구글 칩 전쟁…삼성, 2나노로 TSMC 추격한다 / 한국경제TV뉴스

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구글 차세대 AI칩 TPU10 생산에서 삼성 파운드리가 입출력 다이(HBM 연결)를 맡을 전망. 메인 연산 다이는 TSMC 1.4나노(4세대급 공정 표기 불명확), 삼성은 2nm로 생산 예상. 삼성은 HBM 공급 측면에서 SK하이닉스 대비 유리해질 수 있다는 시각. 인텔도 구글 TPU 300만 개 위탁을 확보해 2위 파운드리 경쟁 심화. 삼성은 테슬라 AI6 수주한 테일러 팹 활용 필요 분석.

다듬은 글

※ AI가 다듬은 글(오탈자·군말 정리)

01. 오늘 반도체 섹터에서 수급이 가장 많이 몰린 종목은 HBM 선두기업 SK하이닉스가 아니라 삼성전자였습니다. 구글이 차세대 AI칩 개발에 삼성전자의 파운드리 협력을 검토하고 있다는 소식 덕분으로 보입니다. TSMC의 대체자를 찾으려는 빅테크들의 움직임에 삼성전자와 인텔의 경쟁도 한층 치열해질 전망입니다. 산업부 홍원표 기자와 알아보겠습니다. 홍 기자, 구글까지 삼성 파운드리에 손을 내미는군요.

02. 그렇습니다. 삼성 파운드리 사업부가 구글의 10세대 TPU 핵심 부품을 생산할 전망입니다. 외신에 따르면 구글은 차세대 AI칩인 TPU 10, 아이스피시(Ice Fish)라고 불리는 이 칩을 부품별로 TSMC와 삼성에 나눠 맡길 계획입니다. 연산을 담당하는 메인 칩은 TSMC의 1.4나노 공정으로 생산하고, 삼성은 이 메인 칩과 HBM을 연결하는 입출력 다이를 2나노 공정으로 생산합니다.

03. 보통 파운드리 수주라고 하면 GPU나 TPU 같은 메인 칩을 떠올리기 쉬운데, 이번에는 그렇지 않습니다. 삼성은 메인 칩과 HBM을 잇는 입출력 다이를 맡게 된 것입니다. 예전에는 삼성이나 SK하이닉스 같은 메모리 반도체사가 HBM을 만들어 TSMC에 보내면, TSMC가 패키징 기술로 메인 칩에 붙이는 구조였습니다. 그런데 최근 AI칩의 추론 능력과 연산이 중요해지면서 메인 칩과 메모리 사이의 데이터 이동이 굉장히 중요해졌습니다. 삼성이 이 부분을 파고든 것으로 볼 수 있습니다.

04. 이번 수주가 성사되면 HBM 공급에서도 SK하이닉스보다 유리한 고지에 설 수 있다는 분석이 나옵니다. 지금까지 입출력 다이는 TSMC가 담당했는데, HBM을 SK하이닉스가 공급했다면 그 가운데 위치한 입출력 다이를 삼성이 치고 들어간 셈입니다. 이렇게 되면 삼성은 파운드리 수주에만 성공한 것이 아니라 메모리 공급까지 맡을 수 있게 됩니다. 즉, 메인 칩은 TSMC가 계속 맡더라도 입출력 다이와 HBM을 함께 공급하는 것이 가능하고, 장기적으로는 이 세 가지를 모두 삼성이 맡을 수도 있다는 장밋빛 전망이 나오고 있습니다.

05. 현재 구글이 삼성에 위탁한 이유도 삼성이 HBM을 함께 생산하고 있기 때문에, 입출력 다이까지 같이 맡으면 효율이 더 좋아진다는 시너지를 고려한 것으로 보입니다. 이 때문에 효율성도 더 높게 나올 것으로 내다보고 있습니다. 삼성의 최종 목표는 메인 칩, 입출력 다이, HBM 패키징까지 모두 아우르는 종합 반도체사가 되는 것입니다. 메모리 반도체뿐 아니라 시스템 반도체에서도 1위 자리를 노려보겠다는 선언으로 볼 수 있습니다.

06. 미국의 인텔도 구글 TPU 위탁 물량을 맡기로 한 것으로 알려져 있어, 파운드리 경쟁은 앞으로 더 치열해질 전망입니다. 현재 TSMC가 70%가 넘는 점유율로 1위 자리를 지키고 있고, 2위 자리를 놓고 삼성과 인텔이 경쟁하는 흐름입니다. 삼성이 최근 반등하고 있지만 인텔도 만만치 않은 상황입니다. 구글은 2028년 생산을 목표로 한 TPU 300만 개 물량을 인텔에 맡겼습니다. 인텔이 파운드리 출범 이후 외부 고객사로부터 확보한 역대 최대 규모입니다. 빅테크들이 TSMC에만 의존하면서 병목이 계속 발생해 생산이 지연되고 있는 점도 이런 분산 수주의 배경입니다.

07. 삼성은 최선단 공정 기술에서는 인텔보다 앞선 것으로 평가받지만, 입지 측면에서는 불리한 위치에 있습니다. 인텔은 미국 정부의 막대한 보조금과 정치적 지원을 등에 업고 효과를 노리고 있습니다. TSMC가 대만에 있다 보니 중국과의 정치적 관계 때문에 미국 본토 생산을 늘리려는 움직임도 나오고 있는데, 인텔은 자국 기업이라는 이점으로 자국 빅테크들의 물량을 선점하고 있습니다. 엔비디아의 차세대 GPU인 파인만의 예비 생산 파트너로도 인텔이 거론되고 있어, 삼성으로서는 위기감을 느낄 수밖에 없는 상황입니다.

08. 이에 따라 삼성이 빅테크 고객을 추가로 확보하려면 테슬라 AI6 칩을 수주한 텍사스 테일러 공장을 적극 활용해야 한다는 분석도 나옵니다. 삼성전자의 새로운 파운드리 수주 기대감을 들어봤습니다. 홍원표 기자였습니다.