원문 보기
안녕하십니까 세상을 거주는 남자 이성훈입니다. 오늘은 마이크론이 쏘아올린 삼성 역할론이 주제로 한 말씀드리겠습니다이 아시다시피 AI 산업은 메모리 부분에서 큰 변화를 낳고 있습니다. 이전에도 메모리가 점점 표준 칩에서 벗어나 고객 맞춤형 칩으로 진화하고 있다는 얘기가 나오긴 했지만 그래도 메모리는 모든 업체에 똑같이 탑재될 수 있는 표준 칩이란 인식이 강했습니다. 그나마 엔비디아가 메모리 파트너로 마이크론을 지정해서 DDR 는 표적 표준 구조에 변형을 감한 DDR 5X 같은 비디아 특하 메모리를 내놓은 정도가 눈에 뛰었는데요이 메모리 분야에서 엔비디아와 마이크론의 특별한 파트너십 때문에 이젠 메모리도 수요 업체 요구에 맞춰서 스펙에 변화를 줘야하는 시대가 오고 있음을 느꼈다면 그 AI 시대 고대 메모리 hbm 이제 메모리도 고객 맞춤형 칩으로 성큼 진화하고 있음을 보여줍니다.
이제 디아는 리 주포로서 마이크론을 버린 상태입니다. 마이크론이 엔비디아의 hpml 납품하고 있다지만 아 그 규모는 크지 않은데요 이게 마이크론의 분기 실적 발표를 통해서 드러났습니다. 엔비디아의 hbm이이 하이닉스 마이크론의 이원 체제로 조달되고 있는 상태지만 마이크론의 실적을 통해서 한 껍을 벗겨 보니 사실상 그 하이닉스의 독종 구조에 가깝다는게 확인됐다는 뜻입니다이는 그 mbd 젠스 왕이 삼성에 더 매달릴 수밖에 없음을 의미하는 것이기도 합니다. 이런 점을 천천히 짚어드리겠습니다. 이 마이크로는 그간 그 컨벤셔널 램에서 엔비디아의 학관 파트너였습니다.
사실 DDR 그 컨벤셔널 램으로 불러야 할만큼 hbm 기세가 무섭다는 뜻이 되겠습니다. 그런 맥락에서 보면 이번 마이크론 실적에서 가장 스포트라이트를 받는 실적 부분은 단연 hbm 이었는데요. 사실 마이크론의 전체 그 올 3월부터 5월까지의 분기 실적을 보면 전반적으로 괜찮았습니다. 매출은 68억 달러 한 한 조 5억 정 수준이죠. 영업 이익은 7억 달러 정도였습니다이는 각각 그 전분기보다 17% 영업 이익은 276% 늘어난 것입니다. 증권과 기대치도 넘었는데요. 문제는 앞서 말씀드린 hbm 쪽이었습니다. 올 3월에서 5월까지 hbm 매출이 1억 달러에 거쳤습니다.
하나로 치면 1400억원 정도죠이 하이닉스의 경우는 hbm 분기당 조단위 매출을 올립니다. 엔비디아가 과거에 디레 메모리 파트너였던 마이크로부터 hbm 3를 납품받고 있다지만 하이닉스에 비하면 조적 지어 것이 드러난 셈입니다. 이번 마이크론의 실적을 통해서 젠슨 왕이 삼성의 hbm 컬 통과에 목을 매는 이유가 확인됐다는 생각도 듭니다. 결국 삼성이 비디아 이너 서클에 들어와야 하이닉스와의 경쟁을 통해서 납품 단가 경쟁을 붙일 수 있습니다. 마이크론이 삼성에 비해서 먼저 엔비디아에 메모리를 납품한다고 하지만 이번 실적을 보면 수율이 생각보다 낮을 수밖에 없다는 것을 생각해 볼 수 있는데요.
