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투자 정보들 그리고 그 수의 와 댓글 꼭 부탁드립니다. 구독 버튼 아직 안 누르신 분들 구독 버튼도 부탁드릴게요. 오늘 영상도 바로 진행해 보도록 하겠습니다. 삼성전자 SK하이닉스 반도체 폭등 장세가 진행이 되고 있습니다. 어, 지금까지는 이제이 반도체 대형주들이 가지고 있는 케파를 쥐어 짜내 가지고 가동률을 이제 최대한으로 올리게 되면서 소재 기업들 그러면서 이제 반도체 대형주들 위주로 이제 어, 실적주 장세가 진행이 됐었다라고 하면은 현재 시점부터 이제 공급막 부족 사태가 워낙 심각하게 진행이 되고 있다 보니까 반도체 장비 쪽으로 이제 수혜가 확대가 되는 조짐이 나타나기 시작을 했죠.
여기서 여러분들이 주목하셔야 되는 세계 최초 반도체 핵심 장비를 개발을 한이 기업 여러분들이 주목을 하시면은 좋을 것 같습니다. 영상 바로 진행해 볼 수 있도록 하겠습니다. 애플이 반도체 공급망화를 공식화하기 시작을 했습니다. 인텔과 삼성전자와 파운드리 협 협업이 공식화되고 있습니다. 인텔은 업계 최고의 천단 패키징 기술력을 가지고 있습니다. 실제로 이제이 패키징 같은 경우는 업력이 쌓여야 뛰어난 그런 기술력을 가지게 된다라고 보실 수가 있는데 인텔이 아무래도 뭐 50년 이상 반도체 공룡으로 전 세계를 호령했었다 보니까이 패키징 쪽에서 기술력이 굉장히 높죠.
그래서 심지어 부분 같은 경우는 현재 TSMC보다 인텔이 오히려 더 뛰어나다. 그니까 지금 현재 인텔이이 패키징 기술력이 굉장히 뛰어나다라고 보실 수가 있는데 다만 패키징을 엮기 전에 실제로 웨이퍼에다가 설계 도면을 따게 되는 파운드리 같은 경우는 미세 공정이죠.이 미세 공정 같은 경우는 어 아쉽다는 거예요. 양산 단계 진입은 아직이라고 하는 거죠. 현재 글로벌 빅테크가 인텔과 삼성전자 너네 둘이 좀 협업을 좀 해 달라. 그래야 TSMC와 필적할 수가 있는 그런 어이 반도체를 제조를 해 줄 수가 있는 거 아니냐? TSMC. TSMC 지금 완전 놀다.
지들밖에 못 만드니까 가격대 엄청나게 올려 버리고 영업 이익률 같은 경우도 지금 50% 연간 영업 이익률 넘어 버리고 지금 난리가 나고 있는데 너네가 좀 협력을 해 가지고 이거를 경쟁을 해 줘야 되는 거 아니냐. 그래서 지금 삼성전자 파운드리 쪽으로 어 글로벌 빅테크의 어 지금 물량들이 들어오고 있겠죠. 삼성전자 파운드리 매출 100조 돌파 기대감이 나타나고 있겠고요.이 파운드리 사업 시스템 사업이 삼성전자의 중장기 핵심 성장 동력으로서 이쪽에 성공이 담보가 되어야 삼성전자가 시총 2,조원 어을 돌파를 할 수가 있는 가능성이 높아지게 된다라고 이제 보실 수가 있겠죠.
현재 지금 전 세계 반도체 기업들의 토픽이 AI 반도체 병목 어이 상황으로 보실 수가 있겠습니다. 애플이 현 시점에서 반도체 심각한 공급망을 인정을 했습니다. 성장에 문제가 될 정도라고 이례적으로 컨퍼런스 콜에서 인정을 할 정도인데요. 지금 애플 같은 경우는 지난 10년 동안에 대만 TSMC에다가 메인 칩 제조를 전량 맡기고 있는 상황이었습니다. 실제로 애플이 초기 실리콘 프로젝트를 수행할 때 같은 경우는 삼성전자 시스템 반도체 사업 협력을 하고 초기 양상 같은 경우 삼성 파운드리 통해 가지고 진행을 했죠. 근데 TSMC로 이제 가고 나 가지고 10년 동안 삼성전자에게 파운드리 분량을 하나도 주지를 않았죠.
