저자: 미상 · 한국인
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삼성 파운드리가 2노 수율 개선과 테슬라 AI6(165억달러) 등 대형 수주로 살아나는 중이며 수주잔고가 40~50조원 수준으로 증가. 2028년 흑자전환은 충분히 가능하며 빠르면 내년 4분기도 가능하다고 봄. 메모리+파운드리+패키징을 모두 보유한 삼성의 구조적 강점이 있으나 첨단 패키징(I-Cube)은 아직 검증 미흡해 TSMC CoWoS 병목 해소가 관건. SMIC의 레거시 공정 추격을 주요 위협으로 지목.
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삼성 파운드리 분위기 반전, 수율과 수주가 관건
팬리스 업체들이 삼성 파운드리를 외면했던 이유는 3나노 수율이 나오지 않아 도저히 맡길 수 없었기 때문입니다. 그런데 작년부터 분위기가 완전히 바뀌었습니다. 2나노 수율이 올라오기 시작하면서 상대적으로 덜 중요한 쉬운 칩을 삼성 파운드리에 맡기기 시작했고, 낙수 효과가 일어나기 시작했다고 봐야 합니다. 글로벌 3위인 SMIC나 4·5위인 UMC, 글로벌파운드리즈에 맡기면 되지 않느냐고 생각할 수 있지만, 이들은 7나노 미만 공정이 불가능합니다. SMIC도 7나노까지가 한계이고, UMC와 글로벌파운드리즈는 10나노부터 투자 부담으로 포기했습니다. 결국 최선단 공정이 가능한 곳은 TSMC와 삼성 파운드리 둘뿐입니다.
파운드리 반등, 2나노 수율과 테슬라 수주가 계기
파운드리는 지난 몇 년간 암흑기를 보냈지만, 작년 하반기부터는 분명히 살아났습니다. 계기는 2나노 공정 수율 상승이었고, 테슬라 AI6 칩 165억 달러 규모의 대규모 수주도 큰 역할을 했습니다. 이후 AMD, 퀄컴, 심지어 구글 TPU까지 수주하면서 수주 잔고는 40~50조 원 수준까지 올라온 것으로 보입니다. 다만 수주 잔고가 곧바로 매출로 잡히지는 않습니다. 파운드리는 개발 기간이 길어서, 수요만 문제없다면 시간이 지나 매출로 나타나게 됩니다.
2028년 흑자 전환, 물량 확보가 핵심 변수
2028년 흑자 전환은 충분히 가능하다고 보며, 빠르면 내년 4분기에도 가능할 수 있습니다. 가장 큰 변수는 물량입니다. 파운드리는 양이 큰 모델을 받아야 하는데, 현재 삼성 파운드리는 물량이 적은 작은 모델을 많이 생산하고 있습니다. 이런 제품은 관리 비용이 많이 들어가므로, 대형 모델을 잡아 대량 생산하는 것이 무엇보다 중요합니다. 그 첫 사례가 테슬라 AI6가 될 가능성이 큽니다.
메모리와 파운드리를 모두 갖춘 삼성의 강점
삼성은 AI 시대에서 가장 강력한 장점을 가지고 있습니다. 엔비디아(설계), TSMC(파운드리), SK하이닉스(메모리)가 어벤져스 연합군이라면, 삼성전자는 파운드리, 메모리, 그리고 이를 연결하는 첨단 패키징까지 모두 갖춘 타노스에 비유할 수 있습니다. 다만 인피니티 스톤 중 하나인 첨단 패키징 기술이 아직 준비되지 않았습니다. 파운드리는 어느 정도 개선되고 있고 HBM 같은 메모리도 좋아지고 있지만, TSMC의 CoWoS를 대체할 첨단 패키징 기술이 검증되어 양산에 들어가야 진정한 턴키 솔루션이 가능해집니다.
구글 TPU와 삼성 파운드리의 부상
구글이 삼성 파운드리를 주목하는 이유는 TSMC의 생산 능력이 수요 증가를 따라가지 못하기 때문입니다. TSMC의 CoWoS 등 첨단 패키징과 선단 공정 모두 공급이 부족한 상황에서, TSMC 물량을 확보하지 못한 회사들에게 삼성 파운드리가 유일한 대안이 되고 있습니다. 구글 TPU의 차세대 칩 가운데 연산 담당 칩은 TSMC에서, 메모리 입출력을 담당하는 칩은 삼성 파운드리에서 만드는 구조로 알려져 있습니다.
미국의 자국 반도체 정책과 경쟁 구도
미국 정부가 인텔 살리기 등 자국 반도체 생산을 밀어주면서, 글로벌 파운드리 경쟁 구도도 변하고 있습니다. TSMC도 애리조나에 대규모 투자를 하고 있어 펀더멘털 위협은 크지 않지만, 인텔은 정부 지원과 미국 빅테크의 수주로 살아나고 있습니다. 삼성 파운드리 역시 텍사스 테일러에 대규모 투자를 진행 중이며, 인텔·삼성·TSMC 세 회사 모두 미국의 반도체 정책에 맞춰 미국 내 생산 규모를 늘리고 있습니다.
턴키 솔루션: 삼성만의 가능성
파운드리와 메모리를 함께 보유한 회사는 세계에서 삼성이 유일합니다. 다만 파운드리와 메모리는 검증되었지만 첨단 패키징은 아직 검증되지 않았습니다. 첨단 패키징까지 검증되어 양산에 들어가면 말 그대로 턴키 솔루션이 가능해집니다.
TSMC 외 위협 요인: SMIC의 추격
TSMC 외에 삼성이 경계해야 할 가장 위협적인 기업은 SMIC입니다. 네덜란드 ASML의 EUV 장비를 구매할 수 없어 7나노 미만 선단 공정에는 한계가 있지만, 중국 정부의 막대한 자본 지원을 받아 레거시 공정 중심으로 생산 능력을 크게 늘리고 있습니다. 시장 점유율 측면에서는 삼성 파운드리와 많이 맞붙고 있으며, SMIC는 삼성 파운드리를 따라잡으려는 상황입니다.
첨단 패키징이란 무엇인가
과거 패키징은 웨이퍼에서 잘라낸 칩을 보호하고 열을 배출하는 중세 기사의 갑옷 같은 역할이었습니다. 하지만 이제는 아이언맨 슈트처럼 첨단 기능이 필요해졌습니다. 이종 칩을 연결하고, 주상복합처럼 복잡한 구조를 묶어야 하기 때문입니다. 이 영역을 TSMC가 압도적으로 장악하고 있으며, 그중 CoWoS(2.5D 패키징)가 병목이 되고 있습니다. AI 반도체를 만들려면 이 병목을 반드시 거쳐야 합니다. 삼성도 2.5D 패키징 기술인 I-Cube를 갖고 있지만 아직 실력이 부족해 상용화되지 못했습니다. 대신 대만 ASE, 미국 Amkor 같은 글로벌 OSAT 업체들이 일부 공정을 맡게 되면서 병목이 완화될 것으로 보입니다.
수율 안정화가 곧 수주 확대로
AI 혁명 이후 파운드리는 선단 공정과 첨단 패키징 모두에서 병목이었습니다. 삼성 파운드리가 그동안 낙수 효과를 누리지 못한 이유는 수율이 낮았기 때문입니다. 3나노가 실패하면서 팹리스 업체들이 외면했지만, 작년부터 2나노 수율이 올라오며 분위기가 바뀌었습니다. 수율이 안정화된다면 퀄컴이나 AMD 같은 대형 고객사의 수주도 크게 늘어날 수 있을 것으로 보입니다.
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