저자: 강승주 · 한국인
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유리기판이 AI 반도체의 발열·데이터 병목을 해결할 필수 기술이며 올해부터 상용화가 본격화된다고 주장. 삼성전자가 파운드리·패키징 역량으로 유리기판 경쟁에서 가장 앞서 있고, 테슬라가 삼성과 접점을 넓히고 있다고 분석. 수율 문제는 아직 남아 있음. 수혜주로 레인보우로보틱스(티로보틱스), 캠트로닉스를 제시하고 유료 성격의 단타방(텔레그램) 홍보.
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실점에서 반드시 아셔야 되는 정보들과 그 수혜주 종목들에 대해서 말씀드리고 있습니다. 오늘도 영상 시청해 주셔서 감사드리고요. 어, 영상 시청하시기 전에 좋아요 버튼과 댓글 먼저 부탁드립니다. 구독 버튼 아직 안 누르신 분들 구독 버튼도 부탁드리도록 할게요. 오늘 영상도 바로 진행해 보도록 하겠습니다. 어 최근 이제 한 달 동안에이 반도체 종목들의 폭등세가 국내 증시를 지배하고 있는 그런 상황이겠죠.이 이 다음으로 AI 반도체의 차기 경쟁력을 어 결정을 할 수가 있는게 유리 개판으로 기대가 되고 있습니다. 현재 SK 하이닉스뿐만이 아니라 삼성전자, LG 전자 국내 주요 기업들이 전부 다 참전을 하고 있는 어 지금 이제 시장이 되게 될 건데요.
여러분들이 주목하셔야 되는 차세대 첨단 패키징 투자 트렌드과 관련된 주 종목들까지 체크해 드릴 수 있도록 하겠습니다. 영상 바로 진행해 보도록 할게요. AI 반도체가 너무 빠르게 지금이 개발 속도가 진행이 되고 있어요. 엄청난 지금 성능의 개선이 진행이 되게 되면서 기존에 형성이 되어 있는 반도체 생태계가 따라가지 못하고 있습니다. 지금이 반도체의 미세 공정으로 만들어지게 된다라고 하더라도 반도체 웨이퍼나 기판이이 AI 반도체의 데이터를 처리를 하하느라 과부화가 걸려 버리게 되고 어 발열이 심해지게 되죠. 발열이 심해지게 되면은 데이터 오류가 발생을 하게 되고 작동이 안 되는 그런 상황이 되게 됩니다.
그니까 지금 현재이 반도체 생태가 혁신을 만들어 내지 못하다 보니까 AI 반도체 성능 개선이 지금 어려워지게 되는 거죠. 그래서이 반도체 소부장에서 대대적인 혁신이 필요합니다. 그래서이 유리기파는 어 그냥 뭔가 신기술이 아니라 반드시 와야 할 미래이다. 그래서 어떤 돈을 주고서라도 상용화가 필요한 핵심 기술이 된다라고 하는 겁니다. 유리 같은 경우는 아무래도 취성이 있죠. 취성 깨져 버리는 그런 성질. 그래서 생산성이 굉장히 안 좋아요.이 생산성을 해결을 해 주게 된다라고 했을 때 어 굉장히 어 지금 이제이 상용화가 빨라질 수가 있겠죠.
그래서 특히나 유리기판 제조부터 테스트 후공전까지 자동화 로봇들이 적극적으로 도입이 될 것으로 전망이 되고 있겠습니다. 유리 유리 기판 경쟁입니다. 반도체 유리 기판이 올해부터 선두권 기업의 본격적인 상용화가 진행이 될 것으로 전망이 되고 있습니다. AI 반도체의 성능 개선 속도가 너무 빨라요. 그러니까 어 과거에 생각이 됐었던 것처럼 이런 정도의 반도체 처리도 필요하느냐 오버스펙 아니냐라고 할 수가 있을 정도로 지금은 엄청난 그런 성장 속도를 보이고 있겠죠. 그러니까 지금 현재 이런 뭐 반도체를 이제 파운더리에서 만들어 가지고 이걸 이제 기판 위에다가 올리게 되죠.
