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여러분들에게 광통신 관련주들 9월 주도주로서 지금 계속 강조를 드리고 있는데요. 많은 종목들 지금 급등을 하고 있죠. 최근에 지금이 유리기판 섹터가 작년 재작년의 국내 증시 주요 테마로 부각이 됐었지 않겠습니까? 그래가지고 지금이 부분들이 이제 광통신수액까지 연결이 되고 있다. 이렇게 이제 체크를 해 보시면 좋을 것 같아요. 관련된 투자 포인트들과 함께 종목들까지 체크해 볼 수 있도록 하겠습니다. AI 반도체가 대면적화. 그러니까 점점 점점 커지고 있습니다. 그래서이 커진 거 커지다 보니까 대면적화가 되다 보니까 비용도 올라가고 생산성은 안 좋아지고 성능도 지금이 이상으로 개선을 시키는게 한계가 있다라고 하는 거예요.
지금 엔비디아가 유리기판 도입을 검토를 하기 시작을 했는데 글로벌 반도체 업계에 선점 경쟁이 진행이 되고 있겠죠.이 이 광반도체를 상용화하기 위해서 유리 기판이 필수적입니다. 최근에 광반도체와 유리 기판 수회가 부각이 되기 시작을 했고요. 차세대 반도체 공정의 핵심 기술로서 AI 반도체 혁신이 기대가 되고 있습니다. 차세대 AI 반도체의 기대감입니다. 연산다위. 그러니까 어 연산다위에 해당이 되는게 CPU나 어 GPU죠. 그러니까 시스템 반도체죠. 얘네들이 그냥 어 뭐 파운드리 공장에서 얘네들을 제조한다고 그게 그대로 상품화가 되는 거는 아니죠.
이걸 이제 기판 위에다가 싣고 패키징을 해해야 상품화 과정이 걸 걸쳐지게 되면서 빅테크라고 하던가 아니면 소비자들이 쓸 수 있게 되는 거 아니겠습니까? 근데 지금이 상품화 과정, 그러니까 패키징 과정에서의 연산다위의 탑재량이 계속적으로 늘어갈 것으로 예상이 되고 있겠죠. 그러니까 CPU가 기존에는 당연히 기판 위에 위에 하나밖에 탑재가 되지 않았는데 이제는 두 개가 CPU가 두 개씩 탑재가 돼 버리고 GPU가 두 개씩 탑재가 되어 버리고 그러니까 앞으로는 반도체를 얼마나 미세하게 만들 수가 있느냐가 문제가 아니라 이미 지금 최대로 미세해진 반도체를 기판 위에다가 얼마나 많이 올릴 수가 있을 것이냐 연사 산다위의 탑재가 어 AI 반도체 성능 혁신의 핵심적인 열쇠가 되게 된다라고 하는 거겠죠.
그래서 지금 현재 HBM 같은 경우도 단일 패키징 위에다가 직접이 되고 있겠죠.이 HBM 같은 경우도 결국에 웨이퍼로 만든 반도체 아니겠습니까? 얘도 원래는 기판 메모리 반도체도 다른 기판 위에 있다가 HBM도 올라오고 GPU도 여러 개 탑재가 되게 되면서 기판 하나에 올라가야 되는 반도체 개수가 기아급수적으로 많아지고 있어요. 지금 벌써 10개 20개 이렇게 되는데 나중에는 이게 50개가 넘고 100개가 넘어가겠죠. 하나의 기판에 반도체가 50개, 100개씩 탑재가 되는 겁니다. 그러니까 AI 반도체 패키징이 점점 점점 커지는 거예요.
그러니까 커지다 보니까이 오류가 발생을 할 곳들이 너무 많아요. 넓다 보니까 또 수도 낮고 그 제조 수도 안 좋아질 수밖에 없겠고 워낙 많은 웨이퍼를 잡아 먹어 버리다 보니까 하나의 패키징을 만드는데 생산성이 대폭 줄어들게 됩니다. 그러면서이 중간 기판 역할을 하게 되면서 중제자 역할을 하게 되는 이터포저 부품 같은 경우도 워낙 대면적화가 되다 보니까 인터포도 커질 수밖에 없어요. 근데 이걸 이제 실리콘 웨이퍼로 만들게 되는데 이걸 넓게 만드는게 수율이 안 좋아요. 그러니까이 수이 안 좋다 보니까 대면적 인터포저 같은 경우는 비용이 폭증을 하죠.
