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방식 자체가 달라요. 시중에 판매되고 있는 제품에는 절대 바꿀 수가 없습니다. 모델에 채택이 되거든요. 하기 때문에 그 기간이 보통 2년 3년입니다. 지금 M비D에서도 그 SK 하닉스의 Hm 4 샘플 지금 테스트를 하면서 좀 약간의 어떤 문제가 있다라고 지금 제시를 좀 하고 있거든요. 성능이 진짜 문제 없이 잘 나온다 그러면은 엄청난 기회가 되는 거죠. H팬 4에서 엽정을 하자. 단단하게 지금 아마 벼오고 있습니다. SK 하이닉스가 삼성전자를 제칠 수 있었던 이유를 설명해 주신다면요. 표를 한번 보여 드릴게요. 보시면은 이제 HCM 타임라인이거든요.
보시면은 SK 하닉스가 먼저 HBM을 개발했습니다. 2013년도. 여기서 봐야 되는게 삼성 전자가 보시면은 2015년도에 H2를 먼저 개발했어요. 양상하고. 그니까 먼저 했다고요. 이게 중요한 포인트인데 근데 보시면은 2020년도 보시면은 지금 같아주고 그다음에 2018년도 보시면은 2세대 A1M2가 SK 하니에서 양산했는데 요게 지금 3년 차이가 나요. 그 삼성이 거의 뭐 3년 정도 앞섰다는 얘기거든요. 근데 보시면 2019년도에 보시면은 삼성에서 상당한 실수였어요. 뭐냐면은 2019년도에 삼성이 시장이 이렇게 커질 거라고 예상을 못 했어요.
그래서이 사업을 좀 축소를 했거든요. 그러면서 삼성전자의 전력이 상당히 약화된 거죠. 이때부터 2020년도가 되면서부터 HBN2가 특히나이 보시면 이제 양산 일정이 똑같아졌거든요. 3년이 앞섰는데 2019년도에 삼성전자에서 사업부를 축소하는 바람에 2020년도가 되면서 이게 같이 똑같이 이제 성장하게 된 거거든요. 근데 문제가 뭐냐면은 여기서 2019년도에 이제 축소를 하면서 많은 인력들이 또 SK하닉스로 또 가게 되거든요. 그러면서 SK 하닉스의 연구 성과가 상당히 좋게 나오거든요. 그러면서 이제 상당히 차이가 벌어지기 시작한 거죠.
제가 보기에는 그게 상당히 삼성의 어떤 전략의 미스였다라고 생각하거든요. 만약에 삼성이 2019년도에 더 강한했다라면 아마 삼성이 아마 앞서 나갔을 겁니다. 근데 전략적인 어떤 실수를 한 거죠. 그때 그러면서 이제 차이가 계속 나면서 2022년도에 SK가 치고 나갑니다. 4세대 HBM 3 최초로 양산하거든요. 그다음에 또 2024년도에도 먼저 이제 HBM 3를 업계 최초로 양산합니다. 그러면서 이제 M비디아에 공급되면서 이때부터 이제 엄청난 차이가 나온 거죠. 이러면서 올해 이제 디램에서 SK가 삼성을 제축 이제 1위로 올라산 거죠.
왜냐면 이제 이쪽에 상당히 이제 가격이 높거든요. 디램보다는 한 다섯 배 정도 비싸거든요. 또 그렇다는 얘기는 뭐냐면 마진도 상당히 높다 얘기예요. 그러면서 이제 역전이 된 거예요. 그러니까 그때 2019년도에 상당히 전략적 어떤 미스가 있었기 때문에 SK 하이닉스가 치고 나갈 수 있었다라고 이제 보고 있는 거죠. 근데 그런 이유가 여러 가지가 있어요. 제 보기에는. 뭐가 있냐면 삼성은 하는 사업이 너무 많아요. 그러니까 메모리 사업부터 랜드 그다음에 또 이거 말고도 이제 파운더리 사업하지 않습니까? 그다음에 또 시스템 LSI 사업 이것도 하지 않습니까?
이건 설계 쪽인데 이것도 반도체 쪽만 해도 SK보다 훨씬 더 많은 사업을 하고 있어요. 훨씬 더 신경 써야 되는게 너무 많은 거예요. 그리고 또 보시면은 또 세트 쪽도 많이 하고 있지 않습니까? MX 이쪽에 보시면 이쪽도 또 상당히 많이 하고 있어요. 스마트폰부터 해 가지고 뭐 냉장고 가전 그다음에 통신 여러 가지 하고 있다고요. 하다 보니까 전략적으로 중요한 그러한 사업에 포커스 해야 되는데 이걸 전략적인 어떤을 한 거예요. 근데 SK 보시면은 사업이 단순합니다. 메모리 하고 그다음에 디램 그다음에 랜드 플래시거든요. 그다음에 파운더리만 분석할 버렸어요.
