저자: 이형수 · 한국인
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이번 영상의 결론: 이형수 대표는 반도체가 P(가격) 사이클에서 Q(물량) 사이클로 전환되는 변곡점이며, 현 주가 조정은 저가 매수 기회이고 2026년 연말~내년 상반기 랠리 가능성이 높다고 본다. 메모리 사이클: 2023~2026년 상반기는 가격 주도의 P 사이클이었으나 이제 끝나가고, 하반기부터 Q 사이클로 전환된다. 법용 메모리 가격 급등(작년 9월부터)으로 성장률이 꺾이며 ASP 상승은 완만해지고 출하량이 늘어난다. 주주환원·밸류에이션: 삼성전자는 잉여현금흐름의 50% 환원 로드맵을 제시했고, 마이크론은 100% 환원을 밝혔으며 SK하이닉스는 준비가 부족해 상대적으로 부진하다. PER은 과거 고점 5~6배에서 현재 3~4배 수준으로 여전히 싸다고 평가한다. 빅테크 AI 투자: 하이퍼스케일러 2분기 실적 발표에서 AI 투자 회수 기간이 아마존 3년, 스페이스X(xAI) 1년으로 언급됐고, 엔비디아는 GPU를 담보로 한 금융 조달(골드만삭스·블랙스톤·블랙록 참여, 5천억 달러 규모로 표현)을 발표했다. 다만 빅테크의 회사채 발행과 증자가 시작된 점은 리스크로 본다. 사이클 종료 신호 4가지: ① 하이퍼스케일러 케펙스 축소 ② 부품(기판·MLCC 등) 재고 급증 ③ 스팟가격이 고정거래가격 하향 돌파(데드크로스) ④ 마이크론 주가가 한국 수출 증가율보다 먼저 꺾이는 선행지표 — 현재는 네 가지 모두 문제없다고 판단. 기술·경쟁: HBM은 주문형 메모리로 공급 제약, CXMT는 기술 격차 3~5년이나 중국 정부 자본 지원이 위협 요인. 애플의 CXMT 채택 시도 관련 CXMT가 고가를 요구 중. HBF(고대역폭 플래시), ZHBM(3D 적층) 등 차세대 기술 소개. 삼성 HBM4 수율 80% 보도는 신뢰하지 않는다는 입장. 파운드리: 테슬라 AI6 165억 달러 수주 등으로 수주잔고 40~50조 원 수준으로 추정, 2028년 흑자전환은 충분히 가능하며 빠르면 올해 4분기도 가능하다고 봄. 삼성은 메모리·파운드리·패키징을 모두 보유한 '타노스'지만 첨단패키징(I-Cube 등) 검증이 아직 부족하다고 평가. 삼성전기: MLCC(데이터센터 전력 용량 증가 수혜), FCBGA 기판(공급 부족), 카메라 모듈(테슬라 휴머노이드·자율주행) 세 사업이 모두 성장 동력이다. 소부장: 국내 증착 장비 업체(원익IPS, 유진테크, 주성엔지니어링, 테스 등)가 국산화 측면에서 유리하며, 최근 조정으로 저가 매수 기회로 본다. 투자 전략: 현금이 있다면 삼성전자·SK하이닉스·삼성전기·현대차 등 대형주 60~70%, 소부장 중심 30~40% 분할 매수를 제시. 구독자에게는 7월 폭락 이후 공부를 계속하고 싼 주식을 활용하라고 조언.
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지금 AI 반도체 시장은 중요한 변곡점에 와 있다고 봐야 합니다. 2023년부터 2026년 상반기까지는 가격(P)이 주도하는 사이클이었습니다. D램과 낸드플래시의 ASP(평균판매가격)가 계속 오르면서 실적과 주가가 함께 올라왔죠. 그런데 이 P 사이클이 올해 상반기에 힘을 다했고, 하반기부터는 물량(Q)의 사이클이 시작됩니다.
