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시청자 여러분 안녕하십니까? 굿모닝 포스 경지풍 시작합니다. 차세대 AA 반도체의 심장이라고 불리는 HBM4에에 격전이 벌어지고 있습니다. 지금까지는 HBM 시장을 독점해 온 SK 하이넥스와 반전을 노리는 삼성전자 그리고 엔비디아의 삼각 구도가 반도체 시장에 판도를 좌할 전망인데요. HSL 파트너스 이용수 대표님 오시고 한번이 얘기 정리해 보겠습니다. 어서 오십시오.네 안녕하십니까. HBM4가 이제 상용화되는 문턱에 와 있다. 그런 시점인데요. 엔비디아가 내년 1분기에 콜트를 완료할 예정이다. 콜테스트라는게 맨날 쓰긴 하는데 이게 어려운 부시는 알고 있는데
네네. 이게 본격적인 양선과 무슨 관계가 있습니까? 어, 일단 뭐 크게 보면 이제 콜테스트라는게 여러 단계가 있긴 하지만 우리가 이제 흔히 이야기하는 콜테스트라고 하면 엔지니어링 샘플을 제시해서 이제 콜을 받는 단계가 있고요. 그리고 이제 커스터머 샘플을 제 제시해서 콜 받는게 있는데이 코리 퀄리티 퀄리피케이션 예, 승인인데요. 어, 근데 이제 그 엔지니어링 샘플이라는 거는 그냥 이제 그 HBM 단품 그냥요 칩 자체로 M비D한테 제시를 하면요. 그걸 가지고 설계나 이제 여러 가지 오류들 같은 것들이 검증을 합니다. 그래서 문제가 없는지 이제 엔지니어링 샘플 단계에서 콜을 진행을 하고 있고요.
어, 뭐 엔지니어링 콜은 지금 SK하이닉스뿐만 아니라 삼성전자 마이크론 다 어느 정도 이제 완료가 된 거 같고요. 중요한게 커스터머 샘플이죠. 음. 음. 맞춤명. 예, 맞습니다. 요게 그러면 HBM은 어 AI 가속기의 한 부분이잖아요. GPU하고 HBM을 2.5DE로 이제 패키징해서 이제 그 TSMC의 코어스라고 하는 공정에서 이제 패키징 해서 이제 최종 조립 단계에서 이제 검증을 하는 건데 그거는 지금 SK 하이닉스 정도만 통과가 된 걸로 파괴되고 있고 어 그리고 이제 삼성전자하고 마이크로는 연내 통과 목표인 걸로 지금 파악이 됩니다.
전체적으로 봤을 때 콜트가 완전히 통과된 업체는 아직 없는 거잖아요. 그렇죠. 지금 하이닉스가 제일 앞서 있다라고. 맞습니다. 그럼 이제 삼성전자가 솔직히 HM3하고이 HM3 2에서는 좀 뒤쳐져 있었는데 이거 이제 HM4에서 이제 삼성전자한테 기회가 오는 거 아니냐? 왜 새로 이제 후보를 받아서 저가 법체를 선정해서 메인 공급자를 선택할 거 아닙니까? 네, 맞습니다. HBM 시장에서 뭐 사실 뭐 두 번 말하면 좀 잔소리지만 삼성전자 굉장히 고배를 많이 마시고 그동안 여러 가지 했었는데 이번에는 좀 통과될 가능성은 어떻게 보세요? 이번에는 납품이 될 것 같습니다.
예. 좀 그렇게 기대를 하고 있고요. 예. 정말 이제 삼성전자에서 사화를 걸고 있어요. 근데 사실 아직까지는 이제 수율이라는 부분에서 뭔가 좀 검증이 필요한데요. 음. 어. 어, 근데 이제 뭐 지금 나오는 이야기로는 어, 마진을 어, 포기하고라도 무조건 진입하겠다. 그게 이제 지금 전영현 보회장 DS 부문장의 의지인 같아요. 그래야 될 것 같습니다. 예. 수은 사실은 만든 공급자 입장에서 손해지는 사람 입장에서는뭐 M비디아 입장에서는 사실은 뭐 수이 어떻게 되고 말건 좋은 제품만 받으면 되는 거니까. 맞습니다. 현재로서 말씀하신 대로 SK 하닉스가 이제 HBM 4 기술에 있어서도 이제 앞서 나가고 있고 뭐 3하고 3 2는 다 당연히 독점 업체고 양산 체제까지 이제 3 4 중에 하이닉스가 아 HM4도 양산까지 제일 빠르게 할 수 있다.