마침 50 뭐 5in TV와 85in TV가 실제 면적 같은 경우는 한 세 배 정도 네배 정도 가량 차이가 나게 되는데 가격 같은 경우는 한 다섯 배 열배 차이 나는 것처럼 면적이 넓으면은 85in에 점 하나가 그 분량이 생기는 거랑 55in의 점 하나 분량이 생기는 거를 비교를 해 보게 되면은 85in의이 지금 그 오류가 생기는게 더 많겠죠. 죠. 인터포나 기판 같은 경우도 마찬가지인 거예요. 그러니까 넓어지면은 넓어질수록 수율이 안 좋아질 수밖에 없는 겁니다. 그래서이 패키징 과정에서 특히나 지금 현재 기판 같은 경우는 플라스틱 같은 유기 소재로 만들어지지 않겠습니까?
근데 웨이퍼 같은 경우는 실리콘으로 만들어지죠. 그러니까 기판이 이렇게 있는데 이거는 플라스틱인데 실리콘 같은 경우는 어 그러니까이 반도체 같은 경우 실리콘으로 만들어져요. 이거를 접합하고 하는 과정에서 열을 가해 가지고 해야 되는데뭐 200도 300도 가해야 됩니다. 그러니까 플라스틱 같은 경우는 열에 좀 약하니까 확 뒤집어 엎어져 버리고 실리콘은 비교적으로 열에 강하니까 가만히 있고 그러다 보니까이 미세 범프가 다 뜯어져 버리는 거예요. 열팽창 차이로이 실리콘과 어이 플라스틱 기판이 휘어져 버리다 보니까이 부분에 따라 가지고 수유 같은 경우도 지금 대면적화가 되는 과정에서 그러니까 넓으면은 휘어지는게 더 크게 느껴지겠죠.
짧은 거는이 작은 거다라고 하면은 그 휘어져봐야 별로 휘어지지도 않습니다. 넓어지면은 넓어질수록이 휘어지는 문제 같은 경우도 심각해지게 된다라고 하는 거겠고요. 그니까 지금 차세대 AI, AI 반도체 제조를 위해서는 기판을 크게 만드는게 필수 과제로 부각이 되고 있어요. 네. 현재 지금 FC BGA 기판 같은 경우는 더 넓게 만들 수가 없습니다. 기판이 지금 고집적화 고다증 어고 다층화가 되는 과정에 있어서 이게 만드는게 워낙 오래 걸려요. 몇 겹을 계속 싸야 되다 보니까 기판, 플라스틱 기판을 몇 겹을 쏴야 되고이 안에다가 어 인터커넥트도 만들어야 되고 그리고이 기판 층수가 급증을 하다 보니까 초미세 인터넥트 같은 경우도 어 지금이 데이터 송수시를 연결을 하는 것도 한 개가 있다라고 하는 거겠죠.
그러니까 그 얇은 것보다 두껍게 만드는게 짱짱하게 부각이 되게 되면서 워피지가 잘 안 일어나죠. 워지를 막기 위해 가지고 이걸 두껍게 만들어 봐야 신호 손실이라고 하던가이 안에 어 다 데이터가 처리가 되고 있는 겁니다.이 기판 위에서. 그러면 여기서 열이 발생을 하는 거를 방렬을 해야 되는데 방출을 해야 되는데 이게 지금 두꺼워지면 두꺼워질수록 더 어렵다라고 하는 거겠죠. 신호 손실 문제도 있고 발열 해소 능력도 저화가 되게 된다. 자, 지금 2028년 이후부터는 FCBG 기판이 이제는 한 개에 봉착하기 때문에 엔비디아 같은 최상위 팬리스 같은 경우는 우돈을 주고 유리 기판을 도입할 것으로 전망이 되게 된다라고 하는 겁니다.