그리고 또 히스 반도체 쪽은 이미 센서 하고 있는데 상당히 작습니다. 그러니까 중요한 거는 디램 쪽이 상당히 중요하거든요. 왜냐면 이제 디램 쪽이 시장이 크기 때문에 그러니까 SK 입장에서는이 디램 쪽에 포커스 해야 되는 거예요. 디램 쪽에서 중요한게 뭐냐? 바로 AC다라고 이제 판단한 거거든요. 그렇다 보니까 이제 이쪽에 전략적으로 포커스 한 거예요. 그러니까 제가 보기에 여러 가지 삼성의 어떤 사업이 너무 많다 보니까 그런 어떤 전략적인 어떤 미스가 발생할 수밖에 없는 어떤 구조가 됐다라고도 이제 볼 수 있는 거죠. 근데 SK는 4위 상당히 단순하니까 이쪽에 전략적으로 이제 포커스 한 거죠.
이게 제가 보기에는 삼성의 이점이면서도 단점입니다. 그래서 앞으로는 이런 실수를 하지 않겠다라고 이제 삼성에서도 지금 이제 여러 가지 배척을 세우고 있거든요. 그래서 앞으로는 어느 정도 더 잘하지 않을까라고 이제 좀 기대를 좀 하고 있습니다. 엔비디아가 하이닉스의 HBM을 선택했던 이유는 무엇인가요? 제가 보기에는 여러 가지 이점이 있어요. SK가. 왜냐면 이제 먼저 또 양산한 것도 있었고 그다음에 또 봐야 되는게 방식 자체가 달라요. 삼성 같은 경우에는 PC NCF 방식이든요. 그다음에 또 SK 하이닉스는 MR 머프 방식이에요. 차이가 좀 있는데요.
그 TCNCF 방식은 이제 필림을 몇 층 만나 까는 거거든요. 그다음에 이제 나중에 붙이는 겁니다. 그리고 MRF 방식은 요건 쌓은 다음에 나중에 뭐 본드를 주입하는 방식으로 이제 하는 거거든요. 훨씬 더 간편합니다. 근데 이게 왜냐면 훨씬 더 진짜 성능이 좋게 나오는게 삼성이 문제가 됐던게 뭐냐면 이제 반열 이시거든요. MR 모팡시 훨씬 더 반열 면에서 상당히 유수합니다. 그리고 또 성능이 상당히 좋아요. 그래서 이런 면에서 이제 SK가 훨씬 더 나선 거죠. 그러니까 제가 보기에는 전략적으로 PCNCF 방식이 MR 모프 방식보다 상당히 뒤쳐졌다라고 이제 보고 있어요.
왜냐 예전에 이제 중앙 일본과 그쪽에서도 한게 방식 차이에 있어서 엄청난 차이가 있더라고요. 왜냐면 이제 턴 어라운드 타임이 훨씬 더 짧습니다. 그 웬만 먹방 방식이. 그다음에 수일도 훨씬 더 좋게 나옵니다. 보시면 이제 SK 하닉스 같은 경우에는 수율이 80% 90% 이렇게 나오고 있거든요. 근데 삼성은 두 개 중에 하나는 벌 정도로 상당히 수율이 안 좋아요. 그러니까 이제 삼성 입장에서도 아무리 한다라도 이제 할 수가 없는 거죠. 또 엔비아 입장에서는 일단은 성능이 가장 먼저거든요. 가격보다 하다 보니까 뭐 수일 좋지. 그다음에 대응력도 상당히 좋습니다.
SK가 왜냐면 후발 조작하기 때문에. 그다음에 또 반열 문제, 성능 문제 여러 가지 면에서 이제 훨씬 더 앞선 거예요. 그러니까 이제 MV대는 쓸 수밖에 없는 거죠. 그리고 또 그렇다 보니까 이제 썼는데 반도체 어깨 특징이 있어요. 뭐냐면 이제 한번 정하면 이걸 또 바꾸기가 어려워요. 왜냐면 이제 사용하는 도중에는 바꿀 수가 없거든요. 그 주기가 있습니다. 보통 이제 빠르면 2년 보통 3년입니다. 추인지하는 시점에서 이제 고객끼리 바꾸거든요. 그 전에는 절대 바꿀 수 없습니다. 왜냐면 이제 바꿨다가 어떤 문제가 생기면 엔지니어가 그걸 책임져야 되거든요.
