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we 삼성전자가 선두 주자를 위협하는 일은 굉장히 좀 반가운 소식인데요 실란 o 나누 등 미세 공정으로 갈수록 삼성전자 에게 새로운 기회가 되는 것 같습니다. 자 이제 본격적으로 2세 공정에 대해서 좀 알아 보는 제가 늘 가져보도록 하겠습니다. 미세 공정에 사실 중요한 게 이후에 기술이라고 그런 맞아 애가 좀 한번 설명 자 드디어 이후 비가 핵심이고 약간의 먼저 반도체의 이제 미세공정 에서 뭐 7 나누다 5 나노 다 이렇게 몇 남은 몇 나노하는 것을 반도체 미세화 수준을 숫자로 표기를 한 놈인 아래 이거 나누어 앞에 있는 숫자는 의 이제 반도체 섬 반도체 회로 선포의 길이를 좀 듯하고요 4 보통 10 나눠 부터 이제 미세공정 이다 라고 하고 그 다음에 보통 3 나노 2화부터 초미세 공정이 라고들 명령을 합니다.
ev 를 그 2 7 울트라 바이올렛이 라고 해서 한국말로는 이제 극장에서 니 에요. 익스트림 울트라 myo 예 약하게 답장 불러봤습니다. 네 뭐 결국에는 빛의 일종 입니다. 제 담아 이제 파장의 길이가 엄청 짧은 특수한 비친 데요 반도체 공장 의 숫자는 수백개가 넘지만 그 중에서 가장 중요하다고 볼 수 있는 공정이 바로 노광 공정에 이거든요. 이게 노광 결국 빛의 노출 시킨다 라는 거잖아요. 반도체 라는게 결국에 를 이제 온 원재료가 되는 원판 에다가 빛을 쏘아서 내가 원하는 모양의 해결을 흐리는 개 인쇄 기법 입니다. 이 빛의 파장이 짧을수록 더욱 미세하게 패턴을 그릴 수 있다는 거예요.
같은 면적의 도와주 의 붓으로 그림을 그리는 야 4% 그림을 그리는 야 로 비유할 수가 있습니다. 샤프 처럼 미세하고 정확하게 그릴 수 있게 하는 빛이 바로 이 uv 라는 것이죠. 이후 v 파장의 길이를 기존 공정에 쓰였던 비친 브루 아르곤 파장의 길이에 14분에 불과하기 때문에 완전히 게임 체인저 입니다. 미세 공정에 서 이유비 장비를 도입할 경우 이제 프라 아르곤 이라고 하는 arf 공정 대비 예 좀더 정교한 회로를 그릴 수 있고 공정도 또 줄어들 수 있는 효과가 되겠네요. 4 이 두가지를 사로잡게 되면 회원가 그렇다고 성능 이 두가지를 만수 잡을수 이렇게 해야 겠죠.
예 그래서 이 uv 장비를 많이 갖고 있는게 파운드리 사실 경쟁력입니다. 근데 이후에 장비를 만드는 곳은 단 한 곳 뿐이다 전세계 했어요. 예 저도 잘 알고 있습니다. asml 이란 의 마스터에 대해서 말씀을 하시려고 하시는 것 같은데 4 하지만 애석하게도 asml 은 euv 장비를 1 연애 40대에서 50대 정도 밖에 생산하지 못하는 것으로 알고 있습니다. 워낙 한 장비에 들어가는 서플라이 체인 2 복잡하기도 하고 장비 중 핵심 루프 인 특수 반사경 의 다량 생산이 쉽지 않기 때문인데요 이 때문인지 asml 이제 좋아하는 이유 v 장 지 한 대당 가격은 1500억원을 볶아 한다고 하는데 그리고 초 미세 공정 단계에서부터 낸 차세대 이 uv 장비가 필요해 지는데 이 가격은 기존 대비 2배 이상 높다고 하는데 장비 감안하더라도 파운드리 업계 에서는 좀 큼 2 다음으로 작용할 수 있을 것 같습니다.
예 그렇습니다. 이런 이유 v 장비를 여 때만 들어와도 kfx 금액이 1조원이 넘어 보시니 까요. 정말 어마 한 어마어마한 금액이 아닐까 싶은데요 더 그만큼 파운드리 라는게 이제 산업적 그 다음에 기술적 그리고 자본 적인 회자가 점점 쌓여가고 있다는 방증이 아닌가라고 생각을 하고요 4 비싼 가격에도 불구하고 이후 베 장비를 도입해야 하는 명분이 있습니다. 아까 움짤 께 맛있었는데 차세대 av 장비 라고 했지 않습니까 이하이 na 장비를 사용하며 이런 적으로 1 언어 공정까지 대응이 가능하다고 합니다. 말씀 하신 내용을 좀 종합해 보자면 앞으로도 euv 장비를 얼마나 보유 했고 향후 얼마나 더 도입할 수 있는지 여부가 굉장히 좀 중요한 포인트가 될 수 있겠네요.