현재이 기판 같은 경우는 바로 이제 뭐 메인보드에다가 탑재가 되어 가지고이 메인보드 위에 뭐 CPU도 탑재가 되고 메모리 반도체도 탑재가 되는 컴퓨터에 이제 근간이 이루어지게 됩니다. 그러니까 지금이 현행 기판 같은 경우는 어 플라스틱으로 유기소재로 진행이 되고 있어요. 근데 이게 한 개에 다르고 있다라고 하는 겁니다. 그래서 지금 어 HBM4 차세대 이제 고대역 메모리 같은 경우는 엄청나게 데이터 송수신이 필요하거든요. 그러다 보니까 발열 문제가 심각한 상황이다 보니까 AI 반도체의 개발이 지연이 되고 있어요. 그래서 지금 그러다 보니까 어떤 상황들이 진행이 되느냐?이 반도체의 성능 같은 경우는 계속 개선이 되고 있는데 이걸 뒷받침은 기판의 성능의 개선이 따라오지를 못하게 됩니다.
그니까 여기서 아무리 일을 열심히 해 봐야 기판에서 데이터 처리를 해 주지 못하게 된다라고 하면은 데이터 병목이 일어나겠죠. 그러면은이 전체 칩 같은 경우는 성능이 안 좋아질 수밖에 없는 거예요. 그러니까이 반도체 웨이퍼만 잘 만드는게 아니라 기판부터 이런 여러 소재와 부품들이 전체적으로 다 어 이제 혁신이 되어야 된다라고 하는 거겠죠. 그니까 지금 같은 경우는이 어 원래는 기판 위에다가 웨이퍼 하나만 올리게 됐었는데 지금은 이제 2.5D 패키징이라고 해 가지고이 위에다가 HBM을 같이 올려 가지고 어 GPU 엔비디아의 그 AI 반도체와 SKI닉스의 HBM이 한 기판 위에다가 그 지금 이제 어 패키징이 되겠죠.
이거는 이제 AI 반도체가 되겠고 그러니까 지금 현재 수년 내에이 2.5D 패키징을 넘어 가지고 HBM이 AI 반도체 위에 탑재가 된다라고 하던가 아니면은 AI 반도체 위에다가 다른 여러 어 그런 뭐 이제 시스템 반도체들 AI 반도체가 두 개가 탑재가 된다라고 하던가 이런 식으로 수년 내에 3D 패키징이 상용화가 될 겁니다. 그니까 현재 수준에서도이 송수신을 기판이 처리를 해 주지 못하고 있는 그런 상황인데 3D 패키징까지 상용화가 되게 된다라고 하면은 지금 현재 기판은 이제 어이 작동을 해 줄 수가 없어요. 그러니까 지금 이거를 대체하기 위해 가지고 유리 기판은 반드시 와야 되는 미래다.
이게 없으면은 앞으로의 성능 계선은 어려워지게 된다. 요렇게 이제 보실 수가 있겠습니다. 유리 기판 같은 경우는 MLCC 같은 이런 기판 주요 부분이 유리 코어 내에 삽입이 되게 됩니다. 그럼 원래는 바깥에 MLCC가 존재를 하게 되는데 이게 기판 안쪽으로 들어가게 된다라고 하면은 지금 기판의 높이 자체가 얇게 만들어질 수가 있게 되겠죠. 그러면은 기판 전체적으로 여유 공간이 생기게 되거든요. 그니까 기판이 얇아지는 효과인 겁니다. 그럼 기판이 얇아지면은이 전체 시스템 온칩 반도체의 그런 어 지금 이제 컨소시움을 통해 가지고 표준 높이가 결정이 돼요.
