저자: 머니언 · 한국인
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삼성전자가 2026년 2월 말 HBM4 양산을 시작하며 SK하이닉스와의 격차를 뒤집을 것으로 전망. 10나노급 6세대 코어다이와 4나노 로직다이로 효율 우위, 2027년 루빈 울트라 HBM 탑재량 증가(288GB→1024GB)에 맞춘 생산량 83% 증가 계획 제시. 낸드 수요(루빈 서버당 1162TB SSD)도 호재로 언급. 삼성전자 목표가 21만 원(PBR 2.2배), 비중 50% 고려 권유. 하나비전·한솔케미칼·솔브레인·HPSP·TCK·삼성전기 등 소부장주 긍정 평가.
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여러분이 영상 끝까지 보면 삼성전자가 시장을 뒤집을 비밀 변수가 무엇인지, 그리고 계좌를 리레이팅시킬 정확한 로드맵이 무엇인지 알게 되실 겁니다. 200조 원 영업이익의 실체를 지금 바로 공개하겠습니다.
요즘 삼성전자 주가를 보면서 나쁘지는 않은데 싶으실 겁니다. 삼성전자도 역사적 고점을 갈아치우며 잘 나가고 있는 것은 사실입니다. 주주분들 계좌도 기분 좋은 빨간색이겠죠. 그런데 솔직히 말씀드리면, 옆 동네 하이닉스가 HBM이라는 강력한 엔진을 달고 질주하는 걸 보면 우리 삼성이 덩치에 비해 무겁게 느껴지지 않으셨나요?
삼성 주주로서 언제부터 하이닉스 수익률을 부러워하게 됐나 싶은 묘한 자존심 상하는 기분, 저도 같은 마음입니다. 삼성이 못 하는 게 아니라 하이닉스가 너무 강했던 것이고, 시장은 늘 가장 센 쪽에 열광하니까요. 그런데 2026년 2월 지금 시장 흐름을 분석해 보니, 이 수익률 격차가 단순히 좁혀지는 수준을 넘어 판 자체가 삼성으로 넘어갈 조짐이 보입니다. 보고서에 따르면 삼성전자가 이번 달, 즉 2월 말부터 HBM4 양산 출하를 시작한다고 합니다. 이걸 보면서 이제 진짜 주인공이 등판하는구나 싶었습니다. 그동안 아쉬웠던 수익률 격차를 이걸로 채울 수 있을지, 제 분석을 한번 들어 보시죠.
그럼 이 시점에서 어떤 전략을 세우고 있을까요? 삼성도 고점이니 적당히 먹고 나와야 할까요? 제 생각은 정반대입니다. 지금부터가 진짜 삼성전자의 저력이 발휘될 타이밍이라고 봅니다. 단순히 메모리 가격 상승에 편승하는 게 아니라, 하이닉스에게 내줬던 AI 반도체 주도권을 기술력으로 되찾아오는 구간이 바로 이번 달 말부터 시작되는 HBM4 양산이라고 봅니다. 이건 시장 주도주가 교체되는 거대한 사건입니다.
그래서 삼성전자가 주당 20만 원을 넘어 21만 원까지 충분히 갈 수 있는지 시나리오를 그려 봤습니다. 2월 말 양산을 시작해 4~5월에 엔비디아 공급이 본격화되면, 그동안 하이닉스에 쏠렸던 밸류에이션 프리미엄이 삼성으로 급격히 옮겨올 가능성이 크다고 봅니다.
삼성은 이번 HBM4 코어다이에 세계 최초로 10나노급 6세대 공정을 바로 적용했습니다. 경쟁사들이 아직 10나노급 5세대에 머물 때 기술적으로 한 세대를 건너뛰어 버린 셈입니다. 로직다이에는 삼성 파운드리의 최첨단 4나노 공정을 썼습니다.
이것이 중요한 이유는, 이렇게 만들면 속도는 더 빠르고 전력은 훨씬 덜 쓰기 때문입니다. 데이터센터를 운영하는 구글이나 마이크로소프트 입장에서는 삼성 제품이 더 효율적이라고 눈이 돌아갈 수밖에 없는 구조입니다. 지금 전 세계가 AI 때문에 전력난을 겪고 있고, 엔비디아 젠슨 황 CEO도 전력 효율이 가장 중요하다고 입버릇처럼 말하죠. 삼성은 메모리와 파운드리를 동시에 하는 세계 유일의 기업이라, 로직다이 설계에서 압도적인 시너지를 낼 수 있습니다. 업계에서도 이 기술적 우위 덕분에 수율만 잡히면 하이닉스로부터 점유율을 순식간에 빼앗아 올 거라는 분석이 지배적입니다.
제 생각에 이것이 삼성의 밸류에이션을 하이닉스 수준, 그 이상으로 끌어올릴 핵심 엔진입니다.
