저자: 백만장자 · 한국인
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삼성전자 전영현 부회장이 지난주 엔비디아 본사를 방문해 HBM3 12단 공급을 타진했으며, AMD 납품 성공을 바탕으로 엔비디아 공급 논의가 진행 중이라고 주장. 엔비디아는 SK하이닉스·마이크론과의 2026년 물량 최종 계약을 삼성 존재 때문에 미루고 있다는 해석. 삼성 HBM4 샘플 제출 후 엔비디아의 결정 지연, 가격 협상 레버리지 확보 가능성 제시. 삼성 HBM4는 EUV 기반 1c 공정 승부수로 설명.
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예, 안녕하십니까. 여러분의 백만장자입니다. 파이팅입니다, 여러분. 삼성전자의 지금 가장 큰 호재가 무엇이냐고 하면, 제 개인적인 생각에는 더 빠질 것도, 더 나빠질 것도 없는 주가 자체가 삼성전자의 가장 큰 호재가 아닐까 싶습니다. 오늘은 전영현 부회장이 엔비디아와 HBM3 12단 공급 논의를 지난주에 했다는 소식을 전해 드리겠습니다. 그런데 재미있는 것은 엔비디아가 내년도 물량을 두고 SK하이닉스, 마이크론과의 최종 계약을 지금 미루고 있다는 점입니다. 왜일까요? 삼성이 있기 때문입니다. 오늘 그 소식을 하나하나 전해 드리겠습니다.
전영현 부회장은 삼성전자의 반도체 사업 전체를 책임지고 있는 분입니다. 지난주에 엔비디아 본사를 찾아 GB300, 즉 블랙웰 울트라향 HBM3 12단 공급을 타진했습니다. 지난주에 방문한 이유는 여러 가지가 있겠지만, 그중에서도 최근 AMD 납품에 성공한 자신감을 바탕으로 엔비디아의 문을 두드린 것으로 보입니다. AMD에 납품하면서 그쪽이 요구하는 조건과 세부 사항을 면밀하게 맞췄을 것이고, 문제가 없었다는 것을 근거로 내세웠을 겁니다. 그리고 AMD 제품의 성능이 잘 나온다는 데이터도 가지고 갔을 것 같습니다.
지금까지 삼성전자는 엔비디아에 대한 공급 차질로 자존심을 많이 구겨 왔습니다. 저도 일부 그렇게 생각했지만, 이제는 본격적인 반격에 나서고 있다고 봅니다. 미국 실리콘밸리를 찾아가 HBM3 12단 공급 관련 협상을 가졌다는 얘기는 테크계에서 이미 정설처럼 돌고 있습니다. 5월 초에 실리콘밸리를 한 번 다녀왔고, 두 달이 채 안 되어 다시 찾은 것입니다. 전영현 부회장이 직접 간 것이죠. 그 자리에 젠슨 황 CEO가 참석했는지는 확인되지 않았습니다. 다만 부회장급이 움직였다면, 개인적으로는 짧게라도 젠슨 황 CEO와 만나지 않았을까 생각합니다. 어쨌든 HBM3 12단 품질인증과 관련해 내년도 공급 가능성에 대한 구체적인 논의가 오갔다고 합니다.
삼성전자는 베이스 다이와 코어 다이를 개선해 4세대 10나노급 D램을 적용했습니다. 이번 HBM3 12단에 들어가는 제품은 품질 면에서 경쟁사에 밀리지 않는다는 점을 충분히 강조했을 것으로 봅니다. 그리고 내년에 대량으로 출하될 블랙웰, 즉 GB300 플랫폼에 대한 공급 가능성도 논의했을 것입니다. 삼성전자 내부적으로는 수치상 품질이 밀리지 않고, AMD 등 다른 납품 사례도 생겼기 때문에 상당히 긍정적인 결과를 기대해도 되지 않을까 개인적으로 생각합니다.
삼성전자는 최근 AMD의 AI 가속기 MI350X 시리즈에 대한 HBM3 12단 납품을 공식화했습니다. 중요한 것은 MI350의 성능이 나쁘지 않고, 예상보다 훨씬 좋은 성능을 보인다는 점입니다. 그래서 AMD의 실적 기대감이 커지고 주가도 올랐습니다. 물론 이것이 삼성전자 때문에 오른 것은 아니지만, 중요한 것은 삼성전자 HBM3 12단에 대한 의심이 사라지고 있다는 점입니다. 삼성전자 내부에서는 엔비디아 품질인증은 시점의 문제일 뿐, 성능에는 하자가 없다는 자신감이 붙고 있습니다. 내년 초에 나올 제품이기 때문에, 내년에는 대량 공급도 가능할 것이라는 기대가 있습니다.