이렇게 제시가 되는 상태인데 이렇게 빨리 움직인다는 거이 경쟁력을 장기간으로 봤을 때도 이거도 뭐 일단은 유리하다고 봐야 되겠죠. 맞습니다. 이제 그동안 엔비디아하고 오랫동안 공 이제 공동으로 개발을 해 왔잖아요. 그렇죠. 호흡을 많이 맞췄습니다. 맞습니다. HBM 3부 3 해 왔기 때문에 그런 경험과 노하우들이 많이 쌓여 있어요. 그리고 이제 엔비디아 원하는 것들을 또 적시에 맞춰 줄 수 있는 그런 시스템들도 돼 있고요. 근데 이제 시작하는 특히나 삼성전자 같은 업체들은 이제 그동안에 시행 착오를 어 2년이라는 시간이 필요했던 거 같고요.
그게 이제 이제 어느 정도 왔지만 아직까지는 여전히 기술 격차가 있다라고 봐야겠죠. 그렇죠. 네. 삼성전자가 더 분발을 해야 되는 그런 상황인데 엔비디아가 알려진 바로는이 그 콜테스트 자체도 그렇고 납품하기까지 굉장히 까다로워요. 이제 엄청난 요구를 많이 하고 이거를 이제 SKNX가 이제 미트시켜줬다. 이제이 맞춰 적합성을 이제 맞춰 줄 수 있다 하는 건데 완벽하게 이제 통과를 해야 되는 건데 누가 먼저 통과하느냐가 관건 아닙니까? 그렇죠. 이게 사실 근데 뭐 좀 뻔한 스토리라 지금 그 어쨌든 3파전이잖아요. 메모리 회사가 3파전인데 SK하이닉스가 계속 앞서 있었고 어 상반기만 해도 분위기가 마이크론이 어 약간 좀 삼성전자보다 좀 앞서가는 이제 그런 분위기가 있었고 어 삼성전자가 그때는 굉장히 지금 상태가 안 좋은 거였는데 최근 분위기로 보면 어쨌든 마이크론보다는 삼성전자가 좀 나아지고 있는 거 같긴 해요.
다행이네요. 예. 네. 이유는 이제 결국 그 HBM 4에서 그 베이스다이라고 하는 제일 밑에 깔리는 시스템 있잖아요. 그 베이스 다이 위에다가 디램을 쌓는 구조지 않습니까? 근데 이제 베이스 다이가 당초 어떤 설정했던 그 스펙보다 성능보다 더 상향해야 될 이유가 생겼어요. 근데 그렇게 되다 보니까 지금 마이크론이 조금 이제 어려움이 있는 거 같습니다. 음. 이게 아직 기초적인 질문인데 시청자 여러분들도 궁금하고 저도 이제 확실하지 않아서 여쭤보는 건데 이제 데이터 센터에다가 서버가 네. AI용으로 이제 많이 쓰니까 쓰고 HBM이 왕창 들어가고이 GPU도 왕창 들어가고 GPU하고 HBM의 관계는 어떤 관계인지 제가 좀 쉽게 설명해 줄 수 있습니까?
어, 네. 일단 지금 그 AI라는 건 연산이 굉장히 많이 필요한데요. 굉장히 고급 연산이 필요한 건 아니에요. 음. 굉장히 다량의 데이터들을 단순 연산이 굉장히 많이 필요합니다. 그래서 GPU라는 거는 보면 그 우리 CPU하고 GPU하고 굳이 비교를 해 보자면요. 어, 연구소에 어, 석박사 굉장히 뛰어나신 분이 한 두 세 분 계세요. 음. 음. 그분들한테 굉장히 어려운 뭐미분 적분 이런 어려운 것들을 이제 문제지를 갖다 주면 그분들이 풀어 주십니다. 그렇죠? 네. 그걸 이제 그때 순차적으로 해 주세요. 근데 한 번에 대량으로 많이 못 해요.
