저자: 이영수 · 한국인
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삼성전자·SK하이닉스 2분기 실적이 바닥이며 8월 말부터 반도체가 강하게 오를 수 있다는 전망. AI 반도체는 단기·중장기 모두 좋고 범용 메모리는 회복이 아직 약하다는 진단. 메모리 반등이 약했던 것은 AI 반도체와 겹쳐 생긴 조정일 뿐이며 내년 업황을 당겨온다고 봄. HBM 시장은 연평균 89%(보고서 기준) 성장으로 상향 추정 여지가 있으며, 국내 두 회사가 HBM 시장의 약 90%를 점유한다고 언급. SK하이닉스는 HBM 수요 대응을 위해 투자가 필요했고 엔비디아가 약 1조원을 선지급했다는 설이 유력하다고 언급. 엔비디아는 TSV 증설을 요청. 삼성전자는 9월 HBM3 양산 성공 여부가 기술 격차를 가늠하는 핵심 이벤트. 양산에 성공하면 격차가 좁혀진 것으로 보고, 실패하면 격차가 크다는 신호로 해석. 어드밴스드 패키징(TSV·하이브리드 본딩)이 핵심 기술이며, 국내에서 본딩 장비는 한미반도체가 HBM3 쪽 독점적 위치라고 언급. 하이브리드 본딩은 네덜란드 BESI 등이 주도. 주요 리스크: 범용 반도체 수요 회복 지연, 메모리 감산 가능성, 삼성 기술 리빌딩 지연.
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이제 실적으로 보면 2분기가 거의 바닥이라고 봐야 되는 것 같고요 8월 말부터는 반도체가 세게 올라갈 수 있는 룸들이 많다고 보고 있고요 보고서에 따르면 연평균 89% 성장 2배 이상 늘었네요. AI 반도체만 좋다 그러니까 단기적으로도 좋고 중장기적으로도 좋다 지금 이쪽은요 정말 난리에요. 오늘 오랜만에 it의 신 이영수 대표님 모셨습니다. 대표님 반갑습니다네 반갑습니다네 반갑습니다. itx인 이영수네 유튜버 채널을 하고 있는 이영수입니다. 작가이기도 하죠. 지금 2분기 실적 시즌이라는 허드를 넘어가고 있는 과정이거든요. 그래서 그런 상황에서 일단 좀 중요하게 봐야 될게 삼성전자 2분기 실적 봐야 될 것 같습니다.
이번에 거의 금융위기 이후로 약 14여년만에 최악의 성적표를 받았다는 평가가 있는데 대변께서 보실 때는 이번 2분기 실적을 어떻게 보셨는지 그리고 하반기는 좀 삼성전자 기준으로 봤을 때 어떤 전망을 좀 잡고 계시는지 궁금하거든요. 아마 이번 2분기가 이제 실적 시즌인데 조정받는 거의 마지막이지 않을까 싶어요. 반도체 사이클로 보면 그러니까 이제 하반기는 실적 시즌이라고 해서 주가가 빠질 것 같진 않아요. 이제는 실적으로 보면 2분기가 거의 바닥이라고 봐야 되는 것 같고요 그리고 반도체는 실적이 최악일 때 사면 좋아요. 사기는 좋아요.
그래서 저는 뭐 8월 중순까지는 조금 조정 받을 수 있다 그러는데 8월 말부터는 저는 또 이제 반도체가 세게 올라갈 수 있는 룸들이 많다고 보고 있고요 그리고 2분기 실적 시즌은 뭐 삼성전자도 마찬가지고 SK 하이닉스도 마찬가지고 글로벌 빅테크들도 마찬가지구요 모두 하는 이야기가 AI 반도체 AI 반도체만 좋다 그러니까 단기적으로도 좋고 중장기적으로도 좋다라고 이야기를 하고 있고요 그리고 AI 반도체를 제외한 내구 소비재들 예를 들면 스마트폰이나 PC 뭐 그리고 그 서버도 일반 엔터프라이즈 서버들은 안 좋고 서버 중에서도 하이엔드인 ai쪽 서버 수요만 좋은 상황이죠.
