저자: 미상 · 한국인
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삼성전자와 TSMC가 엔비디아 전용 커스텀 HBM(NVHM) 베이스 다이를 TSMC 3nm로 함께 생산하기로 했다는 보도를 소개. 메모리 품귀가 역대 최악 수준으로 이어지며 4분기 DRAM·NAND 가격 추가 상승이 전망되고, 머스크의 중국 메모리 견제 발언과 기술 격차(5~7년) 분석을 언급. 메모리 가격 상승은 공급사 실적엔 호재지만 고객 부담과 설비투자 둔화 가능성도 존재. 이날 국내 증시는 AI 기술주 투매 영향으로 삼성전자(약 -5%), SK하이닉스(약 -6.9%)가 하락했고, 삼성전기는 3분기 영업이익 140% 이상 증가 전망(MLCC·FC-BGA 수요)이 제시됨.
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삼성전자·TSMC, 엔비디아 전용 HBM 베이스 다이 협력
삼성전자와 TSMC가 HBM 제조에서 처음으로 손을 잡았습니다. 서울경제 단독 보도로 먼저 알려진 내용인데, 두 회사가 엔비디아 전용 HBM을 함께 만기로 했다고 합니다. 이 두 기업이 협력하는 건 처음이라 눈여겨볼 부분이 많습니다.
배경에는 엔비디아의 요구가 있었습니다. 엔비디아는 올해 8월 공개한 커스텀 HBM인 NVHBM의 생산을 맡기면서, 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 모두에게 베이스 다이를 TSMC 3나노 공정으로 만들어 달라고 요청했습니다. NVHBM은 HBM4E 구조를 기반으로 한 엔비디아 전용 맞춤형 HBM입니다. 엔비디아가 이런 요구를 한 이유는 공급사마다 제조 방식이 달라지면 성능을 일관되게 구현하기 어렵고, 별도 검증 부담도 커지기 때문입니다. 삼성전자는 내부 검토 끝에 이를 수용했고, HBM 제조 단계에서 TSMC와 협력하는 건 이번이 처음입니다.
다만 표준 HBM4와 HBM4E에서는 삼성 파운드리의 4나노 공정을 그대로 유지합니다. NVHBM 물량이 TSMC의 생산 능력을 넘어설 경우를 대비해 삼성 파운드리 활용 가능성도 함께 검토하고 있습니다. 결국 NVHBM은 엔비디아가 주도하는 새로운 HBM 표준화 흐름이고, 삼성전자는 이를 수용하면서도 자체 파운드리 역할을 지키려는 균형을 함께 잡고 있습니다.
역대 최악의 메모리 품귀 현상
메모리 부족이 심해지면서 공급자 우위 시장이 이어지고 있습니다. 현재 상황을 한마디로 하면, 역대 최악의 품귀 현상이 벌어지고 있다고 볼 수 있습니다. 애플은 신제품 생산 계획 전체가 수급 차질로 흔들릴 수 있어, 새 CEO 존 터너스 체제의 최대 과제로 떠올랐습니다. 메모리 물량을 확보하거나, 미국 정치권을 설득해 중국산 메모리를 쓸 수 있게 만드는 결단이 필요한 상황입니다. 테슬라는 메모리 물량 확보를 위해 자체 AI칩에 들어가는 메모리 용량을 줄이는 선택까지 했습니다. 인텔 CEO는 메모리 가격이 앞으로 5~7배 더 오를 수 있다고 공개적으로 밝혔습니다.
트렌드포스는 4분기 범용 D램 가격이 전분기보다 10~15%, 낸드는 15~20% 추가로 오를 것으로 내다봤습니다. AI 데이터센터 수요와 HBM 생산 확대가 맞물리면서, 범용 D램과 낸드 공급까지 빠듯해진 이중 구조가 공급 부족을 더욱 심화시키고 있습니다. 메모리 공급 부족은 이제 빅테크의 사업 일정까지 흔들 만큼 심각해졌고, 이런 가격 강세는 4분기에도 이어질 것으로 보입니다.
머스크의 중국 메모리 발언, 가격 압박 전략일까
이런 가운데 머스크가 중국 반도체에 대한 코멘트를 내놨습니다. 머스크는 15일 중국이 2028년에 엄청난 양의 메모리를 생산할 것이라고 올렸고, 11일에는 문제는 결국 메모리 공급에 있다고 했습니다. 12일에는 중국이 제조 기술을 확보하면 생산 확대 속도가 세계 어느 나라보다 빠를 것이라고 언급했습니다. 또 마이크론은 합리적이지만 다른 업체들은 터무니없는 가격을 요구했다는 취지의 코멘트를 올려, 삼성전자와 SK하이닉스를 겨냥한 것으로 읽히기도 했습니다.