이유는 작년 9월부터 범용 메모리 가격이 급등했기 때문입니다. 가격 상승률을 나타내는 그로스 레이트가 올해 8월 말에서 9월 무렵부터 꺾입니다. 중요한 점은 성장이 꺾이는 게 아니라 성장률이 꺾인다는 것입니다. 그러면 ASP 상승률은 완만해지고 정점을 찍은 뒤 내려갈 수도 있지만, 대신 출하 물량이 늘어납니다. 시장 규모는 결국 P×Q이기 때문에 전체 성장은 이어집니다. 다만 투자 아이디어가 바뀌는 시점이므로 주가는 순탄하지 않을 수밖에 없고, 7월의 큰 조정은 파생상품과 헤지펀드의 반도체 공격까지 겹치면서 나타난 현상이었습니다.
Q 사이클로 넘어가면 반도체의 구조적 변화가 중요해지고, 여기서 멀티플 리레이팅 논리가 등장합니다. 이제는 "돈을 많이 벌었다"는 것만으로는 주가가 오르지 않습니다. 오히려 실적이 꺾이면 바로 하락합니다. 주가가 오르려면 "벌어들인 돈을 주주에게 나눠주겠다"는 메시지가 필요합니다.
마이크론은 FCF의 100%를, 삼성전자는 50%를 주주환원하겠다고 명확히 밝혔습니다. 반면 SK하이닉스는 아직 준비가 덜 되어 있어 최근 주가 흐름이 가장 부진합니다. 시장에서 하이닉스보다 삼성전자 수급이 상대적으로 좋아진 배경이 여기에 있습니다.
빅테크 2분기 실적에서 가장 중요한 포인트는 AI 투자의 지속 가능성입니다. 메모리 수요는 2022년 챗GPT 이전만 해도 B2C(스마트폰, PC, 가전) 비중이 70%였지만, 지금은 B2B(서버) 비중이 70%로 뒤집혔습니다. 그래서 메모리 사이클을 보려면 하이퍼스케일러의 투자가 핵심입니다.
작년 하반기부터는 빅테크가 자체 현금흐름만으로 투자하기 어려워져 회사채 발행과 증자에 나서고 있습니다. 이에 대해 아마존은 AI 데이터센터 투자 100조 원을 3년 안에 회수하고 4년차부터 이익이 난다고 밝혔고, 스페이스X(일론 머스크의 xAI 포함)는 1년 안에 회수할 수 있다고 주장했습니다. 엔비디아도 골드만삭스, 블랙스톤, 블랙록 등과 함께 GPU를 기초자산으로 한 대규모 금융 조달을 추진한다고 밝혔습니다. 외부 금융으로 AI 투자 부담을 덜 수 있게 된 셈이고, 여기에 미국 정부의 규제 완화가 더해졌습니다.
펀더멘탈만 보면 삼성전자와 하이닉스는 나쁘지 않고, 오히려 매우 저평가된 상태입니다. 과거 고점에서도 PER이 5~6배 수준이었기 때문에 비싸다고 보기 어려웠고, 반토막 이후에는 3~4배까지 낮아졌습니다. 이 때문에 올해 연말부터 내년 상반기까지 강한 랠리가 나올 가능성이 높다고 봅니다. 다만 이것이 본격적인 AI 버블 진입의 신호탄이 될 수 있다는 점은 염두에 둬야 합니다.
메모리 업사이클이 끝날 때는 보통 다음 신호가 나타납니다. 1. **하이퍼스케일러의 케펙스 컷**: 올해 초 약 7,000억 달러였던 총 케펙스가 2분기 실적을 거치며 약 8,000억 달러까지 늘었는데, 이 흐름이 꺾이는지 살펴야 합니다. 2. **쇼티지 품목의 재고 증가**: FC-BGA 기판, MLCC, CPU 등 현재 타이트한 품목의 재고가 늘어나면 전환 신호입니다. 3. **스팟 가격과 고정거래 가격의 데드크로스**: 스팟 가격이 고정 거래 가격 아래로 내려오면 다운사이클 진입입니다. 4. **마이크론 주가**: 한국 반도체 수출 증가율보다 한 달 정도 먼저 꺾이는 경향이 있습니다. 최근에는 국내 메모리 대형주가 하락한 반면 마이크론은 상승해, 지표상 아직 문제는 없습니다.
