저자: 이형수 · 한국인
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TSMC가 3nm·2nm 이하에서 기술 우위를 유지하며 삼성은 4·5nm 낙수효과 정도를 기대할 수 있다는 진단. 삼성 파운드리 경쟁력 약화는 과거 애플 AP 물량 등 설계 파트너십 상실에서 비롯됐다고 설명. 미국 투자(TSMC·삼성 테일러 공장)는 정치적 시간끌기 성격이 강해 발표대로 실현되기 어렵고 투자 규모도 축소될 것으로 봄. 관세 정책은 반도체 원산지 기준(후공정 vs 웨이퍼)에 따라 산업에 큰 영향을 줄 수 있음.
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TSMC와 삼성의 기술 격차, 그리고 파운드리 경쟁의 본질
3나노 공정부터는 TSMC가 압도적이라고 생각합니다. 2나노도 마찬가지고요. 3나노, 2나노부터는 TSMC가 거의 한 세대 이상의 기술 격차로 앞서 있다고 봐야 할 것 같습니다. 그럼에도 4나노, 5나노에 대한 수요가 많은데, 4나노·5나노 파운드리를 할 수 있는 회사가 전 세계에서 TSMC를 빼면 삼성 파운드리밖에 없습니다. 그런 쪽에서 충분히 낙수 효과를 누릴 수 있고, 그쪽에서 물량을 많이 받아오면 그게 또 기회가 될 수 있습니다. 3나노, 2나노의 경우는 열심히 연구 개발을 하고 있지만, 가시적인 성과가 나오기까지는 좀 더 시간이 필요하지 않을까 생각합니다.
EUV 선점에도 TSMC에 밀린 이유
안타까운 부분이죠. 14나노부터 삼성전자가 EUV를 먼저 적용했는데, 오히려 후발로 들어온 TSMC에 EUV 기술이 뒤처지게 됐습니다. 여러 가지 이유가 있겠지만, 저는 가장 잘하는 회사와의 파트너십이 큰 영향을 미쳤다고 생각합니다. 14나노까지는 삼성전자가 오히려 TSMC보다 선단 공정 기술이 앞섰거든요. 그때 삼성이 왜 그렇게 잘했냐 하면, 애플 AP를 대부분 생산했기 때문입니다. 전 세계에서 저전력 기반, 특히 암 코어 기반으로 칩 설계를 제일 잘하는 회사가 애플인데, 애플과 14나노까지 같이 개발한 거예요.
파운드리 관계를 설계도를 그려서 던져주면 파운드리가 만드는 것으로 생각하실 수 있지만, 실제로 설계도를 만들려면 파운드리와 거의 공동으로 기술을 개발한다고 봐야 합니다. 지금도 TSMC의 파운드리 라인에는 애플 엔지니어가 수백 명 들어가 있습니다. 거기서 엄청난 기술과 노하우를 같이 전수하고, 공동으로 IP도 개발하는 거죠. 그런 것들을 무시할 수가 없습니다. 10나노부터 결국 판세가 뒤집어졌는데, 그때부터 공교롭게 애플의 AP 물량이 다 TSMC로 갔죠. 지금 4나노, 3나노, 2나노를 TSMC가 잘하는 이유도 전 세계에서 칩 설계를 제일 잘하는 두 회사, 즉 애플 AP와 엔비디아가 TSMC에 있기 때문입니다. 엔비디아도 똑같습니다. 애플 정도의 공정 최적화까지는 안 되더라도, 엔비디아와 같이 고민하다 보면 거기서 IP가 생기고, 그 무형자산을 사용하게 되면 삼성은 그 IP를 피해서 또 뭔가 만들어야 합니다. 그런 것들이 진입장벽이 되는 거죠.
삼성보다 먼저 수요를 잡은 TSMC의 GAA 공정
결국 좋은 설계 파트너가 있어야 합니다. 파운드리라는 것은 설계를 잘하는 쪽과 제조를 잘하는 쪽이 붙어야 되는 거거든요. 삼성이 설령 제조 쪽에서 엄청난 기술을 확보했다 하더라도, 결국 설계를 잘하는 회사와 맞춰야 하는데, 지금 구조는 엑시노스 같은 자체 설계로 파운드리를 만드는 거잖아요. 엑시노스 설계 팀도 훌륭하지만, 애플이나 엔비디아의 설계 팀들에 비할 수는 없죠. GAA처럼 새로운 구조를 도입하면 공정상에서 많은 버그와 문제가 나옵니다. 이를 공정 기술만으로 회피하려고 하면 굉장히 어려움이 많습니다. 설계 쪽에서 백업을 해 주면 공정 쪽의 문제가 쉽게 풀릴 수 있는데, 공정만으로 해결하려면 난이도가 너무 높아지죠. 그래서 설계와 공정이 같이 갈 수밖에 없습니다.
TSMC의 미국 공장과 한 세대 뒤진 공정의 이유
미국에서 생산을 하려면 보조금이 없으면 할 수가 없는 구조인데, 지금은 칩스법을 무력화해서 보조금을 못 주겠다고 하고 있잖아요. 이게 지속 가능하려면 가격을 엄청나게 올리든지 해야 하는데, 이슈가 많습니다. 일단은 억지로 미국 내 제조 라인을 돌리고 있는데, 경제성 측면에서 문제가 많지만 결국 정치적 이슈 때문에 보여주기식으로 많이 하고 있다고 생각합니다.
