원문 보기
안녕하십니까. 시장의 여름의 주현우 프로입니다. 한미 반도체 보유하신 분들 지난 금요일 급등 이후 월요일 대응이 궁금하실 겁니다. 월요일장 시작 전 대응 기준 지금부터 확실하게 잡아드리겠습니다. 지난 금요일 한미 반도체는 21만500원 + 25.6%로 마감했습니다. 코스피가 사상 최대 17.91% % 폭등한 날 반도체 후공정 장비 대표주로서 함께 급등한 종목입니다. 한미 반도체는 반도체 자동화 장비를 만드는 회사로 특히 HBM을 쌓아 올리는 본딩 장비에서 존재감이 큽니다. 오늘 한미 반도체 월요일 매수가 손절가 최종 매도가 기준 지금부터 잡아드리겠습니다.
구독과 좋아요 한 번씩 눌러 주시고요. 댓글에 월요일장 시작 전 미리 준비하시는 분들 다시 힘내자는 마음으로 출발 한 번씩만 적어 주십시오. 자, 댓글 다들 남겨 주셨습니까? 그럼 월요일장 전 핵심부터 지금 바로 확인해 보겠습니다. 먼저 한미 반도체는 올해 1분기 연결 매출 509억 원, 영업 이익 85억 원을 기록하며 전년 동기 대비 각각 65.5%, 87.9% 9% 급감했습니다. 시가 총액 35조원짜리 대형주가 이런 성적표를 내면서 시장에서는 실적 쇼크라는 표현까지 나왔습니다. 그런데 2차분기 실적 발표가 8월 19일로 예정되 있고 증권과 컨센서스는 올해 연간 매출 약 8,135억 원, 영업 이익 4,42억 원을 보고 있습니다.
이걸 달성한다면 전년 대비 매출 약 39%, 영업 이익 약 60% 성장입니다. 불과 두 달 여전 실적 쇼크로 불렸던 종목이 이제는 사상 최대 실적 가능성까지 거론되고 있는 겁니다. 다들 지난 금요일 급등을 그냥 반도체 훈풍 하나로만 생각하실 수 있습니다. 그런데이 회사는 불과 두 달 전만 해도 실적 쇼크로 불렸던 종목입니다. 1분기의 영업 이익이 88% 급감했던 회사가 어떻게 2차분기부터 60% 성장한다는 전망이 나올 수 있을까요?이 이 극과 극의 전망 사이에 숨은 진짜 이유를 봐야 합니다.이 모순을 풀어 보겠습니다. 전문가들의 지배적인 시각은 1분기 부진이 구조적 수요 둔화가 아니라 HBM 세대 전환 과정에서 발생한 일시적인 발주 공백이었다는 겁니다.
고객사들이 기존 HBM 3위 장비 발주를 마무리하고 HBM 4 신규 장비 발주로 전환하는 과도기에 생긴 공백이라는 해석입니다. 실제로 지난 6월 8일 한미 반도체는 SK 하이닉스로부터 442억 원 규모의 HBM4 제조용 TC 본더 공급 계약을 체결했습니다.이 금액은 지난해 연결 매출의 7.66%에 %에 해당합니다. TC본더는 D램 칩을 수직으로 쌓아 HBM을 만드는 과정에서 열과 압력을 가해 칩을 접합하는 핵심 장비입니다. 한미 반도체는 이미 지난해 5월 HBM 사용 TC본더 4를 출시한 바 있고 최근이 장비를 업그레이드해 SK 하이닉스 청주 후공정 패 공급하기로 했습니다.
숨은 메커니즘을 짚어 드리겠습니다. HBM 시장 점유율 1위인 SK 하이닉스는 가장 많은 본딩 장비를 보유하고 있지만 작년 하반기부터 추가 설비 투자에는 보수적이었습니다. HBM 3위에서 HBM 4로 세대 전환이 이루어지는 과정에서 소극적 투자 탓세에 업계에서는 양산 지원 우려까지 나왔습니다. 이번 발주는 이런 우려를 불식하는 투자로 분석됩니다. 앞서 엔비디아 젠슨왕 최고 경영자도 방한 당시 메모리 3사 모두 HBM4 퀄를 통과했고 양산을 진행 중이라고 밝힌 바 있습니다. 상상 인증권은 최근 보고서에서 한미 반도체의 2분기 매출을 2,276억 원, 영업 이익을 1103억 원으로 전망했습니다.
전분기 대비 매출은 347.1% 증가하고 영업 이익률은 48.5%까지 5%까지 회복될 거란 관측입니다. 상상 인증권은 올해 한미 반도체의 연간 매출과 영업 이익을 각각 7,850억 원, 3,694억 원으로 제시하며 사상 최대 실적 가능성까지 언급했습니다. 숫자로 확인해 보겠습니다. 곽동신 한미 반도체 회장은 2분기부터 TC본더 수주가 집중되고 있으며이 흐름이 하반기에도 이어질 거라고 언급한 바 있습니다. 결정적인 데이터가 하나 더 있습니다. 증권가에서는 북미 고객사향 TC 본더 추화가 본격화되는 가운데 2.5D 패키징용 본더와 HBF용 TC 본더 같은 신규 장비 매출이 더해질 가능성에도 주목하고 있습니다.
회사는 이미 HBM 사용 2.5D 3D 하이브리드 본더와 유리 기판 대응 장비까지 신제품으로 출시한 상태입니다. HBM5와 HBM6 세대까지 대응하는 장비 로드맵도 확보하고 있어 중장기 성장 스토리 자체는 유효하다는 평가입니다. 경고도 드립니다. 2차분기 실적 발표가 8월 19일로 예정된만큼 실제 수주 물량이 매출로 확인되기 전까지는 기대감만으로 움직이는 구간이라는 점을 기억해야 합니다. 이번 주 8월 4일 화요일 AMD 실적 발표도 인공지능 반도체 투자 심리에 영향을 줄 수 있는 변수입니다. 방어선는 지난 금요일 종가를 기준으로 월요일 시가와 외국인 수급이 이어지는지부터 확인해야 합니다.
실적 발표 전까지는 수주 소식 하나하나에 주가가 민감하게 반응할 수 있는 구간. 한미 반도체의 월요일 한미 반도체 한미 반도체 빠르게 문자 한통 보내 주시면 됩니다. 앞으로도 여러분이 흔들리지 않고 대응할 수 있도록 시장의 흐름, 저 주요 .
Comments 0