아 그러면은 AI 반도체가 뭐 예를 들어서 뭐 0.5cm 5cm 안에 이게 만들어져야 된다. 패키징이 되어야 된다. 근데이 기판이 얇아졌다. 어 이렇게 유리 기판으로 굉장히 얇아졌다라고 하면은 반도체를 더 우겨 넣을 수가 있는 틈이 생긴 거예요. 반도체를 웨이퍼를 더 넣게 된다라고 하면은이 지금 시스템온 칩의 성능이 어이 칩이 CPU나 뭐 GPU가 이런 것들이 들어간 것만큼 더 좋아질 수가 있겠죠. 그니까 추가적인 칩을 탑재를 하게 되면은 SOC의 성능이 극대화가 될 수가 있겠고요. 최근에는 엔비디아가 하나의이 AI 반도체에다가 GPU 웨이퍼를 두 개 이상 탑재를 하는 거를 시도하고 있어요.
그럼 두 개의 GPU를 수행하기 위해 가지고 더 많은 HBM 같은 경우도 탑재가 되겠죠. 그래서 유리 기판이 상용화가 되게 된다라고 했을 때 단순히 기판의 성능에 개선을 넘어서 이런 CPU나 GPU 같은 AI 반도체를 더 집어넣을 수가 있고 그러면은이 AI 반도체 성능이 훨씬 더 좋아지는 그런 효과가 나타날 수가 있게 된다라고 하는 거겠죠. 완전 뭐 지금 이제 AI 반도체 성능이 퀀텀 점프가 되어 버릴 수가 있다라고 하는 거 현재 지금 삼성전자 같은 경우는 실리콘 인터포를 현재 이제 앞서 말씀을 드렸었던 것처럼 지금은 2.5D 패키징이에요.
나중에는 이제 3D 패키징으로 바뀔 수가 있겠지만 원래는 기판 위에다가 뭐 이제 웨이퍼가 올라가고 메모리 반도체는 다른 이제 기판 위에다가 올라 가지고 이게 이제 메인보더 메인보드를 통해 가지고 이렇게 연결이 되게 됐어요. 그러니까 이게 송수신이 여기 매나 뭐 GPU에서 시켜서 메모리 반도체로 이렇게 왔다 갔다 하는게 굉장히 길죠. 너무 많은 데이터가 처리를 하게 된다라고 하면은이 길이가 길어 가지고 데이터가 처리도 늦어지게 된다라고 볼 수가 있어요. 그러니까 지금이 메모리 반도체를 같은 기판 위에다가 올려 버린 기술이 2.5D 패키징으로 볼 수가 있거든요.
그러니까 지금 이렇게 된다라고 하면 원래 이렇게 데이터 송수신을 해야 되는데 같은 기판 위에 올려다 보니까 데이터에 처리를 하는 그런 길이 이마만큼 줄어들게 된 거예요. 그러니까 굉장히이 거리가 줄어들게 된 거죠. 그래 가지고이 속도가 굉장히 빨라질 수가 있게 되는데 이마만큼 기판이 처리를 해야 되는 데이터가 많아진거다 보니까이 데이터를 메모리 반도 체거하고 GPU 쪽하고 어 같이 이제 처리를 해 주기 위해서 중제자 역할을 하게 되는 중간 기판 성격의이 실리콘 인터포저를 집어넣게 된 거예요. 그니까 이게 지금 생산성이 너무 안 좋다 보니까 삼성전자 같은 경우는이 첨단 패키징에 있어 가지고 실리콘 인터포저를 유리 인터포저로 대체를 하는 계획을 짜고 있는 거죠.
그니까 유리 기판에는 두 가지 개념이 있는 거예요. 방금 말씀을 드렸었던이 유리 인터포죠. 그리고 앞서 말씀을 드렸었던 유리키 유리 코어 기판이 되는 예가 될 수가 있겠죠. 그래서 지금 현재 유리 코어 기판보다이 실리콘 인터포 쪽에서 먼저 상용화가 될 것으로 예상이 되고 있겠거든요. 지금 유리 코어 기판 같은 경우 나중에이 인터포저 같은 경우도 없어도 될 수가 있을 정도로 성능이 굉장히 좋아지기 때문에 지금 이제 SKC는 인터포저가 필요 없는 유리 코어 기판 상용화에 집중을 하고 있습니다. 그래서 삼성 그룹 같은 경우는 어 기판 그리고 디스플레이 협력사와 함께이 유리코어 기판 생태계 그니까 삼성전자는 첨단 파운더리 쪽에서 인터포죠.