하기 때문에 바꿀 수가 없어요. 기본적으로 제가 예전에 영업할 때도 영업을 하게 되면 지금 이제 시중에 판매되고 있는 제품에는 절대 바꿀 수가 없습니다. 기본적으로 샵 모델에 채택이 되거든요. 하기 때문에 그 기간이 보통 2년 3년입니다. 하기 때문에 그런 면에서 SK 하이닉스가 선점한 거죠. 그러니까 선점하게 되면 기본적으로 3년 정도는 보장이 됩니다. 그러니까 지금 이제 계속 SK 하이닉스가 이제 선점을 하기 때문에 계속 쓰는 거죠. 그래서 기회가 되는게 HBM 4에서 바꿀 수 있다는 거죠. 왜냐면 이제 새로운 제품이 나오는 거니까.
그래서 이쪽에서 역전의 찬스가 있는 거죠. 삼성에서. 그래서 이게 중요합니다. 삼성에서. 그래서 지금 최근에 뭐 샘플도 전달했다 이런 얘기가 나오고 있는데 여러 가지 이제 테스트를 할 겁니다. 여러 가지 문제가 나오겠죠. 그래서 어느 정도 빨리 이제 해결할 수 있느냐 이게 중요한 건데 그리고 또 마찬가지로 또 수율이 어느 정도 좋게 나오느냐 이게 중요한 거거든요. 그래서 제가 보기에는 일단은 한 스텝은 일단 맞췄다. 근데 이제 스텝 2, 3를 계속 가야 되거든요. 이게 중요한 겁니다. 그래서 테스트가 어느 정도 이제 성과가 나오느냐 또 수요은 어느 정도 좋게 나오느냐 이걸 또 봐야 되고요.
그다음에 또 그 삼성에서 전략적으로 지금 엄청난 그 인원 보관하고 그다음에 또 R&D 비용 엄청나게 투자하고 이쪽에 지금 엄청난 제가 보기 한 50% 정도는 이쪽에 포커스를 하고 있습니다. 그래서 엄청난 투자와 그다음에 R&D를 하고 있거든요. 그래서 지금 바꾼게 있어요. 기존에 방식보다는 많이 바꿨습니다. H4에서 그게 뭐냐면은 한 세 가지 정도 들 수 있는데요. 제가 보기에는 하이브리드 방식을 뭐냐면 이게 하이브리드 본딩이라고 하는데 예전에 이제 샘플에서도 문제가 됐던게 이제 반열 이슈거든요. 근데 이제 하이브리드 본딩 방식으로 하게 되면 일단 발열이 상당히 우수해집니다.
성능이 훨씬 더 적게 나오는 거죠. 발열 이게 그래서 왜냐면 이게 보면 하이브리드 본딩은 이제 카퍼트 카라고 하는데 중간에 침마다 이렇게 쌓는 거잖아요. 8단 12단 16단 이렇게 쌓지 않습니까? 그러면 기본적으로 쌓 때 16층 20층 이상은 하이브리드 본민등 방식으로 가야 됩니다. 왜냐면 이제 여러 가지 반열이 이슈 때문에. 근데 특징이 뭐냐면은 그 매층마다 이제 싸울 때 범프라는게 있어요. 돌기라고 하는데요 돌기를 이제 해 가지고 이제 쓰는 거거든요. 침마다. 그럼 이게 높아집니다. 돌기 때문에 도기가 어떤 부피가 좀 있거든요.
하기 때문에 높아집니다. 근데 이제 규격이라는게 있어요. 몇층 이상 높으면 안 된다라는 규격이 있습니다. 그러니까 하이브리드 본능 방식은 뭐냐면 돌기를 없애는 겁니다. 범프이 있습니다. 그래서 없애 가지고 하면 이게 더 낮아집니다. 하기 때문에 더 높게 쌀 수가 있어요. 같은 두께의 높은 층을 쌀 수 있습니다. 그다음에 이게 돌기가 없기 때문에 열이 분산됩니다. 하기 때문에 열 효율이 상당히 좋거든요. 하기 때문에 이게 우수합니다. 성능이 기본적으로 하기 때문에 이런 하이브리드 방식을 도입을 했어요. 이게 엔비디아에서 엄청나게 테스트 할 겁니다.
