저자: 이영수 · 한국인
요약 보기
SK하이닉스 실적 서프라이즈(매출 11.3조, 영업이익 3.46조 흑자전환)로 반도체 섹터 반등 기대. DDR5·HBM 수요 급증, HBM 공급자 우위 지속. ASML 역대급 실적과 메모리 EUV 수요 확대로 EUV 밸류체인(SNS텍·FST·동진쎄미켐) 주목. HBM 후공정 장비(한미반도체·HPSP·PSK홀딩스) 수혜 강조.
다듬은 글
네, 실적이 나왔기 때문에 2분기 만남이 더 기대가 됩니다. 이번 TOP3 IT에서는 이영수 HSL파트너스 대표님과 함께 이야기를 나눠보겠습니다. 대표님, 어서 오세요. 안녕하세요, 반갑습니다. 조금 전 SK하이닉스 실적 발표가 나왔는데, 반도체 섹터에 대해 다시 이야기를 나눠보겠습니다.
1년 만에 흑자 전환이 나왔고, 시장 기대도 충족했습니다. 어떻게 보셨습니까?
삼성전자 쇼크로 반도체 섹터가 크게 조정을 받았는데, 1월에는 2월 구정 전까지 SK하이닉스가 시장을 살렸다고 볼 수 있을 것 같습니다. 서프라이즈가 나왔고, 숫자도 중요하지만 질적인 부분이 크게 개선됐다고 생각합니다.
매출은 11조 3천억 원 정도로, 시장 컨센서스 대비 약 8% 이상 잘 나왔습니다. 영업이익은 흑자 전환을 예상했는데, 흑자 폭이 생각보다 큽니다. 3,461억 원이 나왔습니다. 순이익 부분은 조금 찜찜한데, 1조 3,800억 원 적자가 났습니다. 크게 걱정할 필요는 없어 보입니다. 키옥시아 지분 평가손이 반영된 것입니다. 이번에 1조 4,300억 원 정도를 적용했습니다.
최근 보고서를 보면 수요는 지속되고 평균 판매 단가도 오르고 있습니다. 다만 낸드 쪽은 영업적자 폭은 줄었지만 재고 문제가 남아 있다는 평가도 있는데, 이 부분을 더 우려해야 할까요?
낸드를 우려할 필요는 없을 것 같습니다. 낸드가 안 좋은 건 이미 다 알고 있습니다. 지금 중요한 것은 D램 쪽입니다. 삼성전자가 실적을 내고도 박한 평가를 받은 이유도 레거시 D램에 관심이 없기 때문입니다. 지금은 HBM이 어떻게 되고 있는지, DDR5 흐름이 어떤지가 중요합니다. DDR5는 전년 대비 거의 세 배, HBM은 다섯 배 늘었습니다.
엔비디아 H100 GPU에 들어가는 HBM3를 SK하이닉스가 여전히 독점하고 있고, 올 상반기 삼성전자도 이원화를 해야 하는 상황인데 쉽지 않습니다. 앞으로 HBM 쪽은 공급자 우위, 특히 SK하이닉스의 독점적 지위가 더 강화되고, 이것이 실적으로 이어질 것으로 봅니다. 정리하자면 HBM과 DDR5에 포커스를 맞추는 것이 중요하겠습니다.
실적을 발표한 기업들이 많아 넘어가서 ASML 실적도 이야기해 보겠습니다. 네덜란드 반도체 장비 업체인데, 실적이 정말 좋았고 역대급이었습니다. 가이던스와 컨퍼런스 콜 언급에 시장이 더 주목한 것 같습니다. 올해 반도체 매출 전망은 다소 보수적으로 내놨는데, 국내 반도체 업체들이 포인트로 가져갈 언급은 무엇이었을까요?