유리는 실리콘과 어 그 소재가 거의 똑같습니다. 그러니까 열팽창 개수도 거의 똑같죠. 그니까 초대형 패키징에서 열을 가하게 된다라고 했을 때 실리콘이나 유리나 같은 각도로 휘어지기 때문에 워피 발생이 거의 일어나지를 않습니다. 그리고 유리 기판 같은 경우는 인터포가 없이 모든 그런 이제 중제 역할들을 유리 기판 안에서 전부 다 독 독자적으로 어 처리를 할 수가 있기 때문에 인터포저 이게 지금 병목이에요.이 이 지금 실리콘 인터포저를 넓게 만드느라 수 다 박살려고 하다 보니까 이게 생산력이 안 뽑아져 나오다 보니까 AI 반도체가 지금 잘 안 만들어지는 거거든요.데 이걸 없이 패키징을 할 수가 있는 거는 굉장히 큰 그런 장점이겠죠.
그래서 대면적 패키징의 비용도 개선이 될 수가 있겠고 생산성도 혁신이 될 수가 있겠다. 넓어지면은 넓어질수록 이게 생산성이 안 좋아지는데 이것도 해결이 될 수가 있겠다. 자, 지금 유리기판 같은 경우는 미세 배선을 2마이로미 이하로 구현이 될 수가 있어요. 현재 플라스틱 기판 같은 경우는 미세 그 배선이 5마이로미하로 구현이 되는게 어렵죠. 이걸 2마이로미하로 구현이 되게 되면은 배선 집도가 어 몇십배가 올라가게 되면서 데이터 전송 대어폭이 10배 가량 그러니까 성능이 열배 가량 급증을 할 수가 있게 된다라고 하는 겁니다. 그래서 최근에 선두권 기업들이 600 * 600 이상의 엄청나게 거대한 유리코어 기판의 시제품을 이제 공개를 하게 되면서 이런 부분들이 지금 어 대면적화가 어 되고 있다.
이렇게 이제 보실 수가 있겠습니다. 지금이 유리기판 같은 경우는 plp 패널 레벨 패키징 첨단 패키징 기술과 시너지가 일어날 수밖에 없어요. 그러니까 지금 현재 웨이퍼 레벨 패키지 같은 경우는이 원판 웨이퍼에다가 미세 공정을 하고이 위에 이거를 이제 어여이 위에서 패키징을 한 다음에 패널 위에다가 그다음에 부착을 하는 공정을 진행을 하게 되는데 PLP 같은 경우는 아예 처음부터 이거를 다이싱을 해 버려서 네모의 웨이퍼들을 전부 다 거대한 패널 위에다가 기판 위에다가 부착을 해 버리게 된다라고 하는 거예요. 이걸 부착을 한 상태에서 패키징을 진행을 하는게 PLP 패키징이다라고 보실 수가 있겠는데 WLP 대비해서 생산성이 여섯 배에서 열배 가량이 급증을 하게 됩니다.
그리고이 원형 웨이퍼 대비해서 PRP 패널 같은 경우는 엄청나게 거대해지기 때문에 한 600요 정도 이제 되기 때문에이 안에서 초대형 폼팩 그러니까 결국에 이걸 만들어 가지고 다이싱을 어떻게 하냐 문제거든요. 초대형 폼팩터 위에 가지고 수용력이 높겠다. 그러니까 현재 AI 반도체가 대면적화가 되는데 있어서이 PLP가 핵심 기술로서 되고 있다라고 하는 거겠죠. 특히나 지금이 CPU 광반도체 모듈 같은 경우는 AI 반도체 주변에다가 그러니까 지금 현재 기판이 이렇게 있다라고 하면은 가운데에다가 GPU가 두 개 내지는네 개가 탑재가 되고요.
