저자: 최리노교수 · 한국인
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삼성전자는 파운드리와 메모리를 함께 보유한 강점이 있으나 어드밴스드 패키징(HBM·3D 통합)에서 TSMC에 뒤처져 고객 신뢰 회복이 필요하다. AI 반도체는 GPU와 HBM 결합 구조로 발전하며 어드밴스드 패키징 수요가 커질 것이라고 주장한다. 반도체는 좋은 일자리를 가장 많이 만드는 산업으로 국가적 필수 분야라고 강조한다.
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엔비디아를 갖다가 고객을 놓고 칩을 만들 때 tsmc하고 경제해 놓는다 tsmc는 메모리를 갖다가 붙여야 되는 상황이잖아요. 삼성은 내부에 다 갖고 있는 거기 때문에 훨씬 더 시장을 유리에 끌고 갈 수 있는 저력은 있죠. gpu와 hbm을 결합하는 방식으로 만드냐면 옛날에 우리가 뽑는 방식의 컴퓨터를 만들 때 그렇게 만들었기 때문이에요. 그게 아니고 얘를 통합적으로 만드는 것이 지금 제가 생각이 나올 수 있을 것 같아요. 좋은 월급을 줄 수 있는 질 좋은 일자리를 가장 많이 만들어내는 사람이 반드시 산업이에요. 사람이 엄청나게 많이 갈려야 돼요 그걸 감당할 수 있는 나라는 연달아 없죠.
최근에 가장 중점을 두고 있는 기술이 이제 어드밴스 패키지 3D 인터그레이션이라고 보이는데 여러가지 칩을 갖다가 붙여 가지고 굉장히 높은 인터플렉스 데스티를 만들어 가지고 붙이는 기술을 갖다가 개발하고 있습니다. 그래서 굉장히 다양한 기술을 만들었죠. 거기 가면은 다 붙여 가지고 시스템을 만들어 준다라고 고객들 생각하고 있어요. 삼성 그 부분에서 약간 좀 쳐져 있거든요. 파운드리의 기술의 한 부분이죠. 옛날엔 그게 파운드리 기술이 아니었어요. 이거는 파운드리면 칩만 만들어주면 칩을 갖다가 오사카한테 갖다 주면 패키지만 해서 팔면 되는게 그거였는데 지금은 tsmc가 그 개념을 좀 바꿨습니다.
침만 만드는 것이 아니고 칩을 굉장히 높게 붙여 가지고 큰 시스템을 만들어 준다 여기까지가 파운드를 비즈니스다라고 만들어 버리면 그러다 보니까 삼성 그게 둥지가 덜 된 상태니까 기업들은 저기 가면 다 해주네 가게 된 거죠. 애플의 인포란 기술 개발해서 칩의 메모리에다가 cpu에다가 sm을 얹어준 것이고 그리고 엔비디아도 그냥 gpu를 놓고 hbm을 붙여 가지고 다 붙여 가지고 주는 것까지 거기까지 파운드리 업력을 갖다 넓혀 버린 거죠. 그러다 보니까 삼성이 거기에 준비가 덜 된 상태니까 모든게 다 해결되니까 저기로 가자라고 해서 거기 줄서 있을 수밖에 없는 상황이 된 거죠.
삼성도 팀으로 새로 만들어 가지고 지금 그 기술에 대해서 굉장히 많이 개발하고 있는 걸로 알고요 수요일 문제라든지 이런 부분들도 굉장히 많이 좋아졌다고 듣고 있습니다. 문제는 근데 고객의 신뢰를 갖다 회복하는 시간이 좀 필요한 것이죠. 메모리에서도 요즘 많이 어려움을 겪는다고 얘기하죠. hbm 부분에서 이제 sk가 이제 엔비디아에 처음엔 독점 납품을 쓰는데 지금 이제 삼성도 들어간다고 발표가 나왔는데 그런 부분에서 약간 뒤졌던 부분이 있었죠. ddr5라든지 이런 d램 부분 그리고 랜드라는 부분에서도 옛날과 같은 초격체였 기술적인 우위를 삼성이 가지지 못하고 어떤 부분에서 좀 뒤진 부분이 있었기 때문에 어려움을 좀 겪고 있죠.
