저자: 김고훈진행자외현장리포터 · 한국인
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삼성전자와 SK하이닉스가 2025 세미콘에서 HBM4 실물을 공개하며 AI 메모리 주도권 경쟁이 본격화됐다고 분석. 삼성은 엔비디아 요구 11Gbps 달성, 4나노 파운드리 베이스다이 적용, 12단 적층으로 발열·안정성 강조. SK하이닉스는 16단 적층과 전력효율 40% 향상, AI 성능 최대 69% 향상을 내세움. HBM3e 점유율은 SK하이닉스 62%, 삼성 17%, 마이크론 21%이며 내년 HBM4 양산 시 삼성 점유율 30% 확대 전망. 삼성은 AMD MI450에 HBM3 12단 공급 추진.
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삼성·SK하이닉스 HBM4 실물 공개, 메모리 경쟁 본격화
시장의 트렌드가 어디로 향하고 있는지 맥을 짚어 보겠습니다. 머니 트렌드 시간입니다. 김고훈 기자와 함께하겠습니다. 어서 오십시오. 안녕하세요.
네. 시장에서는 어떤 뉴스에 주목하고 있는지 헤드라인을 통해서 만나보겠습니다. 세 가지를 준비했습니다. 먼저 첫 번째로는 어제 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 실물을 처음 공개했죠. 관련해서도 자세하게 짚어 보도록 하겠습니다. 두 번째로는 NK트레이드 제연이 되려나 하는 우려감이 좀 깊어지고 있는 양상입니다. 이 점도 짚어 보겠습니다. 마지막으로는 월마트 XRP 소식까지 함께 짚어 보겠습니다. 그럼 첫 번째 키워드입니다.
삼성·하이닉스, HBM4 나란히 공개
네. 어제 열린 SEMICON 2025에서 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 차세대 메모리 HBM4 실물을 공개했습니다. 이를 두고 본격적인 메모리 주도권 경쟁이 시작되는 것이 아니냐는 이야기들도 많이 나오고 있는데요. 이번 공개를 시장에서는 어떻게 바라보고 있는지 현장 분위기를 짚어 보겠습니다.
일단 이번 HBM4 공개는 AI 반도체 시장의 판도를 바꾸는 시작점으로 볼 수 있겠습니다. 삼성과 하이닉스가 같은 날, 같은 무대에서 HBM4 실물을 나란히 선보인 건 이번이 처음입니다. HBM4는 기존 제품보다 데이터 전송 속도가 훨씬 빠르고 전력 효율은 크게 높아진 6세대 고대역폭 메모리입니다.
AI 서버는 동시에 엄청난 양의 데이터를 주고받는데, 이 과정에서 병목 현상이 자주 생깁니다. HBM4는 이 병목 현상을 풀어 주는 역할을 하고요. 특히 이번 제품은 AI 연산 속도를 크게 높이면서도 전력 소모는 줄였다는 게 가장 큰 장점입니다. 데이터 전력 사용이 급증하면서 효율이 이제 가장 큰 화두가 됐는데, HBM4는 이 문제를 근본적으로 해결할 수 있는 기술로 평가받고 있습니다.
저도 어제 SEMICON 2025 현장에 함께했습니다. HBM 실물을 직접 보려는 업계 관계자들과 투자자, 관람객들로 부스마다 인산인해를 이뤘습니다. 특히 엔비디아의 차세대 AI칩 루빈에 HBM4가 탑재될 가능성이 높다고 알려지면서 현장 분위기는 한층 더 뜨거워졌습니다. 삼성과 하이닉스 모두 내년 양산을 앞두고 막바지 품질 테스트와 공급 협상을 진행 중인데요. 이번 공개는 AI 메모리 시장의 주도권 경쟁이 본격화됐다는 신호로 받아들여지고 있습니다.
네. SEMICON 2025에 실제로 다녀오신 만큼 뜨거웠던 현장 분위기가 느껴지는 것 같습니다. 이렇게 두 회사가 HBM4를 공개하면서 뜨거운 경쟁이 시작되는 것 아니냐는 우려도 함께 나오고 있어서 관심도 더욱 쏠릴 수밖에 없는 상황입니다. 성능이나 기술력에 차이가 있었을까요?
삼성 12단 vs 하이닉스 16단, 접근법은?
