저자: 이영수 · 한국인
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삼성전자가 반도체 감산 규모를 최대 25%까지 검토 중이며, 이는 인위적 감산은 없다던 기존 입장과 달리 발등에 불이 떨어진 상황을 보여준다. 감산 내용: 반도체 사업부는 2분기 10~15% 감산 중이며 하반기 20~25%까지 확대 계획. 대상은 DDR4 등 범용 제품 중심이고 하반기 낸드플래시까지 감산 예정. 화성캠퍼스 장비 스크랩으로 약 12% 감산 효과, 추가 의미적 감산까지 고려하면 폭이 더 커질 수 있음. 실적 배경: DS 부문 4조 5800억 원 적자. 사업부장 목소리의 '인위적 감산 없다'는 적자 심화 시 재무라인의 견제로 톤이 바뀔 것이라고 봄. 이에 따라 반도체 반등 속도가 빨라지고 DDR5 등 첨단 제품 전환도 빨라질 것으로 전망. 시장 체크포인트: 영상 시청 시점이 장 개장 직전이므로 당일 반도체주 주가 반응을 주목할 것을 권고. 컨퍼런스콜 요지: HPC·오토 등 선단 공정과 어드밴스드 패키징에 계속 집중투자 예정. 관련 서플라이체인 기업에는 긍정적. 파운드리: 3나노 2세대(GAA)는 1세대의 중국 비트코인 채굴 칩 생산에 이어 신규 고객 수주 가능성 언급. 엑시노스 2400 부활 기대감이 크며 유력 공정은 4나노(3나노는 일정상 어려울 것으로 판단). 애플 A17 바이오닉 칩은 3나노 유력이나 TSMC 3나노 캐파가 타이트해 퀄컴 물량 등은 4나노 가능성 높음. 엑시노스는 1분기 글로벌 AP 브랜드 중 성장한 유일한 브랜드로 기저효과 부각. 차량용 반도체: TSMC가 3나노로 차량 반도체 시장 진출, 유럽 칩스법과 연계. NXP·ST·마이크로 등 차량 반도체 업체는 레거시 팹 사용 중이어서 첨단 차량 반도체는 TSMC 팹 필요. 삼성은 2027년까지 B2B 매출 50% 목표이며 그 상당 부분이 차량 반도체. 일본 혼다와 TSMC가 차량 반도체 조달 협력 계약 체결. 2025년 레벨3 자율주행 본격화로 고성능 차량 반도체 수요 증가 전망. 출연자 전망: 감산 장기화 및 적자 축소에 따른 반도체 반등 가속, 첨단 공정 전환 가속을 기대하는 긍정적 시각.
다듬은 글
안녕하세요, 여러분. ITLC 이영수 대표입니다. 올비스투자자문에서 테크 담당 팀장을 맡고 있고요, 갑작스럽게 이렇게 콘텐츠를 준비하게 됐습니다. 내용이 좀 짧은데, 중요한 이슈가 나왔어요. 삼성전자가 감산을 최대 25%까지 검토하고 있다는 발표 내용이 나왔습니다. 생각보다 광폭 행보를 보이고 있는데요. 인위적인 감산은 없다고 자신 있게 이야기하던 회사가 맞나 싶을 정도입니다. 일단 내용을 보겠습니다.
최대 25%까지 감산을 하겠다는 거고요. 반도체 사업부는 지금 2분기 들어서 10~15% 정도의 감산을 진행하고 있다고 합니다. 이걸 하반기에는 20~25% 수준까지 늘릴 계획이라고 하고요. 인위적인 감산은 없다고 하더니, 정말 발등에 불이 떨어진 거예요. 지금 숫자가 어마무시하게 안 좋습니다. 특히 DS 부문이 4조 5,800억 원 적자를 냈습니다.
제가 내부적으로 한번 설명드린 적이 있는데요. 인위적 감산은 없다는 발언은 아마 사업부장의 목소리일 거라고 봤습니다. 적자가 심해지면 결국 재무 라인에서 굉장히 견제가 들어갈 텐데, 그 톤이 바뀌지 않을까 하고 제가 예전부터 계속 이야기했는데, 이게 정말 빠른 속도로 바뀌고 있는 것 같습니다. 이 내용의 함의는 결국 반등이 빨라질 거라는 겁니다. 그리고 DDR5 같은 첨단 제품으로의 전환도 빨라질 거라고 봅니다.