근데 최근에 AI 반도체 수요가 급증을 하다 보니까 TSMC의 공급 병목이 너무 심하다는 거예요. 지금까지 10년 동안 애플이 TSMC의 1위 고객사였는데 어 올해 1분기 기점으로 엔비디아에게 최후선 판트너십 권한도 빼앗기고 그리고 엔비디아의 그런 이제 TSMC의 매출 비중에서도 엔비디아가 1위로 올라서게 되어 버렸다라고 하는 겁니다. 그러다 보니까 지금 그러면서 엔비디아가 TSMC에게 돈을 더 많이 주면서 선단 공정을 싹스리를 하다 보니까 애플도 지금 TSMC를 통해 가지고 최선단 공정을 어 지금 경쟁력 있는 가격으로 맡길 수가 없다라고 하는 거예요.
그러니까 지금 애플도 이제 불만이 많이 쌓여 있는 상태다 보니까 이걸 위해서 이제 미국 판매 디바이스에다가 탑재를 하게 되는 그러니까 미국이라고 하는 애플의 핵심 시장의 어 지금 이제 노트북부터 해 가지고 어 핸드폰 스마트폰 패드 이런 디바이스에다가 탑재를 하는게 이제 메인 칩이죠. 메인체 핵심 플래그십 생산을 인테라고 이제 삼성전자에게 맡기기 위해 가지고 정식 협상에 돌립을 하고 있다라고 이제 보실 수가 있겠습니다. 실제 그러는 가운데 미국 반도체 공룡 인텔 같은 경우는 지금 이제 삼성전자와 마찬가지로 종합반도체 기업 사업 아 종합반도체 사업을 진행을 하고 있겠죠.
종합반도체 사업은 뭐냐? 그러니까 설계와 제조를 동시에 한다라고 하는 겁니다. 실제로 삼성전자고인 삼성전자고 SK이닉스가 메모리 반도체를 과하기 전에 이제 인텔이 이제이 종합 반도체 기업으로서 메모리 반도체 같은 경우도 제조를 하고 있었거든요. 그 부분을 이제 일본에다가 빼앗기게 되고 그 일본이 이제 한국에다가 빼앗기게 되면서 메모리 반도체 시장을 이제 우리나라가 장악을 하게 된 건데 그러는 가운데 이제 설계와 제조까지 어 명목상으로라도 하고 있는 기업이 삼성전자를 제외를 하게 된다라고 하면은 인텔이 이제 거의 유일한 기업으로 보실 수가 있겠습니다.
그래서 지금 현재 업계 1등, 2등인 삼성전자와 어 지금 이제 대만 TSMC 같은 경우는 2나노를 양산을 하고 있는데 2나노보다 전력 효율이나 성능 측면에서 더 우월하다는 기술을 주장을 하면서 어 18A 이게 이제 나노가 아니 A가 붙게 되면서 이게 이제 나노로 치면 1.8나노가 되는 거예요. 인테 우리 어 1.8나노 8n 양산한다라고 하면서 실제 올해 자체 그 펜서레이크죠. 자체 CPU 양산을 시작을 하기는 했지만 실제 지금 생산량 확대를 하게 되는 램프업 단계 같은 경우는 상당히 지금 인텔이 고전을 하고 있다라고 하는 거예요. 그러니까 실제로 인텔이 지금 파운드리 역량에 있어서 미세공정 역량에 있어서 TSMC에게 완전히 지금 딸려 버리게 되면서 파운드리 쪽에서 경쟁력이 상당히 악화가 되었어요.
