저자: 강승주 · 한국인
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11월 코스피·삼성전자 급락은 AI 거품론 때문이며, 삼성전자는 엔비디아 HBM4 공급 확정과 HBM3E 12단 퀄 통과로 내년 슈퍼사이클 진입이 예상된다. HBM 점유율은 10% 후반에서 내년 30%까지 확대될 것으로 전망. 증권사 목표가(삼성전자 15만원, SK하이닉스 100만원)와 코스피 5000 돌파를 제시. 현재 조정은 매수 기회로 봄. 단타방 홍보 포함.
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하반기 랠리와 11월 조정
하반기 미친 듯한 상승 랠리를 보여줬던 삼성전자 필두의 코스피 랠리가 지금 11월에 들어서면서 대대적인 조정을 받고 있습니다. 여러분들이 살펴보셔야 할 코스피와 삼성전자의 투자 포인트를 말씀드리면서, 내년까지 어떻게 투자 전략을 잡아 가셔야 할지 말씀드리겠습니다.
삼성전자 대폭락과 AI 거품론
삼성전자가 대폭락했습니다. 코스피는 나흘, 닷새 만에 이틀 만에 10% 가까이 빠졌습니다. 굉장히 오랜만에 매도 사이드카가 발동될 정도로 하루 만에 -6% 급락했습니다. 지금 삼성전자 대폭락의 배경에는 AI 거품론이 있습니다. 엔비디아 같은 미국 반도체 지수, 필라델피아 반도체 지수도 급락했습니다.
삼성전자의 엔비디아 공급 확정
일단 삼성전자의 엔비디아 공급은 확실시되는 상황입니다. 내년에 마이크론의 HBM 물량을 싹쓸이할 것으로 전망되고 있고, 삼성전자는 글로벌 AI 수에 완벽하게 편입됐습니다. 작년 7~8월에 AI 수주에 불발되면서 엄청난 폭락이 있었지만, 1년 만에 완벽하게 부활하게 됩니다. 현재 글로벌 반도체 기업 중 내년 매출 성장률이 가장 높을 것으로 기대되고 있습니다.
HBM4 공급 확정과 메모리 완판
AI 고점론이 다시 제기되고 있습니다. 엔비디아 젠슨 황 CEO가 이번에 앞에 나서서 발표를 했고, 이를 통해 삼성전자의 HBM4 공급이 확정된 것으로 보입니다. SK하이닉스는 이미 확정됐고, 삼성전자도 컬 테스트 결과가 안정적으로 나오면서 공급 논의가 진행되고 있어 거의 확정된 상황입니다. 현재 SK하이닉스와 삼성전자의 내년 D램, 낸드, HBM까지 모든 메모리 반도체가 완판됐습니다. 여기서 추가 캐파가 나오는 것들은 거의 부르는 게 값이라고 볼 수 있습니다.
삼성전자 HBM 출하량 급증 전망
내년 삼성전자의 HBM 출하량은 최소 2.5배 급증하고, 엔비디아의 매출 상승률에 따라 3배에서 4배까지도 올라갈 수 있을 것으로 기대됩니다. 삼성전자는 내년에 본격적으로 슈퍼사이클에 진입하는 구간입니다. SK하이닉스는 먼저 수주가 진행되면서 올해 슈퍼사이클의 실적 상승을 보여줬고, 그에 따라 주가도 작년 대비 어마어마하게 올랐습니다.
삼성전자의 저평가 배경
반면 삼성전자는 작년까지만 해도 "삼성전자 망했다", "세계 1위의 압도적 경쟁력을 잃고 주요 사업 부분이 2위로 내려앉았다", "회복하기 어렵다", "기술적 우위를 잃으면서 망하는 것 아니냐"는 우려까지 나왔습니다. 그런데 이 과정에서 주가는 거의 오르지 않았습니다. 작년과 올해 글로벌 AI 반도체 기업들의 주가는 폭등했고, SK하이닉스는 시가총액이 몇 배 올랐지만 삼성전자는 그런 흐름이 전혀 없었습니다. 이제야 슈퍼사이클에 진입하면서 내년에 실적 성장이 본격화되고 있습니다.
대량 생산 전략과 규모의 경제
삼성전자는 기술적 초격차와 함께 대량 생산 전략을 씁니다. 대규모로 물량을 찍어내 경쟁사 대비 물량을 확보하면, 고객사가 삼성전자로 찾아오게 만드는 효과가 있습니다. 대량 생산으로 생산 비용을 낮추는 규모의 경제를 달성할 수 있고, 경쟁사보다 생산 비용을 낮출 수 있기 때문에 다른 기업들보다 가격을 싸게 부를 수 있습니다. 싸고 양도 많으니 엄청난 효과가 나타나게 됩니다. HBM에서도 이 대량 생산 전략이 효과를 낼 것으로 기대됩니다.