좀 심하게 말하면 형편 없음이 드러난게 아닌가 싶습니다. 현재 그 8단 hbm 제품의 경우는 엔비디아에서 하이닉스가 가장 먼저 컬 테스트를 통과했고 마이크론이 뒤를 따랐습니다. 아 삼성의 경우는 그간 로드맵 대로라면 8탄 hbm 3e 같은 경우는 이번 달인 6월에 컬 통과를 맞춰야 합니다. 지금 발열과 수율 작기 논란이 나오고 있기 때문에 이번 달인 6월 내로 8단 hbm 3의 컬 테스트 통과가 무난히 할 수 있을지가 관심인데요 유월을 넘길 수 있을 것으로 봅니다. 아 그래도 삼성이라는 쪽에 배팅하는 사람들은 12단 hbm 3의 컬 테스트 결과에 주목하는 상황인데요 아직 메모리 3사 중에 그 12단 HB 3의 그 엔비디아 클 테스트를 통과한 곳은 없습니다이 mbdi hbm 공급을 사실상 독점하다시피 하는 하이닉스를 비롯해서 마이크론 삼성이 모두 12단은 컬 테스트를 받고 있는 단계인데요 빠르면 월에서 9월쯤 인증이 예상되고 있습니다.
삼성은 그간 8단다는 12단 16단 등 그 단수가 올라갈수록 삼성의 hbm 제작 공법인 비전도성 접착 필름 그 ncf 방식이죠이 ncf TC ncf 방식이 하이닉스의 몰디드 언더필 그 muf MMF 방식보다 낮다고 주장해 왔습니다. 만약 이런 삼성의 주장이 시장의 신뢰를 얻으려면 적어도 엔비디아가 12단 hbm 3에 대해서는 삼성의 의 제품을 먼저 컬 테스트에서 통과시키고 자신의 지프에 먼저 어 탑재할 수 있어야 한다는 생각입니다. 즉 삼성의 추장이 맞을지 틀지는 어 89월 경에 mbdi 12단 hbm3 제품 테스트 결과가 나오면 간접적인 인증이 될 것으로 봅니다.
삼성 입장에서는 적어도 12단 제품에서는 경쟁사인 하이닉스 마이크로보드 먼저 컬 통과가 되지는 않더라도 더 늦게 어 컬 통과가 되는 불상사는 없어야 한다는 점을 인식할 필요가 있습니다. 동시에 컬 통과가 되든지 하는게 삼성 입장에서는 마지노선이라 뜻이죠. 투자자 입장에서는 주요 주목할 포인트입니다. 그 아시다시피 hbm3 12단 제품은 h200 호퍼 200 GP 호퍼 다음 GP 블랙 L GP B1 등에 탑재되는 제품입니다. 일전에 트렌드 포스가 대만 시장 조사업 체조 트렌드 포스가 삼성의 엔비디아로 그 hbm 납품은 메모리 상강 중 가장 늦었지만 대용량인 12단 hbm3이 양상과 납품은 하이닉스 마이크다 더 빠를 수 있다는 관측을 내놨는데 8 9월경 확인될 것으로 봅니다.
이게 12월 말 리포트였습니다. 아 지금은 삼성에 대한 우호적인 시각은 조금 더어 줄어들었을 것으로 봅니다. 아 다만 마이크론의 이번 실적에서도 hbm 부진한 실적에서도 봤듯이 삼성이 들어와야 엔비디아 입장에서는 제대로 된 공급처를 갖게 되는 것이기 때문에 엔비디아로도 삼성의 컬 통과를 유도할 것으로 봅니다. 삼성으로서는 hbn 고객으로 엔비디아를 잡게 되면 기존에 AMD ES 포트폴리오가 한층 강화되는 것으로 볼 수 있습니다. 현재 삼성은 엔비디아로 12단 hbm 어 물론이고 8단 hbm 납품이 안 되는 상황이지만 AMD 같은 경우는 8단 12단 모두 납품이 되고 있거나 사실상 확정된 상태입니다.