기술력 측면에서 주문형 메모리(HBM)는 SK하이닉스가 가장 앞서 있습니다. 생산량과 규모의 경제는 삼성전자가 가장 큽니다. 주가 가치는 마이크론이 가장 높게 평가받는데, 주주환원 정책이 명확하기 때문입니다.
국내 메모리 3사 과점 체제는 당분간 유지될 가능성이 큽니다. D램 점유율은 3사가 사실상 독점하고 있고, 중국 CXMT는 시장점유율이 약 7%에 불과하며 대부분 내수로 소화됩니다. 기술 격차는 3~5년 이상으로 보입니다. CXMT는 10나노급 6세대 제품을 개발 중이지만 주력 생산은 1X 세대에 머물러 있습니다. 다만 중국 정부의 자본이 뒷받침되므로 수율이 낮아도 무한정 투자가 가능하다는 점은 장기적으로 위협 요인입니다.
애플이 CXMT 메모리 칩을 테스트 중이라는 소식도 있는데, 과거에는 중국 업체가 애플 납품을 위해 가격을 크게 낮췄지만 지금은 반대로 더 높은 가격을 요구하고 있습니다. 애플의 중요도가 하이퍼스케일러 대비 낮아졌고, 중국 업체도 굳이 애플에 목맬 이유가 없어졌기 때문입니다.
- **HBF(고대역폭 플래시)**: 낸드플래시를 수직으로 쌓아 HBM과 유사한 컨셉으로 만든 제품입니다. 낸드는 쓰기 속도가 느려 HBM보다 훨씬 느리지만, 기존 낸드보다 빠른 속도로 대용량을 처리할 수 있어 메모리 계층 구조에서 장점이 있습니다. - **ZHBM**: 기존 HBM이 프로세서 옆에 2.5D로 배치되는 것과 달리, 프로세서 위에 HBM을 3차원으로 올리는 구조입니다. 데이터 이동 속도는 크게 빨라지지만 제조 비용이 높고, 불량 시 로스가 크며, 열 관리가 가장 큰 기술적 난제입니다.
- **SK하이닉스 솔리다임 미국 상장**: 솔리다임은 인텔 낸드 사업을 인수한 회사로, 처음에는 비판을 받았지만 지금은 효자 역할을 하고 있습니다. 다만 분할 상장은 하이닉스 주주가치에 부정적으로 받아들여질 수 있어 신중하게 봐야 합니다. - **삼성전자 HBM4 수율 80% 보도**: 저는 이 수치를 신뢰하기 어렵다고 봅니다. SK하이닉스도 HBM3 12단 수율이 70%를 넘지 못하는 것으로 알려져 있어, 보도된 수율이 어떤 기준(조립 수율인지, 웨이퍼 투입 대비 양품률인지)인지 확인이 필요합니다. - **반도체 종목 동조화**: 시장 수급에 따라 달라집니다. 피지컬 AI 등 새로운 애플리케이션 트렌드가 나오면 AI 인프라 종목이 한 덩어리로 움직일 가능성이 높습니다. 메모리처럼 경기 민감성이 강한 종목(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 샌디스크, 키옥시아)은 비슷하게 움직이고, 상대적으로 경기 민감성이 약한 TSMC, 엔비디아, 브로드컴 등은 다르게 움직일 수 있습니다.
파운드리는 지난 몇 년간 암흑기였지만 작년 하반기부터 회복세입니다. 2나노 공정 수율 개선, 테슬라 AI6 칩 165억 달러 규모 수주가 계기가 됐고, 이후 AMD, 퀄컴, 구글 TPU 등을 수주하면서 수주잔고는 40~50조 원 수준까지 늘었습니다. 다만 수주잔고가 곧바로 매출로 잡히지는 않으며, 개발 기간이 길어 시간이 필요합니다.
2028년 흑자 전환 목표는 충분히 가능하다고 봅니다. 빠르면 내년 4분기에도 가능할 수 있습니다. 핵심 변수는 대량 생산 물량을 가진 대형 고객을 확보하는 것입니다. 현재 삼성 파운드리는 물량이 많지 않은 소형 모델 위주로 생산하고 있어, 대형 모델 수주가 흑자 전환의 열쇠가 될 것입니다.