그래서 성능이 어느 정도 나오냐 이게 또 관건이에요. 왜냐면 이제 SK 하닉스는 기존의 방식을 계속 쓰는 거거든요. MR 머프 방식을. 근데 이게 문제가 뭐냐면은 16단까지는 괜찮아요. MR 머프가. 근데 이제 20단 이상 넘어가면 마찬가지로 SK 하이하닉스 하이브리드 본등 방식을 써야 되거든요. 근데 이제 SK 하이닉스는 H4에서는 일단은 MR프 방식으로 가겠다. 왜냐면 손도 주자하기 때문에 모험을 할 필요가 없어요. 예. 그래서 또 2부터 이제 하이브리드 방식을 하겠다라는 거거든요. 그래서 지금 영원하고 있습니다. 근데 삼성은 후발 주자기 때문에 먼저 도를 한 거예요.
왜냐면 이제 따라 잡아야 되기 때문에 리스크를 건 거죠. 그래서 이게 어느 정도 성과 나오느냐 이게 상당히 중요합니다. 그다음에 또 봐야 되는게 뭐냐면은 비램 보시면은 삼성에서 비램 설계를 아예 그냥 바꿔 버렸어요. 처음부터. 그래서 뭐 1cd램, 1BD램, 1ADM 다 그냥 설계를 다 바꿨거든요. 그래서 1C드램 여기 이제 HBM4에 들어가는데이 설계를 바꿨기 때문에 아마 성능이 상당히 좋게 나올 겁니다. 제가 보기에는. 왜냐면 이제 1B 디램을 지금 SK 하닉스는 HM4에 쓰거든요. 1C 드램이 공정이 한 단계 앞선 겁니다. 하기 때문에 선당 공정을 한 거기 때문에 성능이 더 좋습니다.
기본적으로. 근데 어느 정도 수율과 그다음에 또 성능이 나오느냐 이게 문제거든요. 이것도 좀 봐야 됩니다. 일단 도입을 했습니다. 그래서 성능이 만약에 문제 없이 잘 나온다 그러면은 기회가 되는 거죠. 또 하나 봐야 되는게 HBM4로 바뀌면서 이제 스택 방식으로 가거든요. 3D 방식으로 갑니다. 그래서 3D 방식으로 가게 되면 이제 맨 밑에 또 보시면 이제 로직 다이라는게 들어가요. 이게 이제 시스템 RC인데 요게 지금 이제 GPU랑 그다음에 메모리 칩이랑 통신합니다. 제열하고 하기 때문에 중요한 칩입니다.요 칩을 지금 이제 삼성 같은 경우에는 삼성 파운더리에서 지금 산원 공정을 두했어요.
그래서 요게 만약에 산환 공정에 성공이 된다 그러면 지금 이제 아까 말씀드린 대로 산환 공정은 지금이 지금 핀펫 방식이거든요. 하기 때문에 핀펫은 삼성 파운드에서 어느 정도 괜찮아요. 손능이. 그다음에 또 마찬가지로 슬기 때문에이 도을 했다는 거는 상당히 SK 하닉스보다 더 앞선 공정을 한 거거든요. 왜냐면 SK 하이닉스는 5나노 이상의 공정을 썼거든요. 하기 때문에 상당히 성능적으로 앞선 겁니다. 하기 때문에 이게 기회가 되거든요. 제가 보기에 어느 정도 성과 나올지 모르겠어요. 왜냐면 지금 샘플 단계기 때문에. 왜냐면 또 지금 MBD에서도 그 SK 하닉스의 CM 4 샘플 지금 테스트를 하면서 책근에 나온 얘기가 있어요.
뭐냐면은 좀 약간의 어떤 문제가 있다라고 지금 제시를 좀 하고 있거든요. 문제를. 그래서 지금 다시 지금 아마 제작을 해야 됩니다. SK도 삼성 파운드리나 삼성 전자도 마찬가지로 여러 가지 아마 지적되는 사항이 있을 거예요. 그래서요 시간이 좀 걸립니다. 왜냐면 이제 맞춰야 되기 때문에 하기 때문에 메모리하고 CPU랑 같이 맞춰야 되거든요. 이런 정합성 문제가 또 있어요. 하기 때문에 이런 걸 맞춰야 되기 때문에 그 시간이 좀 걸립니다. 금방 되진 않습니다. 제가 보기에 테스트 제가 보기에는 한 6개월 이상 할 겁니다. 그래서 계속 피드백 주고 받고 하면서 개선시켜 나가는 거죠.
그걸 지금 이제 SK 하이닉스도 하고 있어요. 그래서 지금 문제가 발생했거든요. 그래서 계속 맞추고 있어요. 그래서 성성도 마찬가지로 그런 단계를 아마 거칠 겁니다. 그래서 이게 계속 피드백 받으면서 맞추면서이 스태 맞추는게 과정이 필요한데 잘 된다 그러면은 훨씬 더 기회가 되는 거죠. 그다음에 또 테스트 과정에서 성능이 진짜 문제 없이 잘 나온다 그러면은 엄청난 기회가 되는 거죠. 그래서 제가 보기에는 이게 기회입니다. 그래서 HBM 같은 경우에는 아마 올해는 아마 물량이 이렇게 크지 않을 거예요. 아마 내년부터 아마 기회가 될 거 같고요.