SKC는 유리 코어 기판만 삼성 그룹에서는 삼성 전기 쪽이 유리 코어 기판 생태기를 담당하고 있는 것으로 이제 볼 수가 있겠죠. 지금 반도체 국내 주요 기업인 SK 삼성에 이어 가지고 LG전자까지 유리기판 경쟁에 참전을 하기 시작을 했습니다. LG전자 같은 경우는 어 지금 현재이 반도체 장비 시장으로 적극적으로 진입을 하고 있겠거든요. HBM에 들어가는 핵심 장비인 열압착 본더라고 하던가 아니면 차세대 장비인 하이브리드 본더 나아가서 유리기판의 TGV 레이저 장비라고 하던가 유리 기판 검사 장비까지 지금 개발을 하려고 하고 있어요.
지금 LG 디스플레이 같은 경우는 세계 최고의 어 디스플레이 기업으로서 유리 미세가 능력을 가지고 있겠죠. 그니까 유리라고 하는 소재는 애초에 반도체에서 쓰인 적이 없습니다. 그러니까 반도체 기존의 기업들이 유리 소재에 대해 가지고이 취성을 잡는게 굉장히 애를 먹고 있어요. 근데 유리는 디스플레이 산업에서 수십년 동안 LCD를 통해 가지고 그리고 최근에 뭐 OLED를 통해 가지고 연구가 되고 있는 그런 어 분야 아니었겠습니까? 그니까 디스플레이 쪽에서 기업들이 이런 어 유리를 가공을 하는 기술력이 어 반도체 장비 소부장 기업들보다 훨씬 더 좋다라고 하는 거죠.
그래서 LG 그룹 같은 경우도 이런 측면에서 놓고 보게 된다라고 했을 때 SK는 디스플레이 산업을 안 하죠. 그니까 SK 대비해 가지고 이런 유리 가공 능력에 있어서는 경쟁력이 있다는 거죠. 그리고 LG 화학을 통해 가지고 유리 기판 소재도 조달을 할 수가 있겠고요. 그리고 LG 이노텍 같은 경우는 서버용 첨단 기판을 제조를 하고 있어요. 그러니까 지금 이제 이런 식으로 계열사를 총동원해 가지고 LG 전자까지도 어 유리 기판한 사업에 지금 어 진입을 하고 있는 것이다. 이렇게 이제 보실 수가 있겠죠. 현재 삼성전자 같은 경우는 SK 그룹보다 유리 기판 대응은 조금 늦었어요.
근데 SK는 사실 지금 기판 사업을 진행을 하지 않고 있습니다. HB 메모리 사업만 진행을 하고 있지. 그러니까 지금이 유리 기판 같은 경우는 요구가 되는 그런 성능이라고 하던가 노하우가 사실 SK 그룹 같은 경우는 없죠. 그래서 삼성전자 같은 경우는 삼성전기 통해 가지고 서버용 기판 양산하고 있는 기술력이 차별점이 될 수가 있겠고 LG 전자는 반도체 기술력이 좀 떨어지죠. 삼성전자나 SKI는 반도체 기술력이 높은데 그래서 지금이 3대 그룹 쪽에서 놓고 보게 된다라고 했을 때 어 디스플레이이 그런 이제 기술력을 가지고 있다라고 하는 거 그리고 삼성 전기 통해서 서버용 기판도 하고 있겠죠.