굉장히 어려운 연산을 해 주십니다. 하긴 하는데 연산해 줄 수 있어요. 그렇죠. 그게 CPU예요. 음. 기존에 예. 근데 GPU는 뭐냐면 어 더하기 빼기 곱셈 나눗셈요 정도 수준에 연산만 필요한데 강당에다가 중학생 한 10만 명을 모아놨어. 예. 그러면 이제 10만 명 모아놨잖아요. 그래서 걔들은 그것만 연산하는 거예요. 그게 GPU인데요. 그러면 시험지를 한 번에 대량으로 갖다 줘야 되죠. 채점을 해야 될 거예 모아서 그렇죠. 이제 시험지 풀 줘야지 풀 거 아니에요. 그죠? 그 시험을 대량으로 주려고 하니까 메모리에서 시험제를 갖다 줘야 되는데 예전처럼 CPO 때처럼 몇 장씩 갖다 주는 수준은 가지고 안 되잖아요.
그러니까 어 시험제를 대량으로 갖다 줄 수 있는 사람들을 아파트 같은 데다가 옆에다가 딱 갖다 놓고 연구소 옆에다가 대량으로 한 번에 쫙 갖다 줘야 됩니다. 그게 HBM이에요. 아 이해가 쉽게 됐습니까? 네네. 아, 다시 돌아오겠습니다. HBM4 그래서 이제 내년 1월에 이제 뭐 되면 내년 중에는 이제 이게 출시가 되는 그런 제품인데 수요 전망이 매우 밝다. 왜냐면 미국 데이터 건설 지출이 역대 최대 기록하고 있고 내년에도 그럴 것이다. 이런 얘기 아닙니까? 뭐 데이터가 쓰 늘어날수록 당연히 HMO 수요도 왕 늘어나고 그럼 이것이 이제 SK닉스와 삼성에게 기회를 또 제공할 수 있는 또 매출을 또 성장시킬 수 있는 근원이 되지 않겠습니까?
맞습니다. 예. 그니까 사실 지금은 이제 AI 인프라 투자잖아요. 그니까 이제 뭐 데이터 센터는 결국 빅테크들이 자기네들 AI 모델을 좋게 만들기 위해서 계속해서 투자하는 거잖아요. 그래서 원래는 그 내년쯤 되면 이제 AI 우리가 케팩스라고 하는 자본 지출이 어 올해가 작년 대비해서 50%가 늘었고요. 작년에도 전년 대비해서 50% 늘었어요. 그러면 내년에도 더 늘리기 지금 쉽지 않을 것 같다. 왜냐면 현금 흐름이나 이런 것들을 감안하면 많이 늘렸으니까. 예. 그래서 어 AI 케펙스 증가율이 내년에는 좀 꺾일 거다라는게 대다수 전망이었어요.
상반기까지만 저도 그렇게 이제 말씀을 드렸었고요. 그래서 올해가 50% 증가율인데 내년에는 한 자리 수 증가율밖에 안 나올 거라고 보는 거죠. 그래서 3%에서 많게는 8% 음 그러면 증가 유리 꺾이면 이제 관련 주식들은 안 좋거든요. 그렇죠. 예. 근데 이게 트럼프 대통령이 여기서 완전 변수가 됐어요. 일단 7월에 부채안도 협상을 통해서 어 OBBA라는 법안 감세 법안을 3조 6천억 달러 정말 역대급으로 감세 보안을 통과시켰고요. 그리고 이번에는 연준에 팔목을 꺾어서 금리 인할을 시켰잖. 그러면 이제 유동성이 풀리면 그리고 감세를 하게 되면 누가 제일 소요를 보냐면 빅테크들이 소해를 봅니다.
여유가 생기죠. 그렇죠. 빅테크들이 결국 SM에서 보면 기어도 이런 부분에서 보면 거의 4% 빅테크거든요. 그러면 돈 많이 보는데 감세해주면 누가 수를 보겠어요? 빅테크들 수보죠. 음 그러면 빅테크들의 EPS 그니까 현금 흐름이 개선되잖아요. 그러면 그 개선된 현금 흐름 가지고 뭐 하냐면 얘들은 지금 AI 군비 경쟁을 해야 돼요. KX의 투지 그니까 강초 내년에 원래 3%에서 8% 증가율 정도로 봤는데 감세라는 변수가 생기고 그리고 유동성 이런 것들을 이제 해주 공급해 주다 보니까 AI 경쟁이 훨씬 더 되는 거죠. 그래서 내년에 당초 생각했던 것보다 AI 케펙스 투자 증가율이 높아지게 된 거예요.