--- *본 내용은 영상 발언을 정리한 것으로, 투자 판단의 근거로만 참고하시고 최종 투자 결정은 본인의 책임 하에 하시기 바랍니다.*
그런데 이제 그런 것들은 사실 관리비나 어떤 그런 것들이 많이 들어가기 때문에, 오히려 큰 모델들을 잡아서 대량으로 만들어내는 게 되게 중요할 것 같습니다. 그게 아마 테슬라 AI6가 제일 먼저 되지 않을까 싶습니다.
AI 시대에서 삼성전자가 메모리와 파운드리를 모두 보유하고 있는 사업 구조가 삼성만의 경쟁 우위로 작용할 수 있을까요?
네, 맞습니다. 일단 삼성이 가장 강력한 장점이라고 봐야 됩니다. 제가 보통 삼성전자를 영화 어벤져스에 많이 비교를 하거든요. 연합군 쪽을 보면, 보통 엔비디아 설계, TSMC 파운드리, SK하이닉스 메모리, 이렇게 어벤져스 군단이잖아요. 연합군이죠. 근데 삼성전자는 타노스입니다. 타노스 강력하죠. 파운드리도 있고, 메모리도 있고, 그리고 그걸 연결해서 조립할 수 있는 첨단 패키징도 있습니다. 그게 하나의 인피니티 스톤이라고 보셔야 되죠. 타노스가 강력하잖아요, 건틀렛이. 근데 건틀렛에 인피니티 스톤이 없으면 어떻게 돼요? 허접하죠. 네. 첫 번째 인피니티 스톤이 파운드리라고 보시면 됩니다. 이건 어느 정도 괜찮아지고 있고, HBM 같은 메모리도 좋아지고 있죠. 마지막 하나가 좀 아쉬워요. TSMC의 CoWoS를 대체할 수 있는 첨단 패키징이 필요한데, 그 기술이 아직 준비가 덜 된 것 같습니다. 그래서 세 번째 인피니티 스톤까지 확보가 된다면 삼성은 정말 강력한 회사가 될 수 있습니다.
구글이 TPU의 핵심 부품 생산 수주 기업으로 삼성 파운드리를 주목하는 이유는 무엇인가요?
일단 TSMC 캐파가 없습니다. TSMC가 매년 엄청난 캐파 증설을 하고 있거든요. 2나노 이하의 선단공정도 마찬가지고, 첨단 패키징도 열심히 생산 캐파를 늘리고 있는데 수요 증가를 못 따라가요. 공급 증가가요. 그러니까 TSMC의 캐파를 확보하지 못한 회사들의 유일한 대안이 삼성 파운드리거든요. 그래서 삼성 파운드리 쪽으로 오고 있는 거고요. 구글은 브로드컴을 통해 TPU를 만드는데, 거기 차세대 칩인 아이스페리온이라는 게 있습니다. 연산을 담당하는 프로세서 칩은 TSMC에서 만들고, 메모리 인풋·아웃풋을 담당하는 칩들은 삼성 파운드리에 맡기는 걸로 돼 있습니다.
미국 정부가 애플과 인텔의 협력을 통해 자국 내 반도체 생산 확대를 추진하고 있는데요. 이러한 정책이 글로벌 파운드리 산업의 경쟁 구도에 어떤 영향을 미치게 될까요?
일단 TSMC 입장에서는 불편하긴 하겠지만, 당장 TSMC의 펀더멘털이 문제가 될 것 같지는 않습니다. TSMC도 미국 애리조나 팹에 엄청난 규모를 투자하고 있거든요. 충분히 TSMC 입장에서는 극복 가능합니다. 다만 미국 정부가 대놓고 자국 기업들을 밀어주고 있기 때문에, 특히 인텔 살리기 위해서 엄청나게 많은 노력을 하고 있죠. 그래서 인텔이 진짜 살아나고 있습니다. 최근 이런 지원을 힘입어 자금 지원도 받고, 미국 빅테크들의 수주를 통해서 많이 살아나고 있고요. 삼성 파운드리도 텍사스 테일러에 대규모 투자를 하고 있는데, 결국 이건 미국의 칩을 생산하기 위한 것들이거든요. 그래서 미국 내 생산 기준으로 보면 인텔, 삼성 파운드리, TSMC 세 회사 모두 미국의 반도체 정책에 맞춰 생산 규모를 계속 늘리고 있습니다.
