원문 보기
21세기가 시작될 때만 해도 인텔이 엔비디아의 시총 30대였습니다. 근데 지금 공교롭게도 엔비디아 시총에 1분이 안 됩니다. 인텔이 어 실제로 뭐 AMD 같은 경우는 인텔 테 밀려 가지고 거의 뭐 망하기 직전까지 갔었죠. 근데 이제 그때 AMD 부활시켰던 전설적인 인물이 있어요. 한 명은 지금 현재 CEO 맡고 있는 리사수 박사고액방 아키텍처를 설계해 놓고 나왔거든요. 근데 어떻게 보면 그거는 어떤 기원이었다 보면 굉장히 운이 좋은 케이스였고 인텔이 사실 그 정도의 기원을 지금 만나기는 어려움이 있지 않을까 싶고 좀 더 난이도가 있지 않을까 좀 더 어려운 상황이 아닐까 AMD 안 좋을 때보다 특별한 경제강의 머니 특강 안녕하세요.
주식 초등학교 여러분 오늘 특강을 맡은 이영 수입니다. 어 인텔 창업자 이제 고드 무어 같은 경우는 이제 뭐 반도체의 거의 뭐 시작이라고 볼 수 있는 분이고요 원래는 이제 그 윌리엄 쇼클리는 사람이 어 트랜지스터라고 발명해서 어 노벨상을 받았는데 어 사실상 이제 그 밑에 있던 사람들이 나와서 이제 실리콘 밸리라는 그 반도체 클러스터를 세팅한 거거든요. 그중에서 이제 가장 유명한 분이 이제 인텔 창업자 거두 무 오고 인텔이 그래서 미국 반도체를 거의 주도를 했었죠. 그래서 어 트랜지스터 집적도가 1년 6개월마다 두 배씩 늘어난다 그래서 이제 무어의 법칙이라고 했는데 나중에게 2년마다 다 어 트랜지스터 집적도가 두 배씩 늘어난다라고 할 정도로 인텔은 뭐 미국 최고의 반도체 기업이었고 어 그리고 이제 PC 시대 인텔 인사이드 그러면 이제 어떤 컴퓨터든 인텔의 CPU 최고였고요 2000년대 들어서도 어 강력한 힘을 발휘했는데 이제 모바일 시대에 실기를 한 거죠.
그래서 모바일 시대에 적절히 대응을 못했지만 그래도 어 클라우드라는 또 슈퍼 사이클을 만나서 또 모바일 시대에서도 어쨌든 어 나쁘지 않은 포지션을 차지했는데 어 정작 이제 AI 혁명에서는 엔비디아의 GPU 밀려서 이제 진 점점 이제 힘들어지고 있는 회사라고 보실 수 있죠. 뭐 파운더리 사업이 뭐 어떻게 보면 실패에 어떻게 보면 뭐 한 원인이 될 수 있는데 근본적으로는 사실 모바일 시대 실기 했던게 저는 더 크다고 보고 있고요 모바일 시대 이제 실기를 한 이후로 재무 통의 CEO이 이제 세 번이나 연임을 하게 되면서 연구 개발 어떤 시스템을 망가뜨렸고 그게 이제 14나노 장인이라는 그 비량 어 인테리어 한 때는 세계 최고의 선당 공정을 진행하다 회사였는데 14나노 어 10나노 진환 전환을 못 하게 됐거든요.
그게 그만큼 영구 개발이 취약해진 거고 어 그 사이에 이제 tsmc 삼성전자 같은 데서는 거의 뭐 오나노 수준까지 내려와 버렸죠. 그래서 기술 격차가 완전히 오히려 역전돼 어 이제 어려워진 건데 자 그거를 이제 어 싱라 어 엔지니어 출신의 CEO 와서 한번 뭔가 다시 한번 재건해 보려고 했는데 그게 오히려 또 이제 무리수가 돼서 어떻게 보면 몰락을 더 가속화시킨 측면이 있는 거 같습니다. 어 인터에 굉장히 우수한 엔지니어들이 많았어요. 사실 지금 뭐 애플 a 바이오닉 칩 그리고 테슬라 fsd 칩 AMD 젠 아키텍처 뭐 이런 것들 설계했던 사람이 짐 켈러는 어 반도체 설계 전설인데 그분도 인텔에 있었었습니다.
