저자: 강승주 · 한국인
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결론: 광통신·광반도체(CPO, 유리기판) 테마가 반도체 조정장 속 새 주도주이며, 관련 국내 종목(필옵틱스, AP시스템 등)의 재평가가 임박했다는 주장. [시장 배경] 3월 미국-이란 전쟁 이후 반도체 조정장이 진행 중이며, 엔비디아 투자 기대에 따라 광통신·광반도체 쪽이 시장 주도 역할을 하고 있다고 설명. [엔비디아 광통신 투자] 엔비디아가 광통신·광반도체에 약 100억 달러 규모를 투자 중이며, 코히어런트·루멘텀·코닝 등 광통신 생태계 선점을 노리고 마벨 테크놀로지에도 전략적 투자를 했다고 언급. [CPO·유리기판 기술] 공동패키징광학(CPO)은 광모듈을 기판에 넣어 AI 반도체·HBM과 함께 패키징하는 기술로, 발열 문제 해결에 유리하다고 주장. 유리기판이 기존 FCBGA를 대체할 핵심 소재로 부각된다고 설명. [코닝 및 유리기판 기업] 코닝이 엔비디아와 반도체 파트너십을 체결했고, 주가가 수천 퍼센트 상승했다고 언급(수치 근거 제시 없음). [레이저 장비 기업] 독일 LPKF의 3D 광도파로 형성 장비(내부 굴절률 변화 방식)가 유리기판 식각 공정을 생략할 수 있어 주목받는다고 설명. 레이저 어닐링·드릴링이 필수 공정으로 부각된다고 주장. [본딩 장비] 한미반도체의 TC 본딩은 메모리 중심이고, 광모듈 접합에는 미세 정렬이 필요해 레이저 본딩이 대안이 될 것이라고 언급. 엔비디아 베라 루빈 플랫폼부터 광반도체 본격 도입 기대. [언급 종목] 필옵틱스: 국산 레이저 장비 1위 기술력, 독점 가능성 있는 다크호스로 평가. AP시스템: 레이저 어닐링 전문, 유리기판 TGV 장비 개발 중, 삼성전자 협력 기대, 코히어런트와 전략적 파트너십, 국민연금 지분 5%. [조건/리스크] 영상 내 명시적 리스크 언급 없음. 종목 정보는 유튜브 단타방 유료성 홍보와 함께 제시됨(무료 단타방 안내, 상한가 기대 종목 언급). [기타] 삼성전자가 SK하이닉스를 뛰어넘는 상승률을 보인다는 주장 및 대한광통신 급등을 언급했으나 구체 수치는 없음.
다듬은 글
이제 반도체 조정장이 진행되고 있는 구간입니다. 3월 미국 전쟁이 터진 이후부터 반도체 조정장이 이어지고 있는데, 이 구간에서 엔비디아의 투자 기대감에 따라 광통신과 통신 장비, 광반도체 쪽이 시장 주도 역할을 하고 있습니다. 국민연금 역시 해당 기술에 대한 관심이 크게 높아지고 있습니다. 여러분이 현시점에서 주목해야 할 광반도체 핵심 투자 트렌드와 관련 주요 종목을 함께 살펴보겠습니다.
엔비디아가 최근 광반도체와 광통신 투자를 확대하고 있습니다. 이쪽으로만 투자 규모가 100억 달러에 육박합니다. 광통신에 들어가는 광섬유는 유리로 만들기 때문에, 현재 반도체 첨단 패키징에 유리가 접목되는 주제로 볼 수 있습니다. 광통신은 발열 문제를 해결해 줄 수 있는데, 반도체 소재는 한 개가 일반적으로 부족할 수밖에 없는 상황입니다. 그래서 유리 기판과 광반도체의 결합이 향후 차세대 AI 반도체의 주력 결합으로 기대되고 있고, 글로벌 반도체 장비 업계는 첨단 패키징 초기 양산 라인 선점 경쟁에 들어가 있습니다.