턴키 솔루션이라는 것이 세계 시장에서 유일하게 삼성만 가능하다고 알고 있는데, 이것이 사실인가요?
네, 맞습니다. 제가 타노스 건틀렛 이야기를 했잖아요. 파운드리와 메모리를 같이 하는 회사는 삼성이 유일합니다. 그리고 첨단 패키징도 있죠. 다만 파운드리와 메모리는 검증이 됐지만, 첨단 패키징은 아직 검증이 되지 않았습니다. 첨단 패키징까지 검증돼서 양산을 탄다면, 말 그대로 턴키 솔루션이 가능해지는 거죠.
TSMC 외에도 삼성전자가 조심해야 할 다른 파운드리 기업이 있다면 무엇이 있을까요?
일단 가장 위협적인 건 SMIC 같습니다. SMIC와는 기술 격차가 있습니다. SMIC는 네덜란드 ASML의 EUV 장비를 못 사기 때문에 7나노 미만 선단 공정을 하는 데 한계가 있는데, 중국 정부의 무제한 자본 지원을 받으면서 캐파, 특히 레거시 쪽 캐파를 엄청나게 증설하고 있거든요. 시장 점유율로 보면 삼성 파운드리와 굉장히 많이 붙었습니다. TSMC와는 점점 격차가 벌어지고 있고, 3등 업체인 SMIC는 점점 삼성 파운드리를 따라붙으려고 하는 상황이죠.
첨단 패키징이라는 것이 도대체 무엇인가요?
원래 패키징은 반도체 웨이퍼를 바둑판 모양으로 잘라서 네모난 조각을 포장하는 게 다였습니다. 쉽게 말해 예전 패키징은 중세 기사의 갑옷 같은 거였어요. 외부로부터 손상을 막아주고 열을 잘 배출해 주는 정도의 역할이었죠. 그런데 이제는 패키징이 아이언맨 슈트처럼 첨단 기능이 많이 필요해지고 있습니다. 이종 칩끼리 연결해 줘야 하고, 주상복합처럼 굉장히 복잡한 구조를 연결해야 하거든요. 그걸 하려면 첨단 패키징이 필요한데, 이 영역을 TSMC가 독점하고 있어요. TSMC가 무서운 건 2나노, 3나노 같은 선단 공정도 잘하지만, 첨단 패키징 쪽에서 압도적이라는 거예요. 그래서 CoWoS라는 2.5D 패키징이 병목이 되고 있고, AI 반도체를 만들려면 이 병목을 반드시 거쳐야 합니다. 지금 이걸 해결하려고 삼성 파운드리도 I-Cube라는 2.5D 패키징 기술이 있는데, 아직 실력이 많이 떨어져서 상용화가 안 되고 있어요. 대신 글로벌 OSAT 업체, 즉 후공정 전문 업체 중 규모도 되고 실력도 있는 회사가 두 개 있습니다. 대만의 ASE, 그리고 미국의 Amkor입니다. 이 두 회사가 앞으로 일부 공정을 담당하게 될 거예요. 그래서 CoWoS 쪽 병목도 좀 완화될 수 있지 않을까 생각합니다. 아직 격차는 있지만, 파운드리 수율이 안정화된다면 삼성전자가 퀄컴이나 AMD 같은 대형 고객사 수주가 많이 늘어날 수 있을까요?
