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아이신 아신 여러분 안녕하십니까? 시장은 좋지 않는데 또 이게 산업에서 돌아가는 흐름들도 굉장히 빠른 거 같아요. 예 제가 한 보름 전에 영상 올린 적이 있는데 HBM의 베이스다이에 대해서 한번 설명드린 적 있죠. 네. 그래서 이게 결국은 어떤 구도로 갈 거냐? 이게 이제 결국은 향후 메모리의 부과 가치 예, 굉장히 이제 중요한 변수가 될 거라고 말씀드렸는데요. 오늘 촬영 날짜 10월 20일인데 어제 뉴스가 나왔는데 별로 좋은 이슈는 아니에요. 그래도 한번 분석을 해 보도록 하겠습니다. 어떤 이슈냐면 엔비디아가 NVHBM 베이스 다이를 TSMC한테 다 넘리기로 했다.
예. 이게 사실 메모리 3사한테는 그렇게 달가운 소식은 아닙니다. 그러면 이게 향후 메모리 산업의 부과 가치가 어디로 갈 수 있는지 한번 좀 냉정하게 한번 따져 보도록 하겠습니다. 일단 NV HBM은 뭐고 또 베이스다인는 뭐냐 막 이렇게 이제 물어보시면 제가 이제 과거 영상을 좀 찾아보라고 말씀드릴 수밖에 없고요. 일단 NVHBM은 엔비디아가 파인만 플랫폼에 플랫폼에 이제 채택하는 커스텀 메모리라고 보시면 되고 요거는 HBM 4E 기반이긴 합니다. 네. 4E 기반이긴 한데 4하고 좀 다르죠. 그러니까 HBM이 워낙 부조하다 보니까 요거를 코어다이를 8단으로 고정시켜 버렸어요.
코어다이는 8단으로 고정시키고 대신에 베이스다이 성능을 굉장히 높습니다. 예. 그래서 17에서 18기가 bps 성능까지 높고요. 원래 HBM 4는 한 14GBS 정도 내외로 이제 지금 이야기를 하고 있는데 베이스 다이를 높이고 코어 다이는 조금 낮춰서 좀 물량을 원활하게 하는 실제로 지금 12단하고 한 8단 제조 수를 보면 8단이 한 5% 포인트 정도 생산 수율이 높은 걸로 지금 나타납니다. 그렇기 때문에 지금 워낙 HBM 수급이 문제가 되고 있으니까 요건 좀 쉽게 만들고 베이스다이는 좀 어렵게 만들어서 하자라는 건데 자 이번에 발표난 거는 TSMC의 3n노 공정으로 만든다.
이거는 다 통일이에요. 베이스 다이를 메모리 3한테 다 통일해서 이야기했고 그리고 코어다는 CD램 8단이죠. 자, 그러면 SK 하이닉스하고 마이크로는 큰 문제가 없습니다. 원래 TSMC에다가 베이스 다이를 맡기기 때문에 그런데 이제 문제는 삼성이죠. 삼성. 삼성 같은 경우는 원래 베이스 다이를 다 자체 파운더리에서 했단 말이죠. 그래서 삼성이 이걸 받아들일 거냐 말 거냐 논란이 있었는데 일단 언론 보도상으로는 삼성 파운드리가 있음에도 불구하고 일단 ND 요청을 받아들였다 요렇게 이제 확인되고 있습니다. 그래서 제가 한 보름 전에 영상에서 말씀드린 거는 삼성 2노에서 지금 1순위가 1순위가 HBM 베이스다이라고 말씀드렸죠.
자, 베이스 다인데 어 그러면 이제 이게 아예 그냥 나가리가 된 거냐? 그건 아닌 거 같아요. 삼성 파운드리도 지금 준비를 하고 있답니다. NV HBM 용으로 준비를 하고 있는데 결국은 어디서 밀렸냐? 제가 보기에는 수율인 거 같습니다. 일단 2n가 지금 수율이 많이 올라왔다고 하지만 결국 60% 정도의 수율이고 TSMC 3n노 같은 경우는 이게 2022년에 나온 공정이기 때문에 지금 수요를 굉장히 모르익었습니다. 그래서 90% 정도 수율이 나오기 때문에 그리고 최첨단 공정은 아니죠. 2노도 아니 있기 때문에 어 참고로 삼성의 3난노 데이터 올라운드는 망했죠.