주도주 따라갈 거면 AI 반도체 계속 따라가면 되고요 다행히 AI 반도체에서 우리가 중요한 역할을 하고 있죠. hbm이라는 굉장히 고성능 덩어리를 AI 반도체 납품하고 있기 때문에 이런 부분이 이번 AI 반도체 사이클에서 우리나라가 소외되지 않고 오히려 좀 주도할 수 있는 뭐 그런 기회가 됐고요 그리고 이제 여기에 또 맞물려서 들어가는게 이번 사이클은 어드밴스드 패키징이라는 후공장 사이클이에요. 과거는 당연히 모든게 전공정 사이클이었거든요. 근데 이번에는 굉장히 특이하죠. 지금 쇼티지의 원인이 되고 있는 어드밴스드 패키징 쪽을 주목해야 됩니다.
확실히 말씀하셨다시피 아직까지는이 범용적인 반도체 수요는 우리가 살아났다고 보기엔 좀 어려운 상황이잖아요. 그렇다 보니까 최근에도 하이닉스 실적발표하면서 감산을 더 늘리겠다라는 얘기도 나올 정도로 전반적인 어항은 좋지가 않은데 그 와중에 약간 하늘이 무너지는 와중에 솟아날 구멍을 찾은듯한 느낌으로 되게 최첨단 반도체 AI 반도체는 너무나 좋은 어항을 달리고 있는 상황이라 많은 분들이 과거의 흐름과 비교를 했을 때 반도체가 원래는 얘가 가야 되는데 생뚱맞게 얘는 안 가고 다른 애들이가 너 이렇게 생각하시는 분들도 많더라고요 그렇죠. 그러니까 이제 이번 어떤 상반기 반도체 반등의 어떤 주요 원인은 메모리 사이클을 반등과 AI 반도체 중첩이거든요.
그게 이제 서로 상승 효과를 일으켜 버린 거예요. 두 개가 겹치면서 그런데 약간 조정받고 있는 것은 AI 반도체는 굉장히 탄탄한데 메모리 만든 채 반등이 생각보다 좀 약했던 거예요. 그러면 이제 원래 반도체 투자할 때는요 백미러 보고 투자하면 안 되거든요. 그러니까 지금의 책이라는 거는 좋아지겠구나라고 해서 더 좋게 볼 수 있는 부분이 많은 거죠. 그래서 하반기를 본다 그러면 내년 업황을 당겨오기 때문에 지금은 그렇게 겁 안 먹으셔도 될 것 같아요. 근데 사실 요즘에는 유난히 아직까지도 삼성전자보다 하이닉스의 주가 흐름이 비교적 탄탄한 모습 보여주고 있더라고요 최근에도 갑자기 하이닉스가 순식간에 막 5% 이상 올라버리고 이런 경우가 발생을 하는데이 요인은 아무래도 hpm이라고 봐야 될까요네 맞습니다.
결국 hbm이고요 원래 그냥 SK 하이닉스하고 마이크로는 거의 주가 거의 동행률이 비슷해요. 이게 뭐 미국 달러 자산이냐 한국 원화자산이냐이 정도 차이였지 거의 차트가 지난 5년 동안 보면 비슷하거든요. 그게 오래 디커플링이 났죠. 마이크론하고 하이닉스의 주가 흐름이 완전히 달라졌고 거기에 가장 큰 요인은 AI 반도체 그리고 hbm3라는요 그 고성능 d램을 하이닉스가 독점하게 된게 제일 큰 거고요 오히려 지금은 이제 hbm쪽에서 보면 삼성 하이닉스를 추격하는 상황이죠. 기술적으로 그러다 보니까 지금 hpm 시장에서 우리나라의 삼성전자 하이닉스가 거의 전체 시장의 90% 가까이 차지할 정도로 우리나라가 완전히 독식하고 있는데 현재로서 hpm 관련 좀 전망도 원체 좋잖아요.