네 맞습니다. 이런 측면에서 봤을 때 사실 이제 두 회사의 경영진의 빠른 결단이 정말 필요한 부분인데요 삼성전자는 발빠르게 그래도 대응을 하고 있는 것으로 보입니다. 그 이재용 부회장이 장녀 이제 갈 짐이 어떤 거예요. 이제 어유 럽 순방길에 올랐을 때 어 지난 10월에 asml 방문해서 제 비즈니스 미팅을 했던 적이 있습니다. 무슨 얘기 되겠어요. 어쨌든 일동이 많이 달라질 거예요. 이런 얘기가 이제 in a 걸 기술개발에 대한 협력 강화 돈 오디를 하고 이후 v 장비를 무엇보다 좀 빨리 9대의 출하를 해 달라 그에 화답하듯 이제 asml 2 이제 뭐 저 축하를 해줬다 라는 기사가 있더라구요 4 그럼 방금 말씀하신 내용에도 불구하고 제가 알기로는 형성 전자가 보유한 이 uv 장비의 데스 와 tsmc 가 보유한 장비 대 쑤가 좀 차이가 있는걸로 알고있어요.
격차가 있는게 사실 입니다. 아래 2020년 기준 7 센 신을 이제 약 40대 정도의 이유 v 장비를 보유하고 있는 것으로 알려지고 있고요 그 다음에 삼성전자 늘 한 20대 정도라고 알려져 있습니다. 그리고 2021년 올해의 갯수로 보더라도 tsmc 는 약 60대 그 다음에 삼성전자가 약 30대 정도로 보유할 것으로 추정됩니다. 예 대략 숫자를 계산 하더라도 두 배에 가까운 수준이긴 하네요. 그렇죠. 하지만 우리에게 비슷한 이라 가 있지 않겠습니까 모 애니 c 모 도시가 옛날 얘기에 일반 메모리 맘보 채 들를 2 기라성 가치 있는 상황에서 도저히 삼성전자의 이건희 회장께서 메모리 산업의 조정을 해서 이들을 다 물리치고 이제 1 2 사업자 로써 보약을 했었기 때문에 어리지 없는지 이번 굉장히 쉽지 않은 싸움이 라고 생각이 되지만 이 tsmc 와 이 파운드리 경쟁에서도 이 이재용 부회장과 삼성전자가 뛰어난 성과를 보일 수 있도록 좀 응원하는 마에 있습니다.
우울합니다. 예 4 2 다음 주요 퐁 격전지 는 2 3 나눠 공정을 대하는 이 차이에서 결정이 좀 날 것 같습니다. 제가 알기로 이 tsmc 와 이 삼성전자의 양사가 삼나무 공정을 대하는 방법이 가슴 좀 다르다고 들었는데 요 방법에 대해서 한번 말씀 해 주시죠. 네 그렇습니다. 이제 주력 공정 이라는게 이제 칠나사 도운 1 5 3 나노 이런식으로 내려오는 데요 어 지금 7 나노 산과 굉장히 유서를 합니다. 근데 7 나노 공적을 맡게 됐을 때 삼성전자는 이후에 장비를 도입을 했구요 그 다음에 tsmc 늘 기존의 dev 공적을 고수를 했고 나중에야 질라 노해서 이후에 공적을 도입을 했었습니다.
이때를 빛의 배워서 아까 말씀드렸다시피 광원 의 변화로 생긴 이제 투 양사간의 전략의 차이 구요 그리고 이번에 맞게 글 3 나 너 에서 의 변화는 트랜지스터의 전합니다. 예 트랜지스터 늘 전류 a 도 그깟 즉 데이터의 이동을 원활하게 하거나 어 막는 등의 역할을 하는 게이트와 채널이 핵심이 되는 부품 인데요 이때 채널과 베이스가 맞닿아 있는 면적이 넓을수록 전력 효율과 성능이 올라가게 됩니다. 반도체가 점점 소형화 되고 회로도 미사와 되다 보니까 모이면 저 자 가진 게 좀 문제가 될 수 있겠습니다. 그렇습니다. 현재는 빈 폐지 라는 트랜지스터를 이용을 하고 있어요.