그게 이제 주식 시장이 환호하게 된 이유고 그게 결국은 AI 군비 경쟁을 하면 엔비디아 칩을 많이 살 거 아닙니까? 훨씬 더 많이 사겠죠. 거기에 들어가는 HBM도 당연히 많이 팔릴 수밖에 없는 겁니다. 그렇죠. 그렇게 되면 이제 뭐 오픈 AI의 채티 5에서 6로 가는 속도도 더 빨라질 것 같고 그죠. 그죠? 팔란티어도 마팔란티어 뭐 또 마찬가지 구글 재미나이도 마찬가지고 뭐 여러 그 AI 업체들이 투자를 계속하게 되면 HBO에 대한 수요도 그전보다 더 늘어날 확률이 높다. 맞습니다. 근데 시장 상황이 지금 공급 업체음 공급 업체라고 하는 건 이제 HBM 만드는 SK닉스 같은 공급 업체들만 유료하게 되는게 아닌게 골드만삭스 보고서를 보면 내 내년 HBM 가격이 한 10% 떨어지고 그렇게 되면 가격이 그동안 이제이 얘기는 그동안은 공급자가 HK 하닉스가 가격의 어떤 선도력을 갖고 있었다는 거죠.
내가이 정도의 팔테니까 너 받을래 말래 이렇게 할 수 있었는데 그게 좀 약해 약해지게 되고 엔비디아가 조금 싸게 해 줘. 뭐 이렇게 딜를 할 수 있는 여건이 된다. 이렇게 봐야 되는 거예요. 맞습니다. 이게 그 항상 이제 HBM 시장에 대해서 의문들을 제기해 왔었거든요. 작년에는 모건 스탠리가 어 공급이 HBM 공급이 많이 늘어나서 결국 그 마진율이 많이 훼손될 거다. 그래서 공급 방향이 올 거다. 겨울에 온다라고 해서 보고서 냈다가 올해 완전히 틀려서 반성문 썼거든요. 그래서 이제 최근에 또 골드만 삭스가 예. 내년에 또 공급 과행이 올 거다.
자, 그 논리는 제가 조금 전에 앵커님하고 말씀드린 것처럼 우리 수요 측면에서 보면 HBM이 더 늘어날 수밖에 없잖아요. 그렇죠? 예. 그러면 여기서 공급 과잉이 되려면 공급이 훨씬 더 많이 늘어나야겠죠. 수요 늘어나는 자 그 논리가 결국은 SK 하이닉스뿐만 아니라 삼성전자고 마이크론이 HBM을 많이 공급할 수 있을 거다. 그리고 생산 수율도 많이 올라가서 잘 만들 거다라는 존재거든요. 근데 이제 벌써 삐걱거리고 있어요. 마이크론이 지금 베이스다이의 어떤 기술적인 문제 때문에 공급을 적시에 못 하게 될 가능성이 높아졌고요. 최근에 마이크로이 어떤 톤으로 이야기되냐면 어 HBM 원래 공급 공격적으로 하려고 했는데 지금 서버형 DDR 5도 잘 팔리니까
HBM은 조금 슬로우할 수도 있을 것 같아. 이런 식 맞습니다. 이런 식으로 토는 그러면 마이크론이 당초 공급할 걸로 했던 것들이 좀 물량이 빠질 수가 있잖아요. 그리고 이제 삼성전자도 원래 당초 뭐 원래 올해 평택 P4에다가 막 투자하기로 했던 그 케파가 원래는 뭐 처음은 보도상으로는 월 한 8만 장 정도의 케파였거든요. 근데 최근에 약간 톤다운 했어요. 6만 장 정도로 그러면 어 저것도 삼성전자도 그러면 생각보다 예 공급을 못 하겠네. 실 그디아가 원래 5월에 끝나야 되는 내년 그 물량 계약 그 SK넥고 하 원래는 5월 6월에 다 끝나거든요.