계속 막 쇼티지 얘기도 나오고 있을 정도로 굉장히 좋은 업황인데 그래서 앞으로도 계속이 시장이 주목을 해야 되는 관점으로 우리가 봐야 될까요. 그렇죠. 원래 hbm 처음에 얘기할 때는 연평균 성장률 향후 3 4년 동안에 caga라고 하는 연평균선장률이 한 40%대 정도였어요. 처음에 이제 트렌드 포스에서 나온 자료는 그랬던데 이게 계속 상향 조정되는 거죠. 그래서 최근에 제일 최근 데이터는 보고서에 따르면 연평균 89% 성장 2배 이상 늘었네요. 그래서 이게 계속 추가 상향 조정 가능성이 있어요. 왜 그러냐면 지금은 hbm 가격 asp가 어떻게 보면 유지되거나 아니면 좀 더 빠지거나 요런 전제로 시장 추정을 했단 말이에요.
근데 지금 기술 경쟁이 붙었잖아요. 삼성하고 하이닉스가 그래서 차세대 제품에 대한 것들이 많이 나오고 있고요 그게 속도가 빨라지고 있어요. 근데 차세대 제품은 층수가 많고 비싼 공정을 써요 하이브리드 본딩이라는 공정을 또 쓰거든요. 그러면 더 싸게 만들 수가 없어요. 이론적으로 그러면이 이게 큐가 커지는 것뿐만 아니라 피도 커져야 돼요 그러면 이게 시장 추정치가 당초 예상보다 더 성장할 수밖에 하이닉스 공개한 자료에 따르면요 hbm 포함해서 이제 그래픽 d램까지 해서 이게 매출 비중에서 차지하는 비중 20%까지 늘었다고 했고요 요게 전체 금액 자체가 1분기 대비해서 2배 그리고 이게 계속해서 기하급수적으로 빠른 속도로 올라가고 있습니다.
그동안 이제 문제가 sk하이닉스가 hbm 수요는 좋은 건 알겠는데 돈이 없었잖아요. 불과 얼마 전까지 그 SK 하이닉스가 유동자금이 없어 가지고 달러차에 발행하고 굉장히 문제가 있었잖아요. 그런데 지금이 hbm 쪽은 굉장히 수요가 좋으니까 투자를 해야 돼요 돈이 없잖아요. 그래서 엔비디아가 1조원을 꽂아 줬다는 설이 유력합니다. 1조원이나요. 선지급을 해준 거죠. 그래서 최근에 청주 패배 hbm 생산하려면 tsv라는 공정이 되게 중요한데 거기에 두 배 캡파 2배 확대하겠다는 뉴스가 나왔죠. 엔비디아가 얼마나 급하면 그러게요네 1조원까지 선지급해주면서까지 투자를 시킬까 그만큼 지금 AI 반도체를 만들 때 있어서 병목이엠은 없어선 안될 존재로 잘 잡았네요.
지금 이쪽은요 정말 난리에요. ai를 그전에는 연구하면 특정 기능 하나 잘하는 ai만 다 개발했었는데 채찍 pt가 대박을 내면서부터 전부 범용 AI 쪽으로 바꾸니까 이게 최소한 a100이라는 칩의 일만 개를 써서 1750억 개의 파라미터는 구현해야 되는 거죠. 그게 미니멈이 되버린 거예요. 이제는 원래라면은 뭐 예를 들어 구글이라든지 마이크로소프트의 일부 그 선도 업체들만 그렇게 해야 되는 시장이었는데 이게 채찍피티가 완전히 열풍이 불면서 다른 후반 업체들도 그거를 따라갈 수밖에 없는 우리는 예전에 인터넷 시대를 겪었잖아요. 인터넷 혁명 그때 아이큐버블도 있었고 모바일 혁명 우리 스마트폰 혁명 겪었잖아요.