마이크론 HBM 성능과 주가 랠리 지속
마이크론의 HBM 성능에 따라 삼성전자의 주가 랠리도 내년까지 유지될 수 있습니다. 현재 나타나고 있는 고점 논쟁은 사실 시기상조입니다. 삼성전자의 HBM 경쟁력을 보면, 10나노급 D램 4세대, 1a D램부터 EUV(극자외선) 공정을 도입했습니다. EUV 공정은 파운드리에서도 쓸 정도로 굉장히 비싼 공정이고, 장비도 비싸고 수율을 확보하기도 어렵습니다. 메모리 반도체에서는 EUV를 쓰지 않고 아르곤 등을 활용했지만, 10나노까지 접근하면서 메모리 반도체에도 파운드리 수준의 초미세 EUV 공정이 필요해졌습니다.
삼성전자의 EUV 도입과 기술 시행착오
삼성전자는 파운드리에 대한 자신감과 미세공정 노하우가 있었습니다. SK하이닉스나 마이크론은 파운드리 사업을 하지 않으니 이 부분에 자신감이 있었고, 과감하게 D램부터 공정을 적극 도입했습니다. 그런데 도입 과정에서 공정 난이도가 생각보다 훨씬 높아졌습니다. 기대했던 수율도 나오지 않았고, EUV 도입으로 초기 비용은 급증했습니다. 수율이 안정화되면 기대했던 비용 절감 효과가 있었는데, 그 효과가 나타나지 않았습니다. 삼성전자의 성공 방식인 기술적 초격차와 규모의 경제 달성에서 비용 절감이 어려워진 것입니다.
그래서 삼성전자는 HBM뿐 아니라 HBM의 뼈대가 되는 기존 D램 기술력에서도 EUV 공정 도입에 다소 부진했습니다. 3년 전부터 SK하이닉스보다 D램 성능이 좋지 않아졌습니다. 전체 기술력이 딸린 것은 아니지만, EUV 적용 과정에서 시행착오가 있었던 것입니다.
HBM을 고려하지 않았던 D램 재설계
삼성전자는 HBM 시장이 이렇게 커질 줄 몰랐습니다. D램 수율도 나오지 않고 성능도 좋지 않은 상황에서, SK하이닉스에 밀리면 안 되니 D램을 자체적으로 재설계했습니다. 그런데 이 재설계 과정에서 HBM이 고려되지 않았습니다. HBM은 AI 반도체에 실리는 D램인데, D램을 아파트처럼 쌓아서 만들어야 합니다. 웨이퍼를 쌓아 전기적 신호를 연결하고 본딩도 해야 합니다. 그런데 삼성전자는 기존 D램 재설계가 급했기 때문에 이런 구조적 부분을 고려하지 않았습니다. 전기적 신호를 어디에 연결할지, 실리콘 관통 전극(TSV) 같은 부분을 고려하지 않은 채 설계하다 보니 성능이 나올 수 없었습니다. 오직 D램 성능 개선만을 위한 설계 구조 변경이었습니다.
그래서 삼성전자가 HBM3를 개발하기는 했지만, 기존 D램의 수율도 나오지 않고 성능도 좋지 않은 상태에서 성능 개선을 위해 재설계한 D램은 HBM을 고려하지 않은 설계였기 때문에 이것으로 HBM을 만들어도 쓸모가 없었습니다. SK하이닉스나 마이크론에 비해 성능이 너무 나오지 않았고, 재설계 과정에서 빠진 TSV 같은 부분 때문에 발열도 심각했고, 사용할 수 없는 수준이었습니다.
전영현 부회장의 전면 재설계 결단
현재 삼성전자 전영현 부회장이 HBM을 고려한 D램 전면 재설계를 결단했습니다. 사실상 삼성전자는 HBM3부터 SK하이닉스에 밀렸고, HBM3E까지 시장을 포기하는 승부수를 던진 것입니다. 이 승부수가 성공해 전면 재설계에 들어가면서 HBM을 고려한 설계와 성숙도가 올라가고, 지금은 막바지에 가깝습니다. HBM3 12단 퀄(품질 테스트)을 통과하는 데 성공했습니다. 이 퀄 통과가 중요하고, 지금까지 1a D램부터 쌓아온 D램 노하우에 더해, 4세대를 넘어 차기인 1c D램을 HBM에 선제 도입하는 승부수를 걸었는데 이 부분도 성공적으로 보입니다.
마이크론은 EUV를 도입하지 못했고, SK하이닉스는 한 레이어 정도 도입했는데, 삼성전자는 이미 D램에 다섯 개 이상의 EUV 레이어를 넣었습니다. 시간이 갈수록 이 승부수가 빛을 발할 것입니다. 지금 삼성전자의 HBM4 퀄 통과가 임박했고, 거의 통과가 확실한 것으로 나타나고 있습니다.