네, 그럴 수 있습니다. 사실 AI 혁명이 시작되고 나서부터 파운드리는 계속 병목이었어요. 선단 공정도 부족했고, TSMC의 첨단 패키징도 계속 병목이었죠. 그런데도 삼성 파운드리가 낙수 효과를 못 누렸던 이유는 수율이 낮았기 때문이에요. 작년부터는 2나노에서 굉장히 돌파구를 찾았지만, 재작년을 생각해 보면 3나노가 망했거든요. TSMC가 아무리 공급이 부족해도 고객사들이 삼성 파운드리로 안 갔던 이유가, 삼성 3나노 수율이 안 나와서 도저히 맡길 수 없었기 때문이죠. 그런데 작년부터 분위기가 완전히 바뀌었어요. 2나노 쪽에서 수요가 올라오기 시작하니까, 상대적으로 덜 중요한, 조금 쉬운 칩은 TSMC에 아주 어려운 건 맡기고 조금 쉬운 칩은 삼성 파운드리에 맡기기 시작한 거죠. 그러면서 낙수 효과가 일어나기 시작했다고 봐야 합니다. 그럼 글로벌 3위인 SMIC나 4, 5위인 UMC, 글로벌파운드리에 맡기면 되지 않냐고 생각하실 수 있는데, SMIC, 글로벌파운드리, UMC 같은 회사는 7나노 미만이 안 돼요. SMIC도 7나노까지 된다고 봐야 하고, 그것도 사실 어렵게 되는 거고요. UMC나 글로벌파운드리는 10나노부터 포기했어요. 10나노부터는 돈이 너무 많이 들어서 포기한 거고, 실제로 선단 공정을 할 수 있는 곳은 TSMC와 삼성 파운드리 두 곳밖에 없는 겁니다.
반도체 섹터를 지금 가격대에서 추가 매수나 신규 진입을 고려해 볼 수 있을까요?
시계열을 길게 보면 지금은 저가 매수하기 좋은 시점이라고 보고 있습니다. AI 사이클 측면에서 보면, 자산시장의 사이클과 산업의 사이클이 있는데, 업황으로 보면 저는 내년, 그리고 내후년 상반기까지 좋게 보거든요. 자산시장은 그걸 빠르면 1년 정도 선반영해 버리죠. 그러니까 자산시장 측면에서도 내년 상반기까지는 충분히 좋다고 볼 수 있고, 지금 7월에 워낙 많이 빠졌기 때문에 현금이 있다면 충분히 분할 매수하기 좋은 시점이라고 생각합니다.
삼성전기는 최근 주가가 많이 조정을 받았는데, 앞으로 주가 전망에 대해서는 어떻게 보시나요?
주가는 반도체 섹터 전반이 빠지면서 삼성전기도 크게 조정을 받았는데, 반등 탄력을 보면 삼성전기가 훨씬 낫죠. 이유는 삼성전기의 주력 사업이 세 개 있기 때문입니다. 첫 번째는 MLCC라고 하는 적층 세라믹 콘덴서입니다. MLCC가 무슨 역할을 하냐면, 예전 양옥집 꼭대기에 물탱크가 달려 있잖아요. 갑자기 수도가 끊겨도 거기 저장해 놓은 물을 쓰지 않습니까? 쉽게 말하면 그거예요. 반도체 주변에 딱 붙어 있는데, 반도체는 굉장히 예민해요. 전기가 너무 많이 들어오면 타버릴 수 있고, 너무 적게 들어오면 오작동을 일으킬 수 있거든요. 그래서 아주 적정한 전기가 흘러야 합니다. MLCC가 주변에서 물탱크 역할을 하면서, 전기가 너무 많이 들어올 땐 저장하고 너무 적게 들어올 땐 조금씩 뱉어 주는 거죠. 이 역할이 점점 커지고 있어요. 우리가 지금 이야기하는 반도체라는 건 데이터센터 서버랙에 쓰는 것을 말하지 않습니까? 2016~2018년 클라우드 슈퍼사이클 때 서버를 보면 CPU 두 개, DRAM 잔뜩, 낸드플래시가 들어갔는데, 그때 서버랙의 용량은 10kW였어요. 그런데 AI용 데이터센터 서버랙은 용량이 굉장히 커요. 엔비디아 호퍼, H100, H200 같은 칩에서 80kW 정도였고, 지금 주로 쓰는 블랙웰 플랫폼은 120~150kW입니다. 