근데 이제 인텔이 구조조정이란 명분으로 이제 엔지니어들을 막 이렇게 구조조정하면서 우산 엔지니어들이 이제 애플이나 어 엔비디아 AMD 이런 쪽으로 많이 흘러가게 되면서 오히려 이제 기술을 어 어떻게 보면 상향 평준화 시키는데 큰 역할을 했고요 인테리 어 그중에 한 분이 이제 패케 싱어 CEO 패케 싱어가 이제 어떻게 보면 유명한 엔지니어였던 그래서 이제 경영자로서 다시 복귀를 해서 이제 인텔을 다시 일으켜 세우려고 많은 노력들을 했지만 어 아직까지는 그렇게 뭐 썩네 좋은 결과를 내고 있지 않는 거 같습니다. 최근에 뭐 퀄컴이 인텔 인수한다는 이제 얘기가 나오긴 했는데요.
참 이게 저는 반도체를 오래 봤던 사람으로서 참 낯설어요. 왜냐면이 21세기가 시작될 때만 해도 인텔이 엔비디아에 시총 30배 있어요. 근데 지금 공교롭게도 엔비디아 시총에 30분 1이 안 됩니다. 인텔이 그러니까 이제 어떻게 보면 제국의 몰락이라고 할만큼 인텔이 취약해져 있는 건데요 뭐 퀄컴이 회사도 사실 1985년도에 생긴 벤처 기업이에요. 예 그래서 이제 모바일 어 통신 어 칩을 주로 메인으로 하던 회사인데 자 그 회사가 이제 오히려 인텔 시총에 이제 뭐 두 배 이상이 돼서 인수를 한다라는 이야기가 나오고 있는 거죠. 근데 뭐 어쨌든 미국 정부 입장에서는 그 미국의 반도체 굴기를 하려면 제조를 가지고 있는 회사가 필요한데 미국의 반도체 기업들은 대부분 설계 회사예요.
그래서 제조로 가지고 있는 회사가 어 인텔 아고 사실 마이크론 정도밖에 없 거든요. 어 그런데 이제 인텔이 선당 공정에서 tsmc 하고의 격차를 전혀 못 줄이고 있고 오히려 격차가 막 벌어지면서 이제 어떻게 보면 재물 리스크가 더 부각이 됐고요 어 그래서 퀄컴 인수한다 그러면 미국 정부 입장에서 굉장히 좋아 좋아할 것 같아요. 근데 퀄컴 주주들은 싫어하겠죠. AR 같은 경우는 그 반도체 그 설계할 때 가장 기본이 된 아키텍처를 제공해 주는 회사인데 사실 뭐 인텔라 인텔은 종합 반도체 회사잖아요. 인수한다고 해서 이게 어떤 시너지가 날지 잘 모르겠어요.
퀄컴 같은 경우는 퀄컴 자체도 사실 인텔 인수의 장점보다는 오히려 단점이 많지 않냐 이렇게 이야기를 하는데 일부를 가져오는 거는 제가 보기 나쁘지 않은 거 같아요. 인텔 사실 그 설계 ipn 이런 것들도 굉장히 좋은 것들이 많거든요. 그런 것들만 가져온다 그러면 나쁘지 않는 거 같데 통으로 사온다 다 그러면 퀄컴이 AR이나 별로 뭐 좋지 않을 것 같아요. 미국 정부 입장에서도 죽일 수 없을 것 같아요. 어떻게든 뭐 주인을 바꾸거나 아니면 뭐 이렇게 해서라도 살리긴 할 것 같아요. 뭐 하물면 저는 공적 자은 라도 투입할 가능성이 높다고 생각해요.