그리고 반도체 기술력 같은 경우도 가지고 있겠죠. 그래서 현재 전자전기 3대 그룹 중에서 삼성전자가 가장 뛰어나게 반도체 유리기판 쪽에 역량을 보유를 하고 있는 것으로 분석이 되고 있습니다. 그래서 세계 최고 수준의 이제 삼성전자 같은 경우는 파운드리 그리고 첨단 패키징의 기술력까지도 보유를 하고 있겠죠. 그리고 유리기판 제조에는 파운드리 공정이 들어가야 될 것으로 필요가 되어지고 있어요. 그래서 실제로 SK 그룹 같은 경우도 유리 기판에 들어가는 여러 가지 부품들을 TSMC를 통해 가지고 조달을 해야 되거든요. 이런 부분들이 이제 진행이 되게 된다라고 했을 때 삼성전자가 경쟁력이 있을 수밖에 없다라고 하는 거.
그래서 실제로 지금이 삼성전자의 유리기판 경쟁력이 굉장히 높기 때문에 전 세계 지금 반도체, 팬리스 아니면 빅테크 줄 중에서 유리기판 도입을 가장 적극적으로 추진하고 있는게 F라고 테슬라거든요. 얘네들이 지금 삼성 파운드리와 접점을 높이고 있다라고 하는 거를 주목할 필요가 있다라고 하는 거 유리 기판 같은 경우는 기존 기판이라고 하던가 첨단 패키징보다 뛰어난 성능이 기대가 되기는 하겠지만 수열이라고 하던가 이런 생산성 문제가 해결이 되질 않고 있어요. 일단 수열 자체가 지금 안 나오고 있겠고이 유리에다가 뭐 미세 공정으로 기판을 만드는 과정에서 MLCC도 집어내 넣어야 되고 전기적 신호를 연결을 하기 위해 가지고 이제 어 지금 뭐 TGV 같은 경우도 뚫어야 되고 이런 과정에서 깨지는 경우들이 굉장히 많아요.
그래서 이제 첨단 유리 그 가공 기업하고 반드시 또 함께 이런 사업들이 진행이 되어야 되겠죠. 지금 그러는 과정에서 삼성전자 같은 경우는이 2030년 100% 무인 공장을 목표로서 반도체 공정에다가 로봇을 적극적으로 도입을 하고 있습니다. 이미 지금 뭐 미세공정에 해당이 되는 전공정 같은 경우는 상당 부분 자동화가 되어 있거든요. 근데 진공 상태로 진행이 되는 물류라고 하던가 아니면은 어 지금 이제 뭐 패키징이라고 하던가 테스트 후공정 쪽 같은 경우는 사람 손이 닿는 부분이 있어요. 이런 부분은 이제 휴먼노이드로 대체 시도가 진행이 되게 된다라고 하는 거.
그래서 지금 유리 개판 장비들 중에서도 자동화나 로봇 기술력이 부각이 되게 된다라고 했을 때 이런 양산 라인에서 선재 공급 기회를 받을 가능성이 굉장히 높아진다라고 하는 거 유리기판 쪽의 생산성을 높일 수가 있기 때문에이 부분 체크를 하시게 되면서 관련된 주요 종목들까지 말씀드릴 수 있도록 할게요. 첫 번째로 T로보틱스입니다. 현재 삼성전자회사인 레인보우 로보틱스와 물류 자동화 협력을 하고 있어요.이 부분이 이제 반도체 유리기판 산업의 협력이 진행이 될 수밖에 없겠고 차세대 패키징 분야에서 클린룸 진공 로봇을 개발하고 있어요. 그러니까 AI 반도체나 유리기판 제조 공정에 대응을 하기 위한 진공 물류 로봇 쪽으로 보실 수가 있습니다.