네. 일단 이번에 두 회사 모두 세계 최고 수준의 HBM4를 내놨습니다. 다만 접근 방식과 강조점이 조금 달랐습니다. 먼저 삼성전자는 엔비디아가 요구한 11Gbps 속도를 달성했다고 직접 밝혔습니다. 수치를 구체적으로 공개한 건 상당히 이례적인데, 그만큼 제품 성능에 대한 자신감이 크다는 의미로 볼 수 있겠습니다. 삼성은 HBM4의 핵심 부품인 베이스 다이에 4나노 파운드리 공정을 적용했습니다. 파운드리 기술을 직접 활용하면서 속도와 전력 효율을 함께 높인 게 특징입니다.
반면 SK하이닉스는 이미 HBM4 개발을 마치고 양산 체제를 구축했다고 공식 발표한 적이 있었죠. 이번 전시에서도 제품 구조를 한눈에 볼 수 있는 모형과 함께 실물을 공개했습니다. 하이닉스는 이 제품을 AI 서버에 적용하면 AI 성능이 최대 69% 향상되고, 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 수 있다고 설명했습니다.
두 회사는 적층 구조에서도 차이가 있었습니다. 삼성은 12단, 하이닉스는 16단으로 쌓았는데요. 삼성은 발열과 안정성에 초점을 맞췄다면, 하이닉스는 속도 극대화에 초점을 맞췄습니다. 삼성은 열 저항을 11% 낮추고 데이터를 주고받는 통로인 범프 수를 1.2배 정도 늘려 방열 성능을 강화했고요. 하이닉스는 전력 효율을 40% 높인 설계를 내세웠습니다. 업계에서는 삼성이 보다 안정적이고 범용성이 높은 기술 기반을 확보했다는 평가가 나오고 있습니다.
네. 삼성전자와 SK하이닉스 HBM4는 성능에서 조금 다른 점이 확인됐습니다. 실제로 HBM3와 비교해 보면 HBM4는 가로로 조금 더 넓고 세로는 조금 더 얇은 모습으로 나타났다고도 볼 수 있겠는데요. 이런 상황에서 관건은 엔비디아의 선택입니다. 두 회사의 공급 협상이 지금 어디까지 와 있는지 따져 보겠습니다.
관건은 엔비디아, 점유율 판도는?
네. 이번 경쟁의 마지막 퍼즐은 바로 엔비디아와의 결정입니다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스 모두 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 상태입니다. 지금은 물량과 가격, 품질 조건을 두고 막바지 협상이 진행 중입니다. 엔비디아는 보통 단기 계약이 아니라 2~3년 단위의 중장기 공급 체계를 택하기 때문에, 이번 결정이 향후 몇 년간 시장 주도권을 좌우할 가능성이 큽니다.
현재 기준으로 보면 SK하이닉스가 HBM3 시장에서 점유율 62%로 1위를 차지하고 있고, 삼성전자는 17%, 마이크론이 21% 수준입니다. 하지만 내년에 HBM4가 본격 양산되면 삼성의 점유율이 30%까지 확대될 가능성이 높다는 전망이 우세합니다. 그 이유는 삼성의 기술력과 생산 공정에 있습니다. 삼성은 경쟁사보다 한 세대 앞선 공정을 적용했고, HBM3 12단 제품도 이미 엔비디아 품질 인증을 통과했습니다.
또 주목할 점은 AI 반도체 생태계가 엔비디아 중심에서 점차 다변화되고 있다는 겁니다. 삼성은 이미 AMD와 OpenAI 등 주요 AI 기업들과의 협력도 확대하고 있습니다. AMD의 차세대 GPU인 MI450에는 삼성의 HBM3 12단 제품이 들어가게 되고, 내년에는 이 GPU에 HBM4까지 공급하는 방안도 추진 중이라고 합니다. 여기에 삼성은 R&D 투자도 공격적으로 늘리고 있습니다. 올해 상반기에만 18조 원을 투자했는데요. HBM4를 포함해 파운드리와 패키징 기술까지 전 영역의 기술력을 동시에 강화하고 있습니다. 이런 전략적 투자가 내년 실적 개선의 핵심 모멘텀이 될 거라는 분석이 많습니다.
네. AI 반도체 시장에서 게임 체인저가 누가 될지가 굉장히 중요하죠. 시장 점유율을 따져 보면, HBM3E 시장에서는 1위가 SK하이닉스이고 2위가 삼성전자입니다. 다만 HBM4 양산이 본격화되면 삼성전자가 점유율을 더 빠르게 끌어올릴 수 있다는 분석도 함께 나오고 있습니다. 앞으로 어떻게 전개될지 계속 눈여겨보시면 좋겠습니다.
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