여기에다가 주변에다가 HBM이 한 20개 가량이 이렇게 탑재가 되는 거 아니겠습니까? 근데 CPU 광반도체 같은 경우는 광 트랜시버 초소형 광 광 엔진을이 기판 주변에다가 몇십 개를 이렇게 달아 줘야 된다라고 하는 거예요. 그러니까 기존 기판 대비해서 더 커질 수밖에 없는 거죠. 반도체 대면적화를 또 시켜 버릴 수가 있게 된다라고 하는 겁니다. 그럼 이거를 패널 레벨 패키징이 아니다라고 하면은 현재 이거를 커버할 수가 없겠죠. 이게 굉장히이 AI 반도체가 커지고 있는데 여기에다가 더해 가지고 초소형 광엔진을 올리는 과정에 있어서 PLP를 통해서이 광학 공정을 자동화를 시킬 수가 있어요.
그러니까 사실상 PLP가 아니다라고 하면은 광반도체 기술이 상용화가 되기가 어려운 거죠. 최근에 유리기판 관련주들이 PLP의 중요성 그러면서 광통시의 수액까지 부각이 되기 시작을 했습니다. 그래서 광통신 유리기판의 초고순두 실리 실리카 유리 소재가 완벽하게 일치를 하기 때문에 유리기판 내부의 레이저 굴절율 그러니까 지금 어떻다? 웨이퍼와 기판과 광통신 모듈의 소재가 실리카 유리 소재로 완전히 이제 일치가 되어 버리게 된다라고 하는 거예요. 그래서이 유리기판 내부에다가 굴전류 레이저 굴절율 제어를 통해 가지고 광도파로 빛이 데이터를 담고 이동을 하는 도로를 직접 기판 위에다가 3D로 형성을 할 수 있는 3D 광도파로를 따로 어떤 무슨 광케이블 배선 필요 없이이 안에다가 그냥 레이저 공정을 통해 가지고 도파로를 구현을 할 수가 있어요.
플라스틱 기판 위다라고 하면이 위에다가 유리 소재 케이블을 집어넣어 가지고 굉장히 복잡한 구조를 뛸 수밖에 없다라고 하는 거거든요. 그니까 지금 현재 유리 기판 내에서는 별도의 광케이블 없이 반도체 기판 내부에서 광통신 진정한 CPU가이 유리 기판 위에서 구현이 될 수가 있게 된다라고 살펴보실 수가 있겠습니다. 기존에 유기 기판 플라스틱 기판 같은 경우는 워피지 때문에 광섬유의 접합부의 정렬이 그러니까 광유와 광섬유가 이렇게 이제 관케이블로 데이터가 나가는 부분 그리고 반도체와 HBM이 어 연산을 통해 가지고 전기 신호를 만들어서 구리선 구리선이 이제 데이터를 하는 부분이 여기서이 광케이블 광트랜시버와 전기 신호를 정렬을 시켜 줘야 정렬을이 정렬을 하는게 빛은 조금만 어긋나도 그냥 탁 다른 데로가 버리다 보니까 나노단위의 강 광정렬이 필요를 하게 되는데 현재 지금 기존에 유기 기판이 되어 버리게 된다라고 했을 때 트랜시버하고이 전기 신호를 접합하고 본딩하는 과정에서 또 열이 가해지겠죠.
그럼이 휘어져 버린다는 거거든요. 휘어져 버리면은이 광 광 트랜시버가 그냥 이런 식으로 빛나가 버릴 수가 있게 된다라고 하는 거죠. 그러면은 심각한 신호 손실이 발생을 하기 때문에 이건 잘못 만들어진 광반도체가 되는 거죠. 그래서 지금 현재이 기판이 유리 소재에다가 웨이퍼에다가이 지금 광통신 모듈까지 동일 소재 구성이 진행이 되다 보니까 실제 이게 본딩이 진행이 되게 된다라고 하더라도 나노단위의 광정렬이 유지가 될 수가 있게 된다라고 하는 거죠. 그래서이 CPU 상용화의 핵심 부품으로서 현재의 유리 기판이 부각이 될 수밖에 없겠고 기판 내에 3D 광도파로를 형성을 시켜 준다라고 했겠죠.