현재 삼성이라면 굉장히 유리한 포지션을 갖고 있는 부분은 다른 회사들은 안 갖고 있는 파운드리하고 메모리를 동시에 가지고 있다는 거죠. 그러니까 만약에 정말로 고객 신뢰를 얻어 가지고 엔비디아를 갖다 고객을 놓고 칩을 만들 때 tsmc 하고 경제에 붙는다 tsmc는 메모리를 갖다가 붙여야 되는 상황이잖아요. 삼성으로부터 어떤 SK 하이닉스로부터 가져다가 완성을 해야 되는 거지만 삼성은 내부에 다 갖고 있는 거기 때문에 훨씬 더 시장을 유리에 끌고 갈 수 있는 저력은 있죠. 근데 이것을 갖다 저력을 발휘하기 위해서는 디테일한 기술 부분에서 극복해야 될 부분들을 열심히 해서 가야만 되는 거죠.
그러니까 그게 이제 아까 말씀드린 이제 폰 노인만 구조로 만들었을 때의 어떤 cpu와 메모리란 부분에 시장인데 그 메모리 부분도 물론 클 겁니다. 더 커져야지 ai로 불리우는요 시장에서 요시장과 요시장의 차이는 뭐냐면 여기는 폰 냉면 구조에서 CPU 만들고 메모 여기는 얘네들이 붙어 가지고 나와야 되는 거죠. 붙어 가지고 나와야 되기 때문에 그러니까 엔비디아도 GPU 하고 메모 hbm으로 붙이는 것은 ai란 방식 자체가 딥러닝이란 바이크 자체가이 연산과 메모리가 굉장히 가깝게 굉장히 높은 밴드이스트로부터 져 있어야지만 돼요 그렇기 때문에 그것들을 구현하기 위해서는 tsmc가 제한하는 기술들 어드밴스 패키징이란 부분에서 나온 것들 그걸로 붙일 수밖에 없는 거죠.
그런 시장이 굉장히 커질 거기 때문에 여러분 적중한 거죠. hbm이라는 것은 그 하이 밴드 메모리인데 그냥 기본적으로 폼롤러 구조에서는 메모리를 만들면 이걸 뒤에다 꽂는 형식이거든요. 통화할 수 있는 밴드 있으니까 통신을 할 수 있는 라인이 몇 개가 없어요. 근데 인공지능이라는이 통신을 갖다이 d램과 cpu나 gpu가 통신을 엄청나게 많이 해야 돼요 그러면이 통로가 엄청나게 많아요. 이걸 위해서 메모리를 갖다 아예 적칭을 해버렸죠. 그래서 그걸 tsv로 뚫어 가지고 엄청나게 많은 숫자의 인터코렉터를 만들어낸 거죠. 인풋 아웃풋 아이오라 그러는데 그렇기 때문에 훨씬 더 많은 밴드 미스를 가지고 CPU gp와 통신을 할 수가 있게 만들 메모리 그게 hbm입니다.
삼성 sk하이닉스 마이크론인데 가장 먼저 주목을 받고 기술적인 개발이었던게 이제 SK 하이닉스죠. 저렴한 비용으로 높은 수율로 hpm을 만들 수가 있었기 때문에 엔비디아가 이제 sk하이닉스의 집행을 받아 가지고 제품을 만드는 거죠. 아까 말씀드렸듯이 반도체가 하게 된 것은 컴퓨팅이라는 거니까 인류의 정보를 갖다 처리하고 계산할 수 있는 컴퓨팅이란 부분을 하는 방법은 폰노인만 구조를 시모스 반도체 모습 팩트 시모스 같고 했던 것이 우리 지금의 컴퓨터예요. 그걸 가지고 방식으로 했었는데 시모스가 빨라질 수가 없다 보니까이 컴퓨터 자체가 빨라지기가 점점 어려워지는 거죠.
10년에 1,000배씩 빨라져야 되는데 그래야 새로운 제품들도 계속 나오고 하나도 발전하는데 이게 더 이상 할 수 없으니까 멈추자 이건 절대로 있을 수가 없는 일이거든요. 그걸 갖다 극복하기 위해서 그럼 다른 방식으로 빠르게 할 수 있는 방식을 갖다 만들어 보자 반도체 쪽에서 연구하는 것은 제 폰노인방 구조를 그러면 cmos가 아니고 다른 스위치를 써보자 비욘드 시모스 좀 더 빠르다고 알려진 스위치들을 개발하려고 그러고 있어요. 쉽지 않아요. 하고 있는데 좀 가망이 안 보이는 거 같고 또 하나의 방법은 뭐냐면 시모스 가지고 만들되 폰 너희만 구조가 아니고 아키텍처단체가 다른 방식으로 생각을 해보자 대표적인게 뉴로 머픽이라는 거죠.