지난 숫자보다 앞으로의 방향이 중요합니다. 업황상 바닥에서 올라오는 사이클이라 숫자가 드라마틱하게 좋아지진 않습니다. 실적 자체는 서프라이즈였고, 매출은 72억 4천만 유로로 컨센서스 70억 유로를 웃돌았습니다. 매출 구성은 로직(시스템 반도체) 63%, 메모리 37%입니다.
중요한 것은 전 분기 대비 시스템 반도체 비중이 14%포인트 빠지고, 메모리가 13%포인트 늘었다는 점입니다. 메모리용 노광 장비를 많이 사 간다는 의미입니다. EUV 장비를 많이 샀고, 차세대인 하이 NA EUV 한 대도 출하된 것으로 보입니다.
그렇다면 메모리 쪽에서 EUV를 많이 쓰는 회사는 어디일까요? 삼성전자가 D램에서 많이 씁니다. SK하이닉스와 마이크론도 EUV 적용을 늘려야 합니다. 삼성전자는 16나노 D램에 EUV를 적용했고, SK하이닉스는 12나노대 일부에, 마이크론은 10나노 초반에 적용할 예정입니다. 이 흐름이 아주 좋습니다. D램 쪽 분위기가 좋고, 그중에서도 HBM이나 DDR5 쪽에서 EUV를 많이 써야 합니다. 하이케이 메탈게이트 공정도 들어가기 때문에 밸류체인이 오늘 긍정적으로 반응한 이유가 있습니다.
작년 4분기 수주 중 절반 이상이 EUV 관련이라는 점도 시사하는 바가 큽니다. 올해 실적은 크게 기대하기 어렵다고 했지만, 내년은 아주 좋을 것이라는 톤이었습니다. 주식시장은 항상 미래를 당겨오니, 9개월에서 1년 뒤를 보면 ASML 주가를 끌어올릴 만한 상황입니다. 지금은 과정일 뿐이고 더 좋아질 일만 남았다는 자신감을 보여준 것입니다. 그 자신감의 근거가 AI와 HBM, 그리고 전장(자동차) 수요입니다.
AI와 전장 수요가 가시적이라고 했는데, HBM 제조와 D램 신규 공장에서 EUV를 많이 써야 하고, 전장 쪽에서는 시스템 반도체 파운드리가 해당됩니다. 기존 자동차용 칩은 14나노 정도가 최선단이었는데, 지금은 7나노, 5나노로 내려오고 있고 3나노 이야기도 나옵니다. 그래서 EUV 수요가 계속 늘어날 수밖에 없습니다.
국내 기업 이야기로 들어가 보겠습니다. SK하이닉스는 HBM 쪽에서 국내 기업들이 선점하고 있는데, 어제 HBM 공정에 국산 장비를 대거 투입한다고 밝혔습니다. 직접적인 수혜가 예상되는 기업 TOP3를 꼽는다면 어떤 기업들일까요?
당연히 한미반도체는 TC 본더 시장에서 거의 독점적인 회사이니 1위로 꼽을 수 있습니다. 3위부터 공개하겠습니다. 3위는 HPSP입니다. HPSP는 지금 어드밴스드 패키징 수혜주라고 보기는 어렵습니다. TSMC 선단 공정에 들어가는 고압 수소 어닐링 장비를 공급합니다. 본딩 기술도 TC 본딩 서멀 컴프레션에서 하이브리드 본딩으로 전환되고 있는데, HBM4부터 본격 적용될 것으로 보입니다. 하이브리드 본딩은 표면 평탄도가 중요하고, 구리와 절연체를 붙이기 위해 저온 어닐링 기술이 필요합니다. 이 쪽에서 HPSP가 수혜를 볼 수 있습니다. 또한 D램 신공정에서도 HPSP 어닐링 장비가 필수적이라는 이야기가 나옵니다.
2위는 기존 숫자를 넘어서는 HBM 관련 기업들이 계속 거론되고 있고, 3위는 HPSP가 맞습니다.