진짜 주목할 것은 2027년입니다. 차세대 루빈 울트라는 HBM 탑재량이 지금의 288GB에서 1024GB로 늘어나, 직전 모델 대비 3.7배 폭증합니다. 이 수요에 대응하기 위해 삼성은 생산량을 전년 대비 83% 늘리는 공격적인 증설을 계획 중입니다. 하이닉스의 47%, 마이크론의 63%를 압도하는 수치입니다. 삼성의 물량 대응 능력이 엔비디아의 출시 일정과 생산 물량을 담보하는 핵심 성공 요인이 될 것입니다. 이것이 삼성이 하이닉스에 밀렸던 흐름을 한 번에 뒤집을 한 수가 될 것 같습니다.
엔비디아가 AI 저장장치인 낸드를 전 세계 물량의 10%나 혼자 사들이는 초대형 고객이 됐습니다. 거대 언어 모델의 방대한 KV 캐시 데이터를 저장하기 위해 ICMS라는 새로운 스토리지 계층을 도입했기 때문입니다. 덕분에 루빈 서버 한 대당 1162TB의 SSD가 필요해졌습니다. 공급과잉으로 고전하던 낸드 산업을 구조적 상승 사이클로 밀어 넣는 역대급 트리거입니다. 낸드 1위 삼성이 웃을 수밖에 없는 판이 깔린 셈입니다.
제 개인적인 전략은 이렇습니다. 삼성전자 비중을 50%까지 고려해 볼 만하다고 봅니다. 2026년 실적의 퀀텀 점프는 이미 예견된 수준입니다. HBM 매출은 3.2배, 영업이익은 6.3배 급증하며 전사 수익성을 견인할 것입니다. PBR 2.2배를 적용한 21만 원은 꿈이 아니라 실현 가능한 목표라고 분석했습니다. 기술 소외 우려 때문에 눌려 있던 주가의 리레이팅이 1분기 내에 본격화될 것이니 지금부터 눈여겨보셔야 합니다. 하이닉스보다 덜 올랐던 점이 오히려 지금은 강력한 메리트가 됐다고 생각합니다.
소부장에서는 하나비전을 가장 좋게 봅니다. HBM4를 12단, 16단으로 높게 쌓으려면 범프 없이 칩을 직접 붙이는 하이브리드 본딩 기술이 필수인데, 하나비전이 이 시장의 핵심 플레이어로 부상하며 삼성과 하이닉스 모두에 공급하고 있습니다. 2026년 영업이익이 47% 급증한 2,451억 원을 기록할 것이라는 전망도 있습니다. 장비가 곧 권력인 시대이니, 기술적 해자를 가진 이런 기업이 알짜라고 봅니다.
소재주도 주목할 만합니다. 한솔케미칼과 솔브레인이 대표적입니다. 삼성이 HBM4 생산을 위해 10나노급 6세대 공정 전환을 가속하고 가동률을 높이면, 식각액이나 전구체 같은 소모성 소재의 사용량이 함께 늘어나는 구조입니다. 한솔케미칼은 2,183억 원으로 사상 최대 이익이, 솔브레인은 62% 성장한 2,127억 원의 이익이 전망된다고 합니다. 소재 사용량 증가라는 공식이 이번에도 통할 가능성이 큽니다.
HPSP도 있습니다. 10나노급 6세대 같은 초미세 공정에서는 웨이퍼 표면의 결함 제어가 핵심이고, 이를 해결하는 고압 어닐링 장비 분야에서 HPSP가 독보적인 지위를 갖고 있습니다. 공정이 고도화될수록 장비 수주 모멘텀도 커질 수밖에 없습니다. 전 세계에서 이 회사만 할 수 있는 기술이라는 점이 프리미엄입니다.
TCK도 눈여겨볼 만합니다. 엔비디아가 낸드를 싹쓸이하면 삼성은 낸드를 더 높이 쌓아 대응하게 되는데, 그때마다 소모되는 SiC 링 수요가 폭발합니다. 9세대 고단 낸드 공정에서 SiC 링 사용량 증가와 가동률 회복이 맞물리면 실적 턴어라운드가 강력할 것입니다. 낸드 부활의 최대 수혜주가 될 수 있다고 봅니다.
삼성전기도 빼놓을 수 없습니다. HBM4와 연동된 AI 가속기 시장이 커지면 고부가 반도체 기판인 FCBGA 수요가 폭증하고, 삼성전기는 엔비디아 향 공급망 진입 소식과 함께 하반기 풀가동 체제가 예상됩니다. 삼성전자라는 거대 선단이 움직일 때 가장 먼저 반응하는 핵심 부품사라는 점을 기억해 두세요.
물론 제 생각이 무조건 정답은 아닙니다. 다만 사상 최대 이익 211조 원과 10나노급 6세대라는 초격차 기술력이 가리키는 방향은 꽤 명확해 보입니다. 데이터 기반의 통찰이 막연함이 아니라 확신의 근거가 되었으면 합니다. 이 데이터를 한 번 더 냉철하게 뜯어보시길 권합니다.
하이닉스보다 덜 올랐던 만큼 이번 HBM4 사이클에서 뿜어낼 역전의 에너지는 훨씬 강력할 것이라고 믿습니다. 기술 주도권 회복과 대규모 설비 투자가 만나는 이 지점이 계좌를 리레이팅시킬 골든타임일 수 있습니다.
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