ai라고 불리는 딥 러닝 러닝을 통해서 학습을 통해 가지고 지각이라든지 사물을 알아본다든지 판단을 한다든지 굉장히 느리니까 이거를 보완적으로 사용하자는 거죠. 이걸로 대체해 버리는 건 아니고 시모스를 사용하는 것도 아니고 폰 넓이도 아니고 그런 방식도 있습니다. 그중에 대표적인 이제 퀀텀 컴프팅이라는 거죠. 큐빗이라는 걸 이용해 가지고 슈퍼 포지션하고 인텐그먼트라는 어떤 퀀텀의 피지컬한 어떤 움직임이 있는데 그걸 이용해 가지고 컴퓨팅을 하면 얘가 잘하는게 있어요. 암호를 풀어내는 것 그 다음에 퀀텀 시뮬레이션 이런 걸 무지하게 전합니다.
그걸로 만들어서 얘랑 같이 쓰자 이런 것들 총괄해서 어떻게든 컴퓨팅이라는 것을 빠르게 해야지이 인류가 계속 발전할 수 있다라는 거죠. AI 반도체가 아까 말씀드린 시모스를 갔다가 그대로 놓고 메모리를 붙여 했는데 이런 방식이 아니고 얘네가 결합하는 방식은 왜냐하면 왜 이게 이렇게 gpu와 hbm을 결합하는 방식으로 만드냐면 옛날에 우리가 폰노임하는 방식의 컴퓨터를 만들 때 그렇게 만들었기 때문이에요. 메모리에 있었기 때문에 프로덕트가 각자 있기 때문에 이걸 각자 놓고 이제 붙이는 형태로 발전해 왔거든요. 그게 아니고 얘를 통합적으로 만드는 것이 지금 제가 생각이 나올 수 있을 것 같아요.
로지코어들하고 메모리가 붙는 방식이 굉장히 활발해야 된다고 했잖아요. 옛날 방식은 이제 딤에서 이제 나오는 것이고 지금 방식은 아니고 SOC 측면에서 어떻게든 붙여 가지고 할 수 있는 기술들이 있을 거예요. 밴딧을 엄청 늘려서 인터코렉스 숫자를 엄청 늘려서 얘네들이 같이 만들어지는 방식 그 중에 이제 많이 나오는게 이제 하이브리드 본딩이라는 것인데 그렇게 얘네들이 soc에서 시스템 온 칩으로써 같이 만들어지는 방식으로 갈 거라고 저는 믿고 있어요. 그렇게 되면 굉장히 더 많은 발전이 이루어질 수 있을 것이고 그냥 d램이 아니고 hbm이 되더라도 메모리 만들고 GPU 코어를 놓고 걔네들을 공정을 통해서 연결돼서 더 많은 인터코렉트를 만들어 낼 수 있게끔 붙이는 방식이 나와야 한다는 거죠.
엔비디아 하고 tsmc 칩을 만들어 회사와 파운드리 같이 연구를 만들어야 되는 거죠. 산업구분이 여러 개가 있어요. 설계라는 부분도 있고 그 다음에 로직 반도체를 만드는 파운드리한 부분이 있고 메모리한 부분이 있고 공정장비 부분이 있고 소재 부분이 있고 그런데이 각각의 일은 좀 달라요 설계에서는 미국이 뭐 압도적인 일이고 그 다음에 매물이란 부분은 우리나라가 훌륭하게 앞서고 1위를 하고 있는 부분이고 그 다음에 파운드리한 부분은 대만이 크게 가지 하고 있는 것이고 공정장비는 미국 일본 소재 쪽은 일본 미국 ai를 할 수 있는 알고리즘이라든지 이런 부분을 얘기하면 뭐 어쩔 수 없이 미국이 최고의 그걸 어떻게든 따라가려는게 중국이고 그걸 어차피 하드웨어적으로 구현할 수 있는 것은 그것은 반도체였고 엔비디아 칩이 있어야지만 할 수 있는 거기 때문에 그걸 어떻게든 중국도 구하려는 거죠.