의외의 기업이 PSK홀딩스입니다. PSK홀딩스는 후공정 장비를 하는 회사입니다. 리플로우 장비를 하는데, 칩 아래 마이크로 솔더볼을 붙이기 위해 열을 가해 납을 녹여 붙이는 장비입니다. 리플로우 쪽은 크게 기대하진 않습니다. 지금 핫한 것은 디스컴 장비입니다. 디스컴은 찌꺼기(스컴)를 제거하는 장비입니다. HBM에서 칩을 쌓으려면 정확한 얼라인먼트가 필요하고, 여기 일부 노광 공정이 들어갑니다. 감광액 찌꺼기가 수율을 깎아먹는 원인이 되는데, 이 찌꺼기를 제거하는 것이 디스컴 장비입니다. HBM3는 8단이 주류인데 HBM4는 12단 이상으로 늘어나 수요가 커질 수밖에 없습니다. 그래서 PSK홀딩스를 긍정적으로 봅니다.
긍정적인 면을 말씀해 주셨는데, 장비 발주가 실적과 직결되니 중요합니다. 상대적으로 LB세미콘이나 하나마이크론 같은 패키징 기업은 장비 발주가 적었다는 점은 약점으로 볼 수 있지 않을까요?
시장은 이미 그런 부분을 모두 프라이싱하고 있다고 봅니다. 반도체 섹터 전체가 해피한 상황은 아니고, 철저히 갈립니다. HBM 같은 중요한 아이템을 잡은 기업은 수요가 올라가고, 디스컴 장비는 세계적으로 경쟁사가 박이라는 회사 정도밖에 없어서 아주 좋습니다. 리플로우 장비도 납 사용 규제로 플럭스리스 등 친환경 장비 수요가 늘고 있어서 경쟁력이 있습니다.
그렇다면 1위 기업 한미반도체 이야기를 해보겠습니다. 독점적 지위로 여전히 1위인가요?
SK하이닉스 내 독점도 중요하지만, 지금은 삼성전자나 마이크론도 한미반도체 장비 없이는 수요를 잡기 어려운 상황이 되고 있습니다. 본딩을 잘하는 회사로는 네덜란드 ASMPT, 일본의 신가와와 도레이, 국내 세메스 등이 있지만, 이들 장비로는 수율이 안 나오는 문제가 있습니다. 그래서 지금 한미반도체 장비를 모두 사고 싶어 하고, 누구에게 먼저 주느냐가 오히려 이슈입니다. 공급자가 갑인 위치가 되어 마진을 높일 수 있는 영역까지 갔기 때문에 1위로 꼽았습니다. 이것만으로도 올해 실적이 두둑하게 나올 수 있다고 봅니다.
또 신규 시장 개척을 위해 차세대 반도체인 GAA(게이트올어라운드) 기술을 적용하는 장비 개발에 집중하고 있다고 합니다. 이 개발 움직임을 유의미하게 볼 필요가 있을까요?
GAA 장비 물량은 아직 많지 않습니다. 삼성전자 엑시노스 2400 같은 나노 공정도 GAA 공정 자체가 아직 불안정합니다. 그래서 개발 투자가 오히려 리스크가 될 수 있다는 우려도 있습니다. 하지만 리스크라기보다 앞으로 더 좋아질 기대감을 줄 수 있다고 봅니다. 삼성 입장에서도 3나노 GAA를 성공시키지 못하면 TSMC를 따라잡기 어렵기 때문에, 큰 기술 변곡점에 배팅한 만큼 어떻게든 성공시킬 수밖에 없다고 생각합니다.
정리하자면, 국산화 움직임의 수혜를 기대할 수 있는 TOP3는 HPSP, PSK홀딩스, 그리고 1위 한미반도체입니다.
아까 ASML 이야기로 돌아가겠습니다. 실적이 좋았고, 가이던스에서 메모리와 비메모리에 대한 코멘트가 조금 달랐는데요. 이러한 움직임을 주시해 국내 기업 TOP3를 꼽는다면요?