엔비디아는 현재 생산에 돌입한 블랙웰 울트라를 올해 연말부터 본격적으로 출하할 계획이고, 내년 상반기부터는 본격적으로 들어갑니다. 블랙웰 울트라는 내년 엔비디아의 주력 AI 가속기가 될 예정입니다. 참고로 초도 물량을 위한 HBM3 12단 공급은 이미 이루어졌습니다. SK하이닉스와 마이크론과의 계약은 마무리되었습니다. 블랙웰 울트라는 내년에 출하가 시작되고, 내년뿐 아니라 내후년까지 수요가 계속될 전망입니다.
차세대인 루빈도 있습니다. 루빈에는 HBM4가 들어가는데, 물량은 아직 큰 의미가 없습니다. 실질적으로는 HBM3 12단이 상당히 중요합니다. 블랙웰 이전 세대인 호퍼의 판매량이 지금까지 상당히 좋았기 때문에, 적어도 2년 정도는 수요가 이어질 것으로 봅니다. 따라서 최종 HBM 매출에서는 초도 물량뿐 아니라 장기 공급에서의 비중이 매우 중요합니다.
여기서 아주 중요한 포인트가 있습니다. 현재 엔비디아는 2026년 물량에 대한 최종 계약을 계속 미루고 있습니다. 올해 HBM 완판을 공식화한 SK하이닉스와 마이크론이 내년 물량까지 완판됐다는 이야기를 계속 아끼고 있는 이유가 바로 여기에 있습니다. 엔비디아가 미적지근한 태도를 보이는 배경에는 삼성전자의 존재가 있다고 합리적으로 생각할 수 있습니다. 엔비디아 입장에서는 삼성전자와의 단가 협상을 통해 SK하이닉스, 마이크론과 한판 붙어 보겠다는 의중이 깔려 있지 않을까 싶습니다.
HBM 공급난이 지속되는 와중에 삼성전자가 HBM3 12단의 제3 납품사로 확정되어 등장한다면, 가격 협상에서 엔비디아가 상당히 유리한 고지에 설 수 있습니다. 내년도 물량에 대해서는 아마 그렇게 될 것입니다. 엔비디아향 SK하이닉스 HBM3 12단 평균 판매가는 8단 대비 60% 가량 높은 것으로 알려져 있습니다. HBM4는 아예 가격 협상 자체를 하지 않고 있다고 합니다. 엔비디아가 기다리고 있는 것입니다.
결국 엔비디아 입장에서도 삼성전자 HBM 품질이 만족스럽다면 납품사 간 가격 경쟁을 붙일 가능성이 높습니다. 그렇다면 삼성전자 물량을 공급받지 않을 이유가 전혀 없습니다. 이는 당연한 이야기입니다. 같은 이유로 엔비디아는 내년 말 출하될 루빈에 쓰일 HBM4의 최종 일정도 계속 연기하고 있습니다. 삼성전자를 기다리고 있는 것이죠. SK하이닉스는 3월, 마이크론은 6월에 HBM4 샘플을 전달했습니다. 삼성전자는 빠르면 다음 주 안에 샘플을 보낼 계획인데, 엔비디아는 삼성전자 샘플을 받아 볼 때까지 결정을 미루고 있는 것입니다. 어차피 루빈은 내년 말 출하이기 때문에, 엔비디아 입장에서는 충분히 시간이 있습니다.
삼성전자는 HBM4 품질 향상에 전력을 쏟고 있습니다. 이 부분은 따로 영상으로 한번 자세히 다루겠습니다. SK하이닉스와 마이크론의 HBM4는 5세대 10나노급 D램 기반인데, 삼성전자는 6세대 10나노급 D램을 씁니다. 이 D램은 EUV 공정으로 만듭니다. 그래서 다른 것도 그렇지만, 패턴이 훨씬 더 많이 들어갑니다. 한마디로 수율만 잘 나온다면 성능은 훨씬 더 좋을 수 있습니다. 삼성전자가 이 부분에 승부수를 띄우고 있습니다. 전영현 부회장 역시 엔비디아와의 만남에서 HBM4 성능에 대한 자신감이 상당히 필요했을 것이라는 이야기도 흘러나오고 있습니다. 제가 확인한 내용은 아니지만 그런 얘기가 있습니다.
전영현 부회장 취임 후 삼성전자는 HBM3E의 베이스 다이와 코어 다이 개선을 비롯해 D램 본연의 경쟁력 회복에 상당히 집중해 왔습니다. 그 결실이 실제로 맺어질지 우리 함께 확인해 보겠습니다. 이상 여러분의 백만장자였습니다. 사랑합니다, 여러분.
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