루빈이 되면 600kW까지 증가해요. 전기 용량이 점점 커지면 어떻게 될까요? MLCC의 용량도 커져야 하고 수량도 엄청 늘어야 합니다. 그래서 삼성전기가 여기서 엄청난 수혜를 보는 거고요. 또 하나는 기판, FC-BGA입니다. 코어스라고 하면 제일 밑의 1층이 FC-BGA 기판이죠. 그 위에 실리콘 인터포저가 올라가고, 그 위에 GPU와 HBM이 올라가는 3층 구조잖아요. 기본적으로 코어스에 FC-BGA가 많이 쓰이는데, 연초에 에이전트 AI가 화제가 되면서 CPU가 갑자기 동나기 시작했죠. CPU를 만들려면 GPU든 CPU든 FC-BGA 기판이 필요한데, FC-BGA는 기존에 일본의 이비덴이나 신코 같은 회사들이 제일 많이 했어요. 그런데 이 회사들도 지금 캐파가 꽉 차 있고, 공급이 너무 부족합니다. 그래서 그 밑에 있는 낙수 효과를 삼성전기와 대만의 유니마이크론이 완전히 누리고 있는 거죠. 수혜가 너무 넘치다 보니 일부 소규모로 만드는 회사들, 예를 들면 대덕전자, 코리아서키트 같은 회사들도 요즘 대박이 났습니다. FC-BGA 쪽이 완전 호황이죠. 그래서 삼성전기가 MLCC와 FC-BGA에서 슈퍼사이클을 탔다고 봐야 하고요. 마지막 사업부는 카메라 모듈입니다. 원래 스마트폰에 주로 들어가는 카메라였는데, 최근에는 테슬라 휴머노이드 로봇에 대거 적용되기로 했고, 자율주행차용 카메라로도 많이 적용되고 있습니다. 피지컬 AI에 대비하려면 결국 센싱을 해야 하잖아요. 센싱은 대부분 카메라로 하거든요. 거기서 삼성전기와 LG이노텍 같은 회사가 수혜를 보게 되는 겁니다.
말씀하신 것 외에 반도체 수혜를 누릴 수 있는 소부장 기업이 있다면 무엇이 있을까요?
지금 메모리 3사와 TSMC가 역대급 캐파 증설을 하고 있어요. 공급이 너무 부족하니까요. 올해부터 캐파를 엄청나게 늘리고 있고, 이제 캐펙스 투입을 하고 있죠. 그런데 장비사들의 수주를 보면 아직은 좀 미지근한 것 같아요. 왜냐하면 지금은 팹을 짓고 있거든요. 건물을 짓는 단계죠. 그래서 건물을 지을 때 들어가는 인프라 장비들, 보통 황산 약품 공급 장치, CCSS, 스크러버, 진공 펌프, 클린룸 관련 설비 같은 것들만 수주가 나오고 있어요. 내년부터 본격적으로 생산 설비가 나옵니다. 그래서 전공정에 들어가는 쪽이 대거 수요를 볼 수 있어요. 우리나라는 국산화가 잘 된 분야가 있는데, 제일 중요한 건 노광 장비, ASML이 제일 중요하고, 그다음에 식각, 증착, 세정 같은 쪽이 중요합니다. 사실 그런 건 글로벌 회사들이 아주 잘하죠. 그래서 최근 주가가 좋은 걸 보면 어플라이드머티어리얼즈, ASML, 램리서치, 도쿄일렉트론이 좋죠. 국내에서는 증착 업체들이 좋습니다. 증착 공정에서는 우리나라 회사들이 규모도 크고 국산화가 잘 되어 있어요. 대표적인 회사가 원익IPS, 유진테크, 주성엔지니어링, 테스 같은 회사입니다.
최근 코스닥 시장이 큰 폭으로 조정을 받은 뒤 반등 중인데, 지금 국내 소부장 기업에 신규로 진입하거나 비중을 확대하는 게 괜찮을까요?
네. 현금이 있다면 소부장 쪽도 많이 빠져 있거든요. 그래서 충분히 저가 매수하기 좋은 기회라고 볼 수 있습니다. 메모리 빅3도 많이 빠져 있다는 말이에요. 그래서 현금이 있다면 적절하게 분산해서 담아 놓으면, 내년 업황을 보면 충분히 기회가 있지 않을까 생각합니다.