메모리 쪽 EUV 밸류체인이 좋아지는 것은 긍정적입니다. 지금 신규 투자 분위기는 아니지만, 기존 공정을 새로운 공정으로 바꾸는 테크 마이그레이션 쪽 투자는 많습니다. 특히 알파가 쪽 분위기가 좋습니다. 그동안 국내 EUV 관련 밸류체인은 많이 조정을 받았습니다. 오늘 많이 튄 회사가 SK씨앤에스 같은 회사이고, 에프에스티, 동진쎄미켐 같은 회사들도 ASML의 EUV 쪽 분위기에서 시그널을 충분히 받았으니 앞으로 상승할 에너지가 충분하다고 생각합니다.
그럼 3위부터 다시 정리하겠습니다. 1위가 중요하니까 먼저 1위부터 말씀드리겠습니다. 오늘 반등 폭이 가장 큰 곳은 SK씨앤에스 등 블랭크 마스크를 만드는 회사입니다. 노광 공정에서 회로를 찍기 위해 쓰는 마스크, 그 원재료가 블랭크 마스크인데, EUV 쪽으로 진출하고 있습니다. 메인 사업은 디스플레이 쪽이지만 블랭크 마스크 쪽으로 진출하려 하고 있고, 마스크를 보호하는 펠리클 소재에서도 상용화에 앞서 있는 회사입니다. 작년에는 어드밴스드 패키징에 투자하느라 선단 공정 투자를 덜 했고, 무어의 법칙도 선단 공정 집적도 향상 한 가지 기술이라는 분위기여서 주가가 부진했습니다. 그런데 ASML 실적에서 선단 공정도 계속 투자가 이어진다는 것이 확인되면서 주식시장이 기대감을 가지고 주가를 당기고 있습니다.
2위는 에프에스티입니다. 펠리클을 생산하는 회사이고, 자회사 오로스테크놀로지는 검사 장비 쪽에서 EUV 관련 업체입니다. 3위는 동진쎄미켐입니다. EUV용 PR을 생산하는 국내 유일의 기업입니다. 이 회사들의 장부가는 ASML이 어제 88% 정도의 좋은 반응을 끌어냈으니, 결국 프록시 시장으로 보면 이들 회사가 앞으로 상승할 에너지가 있다고 생각합니다.
동진쎄미켐의 LCD 재료 쪽 강점은 무엇인가요?
LCD 쪽은 점차 축소하고 있고, 실제 중국 공장 12개 중 3개 정도는 매각할 것 같습니다. 그 자금으로 2천억 원 정도를 확보해 차세대 기술에 투자할 것으로 보입니다. LCD에는 투자할 수 없으니, 2차전지 소재나 CNT 도전재 등 쪽에 앞으로 많이 투자할 것 같고, EUV용 PR 쪽에도 많이 투자할 것으로 보입니다. 결국 키워드는 EUV입니다.
에프에스티에서 주력해서 볼 키워드는 무엇일까요?
결국 회사는 펠리클 회사입니다. EUV 공정에서 장비가 많이 깔리면 소모품인 마스크를 오래 쓸 수 있도록 하는 것이 중요합니다. EUV 광원은 가혹한 환경이라 마스크가 상하기 쉬운데, 펠리클 소재는 폴리실리콘이나 SiC 같은 소재입니다. 펠리클이 마스크를 보호해서 오래 쓰게 하고, 파티클이 들러붙어 EUV 빔을 막는 것을 방지해 수율도 올려줍니다. 이 쪽에서 SK씨앤에스와 에프에스티가 국내 양대 펠리클 업체라고 보시면 됩니다.
좋습니다. ASML 쪽에서는 이 키워드로 가져가면 좋겠습니다. SK씨앤에스, 동진쎄미켐, 에프에스티가 관심 기업으로 꼽혔습니다. 오늘 반도체 이야기를 자세히 나눠봤고, 이영수 대표님과 함께했습니다. 말씀 고맙습니다.
감사합니다.
Comments 0