그러니까 인도가 요즘에 굉장히 많은 투자가 들어가고 있어요. 코로나를 겪으면서 이제 공급망의 위기를 만들었거든요. 산업이 반도체 공급이 안 돼 가지고 다른 사람들이 안 들어가는 상황이죠. 미국 같은 경우에는 자동차를 몇 달 놀아 버렸거든요. 자 그래서 제가 어려워서 못 만들어서가 아니고 수요와 공급의 원리에서 굉장히 싸게 만들었던 공장들이 재배치하고 그러면서 셧다운하고 그러면서 그게 공급이 안 돼 버린 거죠. 그러다 보니까 어느 나라도 미국이든 일본이든 유럽이든 자기 안에 부품의 공급망을 가지고 있어야겠다라는 것 때문에 보조금을 굉장히 많이 지불하면서 자국의 반도체 공장들 반도체 공급망을 구성을 짓고 있고 유럽도 마찬가지로 큰 돈을 투자해 가지고 지금 소자공장이 없었으니까 소장도 유치하고 있습니다.
인텔이 그래서 독일을 다 짓고 폴란드 다 짓고 이스라엘에서 마찬가지로 나도 공장이 있어야 한다 tsmc가 공장을 짓고 하고 있죠. 자기 내에다가 둘려고 그러는게 한 가지 움직임이고 또 하나는 중국이라는 것을 갖다가이 공급망에서 제외를 시키자라는 것이죠. 근데 중국이 해줘야 될 부분은 뭐냐면은 저가의 소재 부분들을 상당히 많이 했던 부분들이 있어요. 다른 나라에서 하기에는 환경의 문제라든지 노동의 유출 때문에 하기 어려웠던 걸 중국분들이 맡았던 부분들이 있는데 기술적인 어려움이라기보다도 어떤 환경적인 어려움이라든지 원가적인 어려움들이었거든요.
이런 걸 갖다 대체해 줄 수 있는 나라가 있었으면 하는게 다들 바람이죠. 그거에 하나가 인도라는 소리에 쳐다보는 부분이고 또 인도도 중국만큼 많은 인구가 있고 훌륭한 인력들이 있거든요. 그러니까 그 인력들을 이용하기 위한 장비 업체라든지 소재 업체들이 투자를 해볼까 하는 것도 있죠. 그래서 요즘에 경제생활콘도 쪽에 투자하는 붐이 있는 사실입니다. 그렇죠. 인구가 많구르다 보면 그 많은 인구 중에서 똑똑한 인구의 비율이 좀 비슷하고 일본 같은 경우에는 글로벌한 장비에서는 갖고 있고 소재 쪽에서는 일본이 워낙 원천적인 기술을 많이 개발해서 기초과학이 발전해 있다 보니까 소재의 부분에서는 굉장히 훌륭한 기업들이 많이 있습니다.
네덜란드는 그냥 그 각각의 나라를 볼게 아니고 하나의 이유라는 틀로 봐야 돼요 이유란 틀에서 거기에서 이제 그냥 같이 공급받으면서 만드는 거기 때문에 asm이라는 메리라는 리소 장비에서의 독보적인 회사가 하나가 있죠. 설계를 해오면은 만드는 파운드리 회사고 그 만드는데 필요한 공정 장비들이 쭉 들어가야 되는데 그 중에 가장 중요한 공정장 중에 하나가 c를 작게 그려야지 압박하게 160억개라고 근데 이걸 갖다가 만드는 걸 갖다가 그리는 장비는 asm 밖에 못 그려요 지금 현재 euv 이렇게 작게 그리는 것은 그 사장님을 안 쓰면 만들 수가 없어요.
그러니까 중국이 쉽게 못한다라는 것은 그 장비를 못 들어가게 해버리니까 못 하는 거죠. 독일에서도 보쉬라든지 이런 회사들이 많이 있고 그래서 번역별로 자기네가 맡은 분야들이 있어요. 그게 코로나를 겪으면서 자기네들도 다 소자 회사를 가지고 있어야겠다라는 리즈들이 굉장히 커진 상황이 된 거죠. 중국이 반도체 소자의 기술력만 보면 많이 쳐져 있죠. 쫓아오겠다는 의지와 쫓아올 수 있는 자본과 인력을 가진 나라가 중국이기 때문에 경계라는 것이지 현재의 중국의 기술이 그렇게 뛰어나 가지고 경계라는 건 아니죠. 메모리 부분은 아직까지는 약간 좀 시간이 필요할 것 같아요.