왜냐면 인텔이 없다 그러면 미국의 반도체 굴기 한 축이 무너지는 거거든요. 어 그렇기 때문에 어 지원 하겠지만 그렇다고 해서 이제 어떻게 보면 그 미국도 혈세를 투입하는 거잖아요. 그러면 아무래도 여론의 눈치를 살펴볼 수밖에 없는데 인텔이 뭔가 자체적인 경쟁력에 대한 가능성을 보여주지 못한다 그러면 무한대로 계속해서 뭐 자금을 중국처럼 태워주고 이러지는 못할 것 같아요. 예 어 일단 이제 지금 헤테로지니어스 인테그레이션이라고 해서 이종 집적 반도체이다아요. 반도체 칩 다이를 쪽에서 이제 연결하는 2.5d 패키징 칩 레이라는 기술들 이런 것들을 이제 반도체를 이제 한 개 모아서 패키징 하잖아요.
시스템인 패키징을 하는데 거기서 열이 엄청나게나요. 그리고 이제 반도체 칩 간의 커뮤니케이션 통신 속도도 굉장히 중요한데 이제 그런 것들을 아무래도 좀 커버하려면 어 신호의 지연도 좋고 그리고 열도 적게 나는 그런 이제 새로운 소재의 기판이 필요한데 기존에는 그 중간에 실리콘 인터포저 아는 반도체 그를 써요 사실 인터포저 판이라고 하지만 사실상 이게 반도체하청업체 뭐 인터포저를 대체하거나 아니면 제일 밑에 있는 이제 그 플라스틱 기판 플립칩 bga고 하는 그 기판을 대시하는 뭐 그런 것들을 좀 시도를 하고 있죠. 그래서 인텔 입장에서도 지금 이제 자기네들의 어 칩 로드맵 상 어 이런 그 칩 간의 연결을 하고 이런 것들이 되게 중요해지고 있는데 그런 쪽에서는 이제 글래스 코어 기판이 반드시 필요해진 거죠.
일단 실리콘 인터포저다는 훨씬 싸고요 그리고 이제 그 플립칩 BJ 같은 경우는 플라스틱 기판에 회로를 새기는 거기 때문에 요게 어 미사일 공정이 한 20 마로미 수준의 선폭 정도밖에 안 돼요 근데 선폭을 더 얇게 해야지 최대한 효율을 낼 수 있고 신호 로스를 줄일 수 있고 최대한 가까이 붙여 놔야 되는 거죠. 미세 공정을 통해서 그리고 이제 열도 잘 방출해야 되는데 그런 면에서는 이제 플리치 BJ 대체하거나 실리콘 인터포저를 대체하는 것도 굉장히 좋은데 플리치 BJ다는 퍼포먼스나 방열이 이런 부분에서 더 많이 좋아지는 거 같고요 그리고 실리콘 인터포저다는 미세 공정이 더 되긴 힘들어요.
왜냐면 유에가 미세 공적을 그린다 그러면 결국 마이크로미터 수준까지 밖에 안 되는데 지금 실리콘 인터포저 같은 경우 그게 나노의 세계 자잖아요. 그러니까 어 1마이크로미터는 1000 나거든요. 그러니까 그만큼 미세 공정에서는 좀 아무래도 어 실리콘 인터포저 비해서 떨어지지만 싸 거죠. 싸게 잘 만들 수 있는 거죠. 그 어떻게 보면 한개 반도체가 이제는 2.5d 패키징 3D 패키징 이렇게 되잖아요. 칩을 예전에는 뭐 한 개 단층 주택으로 지었다 그러면 요즘에는 주상 복합 구조로 지야 되니까 어 여기서 굉장히 많은 그 어떤 그 복잡성도 증가하고 열도 많이 나고 하거든요.