그러니까 처음에는 플랫폼에서 사들끼리 막 그 춘추전국이죠. 막 난립해서 서로 막 경쟁하다가 결국 두세 개도 재편된다는 걸 알잖아요. 우리는 예전에 검색엔진도 없죠. 수많은 검색엔진도 있었지만 다 없어지고 결국 구글이 장악하고 스마트폰 시대에도 os라는 걸 보면 굉장히 많은 os들이 난립하다 결국 안드로이드로 정리가 되고 지금은 ai라는게 서로 막 난리 봤는데 결국 두세 개가 다 먹을 거라는 걸 알잖아요. 그런데 그럼 빅텍 캅체의 입장에서는 판단을 해야 되는 거죠. 내가 여기 두세 개 안에 들어가는 경쟁을 할 것인가 아니면 서브 플랫폼이 될 것인가 ai에서 컴퓨팅 파워를 최대한 늘려야 우리 ai가 좋아지기 때문에 최대한 우리 서버에다가 gpu를 많이 갈아 놓을수록 좋아진단 말이에요.
그러니까이 경쟁을 안 할 수가 없죠. 그러면 엔비디아의 GP gpu를 계속해서 갈아 놓는 상황이 오면 거기에 따라 들어가는게 hbm3잖아요. 같이 좋았냐 아직까지는이 컴퓨팅 성능을 좋게 만드는 가장 큰 요인이 gpu가 좀 유일무이한 존재라고 봐야 되는 건가요 일단 이제 AI 우리 지금 이야기하는 채취 pt라는 거는 lrm이라고 해서 대규모 언어 모델이라고 합니다. 그 머신러닝이라는게 특이한게요 이게 어느 순간 이렇게 약간 올라가다가 특기점이라는 기술을 계속 좋아지는데 이게 그러면 빅테크 업체들 입장에서는 군비 경쟁이죠. 이게 언제 끝날지 모르겠지만 내가 여기 빅3에 살아남으려면 계속하라는 애들이죠.
그러니까 요즘에 빅테크 업체들 하는 이야기가 다 구조조정에서 현금 마련해서 AI 투자할 거예요. 예전에 소프트뱅크 회장님께서 오셔서 계속 앞으로 ai다 ai다 문재인 대통령 때 와서 대통령님 이것만 기억하세요. AI AI ai입니다. 이미 그 시대가 와버렸네요. 그러니까 우리가 생각하는 것보다 너무 빨리 와버렸고 심지어 ai를 연구하던 사람들도 이게 5년 10년 앞당겨서 와버렸다 이런 이야기를 하더라고요 우리나라 삼성전자 하이닉스도 hbm이라는 시장 덕분에 그래도 어느 정도 기회를 잡은 건데 맞아요. 근데이 두 기업 간의 경쟁을 지금 굉장히 치열한 상황인 거잖아요.
지금 현재는 그래도 하이닉스가 좀 더 위에서 있는 건 맞지만 그만큼 여기에 더 투자를 감행해야 되는 입장에서 느낌이 좀 점점 딸릴 수밖에 없는 것 같은 오히려 일을 삼성전자가 또 막대한 자금력을 바탕으로 우위에 설 수 있는 가능성도 배제할 수 없겠다 싶긴 하거든요. 그러니까 가능성은 두 가지에요. 일단은 삼성은 hbm 시장이 안 올 줄 알고 몇 년 전에 해체를 해버렸죠. 그러니까 기술적으로 뭔가 뒤쳐져 있고 이거를 다시 리빌딩을 하는 상황이거든요. 그래서 인력들도 다시 데려와야 되고 막 이렇게 세팅해야 되는 상황이고 하이닉스는 그동안 계속해서 우직하게 했기 때문에 선발 효과가 있죠.
선점 효과가 있는데 그리고 이제 대신에 이제 자금력이나 이런 부분들은 좀 뒤쳐질 수밖에 없고 그런데 이제 이게 결론이 나려면 9월이 돼야 될 것 같아요. 9월에 어떤 이벤트가 있냐면 삼성이 지금 그 hm3라는게 4세대 제품이고 엔비디아 GP gpu에 들어가는 칩이거든요. 근데 그걸 이제 하이닉스가 독점하고 있는데 삼성이 9월에 양산하겠다라고 공헌을 했어요. 그래서 만약에 양산에 성공 그러면 기술적으로 많이 크게 이제 좁혀졌구나라고 볼 수 있는 거고 만약에 9월 양산이 잘 안 된다 그러면 어 이게 생각보다 기술 격차가 크구나라고 이제 간접적으로 확인할 수밖에 없죠.
