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지금 AI 혁명 정말 대단하죠. 근데이 모든 걸 가능하게 하는 진짜 숨은 주인공이 있다는 사실 혹시 아세요? 바로 어드밴스드 패키징이라는 기술입니다. 오늘이 핵심 기술에 대해 한번 제대로 파헤쳐 보겠습니다. 모든 AI 칩 뒤에 숨겨짐 보이지 않는 영웅이라 과연 뭘까요? 그 답을 찾기 위해서 우리 과거로 한번가 볼게요. 반도체 업계 두 거인의 엄청난 전쟁 이야기부터 시작해 보죠. 자, 때는 2010년대 중반입니다. 지금은 상상하기 어렵지만 그때 삼성과 TSMC가 애플의이 엄청난 프로세서 계약 이걸 따내려고 정말 치열하게 경쟁하고 있었어요.
자, 이걸 한번 보세요. 삼성은 딱 봐도 기술적으로 더 앞선 14n노칩을 들고 나왔어요. 반변에 TSMC는 조금 뒤쳐진 16나노 칩이었죠. 아니, 숫자만 보면 게임 끝난 거 아닌가요? 당연히 삼성이 이겨야죠. 그렇죠? 근데 결과는 완전히 정말 완전히 예상했습니다. 자, 그럼 여러분 과연 누가 애플의 마음을 사로잡았을까요? 놀랍게도요. 기술적으로 더 안 좋았던 집이 이겼습니다. 그 비밀이 뭐였냐고요? 바로 어드밴스드 패키징이었어요. TSMC가 팬아웃웨이 for 레벨 패키징이라는 당시로서는 정말 혁신적인 신기술을 썼거든요. 이게 그 2노라는 공정 차이를 그냥 뛰어넘어 버리고 10 전체 성능을 확 끌어올리는 뭐랄까 마법 같은 역할을 해낸 거죠.
자, 그럼 이제 다시 현재로 돌아와 볼까요? 바로 그 비밀 변기가 지금이 AI 골드러시 시대에 얼마나 중요한 심장 역할을 하고 있는지 한번 살펴보겠습니다.이 문장 하나가 모든 걸 말해 줍니다. M비디아 H100, AMD MI300. 여러분이 들어보셨을 법한 지금 시장을 꽉 잡고 있는 모든 AI 칩들은요. 어드반스드 패키징 기술이 없으면 아예 만들 수가 없어요. 특히 TSMC의 코오스라는 기술이 바로이 모든 것에 중심에 있습니다. 이게 없으면 AI 시대도 없는 거죠. 이게 얼마나 큰 시장이냐면요. 2024년에 벌써 460억 달러 우리 돈으로 60조원이 넘는 시장이에요.
근데 이게 끝이 아니에요. 2030년에는 800억 달러, 그러니까 100조원이 훌쩍 넘는 시장으로 커질 전망입니다. 연평균 성장률이 거의 10%라니 이건 뭐 엄청난 성장세죠.이 이 성장에 불을 붙이는게 바로 AI 수요인데요. 예를 들어서 2023년에 TSMC의 핵심 패키징 기술 아까 말한 그 코스 있잖아요. 그 생상 능력이 한 달에 13,000장 정도였어요. 자, 근데 2026년 예상치가 얼마인지 아세요? 놀라지 마세요. 무려 월 15만5,000장입니다. 네, 맞아요. 단 3년 만에 열배가 넘게 거의 12배 가까이 폭발적으로 늘어나는 거예요.
AI 칩을 달라는 아우성이 얼마나 대단한지이 숫자 하나로 그냥 다 설명이 되죠. 하지만 이게 끝이 아닙니다. 현재 기술도 대단하지만 벌써 저 너에서 다음 혁신이 우리를 기다리고 있어요. 자,이 그림이 정말 이해하기 쉬운데요. 지금 우리가 쓰는 2.5D 패키징은요. 칩들을 넓은 실리콘판 위에 옆으로 쫙 늘어 놓는 방식이에요. 비유하자면 단층집들이 넓게 퍼져 있는 그런 신도시 같은 거죠. 근데 앞으로 올 패키징은 완전 달라요. 칩들을 위로 수직으로 착착 쌓아 올리는 겁니다. 좁은 땅에 초고칭 빌딩을 올려서 공간 효율을 극대화하는 딱 그런 그림이죠.
더 작은 공간에 훨씬 더 강력한 파워를 집어넣으는 거예요. 이게 뭐 먼 미래 얘기가 절대 아니에요. AMD는 이미 서버형 CPU에 3D V캐시라는 기술로 이걸 쓰고 있고요. 애플도 프로젝트 발트라라고 불레는 자체 AI칩에이 3D 패키징 기술을 엄청나게 쓸 거라는 소문이 파다합니다. 이미 현실이 된 거죠. 자, 이렇게 수십억, 수백억 달러가 쏟아지는이 시장에서 그럼 대체 누가 둔을 볼까요? 이 흐름의 수혜를 제대로 받을 핵심 기업들은 어디일지 한번 살펴보겠습니다. 여기 핵심 플레이어들이 적 전리되어 있죠. 예를 들어 한미 반도체는 HBM이라는 고성능 메모리를 칩에 아주 정밀하게 붙여 주는 TC 본더 장비 이걸 만들고요.
HSP는 특수 열 처리로 칩을 확 끌어 올려 줍니다. 리노 공업의 취단 소켓으로 다 만든 칩을 테스트해야 하고이 모든 걸 담는 그릇 즉 기판은 삼성전기가 만들죠. 보시는 것처럼 장비, 소재 테스트까지 정말 다양한 기업들이 하나의 거대한 생태계를 이루면서이 혁명의 중심에서 움직이고 있는 겁니다. 자, 무어의 법칙이 이제 거의 끝났다고들 하죠. 그렇다면 컴퓨팅의 미래는 이제 칩을 더 작게 만드는게 아니라 어쩌면 칩을 더 높이, 더 창의적으로 쌓올리는데 있는게 아닐까요?이 이 어드벤스트 패티징이야말로 바로 그 질문에 대한 가장 확실하고 강력한 대답이 되고
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