반도체 소부장 ETF에 대해서는 어떻게 보시나요?
요즘 반도체 소부장 ETF들이 굉장히 전문화되어 있어요. 예전에는 비슷비슷한 상품이 많았는데, 요즘에는 특화된 상품이 많이 생기고 있더라고요. 삼성 파운드리 쪽에 집중 투자하고 싶다면 삼성 파운드리 밸류체인이 많이 들어 있는 ETF를 보시면 되고, 전공정 쪽에 집중된 것, 후공정 쪽에 집중된 것, 부품이나 케미컬 쪽에 집중된 것 등 다양합니다. 편입 구성 종목을 보시면서 투자하시면 도움이 될 것 같아요. 그리고 ETF 투자 시에는 가급적 순자산 규모가 어느 정도 있고 거래가 잘되는 상품을 고르는 게 좋습니다.
한국에도 데이터센터를 직접 운영하는 기업들이 있다면 무엇이 있으며, 이러한 기업들의 종목을 매수하는 것은 어떻게 보시나요?
최근 샌프란시스코에서 큰 행사를 했잖아요. 그때 9,500억 달러 규모의 장기 공급 계약 관련 이슈가 나왔고, 엔비디아와 우리 대한민국이 거의 이야기를 한 거죠. 우리나라는 메모리 쪽에서 상당 부분 도움을 주고, 대신 엔비디아의 GPU와 데이터센터 관련 기술을 제공받기로 했잖아요. 엔비디아가 네이버에 10억 달러를 지분 투자했죠. 그래서 엔비디아가 네이버의 2대 주주가 됐을 겁니다. 그 이후로 네이버 주가가 괜찮죠. 그리고 SK그룹도 있어요. SK하이닉스가 엔비디아에 칩을 좀 싸게, 우선적으로 제공하는 대가로 데이터센터 관련 지원을 받기로 했잖아요. 여기서 SK텔레콤이 네오클라우드 같은 비즈니스 구조를 가져갈 수 있는 기회가 생겼다고 볼 수 있고, 네이버와 SK텔레콤이 네오클라우드 같은 사업을 할 수 있게 된 거죠. 그리고 AI 데이터센터는 아니지만, 데이터센터를 굉장히 오래 해온 회사로 KINX가 있습니다. 여기도 수혜를 볼 수 있다고 봅니다. 또 데이터센터에는 ESS가 많이 들어가거든요. ESS 쪽에 금속 부품을 하는 회사가 있는데, 서진시스템이 그렇습니다. 여기도 수혜라고 볼 수 있겠죠.
전반적인 반도체 투자 전략을 어떻게 가져가는 것이 좋을까요?
저는 테크 전문가니까, 포트폴리오를 꾸린다면 테크로만 꾸릴 것 같습니다. 다만 여러분은 본인의 성향이나 투자 스타일에 따라 잘 적용하시면 좋겠어요. 저라면 지금 100% 현금이 있다면, 삼성전자, SK하이닉스, 삼성전기, 현대차 같은 대형주에 60~70% 정도를 편입하고, 나머지 30~40% 정도는 소부장 중심으로, 특히 시총이 크고 ETF에 많이 편입되는 종목들 위주로 편입할 것 같습니다.
마지막으로 구독자분들께 드릴 말씀이 있으실까요?
7월에 역사적인 폭락장을 겪으면서 여러분 몸과 마음이 많이 다치셨을 것 같습니다. 그런데 저는 연말로 갈수록 기회가 많은 시장이 온다고 생각합니다. 내년 상반기까지는 굉장히 큰 시장이 올 수 있다고 생각하거든요. 그러니까 지금 공부의 끈을 놓지 마시고요. 오히려 지금 공부하기도 좋습니다. 그리고 싼 주식, 향후 업사이드가 있는 회사들을 싸게 살 수 있는 기회도 있습니다. 그러니 지금 더 열심히 하셔야 할 것 같습니다. 힘내십시오.
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