네. 그래서 삼성은 3난노가 사실상 없습니다. 그렇기 때문에 일단 2노 가지고 세일즈를 한 모양인데 일단 TSMC 3노 쪽으로 정리가 되는 구독입니다. 여기까지 여러분들 다 따라오시겠죠? 네. 자, 그러면 원래 HBM 4를 안 쓰고 NV HBM을 8만에 쓴다. 그러면 기존에 12단에서 이제 8단으로 줄어드니까 용량은 아무래도 감소할 수밖에 없겠죠. 자, 요걸 포기하고 뭘로 얻어내냐? 자, 일단 베이스다이 성능을 높여서 성능을 높여서 어떤 효과를 했냐면 대역 폭이 한 30% 정도 개선이 됩니다. 대역폭이 30% 정도 개선되고 그리고 이제 전력이 한 15% 줄어요.
HBM 전력이. 그리고 이제 제가 2주 전에 말씀드린 것처럼 파이처럼 이렇게 이제 덜 중요한 것들을 GPU 다이에서 이제 HPM 베이스 다이로 옮기면서 연산을 연산을 25% 더 늘릴 수 있다라고 했죠. 자, 이런 효과를 거둘 수가 있습니다. 예. NVHBM을 통해서 거을 수가 있는데 자비디아의 어떤 이게 속내인지 아니면 그 의도치 않게 이런 효과를내는 건지 모르겠지만 결국 메모리 3한테는 사실 굉장히 별로 좋지 않은 그림입니다. 왜냐면 이게 베이스 다이가 TSMC로 다 간다. 그러면 향후에 어떻게 보면 메모리의 플랫포마를 추진하는 메모리 3사 입장에서는이 주도권이 굉장히 이제 TSMC로 넘겨 줄 수밖에 없죠.
지금 메모리 3 4들 같은 경우는 HBM에다가 이제 소캠 그리고 이제 뭐 CXL 그리고 프로세스인 메모리 자 이런 것들을 통해서 메모리 기반의 플랫폼을 계속 하려고 하고 있잖아요. 삼성 같은 경우 ZHBN 뭐 그리고 CHBN HBF 자 이런 것들을 통해서 메모리 기반의 솔루션을 해서 AI 인프라 업체하고 딱 시스템 단위로서 협력을 하려고 하서 이제 TSMC가 딱 이제 해 버리는 거죠. [콧방귀] 자, 그래서 이번에 3나노 베이스다이 물량이 꽤 많이 늘어난 거 같아요. 그래서 지금 TSMC가 3나노가 사실 이게 나온지 꽤 된 공정인데도 불구하고 지금 케파를 생각보다 많이 늘리고 있습니다.
이쪽으로 많이 늘리고 있고 지금 28년에 지금 150억 달러 정도의 케팩스 이야기를 하고 있는데 여기에 상당 부분이 3n노 베이스 다이 물량을 늘리기 위한 용도로 지금 파기되고 있어요. 자, 그러면 일단 메모리 34들은 이제 어떻게 대응을 해야 되냐? 일단 엔비디아가 어쨌든 베이스 다이를 TSMC로 넘겨 줌으로 인해서 메모 3사를 좀 이제 어떻게 보면 좀 관리하려고 하는 그런 측면도 있겠죠. 그런데 메모리 3사들은 표준 HBM은 포기할 수가 없죠. 표준 HBM 베이스 다이는 계속해서 주도권을 가져가는게 필요하고요. 특히나 삼성은 삼성 파우더리에서 이거를 뺏기면 큰일납니다.
그리고 이제 직이직 향 HBM에서 자 커스터마이즈 할 때 이쪽은 이제 물량 무조건 잡아야 되죠. 그래서 삼성 파운더리가 이쪽에 베이스다이 물량 점점 더 최적화하는 노력들이 필요할 것 같고요. 그러면 일단 NVHBM에서의 구도를 보면 이제는 코다이 경쟁으로 갈 수밖에 없을 것 같습니다. 메모리 3사는. 그래서 표준 HBM은 배결하고이 물량만 놓고 보면 코어다이 경쟁으로 가면 여기서 제일 유리한 건 SK 하이닉스 같아요. 왜냐면 기본적으로 TSV 공정이나 TC 본더 쪽에서 본딩 쪽에서 제일 그래도 수요 잘 나눈 회사가 SK 하이닉스기 때문에 여기서는 이제 SK 하이닉스가 좀 더 좀 유리하다.