엔비디아는 코히어런트, 루멘텀, 코닝 같은 광통신 생태계 기업을 선점하려 하고 있습니다. 여기에 더해 광통신을 수행할 수 있는 통신 반도체 주요 기업인 마벨 테크놀로지에도 전략적 투자를 단행했고, 해당 기업들의 지분을 확보하고 있습니다.
이러한 흐름 속에서 국내 광통신주도 급등세를 보였습니다. 올해 들어 삼성전자와 SK하이닉스를 뛰어넘는 강력한 상승률을 보여주며 주도주로 올라섰습니다.
광반도체 기술이 전면에 등장하면서 유리기판의 필요성이 더욱 명확해지고 있습니다. 그동안 첨단 패키징에서 플라스틱 소재인 FCBGA 등 유기 기판이 유리 기판, 글라스 코어 기판으로 대체되어야 한다는 흐름이 있었는데, 광반도체 기술의 등장으로 이 필요성이 더 강해지고 있습니다.
유리기판 글로벌 선두권 기업들은 신성장 동력으로 공동 패키징 광학(CPO) 기술을 준비하고 있으며, 이것이 광반도체 패키징의 핵심 기술입니다. 특수유리 전문 기업인 코닝은 이번 달 엔비디아와 첨단 반도체 파트너십을 체결했습니다. 코닝은 반도체 유리기판 세계 1위 기술력으로 부각되고 있으며, 이 기술력을 바탕으로 광섬유와 광반도체 쪽 매출이 급증하면서 최근 주가가 몇 천 퍼센트 올랐습니다. AI 수요에 따라 매출이 폭증하고 있다는 점도 확인할 수 있습니다.
젠슨 황 엔비디아 CEO가 주요 행사에서 언급한 코패키지드 옵틱스(CPO)가 바로 공동 패키징 광학이며, 이것이 일명 광반도체 기술입니다. 반도체 웨이퍼 패키징 기판 내부에 광모듈을 넣어, AI 반도체와 HBM을 같은 패키지에 묶는 것처럼 광모듈까지 함께 묶는 기술입니다. 광섬유를 GPU에 직접 연결하면서 데이터센터에서 반도체 레벨까지 광섬유가 침투하게 됩니다.
엔비디아의 차세대 AI 반도체인 루빈, 베라 루빈, 울트라 등은 HBM이 테라바이트급으로 탑재되어 데이터 처리량이 폭증하고 있습니다. 이 막대한 데이터를 2.5D 첨단 패키징만으로는 감당하기 어려운 한계에 부딪혔고, 이를 해결하기 위해 광섬유가 첨단 패키징에 도입되고 있습니다. 광섬유는 유리로 만들어지기 때문에 CPO 기술에서 유리 기판과의 일체화에 유리합니다.
독일 레이저 장비 기업 LPKF는 유리기판 장비 선도 기업으로, CPO 기술 준비를 공식적으로 언급했습니다. 이 회사는 3D 광도파로 형성 장비를 개발해 이미 주요 유리기판 기업들에게 공급을 완료했습니다.
유리는 강하지만 취성이 강해서, 작은 틈이라도 생기면 쉽게 깨지는 소재입니다. 그래서 유리기판 위에 IO를 어떻게 박아 넣고, 식각을 어떻게 미세하게 할지가 큰 고민이었습니다. 그런데 레이저 장비 기업은 굳이 식각을 하지 않고, 유리 내부에 강력한 레이저를 쏘아 물리적·화학적 성질을 변형시켜 내부 굴절률을 국소적으로 바꿀 수 있다고 합니다.
내부 굴절률을 국소적으로 변화시키면 빛이 그 굴절률을 따라 원하는 경로로 이동하는 광도파로가 형성됩니다. 유리의 물리적 변화 없이 3D 광도파로를 만들 수 있으므로, 광도파로 식각 공정을 생략할 수 있게 됩니다. 이 때문에 공동 패키징 광학에서 유리기판 기술이 가장 중요해지고 있습니다.