물론 랜드는 다 따라갔다고 보고 있고요 어저께 발표가 있었죠. 화웨이가 칩을 만들어 냈고 ap를 만들었는데 그것이 이제 smic 중국의 파운드리업인데이 회사에서 7나노 공정을 위해서 만들었을 것이다라는 뉴스가 나왔거든요. 근데 이제 중국을 갖다 우리가 경계하는 이유는 뭐냐면이 반도체 산업이라는 것은 엄청난 투자가 들어가야 되는 사람이에요. 엄청난 투자가 돈 뿐만이 아니고 사람이 들어가야 되는 사람이거든요. 사람이 엄청나게 많이 갈려야 돼요 그래가지고 테크놀러지 개발해서 해야 되는데 그러니까 많은 돈과 많은 인력이 필요한데 그걸 감당할 수 있는 나라는 몇날 없죠.
몇십 조를 갖다가 그냥 난리더라도 각오가 있어야 되는데 그거는 일반 개입을 할 수 없는 결정이죠. 이걸 할 수 있는 거는 국가마니 할 수 있는데 중국이 할 수 있을 것이다 그래서 중국이 그렇게 하고 또 수많은 인력들이 지금 미국이나 이런데 있기 때문에 그런 인력들을 동원해 가지고 전체주의적인 사회 구조이기 때문에 노동력을 갖다가 갈아 가지고 좋은 기술을 마련해 가지고 따라올 수 있을 것이다라고 경계를 할 수밖에 없는게 이제 중국이거든요. 또 미국의 입장에서는 자기네들이 안보에 쓸 수 있는 ai칩이라든지 이런 부분들이 중국이 동일하게 사용한다 이런 용납 못 하겠다 공급망을 끊어버리겠다 최첨단 반도체 못한다 그런 입장이기 때문에 중국에 이제 최첨단 칩을 만들 수 있는 장비들의 수출이라든지 아니면 인력의 기술의 유출을 갖다가 통제를 하기 시작했죠.
그런 상황에서 이제 화웨이가 칩을 만들었다는 것이 굉장히 큰 뉴스였습니다. 왜냐하면 그런 어떤 기술적인 인풋이 없어진 상황인데 과연 어디까지 할 수 있을까를 지켜봤는데 smic라는 중국 기업이 외국에 기술적인 도움이나 서포트 없이 7라운드 공정을 가지고 들고 왔다는 거거든요. 7라노미터면 삼성 같은 경우에는 euv를 갖다 일부를 채용했고 dsmc는 물론 안 썼지만 리스라든지 이런 부분이 아주 크리틱한 부분인데 옛날 리소 기술을 만들어 냈다는 거죠. 그러다 여러번 스태킹을 해가지고 만들었다는 것이 나오는데 어드밴스 패키징 기술로 지금 현재 다른 첨단 기업들은 많이 쳐져 있는데 그걸 극복하기 위해서 다른 것들을 갖고 왔을 텐데 어두운 스패키징 기술을 쓴 것으로 보인다 이런 기술이 나오니까 굉장히 놀라운 이사가 나오죠.
중국이 이게 고립된 환경 속에서 무엇인가를 갖다가 하고 있구나 그래가지고 무엇인가 정말로 만들어내고 있구나라는게 충격을 받아들이는 기사였죠. 첨단 공정 아닌 공정들에 대해서는 그것도 규제를 하고 있긴 하지만 철저하게 막는 건 아닌데 그러니까 3루라든지 5나노 이런 부분은 설정에 맡고 있거든요. 그러니까 반도체를 안 할 순 없습니다. 왜냐면 반도체 하는 이유는 산업 중에서 좋은 월급을 줄 수 있는 질 좋은 일자리를 가장 많이 만들어내는 산업이 반드시 산업이에요. 국가의 목표는 핵심 목표는 좋은 일자리 창출이라는게 국가의 핵심 목표거든요.
어느 나라든지 대부분의 산업들을 중국이 했어요. 우리나라도 마찬가지고 근데 이제 그게 남은게 이제 반도체인데 가장 크고 가장 좋은 일자리를 제공해 줄 수 있는 그런 사람이죠. 당연히 해야만 되는 사람이에요. 그것뿐만이 아니고 안도라든지 그런 걸 갖다가 자급자족을 못 한다 조달을 못한다 중국 입장에서도 우려되는 상황이죠. 그러니까 당연히 할 수밖에 없어요. 어떤 희생을 치료를 할 것이다라는 것이고 미국은 어떻게든 못 하겠다 기술을 가진 쪽이 막고 있으니까 힘들 부분인데 중국이 어떤 식으로 일어났다가 극복해 가지고 오는지를 주목을 하고 있는데 어제 나온 기사가 그 중에 하나였던 거죠.