삼성 테일러 공장의 상황
삼성의 테일러 공장은 우리 돈으로 약 20조 원을 투자해서 터 파기하고 공장을 건설했지만, 보조금을 못 받게 되면서 상당 부분 완공 시점이 지연됐습니다. 원래 2024년 완공 목표였는데 지금은 2027년 이야기를 하고 있죠. 제가 보기에는 트럼프 임기 전까지 라인을 돌리기는 쉽지 않을 것 같습니다. 또 의미 있는 물량의 칩을 수주받아야 하는데, 그런 영업적인 상황도 그리 녹록지 않다고 생각합니다.
TSMC의 해외 생산 확대와 n-1 정책 압박
TSMC가 해외 공장에 대해 그렇게 적극적인 회사는 아니었는데, 지정학적 리스크가 워낙 커지다 보니 중국의 침공 가능성 같은 것들 때문에 계속 다변화를 하고 있습니다. 여기서 마지막 보루가 되는 것이 'n-1' 정책입니다. TSMC는 최첨단 공정은 본사에서 하고, 해외 팹은 한 세대 혹은 두 세대 뒤진 공정을 보통 설치하거든요. 그런데 미국은 이 n-1 정책을 폐기하라고 요구하고 있습니다. 본사가 2나노면 애리조나 팹도 2나노를 하라는 거죠. 만약 그 요구를 들어줘서 본사와 미국 팹이 거의 싱크로나이즈 되면, 미국 입장에서는 대만을 지켜줄 이유가 더 없어지는 겁니다.
관세와 반도체 원산지 규정의 향방
지켜봐야 할 부분이죠. 트럼프가 반도체에 산업별 관세를 어떻게 부과할지가 중요할 것 같고, 원산지 규정도 중요합니다. 지금 원산지 규정은 후공정 기준입니다. 반도체 8대 공정 중 웨이퍼를 만드는 전공정이 아니라, 칩을 잘라 패키징하고 테스트해서 완제품이 나오는 후공정을 기준으로 하거든요. 후공정은 전 세계 어디서든 짓기 비교적 쉬워서, 관세가 싼 곳에 지으면 회피할 방법이 많습니다. 반면 전공정은 한국, 대만, 중국 정도가 아니면 기술·지식 집약적인 것을 만들기가 쉽지 않습니다. 남미나 멕시코, 캐나다에 전공정 팹을 짓는 것은 말이 안 되죠. 그래서 원산지 규정도 결국 후공정 기준으로 갈 수밖에 없다고 생각합니다. 다만 중국이 최근 반격 차원에서 원산지 규정을 웨이퍼 기준으로 하겠다고 이야기하고 있어서, 이쪽으로 확정되면 반도체 산업 전반에 굉장히 안 좋은 상황이 벌어질 수 있습니다. 그렇게까지 갈 가능성은 낮다고 보지만, 트럼프는 디테일하게 고심해서 정책을 펴는 사람이 아니기 때문에 반도체 업계 입장에서는 머리가 아픈 상황입니다.
반도체 무관세의 혜택과 세트 제품 관세의 계산
그동안 반도체는 세계 어디서도 관세를 부과하지 않았습니다. 트럼프가 반도체에 사상 초유로 관세를 부과하겠다고 하니 불확실성이 커지는 건데, 한편으로는 반도체에 관세를 부과하되 세트 제품에 대한 관세는 중복 부과하지 않는다면 오히려 그게 나을 수도 있습니다. 예를 들어, 애플이 중국에서 아이폰을 만들 때 원가가 800달러 정도라고 하고 여기에 145% 관세를 붙이면 1,200달러를 더 내야 합니다. 미국 소비자는 2,000달러를 주고 사야 하는 거죠. 그런데 반도체에만 관세를 부과한다고 가정하면, 아이폰의 반도체 원가가 200달러라면 25%를 부과해도 50달러 추가에 그칩니다. 800달러 제품이 850달러가 되는 효과라서 충분히 흡수할 수 있습니다. 다만 전제는 반도체 관세를 부과하면서 세트 제품에 대한 관세는 중복 부과하지 않는다는 조치가 함께 있어야 한다는 점입니다.
이중 기술 전쟁 속 TSMC의 미국 종속 논란
외부에서 보면 TSMC가 미국에 아낌없이 주는 나무처럼 보이죠. 하지만 그것이 냉정한 글로벌 지정학입니다. 젤렌스키 우크라이나 대통령이 와서 모욕을 당하고, 우크라이나가 어떤 취급을 받는지 봤잖아요. 말도 안 되는 요구지만, 트럼프의 심기를 거스르고 안 들어주겠다고 버티기도 쉽지 않습니다. 그래서 잘 달래서 최대한 시간을 끄는 것이 중요하다고 봅니다. 그런 차원에서 TSMC나 대만이 지금 그런 행동을 하고 있다고 생각합니다. 보기에 안타깝지만, 오히려 그게 잘하는 겁니다. 괜히 카메라 앞에서 자존심을 세웠다가 우크라이나가 무기와 정보, 전략 자산이 끊기면서 나라의 존망까지 위태로워진 것을 봤잖아요. 미국은 그런 힘을 가진 나라입니다. 그래서 우리도 끌려갈 수밖에 없는 것이고요.
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