시장에서는 메모리 협상력이 높아진 삼성과 SK를 중국 카드로 견제하려는 의도라고 해석합니다. CXMT의 생산 능력이 2028년 55만 장까지 늘어날 수 있다는 전망은 사실이지만, KB증권은 삼성전자와 CXMT의 기술 격차가 양산 기준으로 5~7년 정도라고 분석했습니다. 머스크 본인도 HBM과 3D 적층 기술은 중국이 아직 해결하기 어렵다고 인정했습니다. 장기 공급 계약까지 확대되고 있어, 가격 하락기가 오더라도 충격을 완화하는 안전판 역할을 할 것으로 보입니다. 결론적으로 이번 머스크의 발언은 가격을 누르려는 압박에 가깝고, 기술 격차와 장기 계약을 감안하면 한국 기업들의 주도권은 당분간 흔들리지 않을 가능성이 높습니다.
메모리 가격 상승은 양날의 검
메모리 가격이 공급을 따라오지 못하면서 계속 부족한 상황이라, 삼성전자와 SK하이닉스에게는 호재지만 고객사 입장에서는 가격 상승분을 소비자에게 전가해야 하는 곤란한 상황입니다. 장기적으로는 수요에 제동이 걸릴 수도 있다는 이야기가 나옵니다. 메모리 호황은 우리 시장에도 양날의 검으로 작용하고 있습니다. 수익은 커지고 있지만 고객 부담도 함께 커지고 있기 때문입니다.
트렌드포스는 내년 글로벌 주요 클라우드 기업들의 설비 투자가 올해보다 60% 늘어 1,500억 달러를 넘어설 것으로 보고 있습니다. 반면 AI 서버 출하량 증가율은 36%에 그칠 전망입니다. 설비 투자가 서버 출하보다 크게 늘어나는 건, 메모리 가격 상승으로 같은 돈으로 살 수 있는 서버가 줄었기 때문으로 볼 수 있습니다. 서버 한 대의 구축 비용이 올라가면 빅테크들은 도입 시기를 늦추거나 메모리 구성을 최적화하는 방식으로 비용 관리에 나설 수 있습니다. 브로드컴 CEO도 AI 산업 성장의 가장 큰 제약 요인은 결국 자금 확보라고 밝혔습니다. 엔비디아가 다음 세대 가속기에서 HBM 적층 수를 12단에서 8단으로 낮추는 방안을 검토 중인 것도 같은 맥락으로 읽힙니다. 메모리 가격 상승이 삼성과 SK의 실적을 끌어올리고 있지만, 고객들이 부담을 느끼기 시작했다는 신호도 함께 나오고 있어 중장기 수요 흐름은 계속 지켜볼 필요가 있습니다.
증시 급락, 반도체 대형주 일제히 약세
앞서 뉴욕증시에서 골드만삭스가 헤지펀드들이 AI 기술주를 매도하고 있다고 밝히면서 투매가 나타났는데, 오늘 국내 시장도 그 충격을 그대로 받고 있습니다. 삼성전자는 5% 가량 빠졌고, SK하이닉스는 한때 6.9%까지 하락했습니다. 스퀘어도 7% 넘게 떨어지면서, 코스피 시가총액 상위 1위부터 10위 종목이 모두 마이너스권에 머물러 있습니다. 전반적으로 좋지 않은 흐름입니다.
삼성전기, 3분기 실적 기대감에도 주가는 부진
삼성전기는 28일 3분기 실적 발표를 앞두고 있습니다. 영업이익은 전년 동기 대비 세 자릿수 이상 늘어날 것으로 예상되지만, 주가는 이를 제대로 반영하지 못하고 있습니다. 실적을 끌어올리는 요인은 두 가지 사업입니다. 바로 MLCC와 FC-BGA입니다. 3분기 영업이익 컨센서스는 6,200억~6,400억 원으로 전년 동기보다 140% 이상 늘어날 전망이고, 매출도 3조 7천억~3조 8천억 원 수준으로 매출과 영업이익 모두 역대 최대치가 예상됩니다.
MLCC는 전류가 안정적으로 흐르도록 조절하는 작은 부품인데, AI 서버용은 일반 IT 기기용보다 용량과 내구성이 훨씬 높아야 합니다. AI 데이터센터 투자가 늘수록 이런 고부가 제품 수요가 폭증하고 있습니다. FC-BGA는 AI 가속기와 서버용 고성능 반도체를 지지하는 패키지 기판입니다. 여기서도 수요를 공급이 따라가지 못하는 공급자 우위 시장이 이어지고 있습니다. 키움증권은 FC-BGA의 3분기 영업이익률을 32%로 추정하기도 했습니다. 최근 원화 약세로 환율 부담이 있는데도 실적 추정치가 오히려 올라가고 있다는 점이 이번 실적을 더 높게 평가받는 이유로 꼽힙니다. 결론적으로 MLCC와 FC-BGA 모두 AI 서버 수요 폭증으로 공급이 딸리면서 가격과 수익성이 동시에 올라가는 구조가 만들어지고 있습니다.
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