반도체 패키징은 더 많은 칩을 탑재하기 위해 대면적화되고 있습니다. 미세 공정의 발달이 한계에 이르면서, 기판 위에 더 많은 칩을 올리는 것이 반도체 성능 개선의 핵심이 되었습니다. AI 반도체의 경우 패키지 크기가 300mm에서 600mm, 즉 60cm까지 커졌고, 앞으로 더 커질 전망입니다.
현재의 실리콘 인터포저는 이런 대면적화를 모두 감당하기 어렵습니다. 만들기 자체가 어렵기 때문입니다. 플라스틱 기판도 크기가 커지면 휘어질 가능성이 높아집니다. AI 반도체는 면적이 넓어질수록 기판이 처리해야 할 데이터량도 폭증합니다. 현재 소재들로는 발열량을 감당하기 어렵습니다.
이런 상황에서 독일 LPKF는 510~515mm의 대면적 유리 패널에 대응할 수 있는 3D 광도파로 광반도체 패키징 장비를 제조하는 기술력을 확보했고, 글로벌 유리기판 기업들과 협력하고 있습니다. 레이저 장비가 광반도체 상용화를 위한 핵심 기술로 부각되고 있는 이유입니다.
유리기판 가공 공정에는 레이저 드릴링(구멍 뚫기)과 어닐링 공정이 있습니다. 어닐링은 레이저로 유리의 성질을 변형시키는 공정으로, 향후 광패키징 유리기판에서 필수 공정으로 부각되고 있습니다. 어닐링을 통해 식각 공정 없이 광도파로를 형성할 수 있는 기술이 개발되고 있어, 레이저 장비에 대한 기대감이 계속 높아지고 있습니다.
또한 광모듈을 접합하기 위해서는 본딩 공정이 필요합니다. 본딩 장비로 증시에서 유명해진 종목이 한미반도체입니다. 한미반도체는 열과 압력을 가하는 TC 본딩 장비를 개발한 기업입니다. 하지만 광모듈 접합은 광정렬 등에서 매우 미세한 공정이 필요하기 때문에 TC 본딩을 적용하기 어렵습니다. 그래서 레이저 본딩이 활용될 것으로 기대되고 있습니다.
엔비디아가 올해 출시하는 차세대 AI 반도체 베라 루빈 플랫폼부터 광반도체를 전면 도입할 것으로 기대되면서, 첨단 패키징에 레이저 장비가 빠른 속도로 도입되고 있습니다. 기존에 첨단 패키징은 TC 본딩이 우세했지만, 광반도체 패키징에서는 TC 본딩이 메모리 반도체에, 광반도체는 시스템 반도체 첨단 패키징에 쓰입니다. 따라서 첨단 패키징의 주류로 레이저 장비가 급부상하고 있으며, 관련 기업들의 밸류에이션 재평가가 임박한 상황입니다.
**1. 필옵틱스** 독자적인 레이저 기술을 보유하고 있으며, 유리기판 분야 레이저 장비에서 국내 1위 기술력으로 평가받고 있습니다. 앞서 언급한 독일 레이저 장비 기업의 3D 광도파로 장비와 레이저 어닐링 같은 장비를 국산화하는 데 성공했고, 자체 광학 설계까지 완성했습니다. 한 장비로 여러 사이즈의 반도체를 동시에 가공할 수 있는 기술력을 확보해, 독일 LPKF 장비 대비 우월성이 기대됩니다. 무결점 수준의 수율 평가를 받을 수 있는 다크호스로 평가받고 있습니다.
**2. AP시스템** 레이저 어닐링 장비 전문 기업입니다. 유리기판 TGV 장비 개발에 돌입했고, 삼성전자와의 협력이 기대됩니다. 엔비디아가 투자한 코히어런트와 전략적 파트너십을 체결하고 있어 광반도체 관련 재료 부품 공급 가능성이 높아지고 있습니다. 국민연금이 지분 5%를 보유한 주요 주주로 부각되고 있으며, 올해 순매수를 더 늘리는 상황입니다.
※ 이상의 내용은 영상 속 설명을 정리한 것이며, 특정 종목에 대한 투자 권유가 아닙니다. 투자 판단과 책임은 본인에게 있으니 신중히 검토하시기 바랍니다.
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