아직까지 사인을 안 하고 있어요. 내년 물량에 돼서. 근데 지금 보면 M비D한테 계속 분리해지고 있잖아요. 예. 그러니까 최근에 SK 아이닉스 주가가 갑자기 급등한 이유가 여기 있는 겁니다. 그렇군요. 계속 독점적인 지위를 유지할 수 있을 가능성이 높아진다는 거죠. 또 그렇죠. 이제 그 어쨌든 독점 구조는 좀 이제 깨질 수밖에 없는데 이제 독점이 깨지면서 마진이 훼소될 거다. 왜냐면 경쟁자가 들어오니까. 그러니까 자, 그 아이디어였는데 지금 보면 어, 독점은 깨지지만 마진율이 훼손될 것 같지 않다. 이런 이제 흐름으로 가는 거죠. 그렇죠.
엔비디아가 지금 기다리고 있는게 내년 하반기에 출시될 AI 반도체 루빈이잖아요. 근데 지금 블랙웰 시스템을 쓰고 있고 근데 두 배 이상 루빈이 성능을 지금 블랙보다 높은 성능을 구현할 것이다. 이렇게 발표를 했는데 그렇게 되면 이걸 그러게 하면 HM4가 여기에 이제 끼워질 텐데이 성능도 거기에 맞게 확 올라가야 되는 이걸 미트를 시켜 줘야 되는 거잖아요. 그렇습니다. 여기서 유탄을 맞은게 마이크론입니다. 기술력이 안 따라오는 거죠. 네. 베이스다이의 올래 스펙이 올래 스펙이 이제 9GB가 BPS였어요. 초당 이제 9GB가의 전송 속도를 구현하는 거였는데 갑자기 베라 그 루빈의 성능이 좋아져지게 됐잖아요.
그러니까 요거를 10GB 비패로 맞춰 줘라고 하는데 예 삼성전자하고 SK 하이닉스는 어떻게든 다 할 수 있어요. 왜냐면 베이스 다이를 원래는 HBM3 때까지만 해도 그냥 메모리 회사들이 자기네들을 설계해서 그 메모리 라인에서 만들었어요. 근데 HBM4부터는 이제 SK 하이닉스는 TSMC 그 패로 의뢰를 했고요. 그리고 삼성전자 파운더리가 있으니까 그걸로 만들기로 했거든요. 그러면 10GBS를 만드는데 문제가 없어요. 여기서 근데 마이크로는 문제입니다. 마이크로는 HBM 3D 때처럼 HBM4에서도 우리가 베이스타일을 직접 만들어 보겠어라고 했는데
요게 안 되는 거예요. 음.이 9.2기 2기가 DPS밖에 안 나오니까 요게 이제 공급이 지연될 수밖에 없다. 이런 이야기가 나오는 겁니다. 결론적으로 공급자 우회의 시장은 좀 더 갈 거 같다는 기술 장벽 때문에 그렇죠. 그렇게 정리를 되는 거죠. MBDF에서 그러면 여러 가지 종합적으로 고려를 해야 되는데 뭐 공고 업체가 사실 공급 업체가 많이 드러나면 M비D는 좋은 거잖아요. 가격 협성력이 생기고 상값을 받을 수 있고 맞습니다. 그렇죠. 성능, 가격, 공급 안정성, 기술주 능력 이런 걸 다 봐야 될 텐데 지금 고려할 때 엔비디아가 제일 많이 보는 거는 어떤 요인들을 공급 업체에게 요구를 할까요?
어, 일단 뭐 다 중요한 것들인데요. 어, 그동안에는 오로지 이제 성능 받고 그래서 성능 때문에 어, 어쨌든 독점적인 그 파트너십을 준 거죠. 실제로 지금 파운드리 TSMC한테독점을 주고 있고 그 SK닉스 쪽에 HBM 쪽은 거의 뭐 점인 거의 그과의 지위를 줬잖아요. 근데 이제는 어 엔비디아의 매출 총익률이 이제 자꾸 이제 조금 떨어지고 있고 그리고 이제 공급망을 다변화해야지 이제 나중에 물량이 많이 늘어났을 경우에도 이게 좀 안정적으로 조달받을 수 있다. 이런 니즈가 있잖아요. 그래서 그거를 깨 보려고 일단 TSMC의 파운더리 가격을 좀 깎 깎아 보려고 했어요.