마이크론의 HBM4 한계
마이크론은 미국 메모리 반도체 기업입니다. 마이크론은 아직 D램에 EUV를 도입하지 않았습니다. 과거 구형 공정의 성숙도를 극대화하는 방식으로 HBM 시장에 대응했는데, 생각보다 성능을 너무 잘 뽑아내서 HBM3까지는 잘 만들었습니다. 그러나 세대가 넘어가 HBM4까지 오니 기술적 한계가 나타났습니다. HBM4에서 엔비디아가 요구하는 전송 속도를 충족시키는 데 결국 실패한 것으로 보입니다. 마이크론은 HBM4용 D램을 전면 재설계해야 하는 상황이고, 빠르면 내후년에 선단 공정 공급망에 재진입할 것으로 예상됩니다. 그런데 EUV를 도입하지 않은 상태에서 HBM4를 전면 재설계하는 것은 어렵습니다. 삼성전자처럼 1c D램을 넣고 그다음 EUV 공정까지 도입해야 하기 때문에, 한번 뒤처지면 완전히 이탈될 수도 있습니다.
삼성·SK하이닉스의 HBM 독점 전망
현재 삼성전자와 SK하이닉스가 글로벌 AI 메모리, HBM 시장을 최소 1년 동안 독점할 것으로 전망됩니다. HBM이 없으면 엔비디아 등의 고성능 AI 반도체를 만들 수 없기 때문에, 전 세계 AI 반도체 수혜가 국내 증시로 집중될 수밖에 없습니다.
SK하이닉스는 HBM에서 세계 최고 기술력을 보유하고 있습니다. 다만 반도체 제조 특성상 현세대 생산 설비의 과투자를 경계해야 합니다. 현재 HBM3가 잘 팔린다고 전 세계 캐파를 모두 생산할 정도로 투자하면, 반년이나 1년 뒤에 구공정이 되어 쓸모없어질 수 있습니다. 그러면 다음 경쟁에서 캐파를 투자할 여력이 부족해집니다. 이것이 반도체 제조업에서 늘 힘든 부분입니다. 언제 투자하고, 과투자를 경계하고, 언제 투자를 줄이고 감산해야 하는지 판단이 필요합니다. SK하이닉스도 지금 잘 나가지만 삐끗하면 삼성전자에 밀릴 수 있습니다.
SK하이닉스가 HBM 생산량을 급격히 올리기 어렵습니다. SK하이닉스는 올해 HBM 핵심 장비인 TC 본더의 추가 발주를 하지 않습니다. 지금 가진 장비의 생산 효율을 극대화하는 데 초점을 맞추고 있습니다. 그래서 마이크론이 납품할 것으로 예상됐던 HBM 물량을 SK하이닉스보다 대부분 삼성전자가 싹쓸이할 것으로 예상됩니다.
삼성전자의 HBM 점유율 확대 전망
현재 삼성전자의 글로벌 HBM 점유율은 10% 후반입니다. 세계 1위 메모리 업계치고는 굉장히 초라한 점유율입니다. 이 점유율이 내년에 곧바로 30%까지 대폭 확대될 것으로 전망됩니다. 지금까지 엔비디아에 전혀 납품하지 않다가 엔비디아에 납품하게 되는 것이므로 매출적으로, 양적·질적으로 차원이 다른 실적이 나타날 것입니다. HBM 시장 자체도 커지고 점유율도 확대되고 있으니, 삼성전자의 HBM 매출은 세 배까지도 급증할 수 있습니다.
증권가 목표가 상향
현재 증권가는 삼성전자와 SK하이닉스의 목표가를 굉장히 공격적으로 상향하고 있습니다. 주가가 미친 듯이 올라서 따라가는 것이 아닙니다. 주가가 급등하는데도 현재가 대비 50% 이상 높은 이례적인 목표가를 제시하고 있습니다. 현재 증권가는 삼성전자 목표가 15만 원, SK하이닉스 목표가 100만 원까지 제시하고 있고, 이보다 더 높은 목표가를 제시하는 기업도 나타나고 있습니다. 내년 메모리 반도체 실적이 폭증하는 것이 이미 가시화되었고, 확실시되고 있습니다.
글로벌 기관들은 내년 코스피 5,000 목표가를 제시했습니다. 이재명 대통령 당선 직후 우리나라가 너무 저평가돼 있고 코스피 5,000까지 갈 수 있다는 이야기가 나왔을 때, 어렵다는 반응도 있었습니다. 그런데 1년도 안 돼 코스피가 4,000을 뚫고 폭증한 상황입니다. 삼성전자가 조금만 힘을 내 주면 5,000 돌파도 가능한 상황입니다.