이건 데이에 3 나 노이 아부 턴을 면적이 너무 작아져서 데이터 신호들이 누설 된다는 겁니다. 그래서 gaa 데이트 올 어라운드 기술이 나왔고요 말그대로 개 이체가 채널을 다 감싸고 있다는 말입니다. 4 감싸고 있으면 면적이 넓어 지겠죠. 예 만 여린 어질 것 같은데요 예 그래서 3 나눠 부터는 cj 공정으로 가야 된다는 게 학계의 정설입니다. 예 되셔서 그렇게 그런데 이제 저희가 아시겠지만 트렌디 스트의 구조가 4 팩 동정과 뒤에 이 구조 늘 팩 기적으로 달라지지 않겠습니까 같습니다. 음 사실은 이 설계단계부터 펠릭스 업체 입장에서는 그것도 비용으로 작용할 수도 있을 것 들었는데요.
그리고 난이도도 올라가기 때문에 모수 유리나 이런 문제들을 분명히 좀 있는것 같습니다. 그래서 사실 tsmc 가 과거 이제 7남 공룡처럼 먼저 수유를 안정화를 시킨 다음에 신기술을 좀 나중에 3 나노 공정 있을 안정화시키고 나중에 이 뒤에 이를 들어오려고 하는 건데 삼성전자는 수준 분명히 다른 방식을 끌고 가는 것 같습 말합니다. 이렇게 tsmc 도 결국 안한다는 게 아니라 말씀드린 것처럼 이 나노 때부터는 ga 를 써야만 하고요 4 다만 삼성전자는 아무래도 도전자의 입장이다 보니까 신기술을 재빨리 좀 도입을 해서 기존의 판을 흔들려는 전략인 것 같습니다.
4 그런데 요즘에 들리는 소식에 의하면 tsmc c 가 3만 어 공정 개발을 하고 있게 있지 않겠습니까 근데 이 개발 자체가 조금 늦어 진다 라는 지금 소식이 있거든요. 이 틈을 파고 들어서 삼성전자가 잘 케첩을 할 수 있는 순간이 올 수 보지 않을까 라고 기대를 해봅니다. 자 오늘 이렇게 파운드리 산업의 1위 업체 2 tsmc 와 삼성전자의 대해서 알아보았습니다. 이렇게 종목의 발견 해 보았는데요. 정리를 한번 해보도록 하겠습니다. tsmc 는 현재 파운드리 시장 점일 1위 업체로 오래된 업력 꽈 팬리스 업체의 지정 영양의 다수의 고객사 학부에 용이합니다.
미세 공정 난이도 확대 미 kfx 비용 부담에 따른 경쟁자들의 도태 등으로 파운드리 사업 이 공급자 우위 시장으로 변모하고 있습니다. 특히 초 미세 공정에 필수 장비 이유 v 장비를 가장 많이 확보하였고 앞선 공정 기술력을 부여했다는 점을 들 수 있을 것 같습니다. 삼성전자는 tsmc 탭이 케파 및 고객사의 숫자 등 10인 부분이 다수 이지만 최근 들어 주요 팹리스 업체의 수주 악보를 통해 격차를 극복하려고 노력 중이며 이재용 부회장이 직접 나서서 이 uv 장비 화포에 나서는 된 케파 격차도 숲의 려고 노력하고 있습니다. 마지막으로 지난 7 나노 공정에서는 격차를 좁히는 데 실패했지만 차기 3 나눠 공정에서 신기술을 도입해 선도 업체인 tsmc 대비 높은 기술 경쟁력을 먼저 확보하려 맨 계획 으로 정리할 수 있을 것 같습니다.
오프닝에서 말씀드렸다시피 저희 종목의 관련 코너에선 의 시청자 분들이 참여하실 수 있는 코너가 있습니다. 네 오늘 파운드리 산업에서 대표가 될 만한 기업들이 더 여러개가 언급이 되었는데요. 그 중에서 가장 관심이 가는 기업들을 댓글로 써주시면 감사하겠습니다. 그렇다면 저희가 추첨을 통해서 10분에게 모바일 상품권을 전달 드리도록 하겠습니다. 서리로 제약 제자 꼬리 가능하다는걸 왜 회사에서 물러 d 세탁비 빠지겠죠. 자세한 이벤트 참여방법은 영상 하단에 더보기 란을 참고해주시기 바라겠습니다. 마지막을 구독자 여러분들 께서 좋아요. 구독 을 많이 들려 주시면 더 알찬 내용으로 접목에 파이어 이어 나가겠습니다. 예 다음번에도 더 알찬 내용으로 찾아뵙도록 하겠습니다. 종목의 탈리아 으 으 으 으 으
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