상을 통해서 근데 TSMC가 반대로 올려버렸어요. 가격을 그거 작년에도 그랬고요. 올해도 자신이 유리하다는 걸 안 알고 있는 거죠. 어쨌든 뭐 우리 말고 할 데가 없을 텐데라고 해서 이제 가격 올렸고요. 이제 그러면 타겟이 SK 하이닉스잖아요. 그래서 이제 SK 하이닉스한테 원래 주기로 했던 그 마진에 대해서 자꾸 이제 깎아 달라.이 음, 경쟁사들도 잘하고 있으니까 좀 깎아줘라고 했는데 SK 하이닉스가 이제 어, 이거 우리 안 되는데 보니 우리가 독점인데 왜 우리만 깎아 줘야 돼라고 해서 버텼거든요. 그래서 이제 지금 구도로 보면 버틴게 잘한 거 같죠?
그렇죠. 잘한 거죠. 경쟁 업체들이 사실 따라고 있다는 뭐 증거가 없고 사실상 그러지도 못하고 있으니까 결국 뭐 HBM 포시대는 시장 구도 자체가 뭐 크게 바뀔 가능성도 있지만 그 지금 현재로 이제 이어질 가능성이 높다 이렇게 저는 그렇게 해석이 되는데 지금 HBM 시장에서 SKNX가 점유율이 62%예요. 압도적인 거잖아요.이 정도면 그죠. 그죠? 근데 삼성전자가 이제 결국은 점유율을 얼마나 가져가느냐. 지금 현재로 보면 2등인 걸로 이제 추정이 되니까 H4에 성공을 하게 되면 물론 성공했으면 좋겠는 더 이익이죠. 두 회사가 다 이제 독점적인지를 갖게 되면 회사의 두 회사의이 그이 흐름들이 장기적인 그 수익성이나 이런 것들은 어떻게 좀 볼 수 있을까요?
그러니까 우리가 이제 연간 스마트폰 시장이 한 12억대 많을 때는 15억대까지 하잖아요. 예. 근데 사실 그 이익의 대부분을 애플이 벌어가죠. 90% 이익잖아요. 나머지 회사들은 많이 파는데 마진이 굉장히 하잖아요. 그죠? 그러니까요 HBM도 똑같습니다. 이제 올해 연간 시장이 한 430억 달러 정도 되는데요. SK닉스는 어 100달러 팔면 한 60불이 남아요. HBM 팔면. 예. 근데 지금 삼성전자는 어쨌든 HBM4부터는 엔비디아 쪽에 들어갈 것 같긴 한데 네. 예. 100달러에 팔면 과연 돈이 남을지 모르겠어요. 음. 음. 그게 다른 겁니다.
더 이상. 예. 그죠. 그래도 싸게 싸게라도 해서 들어가야 되는게이 삼성전자 입장이거죠. 그렇죠. 일단은 들어가는게 중요할 것 같고 이제 가격도 아마 SK 하이닉스의 가격하고 삼성전자가 납품하는 가격이 아마 다를 겁니다. 다르겠죠. 네. 물량도 다를 거고요. 음. 어떤 일이 벌어지겠지 예상은 할 수가 있겠는데 어쨌건 삼성전자의 선전을 한번 이번에는 기원을 해 보는 그런 개인적인 심정입니다. 그렇죠. 근데 삼성전자는 HBM 쪽에서는 조금 이제 어 속도가 안 나더라도 지금 법령 메모리 쪽이 워낙 지금 시장 가격 자체가 좋아지고 있고 그리고 이제 삼성전자는 파운드리 쪽 있잖아요.
테일러에 이제 최근에 테슬라도 큰 규모 22조 8천억짜리 수주를 받았고 그리고 이제 애플이 또 이제 그 이미지 센서 시모스 이미지 센서를 이제 대량으로 발주를 했기 때문에 이제 뭐 삼성 파운더리 모멘텀으로도 충분 주가는 예 좋을 수 있습니다. 그렇군요. 오늘은 여기까지 하겠습니다만 다음에 또 AI 서비스와 HBM 시장과의 연관성 이런 것도 여쭤보고 싶은데 그건 다음 기예요. 하도록 하겠습니다. 네. 오늘 HSL 파트너스 이영수 대표님 모시고 반도체 시장의 현황들 한번 하디슈들 점검해 봤습니다. 오늘 고맙습니다. 네. 감사합니다.
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