여기에다가 반도체 전기 신호를 일체활을 시킨다. 그래서이 부분이 가능해야 광도체에 있어 가지고 전력 전력을 대폭 절감을 시키게 되면서 초저지 그러니까 결국에 광반도체를 만들려고 하는 거는 지금이 구리선의 길이를 최소화시켜 가지고 반도체와 AI 서버 그리고 AI 데이터 센터 내 지지연 상태 병목 상태를 제로 만들겠다. 그러면서 모든 그런 컴퓨팅 시스템을 빛으로 연결을 시켜 가지고 엄청난 성능 개선을 이루겠다기 때문에이 초저 지연을 구현시키는게 굉장히 중요합니다. 그래서 유리 기판 그리고 광통신 PLP 기술이 결합이 되게 되면서 AI 반도체 혁신이 기대가 되고 있다.
체크를 하실 수가 있겠습니다. 그니까 지금까지 유리기판이라고 하던가 PRP까 과연 이게 상용화가 될까? 지금 현재 WP라고 하던가 TSMC의 2.5D 패키징이 너무 기가 막힌 성능을 띄고 있는데 이게 지금 굳이 필요하냐 이런 이제 비반비 비반론 같은 경우도 있었습니다. 근데 지금 광통신이 부각이 되게 되면서 광통신은 이제부터는 필수 기술이에요. 이게 이걸 구현을 하기 위해서는 유리 기판과 PRP가 이제는 핵심 기술이 되기 때문에 최근에 TSMC나 엔비디아 같은 경우도이 부분 상용화에 대한 어 이슈들이 마 잦아지기 시작을 했다. 그래서이 부분이 이제 유리기판이나 PLP 기술, 광통신이 결합이 되게 되면서 아 이제는 뭔가 어 선택적인 사항이 아니라 필수 기술이다.
이걸 선점을 하는 기업들이 글로벌 AI 반도체를 싹쓸리를 할 수가 있겠구나. 이렇게 여러분들이 이해를 하시는게 중요하겠다. 이렇게 체크를 하면 좋을 것 같습니다. 오늘 관련된 투자 포인트들과 함께 종목들도 체크를 해 보도록 할게요. 첫 번째로 피옵틱스입니다. 광학 기술 기반의 첨단 제조 솔루션 기업입니다. 반도체 2차전지 디스플레이 태양광에다가 레이저 가공 장비를 공급을 하고 있어요. 레이저 가공 장비만 하는게 아니라 최근에 자동 광학 검사 장비 기술을 확보를 하게 되면서 두 가지를 붙인 토탈 솔루션을 구축을 하게 되었고요. 자,이 TGV 레이저 드릴링을 활용을 해서 광반도체 제조 공정, 광도파로 같은 경우도 레이저로 결국에 도파로를 형성을 하게 되는 거거든요.이 구간에 진입할 가능성이 높아지고 있다.
체크를 하실 수가 있겠고요. 마지막으로 기가비스입니다. 자동 광학 검사 그리고 광학 수리 글로벌 독점 기업입니다. 2마이로미터 이하의 초미세 회로 패턴 검사 수리가 가능한 글로벌 유일한 장비 사고 독점 기업입니다. 유리기판 검사 장비 개발을 하고 있고요. 글로벌 고객사와 현재 테스트 돌입하고 있는 상황이겠고 광도체 전환에 따라 가지고 검사 난이도가 급등을 하게 됩니다. 사실상 기가비스를 제외를 하게 된다라고 했을 때 광도체 패키징 어이 지금 현재 광정열이 부분을 자동으로 검사를 할 수가 있는 장비가 거의 없다. 그 사실상 유일한 대안이다.
이렇게 이제 부각이 되게 되면서 광반도체 수에 기대가 되고 있다. 렇게 이제 체크를 하시면은 좋을 것 같습니다. 관련된 주요 종목들까지 체크를 해 보게 되면서는데요. 그런 종목들을 여러분들에게 100% 무료로 단타방 오픈해 가지고 지금 정보 공유해 드리고 있습니다. 어, 당장 지난주에 찍어 드린 이수셜티 케미칼 어, 찍어 드리고 한 일주일 정도만에 30% 가량 급등했죠. 이런 식으로 당일 급등 상한가 기대가 되는 종목들 유튜브 통해 가지고 어 아 이렇게 단타방 통해 가지고 알려 드리면은 한 100만 원 200만 원만 찍어 .
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