아마 HBM 32부터 아마 이제 만약에 조만간에 테스트되면 통과되면 아마 그것도 이제 아마 어느 정도 양산 되겠지만 아마 본격적으로 하려면 아마 내년이 돼야 될 겁니다. 그래서 제가 보기에는 지금 이제 삼성은 기회를 어느 정도 잡을 수 있는 찬스가 있다라고 이제 보고 있습니다. 지난 6월 삼성전자의 글로벌 전략 회의가 있었습니다. 해당 전략회의에서 어떤 부분에 주목하면 좋을까요? 제가 말씀드린 대로 일단은 삼성 전자가 살기 위해서는 두 가지가 살아야 됩니다. 가장 중요한게 물론 다른 것도 있지만 가장 중요한 거는 일단은 AC뱀 메모리 쪽에 이쪽에 살아야 되고요.
그다음에 또 파운드리가 살아야 됩니다.이 두 가지가 가장 중요합니다. 그래서 제가 보기에는이 두 가지에 대해서 아마 여러 가지 열된 어떤 토론이 있었을 걸로 보여집니다. 그래서 말씀드린 대로 아마 HM 4에서 역정을 하자 단단하게 지금 아마 별로고 있습니다. 하기 때문에 지금 이쪽에서 전략적으로 아마 계속 신경 많이 쓸 거고요. 또 마찬가지로 파운드리어도 지금 이제 플립칩에서 SI에서 하고 있기 때문에 이게 또 그쪽에서도 중요하지만 또 파운드리도 중요한 문제거든요. 이걸 이제 파운드리 하기 때문에 이게 기점이 될 걸로 보여지고요. 그다음에 또 인난노 파운더리 과정 요게 지금 제대로 수과 그다음에 또 어떤 성능 이게 지금 어느 정도 나오냐 또 하나 더 빅테크나 아니면 또 여러 가지 지금 뭐 엔비디아라든지 그다음에 퀄컴이라든지 미디어텍이라든지 브로드 프로드컴 이런 기업 겹들을 잡을 수 있느냐 이원에서 이게 상당히 중요한 이슈입니다.
일단은 한 군데라도 잡으면 성공입니다. 빅테크나 뭐 큰 기업들. 그래서 이런 얘기가 아마 중요하게 논의가 됐을 걸로 보여집니다. 그래서 제가 보기에는이 두 가지가 만약에 선다 그러면은 삼성 아마 날개를 달 겁니다. 예. 근데 제가 보기에는 아마 올해는 그렇게 아마 성장을 크게 하지 못할 겁니다. 왜냐면 이제 테스트하고 여러 가지 그다음에 또 샘플 수준으로 왔다 갔다 하면서 검진 단계기 때문에 아마 내년 정도 돼야 됩니다. 매출이 좀 나오려면. 근데 이제 주가라는 거는 미리 반영이 되기 때문에 만약에 검증이 돼서 좋다라고 판명이 되면 그때부터 주가가 오릅니다.
하기 때문에이 두 가지를 봐야 되는데요. 그거에 지금 이제 삼성 전제 앞으로의 어떤 미래가 걸려 있는 거죠. 제가 보기에는. 물론 이제 뭐 스마트폰도 중요하긴 하지만 그건 이제 일단은 세 번째 정도 이슈가 됩니다. 그래서 중요한 거는 일단은 HM 그다음에 파운더리 그다음에 스마트폰 쪽에 대한 얘기가 많이 있었을 걸로 보여집니다. 제가 보기에는 뭐 세 개 중에서 일단은 두 개만이라도 제대로 성공한다러면은 아마 그래도 어느 정도 주가는 상당히 반영이 되지 않을까? 매출도 상당히 좋아지지 않을까? 제가 보기에 매출 더 이상 떨어질 일은 없습니다.
지금 뭐 보시면은 뭐 3분기에는 영업이 또 뭐 10조 가까이 된다라는 말도 나오고 있거든요. 매출도 뭐 훨씬 더 74조 이상 훨씬 더 나오게 되지 않을까? 3분기보다는 아마 4분기 쪽 정도는 돼야 될 것 같아요. 그다음에 또 더 많이 성장하려면 아마 내년이 본격적으로 삼성의 기회가 되지 않을까 보고 습니다.
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