그래서 지금 현재 티로보틱스가 삼성전자 무인 공장의 핵심 수혜로서 기대가 되게 되면서 레인보우 로보틱스와 협력을 하고 있기 때문에 삼성전자 휴먼노이드 사업하고도 협력 기대감이 높아지고 있다라고 하는 거 기대를 하실 수가 있겠습니다. 이런 협력이 부각이 되게 되면은 적어도 이런 휴먼노이드에 들어가는 부품 납품 같은 경우도 가능성이 높아지게 되는 거거든요. 이런 재료로 어 지금 이제 주가 급등이 또 나타날 수가 있는 것이다 보실 수가 있겠습니다. 마지막으로 캠트로닉스입니다. OLED 시각의 세계 1위 기업입니다. 그러면서 이제 디스플레이에서 반도체 첨단 소부장으로 진출을 하고 있어요.
유리기판 핵심인 TGV부터 유리기판 전공정 식각원 그리고 테스트까지 일괄 생산 체계를 구축을 하게 되었습니다. 지금 삼성전자와 캠트로닉스와 유리기판 사업 강화를 위한 합작법인을 설립을 하게 됩니다. 그래서 지금 이제 세계 최고의 기업인 삼성전자와 합작법인을 진행을 하고 있기 때문에이 부분에 있어서 주가 밸루에이션을 받을 수밖에 없겠고 삼성전자와 연합을 통해서 SKC 앱솔릭스 그니까 SK 그룹 같은 경우는 이제 어플라이드 어플라이드 머티리얼즈라고 하는 이제 어 미국의 세계 최고의 반도체 장비 기업과 협력을 하고 있겠죠. 지금 이제 삼성전자 같은 경우는 캠트로닉스와 협력을 하게 됩니다.
그래서 대규모 어 자금 조달을 통해 가지고 유리기판 양산라인 구축이 인박하고 있다라고 보실 수가 있겠습니다. 우리 급등 타이밍은요. 시청해 주시는 투자자 여러분들에게 다양한 정보들 드리기 위해 가지고 노력하고 있습니다. 아무래도 당일 급등이나 상한가 이상 기대가 되는 종목들 같은 경우는 유튜브를 통해 가지고 제시해 드리는 거는 한계가 있을 수밖에 없어요. 그래서 그런 정보를 여러분들에게 100% 무료로 실시간으로 드리기 위해 가지고 단타방 오픈해 가지고 운영을 해 드리고 있습니다. 당장 이제 이번 주에 찍어 드렸었던 X게이트 하루 이틀 만에 30% 40% 급등세 나타나게 되었거든요.
이런 식으로 당일 급등부터 상한가 그 이상 기대가 되는 종목들 매일매일 올려 드리면은 여러분들이 이제 너무 많은 돈 찍으려고 하지 마시고 단타니까 한 100만 원, 200만 원이 정도 투자를 해 가지고 어 아침에 단타로 5만 원, 10만 원 벌어가 본다. 이런 느낌으로 접근을 하시면은 재밌게 참여하실 수가 있을 것 같아요. 어, 해당 단타방 어떻게 입장하실 수가 있는지 바로 말씀드릴게요. 여러분들 보고 계시는 유튜브 아래쪽으로 내려보시면은 설명 쪽에 실시간 무료 텔레그램방 입장이라고 써 있을 거예요. 이거 해외 메신저 텔레그램 통해 가지고 오픈을 해 놓은 거고요.
그 링크 누르시면은 무료 설치부터 입장까지 전부 가능하시게 되니까 놓치지 마시고 꼭 설치를 하시기 바라겠고 뭐 단타 종목들 뿐만이 아니라 당일 실시간 투자 전략 같은 경우도 같이 공유를 해 드리고 있으니까 참여하시면은 분명히 도움되실 겁니다. 우리 급등 타이밍 오늘도 시청해 주셔서 감사드립니다. 여러분들의 실전 계좌에 직접적으로 도움이 될 수가 있는 주요 정보들 드리기 위해서 노력하고 있습니다. 오늘 영상도 도움이 되셨다라고 하시는 분들 나가시기 전에 어 좋아요와 댓글 남겨 주시는 거 잊지 마시고요. 꼭 부탁드리도록 할게요. 여러분들이 남겨 주시는 좋아요, 댓글 하나하나가 에 고요. 지금까지 급등 타이밍이었습니다.
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