그래서 이런 가운데서 파운드리 사업을 부활시키기 위해서 대규모 수십조원 투자를 통해 가지고 삼성전자나 TSMC보다 더 뛰어난 공정을 양산을 했다라고는 하는데 생산량을 늘리지를 못하고 있어요. 파운드리 사업의 흑자 기준점 같은 경우는 수열 한 60% 정도로 봅니다. 근데 브로드컴과 브로드컴이 이제 뭐 트럼프의 미국 어 우선주의 정책에 따라 가지고 인텔를 지원을 하게 되고 이에 따라서 브루드컴 같은 경우도 인텔에다가 파운드리를 맡기려고 협력을 시작을 했는데 대량 양산 부적합하다라는 결론을 내릴 정도로 지금 수 미만인 것으로 어 추측이 되고 있겠죠.
근데 이제 인텔 같은 경우이 18A이 공정을 통해서 인텔 자체 물량 그러니까 뭐 애플이나 NBD 뭐 브로드컴 얘네들이 설계도를 줘 가지고 위탁 생산을 하는게 아니라 종합반도체 기업으로서 자체적인 CPU이 자체 물량을 찍어내기 위해 가지고 초기 가동을이 18A 공정을 시작을 하기는 됐지만 상업적 대량 생산 단계는 사실상 진입에 실패를 한 것으로 보이죠. 그니까 실제로 지금 인텔이이 물량을 찍어내기 위해서 수가 나오지 않다 보니까 실제 파운드리 쪽에서는 적자를 보고 있는 그런 상황으로 보실 수가 있겠죠. 그니까 적자를 보고 있다라고 하면은 설계 쪽에서 어 돈을 벌어서이 파운드리 쪽을 메꿔야 되다 보니까 설계에 대한 이런 지적 재상권 가격을 높게 불러 버리고 이에 따라 가지고 지금 경쟁사인 CPU 경쟁사인 AMDY 경쟁에 있어 가지고 가격이 높다 보니까 또 경쟁이 뒤쳐질 수가 있게 된다라고 하는 거죠.
이번에 18A 공정에서 GA 공정을 처음으로 도입을 하게 됐는데 트랜지스터를 이제 입체적 3D 입체적으로 따버리게 되는 어 공정이죠. 그 근데 지금 삼성전자나 TSMC 같은 경우는 이미 도입을 하게 됐는데 수율도 안 좋은데 신기술도 동시에 도입을 하다 보니까 이게 지금 램프업이 굉장히 어렵다. 그래서 실제로 글로벌 빅테크가 인텔 쪽에다가 파운드리를 맡기는 거는 좀 어렵다라고 하는 거죠. 애플 경영진이 최근에 지금 삼성전자 미국 어 테일러 여기가 이제 파운드리 공장이죠. 여기에 방문했다는 보도가 나오기 시작을 했죠. 지금 최근에 애플이 삼성전자에게 10년 만에 파운드리 그 수주를 맡기게 되었는데 파운드리 발주를 하게 되었는데 그러니까 어 메인 칩 로직 칩이 아니라 이미지 센서를 삼성전자가 기가 막힌 거를 만들면서 원래 소니가 10년 동안 독점을 하고 있었는데 삼성전자에게 이미지 센서 물량을 어 지금 이제 넘겨 주게 된 거거든요.
그러면서이 부분에 있어서 파운드리 협력 물고가 틀게 됐는데 최근 지금이 방문 같은 경우는 이미지 센서 쪽이 아니라 핵심 로직 칩의 파운드리 협력이 가시화가 되고 있다라고 하는 분석이 나타나게 된다라고 하는 거죠. 지금 삼성전자 파운드리가 최근 미국 빅테크 고객사 물량이 급증을 하고 있겠죠. 여기에다가 지금 파운드리 물량이 늘어나다 보니까 테일러 제 2을 조기가동에 돌입을 하는 것을 검토를 하기 시작을 했죠. 그래서 여기에다가 더해서 내년에 2난노 생산 능력 확대를 하게 되면서 파운드리 매출을 급격하게 지금 높이게 될 것으로 기대가 되고 있다라고 하는 겁니다.