증권가에서 주목하는 목표가를 달성하면, 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 50% 이상 더 올라갈 수 있습니다. 그러면 삼성전자 시가총액은 1,000조 원에 육박하고, SK하이닉스는 600조 원을 넘어설 것입니다. 이런 기대감이 나타나면 코스피는 5,000 포인트를 훌쩍 뛰어넘을 수 있습니다. 긍정적 시나리오가 펼쳐지면 내년 코스피는 5,000을 뚫고 5,200 구간까지도 갈 수 있다고 봅니다.
조정 구간과 투자 전략
다만 그 구간까지 가는 길은 멉니다. 지금처럼 미친 듯이 천장을 뚫고 올라가는 것은 없습니다. 연말 연초에는 조정을 한 번 주고 숨을 고른 뒤, 상반기와 하반기를 거치며 고점을 뚫고 다시 날아가는 대세 상승을 연출해야 합니다. 강력한 랠리가 있었고, 지금부터 조정 장세에 들어갔습니다.
지난주나 지난달 삼성전자 관련 영상에서 "이 구간에서 고점이 다가오고 있으니 분할 매도에 접근하셔야 한다. 다만 긴 관점에서 더 높은 곳을 보고 가시는 분들은 이런 전략을 추진하셔야 한다"고 말씀드렸는데, 해당 구간이 조정 구간으로 들어온 것입니다. 최근 증시 조정은 급등 랠리를 소화하는 과정입니다. 올해 코스피는 전 세계에서 가장 많이 올랐습니다. 가장 많이 올랐으니 조정도 가장 많이 나올 수밖에 없습니다. 내년에 추가 대세 상승을 위해서는 조정을 빨리 소화해야 그다음에 더 빨리 올라갈 수 있습니다.
결론: 삼성전자의 기회
삼성전자는 글로벌 AI 수주에 완벽하게 편입됐습니다. 원 1c D램 선제 도입을 통해 HBM4부터는 SK하이닉스로부터 기술적 리더십을 가져올 수도 있습니다. SK하이닉스는 지금 HBM에서 잘 나가고 있지만, EUV 도입이 삼성전자보다 느리게 진행되고 있고, D램에서는 성능이 잘 나오지만 HBM 적용은 미뤘습니다. 이 부분의 시행착오가 HBM4에서 나타나면, SK하이닉스도 점유율 일부를 삼성전자에 넘겨줄 수 있습니다. 따라서 SK하이닉스가 올라갈 곳보다 삼성전자가 올라갈 곳이 더 많습니다. 전 세계 반도체 기업 중 향후 1년간 가장 폭발적인 실적 성장을 가져올 수 있는 유력한 기업이 삼성전자입니다.
그래서 지금부터 떨어지는 조정은 매수 기회로 살펴보셔야 합니다. 내년 2차 랠리를 앞두고 여러분이 다시 한번 이런 기회를 잡을 수 있는 타이밍입니다. 오늘 관련 투자 포인트와 종목들을 체크해 봤습니다.
단타방 안내
급등 타이밍 시청자들에게 다양한 투자 정보를 제공하기 위해 노력하고 있습니다. 다만 당일 급등이나 상한가 이상이 기대되는 정보는 유튜브로 제시하는 데 한계가 있습니다. 그래서 그런 정보들은 여러분들에게 100% 무료로 단타방을 통해 공개하고 있습니다. 오늘 찍어 드렸던 디아이씨, 현대차, 로봇, 엔비디아 수혜주는 하루 만에 20% 급등이 나타났습니다. 이런 단타 종목을 올려 드리면, 단타이니 너무 많은 돈을 노리지 마시고 100~200만 원 정도로 아침에 5만 원, 10만 원씩 단타로 벌어 보는 느낌으로 접근하시면 재미있게 참여하실 수 있을 것입니다.
무료 단타방 입장 방법을 말씀드리겠습니다. 유튜브 설명란 아래쪽에 파란색 링크로 "실시간 무료 텔레그램방 입장 링크"를 올려 두었습니다. 해외 메신저 텔레그램을 통해 공개하고 있습니다. 카카오톡은 주식방 개설이 막혀 있어서 텔레그램을 통해 운영하고 있으니 들어오셔서 도움을 받으시면 됩니다. 당일 단타부터 실시간 투자 전략까지 공유해 드리고 있으니 도움이 많이 되실 것입니다.
마무리
영상이 끝나기 전에 좋아요와 댓글을 꼭 부탁드립니다. 여러분이 남겨 주시는 좋아요와 댓글 하나하나가 큰 힘이 됩니다. 지금까지 급등 타이밍이었습니다. 감사합니다.
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