저자: 찐대표 · 한국인
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한미반도체 TC본더 점유율 71%와 HBM 증산(삼성·SK하이닉스)을 근거로 3분기 실적 호조를 주장하며 22~24만원 매수를 권유. 공매도 세력의 쇼트커버링으로 주가 상승이 불가피하다고 주장. 목표가 32만원(0.618 파동). 유료 가족방·문자 신청을 유도하는 홍보성 콘텐츠.
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자, 한미반도체 주주 여러분 반갑습니다. 오늘 봐야 할 건 뉴스입니다. 내년에도 공급 부족이 빨라질 것으로 보입니다. 삼성과 SK하이닉스가 HBM 증산에 나서고 있습니다. 삼성전자는 내년 최신 HBM 생산량을 두 배로 늘린다고 합니다. HBM을 두 배 만든다는 겁니다. SK하이닉스는 청주 공장 증산과 용인 공장 가동을 앞당기고 있습니다. 왜 그럴까요? HBM을 둘러싼 경쟁이 그만큼 치열하기 때문입니다.
그런 상황에서 TC본더는 사실상 한미반도체가 세계 점유율 71%를 가지고 있습니다. 전 세계적으로 한미반도체 장비가 부족해지면 어떻게 될까요? 신규 공장들이 움직이려면 장비가 있어야 합니다. 장비 선점이 중요해집니다. 그러면 한미반도체는 가만히 있어도 실적이 올라가는 구조가 됩니다.
제가 여러분께 가져온 데이터를 보겠습니다. 한미반도체는 10월 3분기 실적 발표를 앞두고 있습니다. 저는 TC본더 수출 데이터만으로 실적을 예측해 봤습니다. 1분기 500억, 2분기 2,500억, 3분기 2,000억입니다. 그런데 3분기가 2분기보다 적으면 이상하지 않습니까? 여기에 함정이 있습니다. 2분기에 주문이 몰려 역대 최고치를 찍었기 때문입니다. 1분기와 2분기를 합쳐서 봐야 합니다. 합치면 3,000억입니다. 이 금액이 원래는 두 분기에 절반씩, 약 1,500억씩 찍혔어야 합니다. 주문이 한 번에 밀려 한 분기에 몰려서 찍힌 것으로 보시면 됩니다. 3분기는 1,700억에서 2,000억 사이로 예상합니다. 전년 동기 대비 50% 이상 성장하는 셈입니다. 4분기는 더 커질 수밖에 없는 퀀텀 점프가 예상됩니다.
제가 앞서 22만 원, 24만 원 구간에서 미리 매수하시라고 말씀드렸습니다. 오늘 주가가 그 구간 안에서 움직였습니다. 매수하셨습니까? 저는 예전에도 말씀드렸습니다. 7월 30일 15만 원, 16만 원, 17만 원 구간에서도 잡으라고 했습니다. 한미반도체를 보유하신 분들께 7월 30일의 낙폭에 흔들리지 말고 매수하라고 문자까지 드렸습니다. 17만 원 자리는 과대 낙폭의 끝자리였습니다. 짧은 차이가 큰 수익률의 차이를 만듭니다. 그때 매수하신 분들은 지금 어떠십니까? 주가가 계속 오르며 에너지가 쌓이고 있고, 상승 흐름이 이어질 가능성이 큽니다.
다만 이것은 제 개인적인 분석과 예측이며, 특정 종목의 매수나 매도를 권유하는 것이 아닙니다. 투자 판단과 책임은 본인에게 있으니 신중하게 결정하시기 바랍니다.
이제 본격적으로 차트를 보겠습니다. 9월 1일부터 9월 16일까지 공매도 평단가를 보셔야 합니다. 공매도는 하락 구간에서 수익을 얻는 투자 방식입니다. 공매도 세력은 주식을 빌려 대량으로 매도합니다. 하락 파동이 끝날 때까지 주가를 누르고, 약 세 배 가까운 하락을 만들면 수익권에 들어갑니다. 하지만 수익은 확정된 것이 아닙니다. 빌린 주식을 사서 갚아야 하는데, 이를 쇼트커버링이라고 합니다. 주식을 사서 갚을 때 주가가 오르면 손실이 생깁니다. 그래서 다시 공매도로 주가를 누르며 손실을 줄이는 방식으로 대응합니다. 이런 과정이 반복되며 주가가 흔들리면서 올라갑니다.