인탈 같은 경우는 패키징 업력이 세계 최고 수준입니다. TSMC와 대등하거나 아니면은 앞선다는 평가를 받을 정도죠. 그니까 실제로 PC나 서버용 CPU 시장에서 여전히 인텔이이 미세 공정에서 밀리고 있는데도 경쟁사인 AMD 대비해 가지고 우위로 평가를 받고 있는 부분이 그러니까 인텔은이 웨이퍼 내에다가 어 미세 공정을 따는게 AMD보다 약해요. 한 세대에서 두 세대 정도 떨어지죠. 근데이 떨어지는 미세 공정으로도 엄청난 첨단 패키징 공정을 통해 가지고 AMD와 필적한 경쟁을 하고 있다라고 하는 거거든요. 이게 지금 굉장히 대단하다라고 하는 겁니다.
그러니까 실제로 AMD 대비해 가지고 어 CPU 시장에서 여전히 인텔이 우이고 서버용 CPU 시장에선 인텔이 어 굉장히 압도적인 우유를 보이고 있다라고 보실 수가 있겠죠. 어 그러니까 패키징 업력은 뛰어난데 그럼에도 불구하고 여기에다가 이제 파운드리를 맡기기에는 굉장히 애매한 거죠. 그니까 지금 여기서 현재 메모리 공급 부족 사태가 역대 최악인 상황에서 1년 만에 뭐 디램 가격이 열배가 뛰어 버리는 이런 상황이다 보니까 지금 현재 파운드리 공정 같은 경우는 미세 공정만 진행을 하는게 아니라 미세 공정을 엮어 가지고 통합 패키징으로이 지금 반도체 기판 내에다가 로직 칩과 핵심 메모리 반도체를 통합 패키징을 하는게 핵심 기술력이죠.
근데 지금은이 메모리를 구하는게 너무 어려워요. 그러니까 여기에다가 인텔이 메모리까지 확보를 해 가지고 파운드리를 하게 된다라고 했을 때 안 그래도 현금 유동성이 딸리는 인텔이이 메모리 쪽에 공급만 관리까지는 어렵다는 거죠. 그러니까이 메모리 쇼티지 상황에서 인텔은 매력적인 대안이 아닌 거죠. 그니까 삼성전자는 지금 현재 사업을 추진을 하고 있는 부분이 어 현재 파운드리를 맡겨 주면은 메모리 반도체를 우선 공급해 주겠다라고 하면서 지금 글로벌 빅테크 쪽에다가 턴키 솔루션을 제공을 하게 된다라고 하는 겁니다. 삼성전자의 패키징 기술력이 지금 근데 인텔이나 TSMC 대비해서는 좀 떨어져요.
한두 세대 정도 지금 떨어지고 있는 그런 상황인데 여기에다가 인텔은 미세공정이 수세대 TSMC나 삼성전자 대비해서 좀 뒤쳐지고 있는 그런 상황으로 볼 수가 근데 지금이 삼성전자와 인텔의 협력 방안이 수년 전부터 제기가 되고 있습니다. TSMC가 NBDI의 물량을 싹쓸리한데 더해 가지고 브로드컴 NBDI의 경쟁사인 브로드컴의 물량까지 지금 싹쓸리를 하고 있어요. 그러니까 AI 반도체 HPC이 첨단 반도체 공급방을 TSMC가 사실상 독점을 해 버리고 있다라고 하는 거예요. 독점을 하고 있다 보니까 웨이퍼 가격을 대폭 늘리게 된다라고 하더라도 글로벌 빅테크가 울며 겨자 먹기로 이거를 쓸 수밖에 없는 그런 상황이겠고 여기에다가 이제 진행이 되다 보니까 가격은 또 가격인데 원하는 물량을 제때 빅테크들이 공급받을 수가 없다라고 하는 거죠.