그 마이크론 같은 경우는 아무래도 미국 기업이라는 프리미엄을 가지고 좀 괜찮을 수 있고 삼성이 지금 여기서 좀 애매해집니다,이 고도에서는. 근데 삼성은 오히려 AG 쪽이나 메모리를 기반으로 해서 플랫포머 하는 쪽에서는이 HBM과 HBM 기반의 턴키 네. 이쪽에서는 여전히 경쟁력을 가지고 있는데 특히 시장을 굉장히 잘 공략해야 될 것 같아요. 시장을 예, 그게 중요할 것 같습니다. 자, 그러면 어쨌든 TSMC가 지금 베이스다이 생각지 않게 물량이 늘어나니까 TSMC 쪽에서 그래도 수혜 관련 기업들을 한번 본다. 그러면 KSMC하고 뭐 직접적 거래하는 회사는 뭐 HPSP 같은 회사들 그리고 이제 코미코 그리고 뭐 CMTX 같은 회사들이 있습니다.
뭐 요거 한번 여러분들이 한번 잘 참고해 보시면 좋을 것 같고요. 아무래도 이거는 TSMC 향후 주가 흐름하고 좀 직결이 되니까 잘 판단해 보시면 좋을 것 같습니다. 네. TSMC로 사실 이제 엔비디아가 베스 다이를 몰아 주는 거는 결국 GPU의 로직 다이 그리고 첨단 패키징 그리고 이제 지금은 광 네트워크 쪽을 계속해서 지금 패키지 단으로 이거를 통합을 해야 되는데 결국 시스템 단위에서 누구하고 협력을 하는게 좋은 건가? 메모리 쪽에 주도권을 주는게 좋은 건가? 파운더리 쪽에 주는게 좋은 건가?라고 봤을 때는 M비디아 입장에서는 파운더리 쪽에 주는게 더 편하죠.
왜냐면 이제 서스 설계부터 시작해서 이런 것들이 점점 더 광 네트워크 쪽이 이제 변하는데 그쪽은 결국 TSMC가 대부분 기술을지고 있기 때문에 메모리 회사한테 맡기기보다는 파운드리사한테 맡기는게 더 편한 거죠. 여기서 우리가 세삼 깨닫는 거는 빨리 파운더리 공정에 첨단 기술을 확보하지 않으면 계속해서 TSMC한테 끌려갈 수도 있겠다. 지금은 이제 우리가 메모리가 절대적인 갑의 위치에 있기 때문에이 위기를 잘인지를 못 할 수 있는데 향후 기술 로드맵 상으로 봤을 때는 계속해서 TSMC의 영향력이 강화될 수밖에 없다라는 걸 우리가 볼 수 있죠.
파운더리를 가지고 있어요. 결국은 실리콘 포토닉스 같은 기술들도 결국은 빨리 표준을 선점할 수가 있습니다. 삼성 파운더리가 그래서 힘을 냈으면 좋겠어요. 예. 빨리 3단 공정, 첨단 패키징이 아우르는 타노스의 건틀렛처럼 삼성이 그런 쪽에서 [콧방귀] 좀 잘할 거라고 믿습니다. 네. 삼성 파운더리 힘내라. 네. 제가 준비한 내용은 여기까지입니다. 요즘 시장이 좋지 않은데 어 여러분들이이 영상을 보시는 금요일 저녁에는 제발 좀 시장이 즐거운 날이었으면 좋겠습니다. 자, 다음 주 화요일부터 22기 실전 투자 스터디가 시작됩니다. 혹시 지금 빨리 등록하실 분들은 댓글 상단 링크를 통해서 신청해 주시면 좋을 것 같습니다. 저는 다음 주에 더 좋은 내용으로 찾아뵙도록 하겠습니다. 여러분 안녕.
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