통령이 돌아올 가능성도 있고, 전 세계적으로 정치 이벤트가 몰려 있습니다. 요즘 정치가 중요한 이유는 글로벌 밸류체인에 미치는 영향이 크기 때문입니다. 우파가 집권하느냐 중도가 집권하느냐에 따라 글로벌 밸류체인이 달라질 수 있습니다. 러시아-우크라이나 전쟁, 가자 지구 분쟁 등 현재 진행 중인 전쟁에도 영향을 줄 수 있습니다. 이런 불확실성이 해소될 시간이 필요하다고 봅니다.
저는 이 불확실성이 녹으면 다시 AI로 갈 것으로 봅니다. 그렇다고 지금 들어와서 혹독한 조정을 굳이 맞을 필요는 없습니다. 상반기까지는 단기 관점으로 철저하게 접근하시는 것이 좋겠습니다. 이미 수익이 많이 난 주식을 굳이 팔 필요는 없습니다. 일부 비중을 줄이는 것도 나쁘지 않습니다. 하반기에 조심하면서, 기회가 오면 미리 공부해 둔 좋은 기업들을 좋은 가격에 다시 살펴보시기 바랍니다.
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