지금 중요한 가격대는 236,120원 부근입니다. 공매도 세력이 주식을 사서 갚은 자리에서 생긴 손실이 이 가격대까지 내려와야 수익 구간이 됩니다. 그래야 다시 주식을 사서 갚을 여력이 생깁니다. 저점과 고점을 연결해 보면 이 파동에서 에너지가 응축되어 있습니다. 최근 외국인이 대량 매도로 주가를 눌렀는데, 이것은 공매도의 압박이었다고 볼 수 있습니다. 그 압박이 끝나면서 다시 주식을 사서 갚아 올릴 가능성이 있습니다. 여기에 3분기 실적이 좋다는 재료까지 더해집니다. FOMC 금리 결정과 선물·옵션 만기도 지나갔습니다. 이제 남은 재료는 10월 3분기 실적 발표입니다.
공급망 확대도 이어지고 있습니다. SK하이닉스에 TC본더를 공급해 온 한미반도체는 삼성전자에도 후공정 장비 공급을 타진하고 있습니다. 삼성전자는 한미반도체의 TC본더 퀄리티 테스트를 진행 중입니다. 미국 현지 법인을 설립해 엔비디아 등 빅테크의 자체 칩 라인에 대응하려는 움직임도 있습니다. 2.5D TC본더 외에도 TSMC, ASE, OSAT 같은 기업에 다른 장비를 납품하려는 시도도 이어지고 있습니다. 2분기가 역대 최대 실적이었다면, 3분기는 견조한 실적이 예상되고, 4분기부터는 본격적인 실적 성장이 기대됩니다.
경쟁 구도도 살펴볼 필요가 있습니다. 올해 2월에는 삼성이 한미반도체 장비를 쓰지 않는다는 이야기가 있었습니다. 최근에는 마이크론이 HBM 시장에서 SK하이닉스를 추격하고 있고, SK하이닉스도 HBM 생산을 늘리고 있습니다. 경쟁이 치열할수록 장비 수요는 더 늘어납니다. HBM 시장의 성장이 이어진다면 메모리 3사 모두 장비 확보가 중요해집니다. 한미반도체는 마이크론과 SK하이닉스에 높은 점유율을 가지고 있어 수요 확대의 수혜를 받을 가능성이 큽니다.
테스 역시 관심을 가질 만합니다. 테스는 후공정 장비가 아니라 전공정 장비를 다루는 기업입니다. 제가 앞서 여러 차례 좋은 자리라고 말씀드렸고, 실제로 주가가 상승했습니다. 9월 4일과 9월 15일 전후로 매수 기회가 있었다는 점도 참고하시기 바랍니다.
주봉 차트를 보면 한미반도체는 상승을 앞두고 에너지를 모으는 구간에 있습니다. 고점에서 저점까지의 흐름을 기준으로 보면 0.618 되돌림 구간인 32만 원 부근을 목표로 볼 수 있습니다. 25만 6,000원을 돌파하기 전까지는 매수 구간이 남아 있다고 볼 수 있습니다. 차트상으로는 삼각형 형태의 수렴 패턴이 나타나고 있어, 상승 삼각형 돌파 가능성도 살펴볼 수 있습니다. 실적, 차트 패턴, 공매도 구조가 함께 맞물리는 흐름으로 해석할 수 있습니다.
다만 이 모든 내용은 특정 시점의 데이터와 개인적 해석을 바탕으로 한 것입니다. 주가는 예측과 다르게 움직일 수 있으며, 손실이 발생할 수 있습니다. 투자는 본인의 판단과 책임 하에 신중하게 결정하시기 바랍니다. 감사합니다.
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