옛날 기술을 재활용을 해가지고 극한을까지 갈 때까지 가보겠다 옮기는 건 아니고 새로 지은 거예요. 그러니까 신규 공장들이 계속 제어하거든요. 3단원하고 공정이 나왔다 산유미터를 할 수 있는 공장을 만들어야 되는데 그게 이제 국내가 아니고 미국이 되는 거죠. 이제 미국 측면에서는 자기네가 써야 되는 안보라든지 자동차산업이라든지 이런데 코로나 때 칩이 공급이 안 돼 가지고 공제의 상황이 발생했으니까 그런 걸 막기 위해서는 어떻게든 그 공급망을 자체 내에 구성을 해야겠다 자기네가 가르치지 못했던 파운드리 분들을 갖고 와라라는 거에 삼성하고 tsmc가 이제 가가지고 지어주고 있는 부분이고요 중국이라는 부분은 안보란 부분에서 미국의 가상에서 동일한 기술 못 쓰게 하겠다라는 거거든요.
첨단 반도체를 못 들어가게 하고 엔비디아가 만드는 인공지능 반도체 못 들어가게 하고 그렇다 하더라도 미국과 중국 간의 어떤 무역을 하다 끊는다든지 이런 완전히 다리를 불태우는 이런 일들을 안 벌어져요 나와 같은 입장에서 경쟁하지는 않게 두겠다라는 부분이지 그 이외의 부분들은 중국하고 미국하고 큰 문제는 없을 겁니다. 한국도 그 가운데서는 그렇게 해야죠. 작년도 재작년도 윤성주점도 들었으면서 이제 반도체 쪽이 1년 양성 사업들이 많이 나왔거든요. 지금 현재 인력의 향상들이 기본적으로 소자쪽 팔겠죠. 이것을 넘어서는 학원에 좀 인력이 항상 있어야 될 거라고 생각해요.
폼롤러만 구조로써 우리가 계산하면서 반도체를 만들었단 말이죠. 지금 더 중요한 것은 뭐냐면 유로모피라든지 아니면 퀀텀이라든지 이런 식으로 확장이 돼야 되는데 그런데 필요한 설계 인력이라든지 그런데 필요한 아키텍처라든지 eda라든지 디자인을 할 수 있는 인재들이 있어야 돼요 근데 이런 인재들은 키우기가 쉽지 않은 상황이거든요. 세계적으로도 별로 없기 때문에 국내에서 키울 만한 분들도 많이 많지 않으시고 소자 단위라든지 아니면 지금에 있는 소자를 이용한 그런 설계단을 넘어서는 아키텍처 부분이라든지 아니면이 아키텍처에 새로운 아키텍처를 구현할 수 있는 새로운 소작 기술이라든지 이런 것들이 접목할 수 있는 이러한 인재들이 좀 많이 필요하죠.
그러니까 폰노이만이 컴퓨팅을 할 때 이렇게 cpu와 메모리를 놓고 이것들을 여기서 이렇게 구성한다라고 했고 그 다음에 이제 ai를 나오면서 딥러닝처럼 이렇게 나와야 된다 레이어를 갖다 구성을 해야 된다 그걸 통해서 할 수 있다는지 그런 어떤 컴퓨팅의 방법들 알고리즘들 이런 걸 갖다가 연구하는 사람들이 더 필요한 거죠. 저도 사실은 일반인 대상으로 얘기를 한다고 하지만 여태까지는 테크놀로지를 알고 계신 분들 대상으로 있거든요. 테크놀로지라는게 또 보면은 또 재미있어요. 마지막 말씀드리면 반도체라는 것은 부품이고 얘가 커졌던 거는 컴퓨팅이라는 기여를 했기 때문에 커졌다는 것을 반드시 기억해 주시고요 그런 차원에서 컴퓨팅이 어떻게 발전하느냐에 따라서 반도체에서 그런 발전의 일을 갈 겁니다.
it 산업과 반도체를 전체적으로 함께 볼 생각입니다. 왜냐하면 반도체는 it 산업을 이루는 근간이고 핵심이 되기 때문에 최근 서울에서는 물 들어왔을 때 노조화해야죠. 대형평수 아파트 하나 소형 하나 한글 하나 바꿔도 돈이 남아 이것만 아셔도 부동산의 가격 전망을 어느 정도 하실 수
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