지금 뭐 선당공이 돈을 뭐 웃돈을 주고서라도 내 거 먼저 달라라고 할 정도로 굉장히 공연망이 타이트하다 보니까. 그러니까 글로벌 빅테크가 인텔과 삼성전자에게 어 우리 지금이 반도체 공급망에 있어서 생존을 위해서 너네 둘이가 연대를 해야 된다라고 압박을 하고 있다라고 하는 거예요. 그래서 지금 이런 분위기에 있어서 양사의 협력이 굉장히 유력한 상황이겠고 삼성전자의 미세공정 여기에다가 인텔의 첨단 패키징이 더해지게 되면서 TSM쇼와 만먹는 반도체를 제조할 수가 있는 능력이 만들어지게 된다라고 하는 거예요.이를 이를 통해 가지고 삼성전자의 파운드리 부활의 전조가 지금 진행이 되고 있겠죠.
심지어 이제 여기에서 메모리 쇼티지가 진행이 되게 되면서 인텔의 우인 상태가 진행이 될 수가 있겠고이 협력을 통해서 인텔의 패키징 노하우를 흡수를 하게 된다라고 했을 때 향후 협력이 종료가 되게 된다라고 하더라도 삼성전자의이 파운드리 제조 역량이 굉장히 크게 올라가 줄 수가 있겠죠. 삼성전자는 향후 2030년에 1.4난호 양산 계획이고요. 그리고 AI 반도체 수주가 앞으로 이제 본격화가 되게 됩니다. 2035년 서브나노 시대 이제 1라노가 아니라 1라노 미만으로 진입을 하게 되는 거예요. 그래서 여기에서 어 2030년도에 들어서 이제 삼성전자의 AI 반도체 턴키 솔루션이 글로벌 표준으로 등극할 수가 있을 것이다라는 이제 기대감들이 커지게 된다라고 하는 거죠.
삼성전자가 실제로 이제 골디락스 시나리오에서 글로벌 증권 업계 그리고 리서치 업제에서 3 2030년 이후 파운드리 매출 100조 진입을 할 수가 있을 것으로 분석을 하고 있겠고요. 여기서 이제 시스템 반도체와 메모리 반도체가 동반 캐를 해 줄 수가 있는이 시너리 시너지 효과 그러니까 메모리 메모리의 쇼티지가 시스템 쪽으로 어 지금 이제 파운드리 수주를 늘려 주고이 파운드리 쪽에 공급막 병목이 어 메모리 쪽을 판매량을 늘릴 수가 있는 SK하이닉스 대비해서 아직은 좀 어 수에 있어서 HBM 쪽이 좀 밀리고 있다라고 하지만 시스템 반도체 쪽에서 지금 캐리를 해 주면서 메모리에 이제 매출 같은 경우 늘려주는 이런 동반 캐리 시너지 효과가 기대가 되고 있겠고요.
글로벌 반도체 기업들 대비해 가지고 최근 이제 시총이 1조 달러 이상 돌파를 하게 되었는데도 여전히 현저한 저평가가 부각이 되고 있는 그런 부분이다. 그래서 이런 사업에 지금 이제 향후 주요 모멘텀이 이쪽으로 어 몰리기 때문에 글로벌 빅테크가 주목을 하고 있는 사업이겠고요. 이에 따라서 이제 삼성전자 파운데리 협력 관련된 부분에 있어서 여러분들이 소부장 쪽 주목하시면서 바라보셔야 된다.이 부분 이제 체크를 해 드리면은 좋을 것 같습니다. 오늘 관련된 투자 포인트들과 함께 종목들 같은 경우도 체크해 볼 수 있도록 할게요. 첫 번째 종목으로 QRT입니다.