이번 감산의 타깃은 결국 DDR4 같은 범용 제품 중심이고요. 하반기에는 낸드플래시까지 감산한다는 계획입니다. 이 가격에서는 낸드플래시는 감산하지 않는다고 강하게 주장하시는 반도체 전문가들도 계셨는데, 저는 낸드플래시까지 감산할 수밖에 없다고 생각했습니다. 제가 어제 영상에서 화성캠퍼스 장비 스크랩으로 12% 정도 감산이 된다고 말씀드렸잖아요. 여기에 추가적인 감산까지 있으면 생각보다 감산 폭이 커질 것 같습니다.
여러분이 영상을 보는 시간은 장 열리기 직전일 텐데, 오늘 반도체주들의 주가를 유심히 봐야 될 것 같습니다. 이 뉴스에 시장이 어떻게 반응하는지 잘 살펴보시면 좋겠습니다.
컨퍼런스 콜에서 주목할 내용을 간단히 정리했는데요. HPC나 오토 같은 자동차용 선단 공정은 계속해서 집중 투자하겠다고 했습니다. 이 말은 EUV 쪽, 그리고 어드밴스드 패키징 쪽은 계속 투자하겠다는 말과 같아요. 그러니까 이쪽 서플라이 체인에 있는 회사들은 계속해서 좋게 봐도 된다는 겁니다. 어제 영상을 함께 참조해 주시면 좋을 것 같습니다.
3나노 2세대는 게이트올어라운드 공정입니다. 1세대는 지금 중국의 비트코인 채굴 칩을 생산하고 있는데, 2세대는 신규 고객 수주 가능성을 언급했어요. 삼성은 빈말을 하는 회사가 아니기 때문에 뭔가 잘 되고 있지 않을까 생각하고 있습니다.
지금 엑시노스 2400의 부활에 대한 기대감이 굉장히 큽니다. 2400이라는 이름이 붙은 건 2300은 없었기 때문이고요. 갤럭시 S23 같은 경우에 적용하려고 하는데, 아마 4나노가 유력할 것 같습니다. 3나노는 스케줄상 좀 어렵지 않을까 생각하고 있어요.
애플 A17 바이오닉 칩은 아이폰에 들어가는데, 3나노 공정이 유력합니다. 그런데 중요한 건 TSMC도 지금 3나노 캐파가 굉장히 타이트하다는 겁니다. 그래서 애플한테 100%를 줬죠. 그래서 퀄컴에서 뜨고 있는 건 아마 4나노일 가능성이 높다는 게 제 생각입니다. 삼성 입장에서는 기존 3세대 칩보다 성능이 좋으면 되거든요. 그래서 엑시노스의 부활이 긍정적일 수도 있습니다. 실제로 1분기에 전 세계 AP 브랜드 중에서 성장한 건 엑시노스 정도밖에 없어요. 워낙 안 좋았기 때문에 그동안의 기저효과인 거죠.
또 하나 중요한 외신 뉴스가 나왔는데요. TSMC가 3나노 공정으로 차량 반도체 쪽에 뛰어든다는 내용입니다. 이건 유럽판 칩스법과도 직결되어 있어요. 마이크로 같은 차량 업체들이 요청을 하고 있답니다. 참고로 NXP, ST 마이크로 같은 업체들은 팹이 있는데, 이게 다 레거시화된 팹이라는 거죠. 그래서 첨단 차량 반도체를 생산하려면 TSMC의 팹을 써야 합니다. 지금 TSMC와 인텔은 유럽 진출을 하면서 보조금을 받는 걸로 돼 있죠.
그동안에는 TSMC와 삼성 파운드리가 스마트폰, 가전 같은 곳에 우선적으로 팹을 할당하고, 여유가 있을 때 차량용 칩을 생산해 줬습니다. 물량이 별로 안 됐거든요. 그런데 지금은 차량 반도체 시장의 성장 속도가 빨라지면서 파운드리 업체들이 모두 대응을 강화하고 있죠. 삼성은 2027년까지 B2B 모바일 쪽에서 매출의 50%를 달성하겠다고 했는데, 그 50% 중 상당 부분은 결국 차량 반도체 쪽입니다. TSMC도 여기에 참전한 거죠. 3나노면 첨단 팹이고요.
그리고 지금 일본의 혼다가 TSMC와 차량 반도체 조달 협력 계약을 맺었습니다. 자율주행차용 차량 반도체 기술 경쟁은 앞으로 더욱 치열해질 것으로 전망됩니다. 2025년부터 레벨3 자율주행차가 본격화되기 때문에, 이때 고성능 차량 반도체 수요가 굉장히 많아진다는 게 중요한 포인트일 것 같습니다.
오늘 준비한 내용은 여기까지고요. 앞으로도 스팟으로 가볍게 여러분을 자주 찾아뵐 수 있도록 하겠습니다. 감사합니다.
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