어 그런 것 때문에 이제 유리 기판 글래스 코어 기판을 이제 계속 써야 되는 니즈들이 생긴 거고요 국내 기업들 같은 경우는 제일 밑단에 있는 플립칩 BJ 교체하는 쪽으로 좀 포커싱을 맞추고 있는 거 같고 어 tsmc 같은 경우는 그 실코 인터포저를 글래스 코어 인터포저를 좀 바꾸려고 하는 그런 쪽으로 좀 연구개발에 집중하고 있는 거 같습니다. 기판 쪽은 SKC 자회사인 앱솔 6가 제일 앞서 있고요 어 솔릭스 내년 초 양산입니다. 그래서 어 물량이 이제 양산 물량이 내년부터 나오기 시작할 거고요 그리고 삼성 전기 같은 경우는 올해 파일럿 라인을 꾸려서 아마 한 2 3년 내에 양산 체제를 구축할 것 같고 그리고 이제 tsmc 같은 경우는 엔비디아 향으로 글래스 코어 기판을 써서 2026년 쯤에 이제 제품을 내놓을 계획이고요 인텔 같은 경우도 원래는 2030년 이야기를 했는데 지금 뭐 2028년까지 좀 앞당기는 추세예요.
근데 인텔은 자기들이 직접하는 것도 있는데 일본의 지금 이비덴이나 싱코 텐키 같은 기존 플립칩 BJ 공급 업체들 좀좀 맡겨서 조달 받는 물량도 있을 것 같아요. 삼성 전기 같은 경우도 이제 어 그런 기판 쪽에 굉장히 좀 신성장 사업으로 좀 삼아서 굉장히 지금 집중하고 있는 상황이고요 기존에 플립이 BJ 하는 회사들은 좀 타격이 있을 것 같긴 해요. 어 그래서 뭐 일본의 싱코 이비덴 뭐 이런 회사들은 좀 타격이 있을 것 같고요 그리고 뭐 사실 삼성 전기도 지금 플립 BJ 꽤 많이 하거든요네 그러니까 뭐 어쨌든 그 글래스코 기판을 양산해서 그런 쪽에 어떻게 물량이 빠지는 거를 많이 상쇄해야 될 거고요 그리고 이제 지금 뭐 인터포저 같은 경우는 사실 워낙 지금 수요가 많은데 공급이 못 따라 가지고 있는 상황이거든요.
뭐 대만의 이제 UMC 같은 업체들이 이제 tsmc가이 인터포저를 납품 해주고 있는데 그쪽 낙 수요가 많다 보니까 AI 가속기 쪽으로 그래서 빨리 글래스 코 기판으로 많이 준비를 해야 되는데 tsmc 최근에 이제 대만의 디스플레이 업체인 이노룩스 어 그 5세대 LCD 라인을 사 가지고요 이제 그거를 가지고 팬아웃 plp 아는 팬아웃 패널 레벨 패키징이란 기술을 가지고 조금 이제 가성비 있게 좀 만들어 보려고 하고 있습니다. 어 실제로 뭐 AMD 같은 경우는 인텔 테 밀려 가지고 거의 뭐 망하기 직전까지 갔었죠. 근데 이제 그때 AMD 부활시켰던 전설적인 인물이 있어요.
명은 지금 현재 CEO 맡고 있는 리사수 박사고액방 같은 경우는 원래 반도체 메탈 공정이 원래 알루미늄 기반이었는데 그거를 구리 공정으로 바꾼 인물이고 그리고 사실 짐켈러 같은 경우는 뭐 애플의 ap 그리고 뭐 테슬라 fsd 어 그리고 AMD 젠 아키텍처 뭐 이런 정말 엄청난 칩들을 설계해 놓고 나가 인물인데 텔이 사실 그 정도의 기원을 지금 만나기는 좀 그런 걸 기대하기는 좀 어려움이 있지 않을까 싶고 그리고 AMD 같은 경우는 마켓 시어가 없던 데서 스타트를 하는 거였고 지금은 인텔은 자기가 장악하고 있는 pcn 서버 시장이 계속해서 마켓 시어가 줄어가는 상황이잖아요. 그러니까 약간 좀 좀 더 난이도가 있지 않을까 좀 더 어려운 상황이 아닐까 AMD 안 좋을 때보다네 그런 생각이 좀 있습니다. I
Comments 0