반도체 신뢰성 검증 전문 기업입니다. 그래서 최근 삼성전자 차세대 메모리 반도체하고 외주 물량을 수주를 하게 되었어요. 아무래도 QRT가 SK하이닉스에서 분사를 해 가지고 나온 기업이다 보니까 SK하이닉스 위주의 포트폴리오가 어 좀 이제 의존도가 높은 거는 좋을 수가 없어요. 그러니까 좀 저평가 요인이었는데 최근에 차세대 메모리 반도체 물량 수주를 하게 되면서 삼성전자 물량을 확보를 할 수가 있게 되었고 여기에 따라서 지금 기대감이 커지고 있습니다. 올해부터 해 가지고 지금 삼성전자 파운드리 시스템 반도체 쪽의 추가 협업이 본격화되고 있는 상황이고 글로벌 빅테크의 파운드리 그러니까 지금부터 삼성전자의 반 메모리 반도체뿐만이 아니라 여러 기업들이 파운드리가 몰려들게 된다라고 했을 때 설계도가 전부 다 달라요.이 설계도마다 어 그리고 나노가 달라지게 될 때마다 신뢰성 검증이 핵심적으로 필요하게 되거든요.
그래서이 부분이 필수적이면서 삼성전자의 향후 인제 시스템 사업에 있어서 어 핵심 파트너로서의 격상이 기대가 되고 있다. 체크를 하실 수가 있겠고요. 마지막으로 넥스틴입니다. 다크필드 광학 검사 장비를 국산을 국산화를 하는데 성공을 하고 있었고요. 그러면서 이게 아무래도 미국 장비 기업 어 KL 쪽에서 독점을 하고 있었던 장비였다 보니까이 국산화를 하게 되면서 싼 가격에 납품을 해 주고 이에 따라서 이제 글로벌 어 매출 비중도 높아지게 되는 기대감이 있겠고요. 아무래도 지금 현재이 국산화를 하게 되면서 미국 반도체 장비 기업들이 중국에다가 지금 수출을 못 하고 있겠죠.
그니까 중국도 지금 메모리 반도체 대박나면서 우리나라 반도체 기업들만 대박난게 아니라 중국 반도체 기업들도 대박 났어요. 그래서 지금부터 이제 미친듯이 케파를 찍게 되면서 장비 공급이 필요하게 되는데 지금 아무래도 미국 장비를 구할 수가 없다 보니까 일본이나 우리나라 쪽죠. 특히나 원천 기술 가지고 있는 기업들에 같은 경우는 중국의 아 미국의 규제를 받지를 않다 보니까 중국에다가 대규모로 판매를 할 수가 있게 되는 거거든요. 그래서 중국 쪽에서 지금 넥스틴 쪽 장비 대규모로 사고 있겠고요. 아무래도 이제 호환기 때 영업 이익률이 40% 50%까지 갈 수가 있을 정도로 엄청난 수익성을 보여주고 있겠습니다.
삼성전자 파운드리 3난호 이하 이런 선당 공정에서 분량 검사 횟수가 급증을 하게 됩니다. 그래서 해당 검사 장비의 어 수요가 올라가게 되고 있고요. 차세대 정전기 제거 장비를 세계 최초로 개발을 하게 됐어요. 그러니까 차세대 이제 이런 뭐 선당공정이나 차세대 HBM 이런 애들 같은 경우는 웨이퍼를 두꺼운 거를 얇게 갈아 가지고 만들기 때문에 이런 것들을 HBM이 이제 어 쌓기 위해서 TSV 실리콘 관통 정극으로 이런 이런 식으로 구멍을 뚫을 때 약간의 정전기를 통해 가지고 열이나 이런 스파크만 튀게 된다라고 하더라도 이게 회로가 타 버릴 수가 있어요.
그러니까 이런 것들을 위해서 정전기 제거 장비가 필수적인데요. 세대 정전기 진공 상태에서도 제거할 수 있는 장비를 세계 최초로 개발하게 되면서 삼성전자 비롯한 글로벌 어 반도체 제조 라인 양산 라인에 진입이 인박하고 있다라고 하는 이제 분석이 이어지고 있겠습니다. 오늘 관련된 투자 포인트들과 함께 종목들도 습니다. 근데 아무래도 당일 급등이나 상한가 기대가 되는 종목들 같은 경우는 유튜브 통해 가지고 제시를 해 드리는게 어렵죠. 그래서 그런 정보들을 여러분들에게 실시간 어 100% 무료로 단타방 오픈해 가지고 자료들 올려 드리고 있습니다.
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