이번 마이크론의 hbm 실적에서 보듯 마이크론이 AMD hbm 납품하기 여건상 힘들다는게 개인적인 판단입니다. 파도 생상 파도 안 되거니와 수율이 낮아서 엔비디아의 납품하기도 어 좀 버거울 것으로 봅니다. 실제 마이크로는 hbm 실적이 기대에 못 미친다는 지적을 의식한 듯 올래 2024년에는 hbm 수억 달러 25년에 수십억 달러의 매출을 일으킬 것이라고 어 얘기했고 또 이미 내년인 2025년까지 파도 이미 매진된 상태라고 어 밝혔는데요. hbm 납품하면서 수율도 향상되면 매출도 크게 날 늘어날 것이란 기대감 섞인 전망이 2025년 수치에는 들어가 있을 것으로 봅니다.
하지만 현재 그 hbm 구도에선 하이닉스와 엔비디아 삼성의 AMD 구도가 여전히 대결 구도로 유효하고 앞으로 엔비디아 구도도 하반기가 되면 삼성대 하이닉스로 어 진용이 짜여질 것으로 변화 가능성이 크다는 생각입니다이 삼성으로서는 마이크론이 올 하반기부터 전통 it 부분 매출을 기대해볼 만하다는 는 평가를 내놓은 것도 긍정적으로 볼 수 있는데요이 마이크로는 PC 스마트폰 고객사들이 아 메모리 제고를 더 많이 쌓기 시작했다고 밝혔습니다. 메모리 가격이 오름세인 가운데 데이터센터 쪽 수요 급증이 자칫 메모리 풍계 현상으로 치다를 수 있다는 우려가 작용하기 때문에 일어나고 벌어지고 있는 현상인데요 특히 hbm 수요 증가는 디램 생산성에도 생산 양에도 영향을 줄 수밖에 없습니다.
그렇게 되면 디램 생산이 줄게 되고 결국 디램 가격은 올라가는 것이죠. 앞으로 h 이익률과 컨벤셔널 디램 전통 디램 사이 이익률 간 격차도 줄어들 가능성이 큽니다. 삼성에게 좋은 소식일 수 있습니다. 앞으로 그 주의해야 할 포인트는 hbm 4 제작과 관련해서 하이닉스와 tsmc 더 밀착할 가능성이 크다는 점에 있습니다. 내년에 양산되는 hbm 4 같은 경우는 맨 아래 베이스 다이에에 GPU 수행되는 계산 기능도 어 베이스 다이가 일부 맞게 됩니다. 특히이 베이스 다이 같은 경우는 나노에서 만들어지는데요. 메모리 업 인 하이닉스는 어 나노가 가능하지 않죠.
그래서이 베이스 다이를 직접 만들 수 없기 때문에 tsmc 외주를 맡게 합니다. 파운드리 tsmc 메모리 제품인 hbm 4부터는 메모리 시장에도 한 달이 걸치게 되는 셈입니다이 삼성으로서는 이런 하이닉스와 tsm 시간 그 파트너십이 hbm 엔비디아 납품에 보이지 않는 장벽으로 작용할 여지가 큽니다. 삼성으로서는 베이스 다이를 비롯해서 모든 hbm 어 스스로 만들 수 있어서 어 장점이 있습니다. 하지만 이런 장점은 mbdi AI 즉 GPU 삼성 파운드리가 수주해야 극대화 될 수 있는 장점입니다. 원스톱 턴키 수주의 진정한 메리트를 구현할 수 있기 때문인데요 한마디로 어 프로세서 메모리 어 그 패키징까지 다 가능해지는 것이죠.
이런 것들을 극대화해서 삼성 파운드리가 비디아 GPU 어 수주할 수 있어야 이런 장점도 턴키 수주하는 장점도 극대화할 수 있습니다. 지금 이게 안 되기 때문에 전공정이 안 되기 때문에 후공정 아이라도 어 패키징 만이라도 잡기 위해서 지금 hbn 연결해서 패키징 만이라도 후공정 만이라도 잡기 위해서 지금 노력하고 있는게 삼성이 합니다. 이런 점도 주목해서 hbm 경쟁을 볼 필요가 있다는 생각이 듭니다. 감사합니다
Comments 0