아 그게 이제 9월에 9월인 결과 나오는 거네요. 그걸 양산해야 삼성은 엔비디아한테 이걸 수주를 받을 수가 있어요. 아까 말씀 중에 hpm 시장도 점점 이제 차세대 기술로 발전되려고 하고 있는 상황이라고 하는데 그런 기술적인 발전에 있어서 하이브리드본딩 중요할 것 같다라고 얘기를 하셨잖아요. 여기에 또 관련된 기업이 합리반도체인가요 그렇죠. 국내에는 사실 본딩 쪽은 한미반도체밖에 없어요. 그러니까 이게 지금 우리가 어드밴스드 패키징이라고 하는게 칩을 이제 수직으로 쌓거나 2.5d 구조로 병렬로 넣거나 이런 것들이 있잖아요. 거기서 중요한 모든 기술이 중요하지만 제일 중요하고 부가가치가 높은 기술이 두 개가 있어요.
칩에다가 구멍을 뚫어서 고리를 채우는 tsv라는 공정이고요 실리콘 관통정극이라고 하는데 여기는 사실 애석하게도 국내 서플라이 체인이 별로 없어요. 그래서 tsv 쪽은 이제 대부분 해외 어플라이드 머티리얼즈나 이런 회사들이 하는 거고 그리고 본딩이라는게 있어요. 칩끼리 이제 면대 면으로 붙이는 거죠. 그게 이제 칩이라는게 이렇게 딱딱하고 이런게 아니에요. 거의 종이보다 얇아요. 그래서 나플라프로에서 얘가 쉽게 구겨지거든요. 월페이지라고 하는 현상이 굉장히 많이 나는데 잘 붙여야 돼요 그런 걸 하는게 이제 한미반도체가 다행히 여기서 hbm3 쪽은 여기가 독점적인 상황이죠.
그래서 그만큼 주가가 오른 거예요. 그러니까요. 세계적으로 중요한 기술이기 때문에 근데 하이브리드 본딩은 한미반도체가 하는 거는 칩과 칩끼리 붙일 때 중간에 아주 미세한 납볼이죠. 마이크로 범프라는 걸 써요 그래서 붙이는 거고 이게 이제 마이크로 펌프가 높이도 있고 이제 아무래도 밀도를 이렇게 인풋 아웃포스를 많이 늘리는데 한계가 있잖아요. 왜냐면 납 25 마이크로미터 수준까지 붙어 버리면 녹음해서 얘가 서로 붙어 버리거든요. 그러면 이거 쇼트가 나서 불량이 나거든요. 근데 하이브리드 본딩은 그냥 구리 tsv에 구리 기둥을 넣잖아요.
그 밑에다가 이렇게 가공해서 다이렉트로 붙이는 거거든요. 그러면 덤프 리스이기 때문에 훨씬 더 많은 밀도를 구현할 수 있고 높이도 낮게 할 수 있죠. 그런데 좋은데 너무 공정이 비싸고 기술도 어렵죠. 그래서 여기는 네덜란드의 배씨라는 회사가 독점하고 있어요. 그러니까 배실한 업체가 여기를 독점하고 있고 여기에 어프라이더 머티리얼스가 같이 개발한 거예요. 지금은 2.5d 구조에서 gpu하고 인터포조를 붙이는데만 하이브리드 본딩을 쓰고 있고 hbm을 만들 때는 다 TC 본딩 열압착 본딩을 쓰고 그리고 밑에 인터포즈하고 밑에 제일 밑에 있는 플립처 BJ 기판을 붙일 때도 DC 본딩을 써요 근데 이제 삼성이 hbm4부터 hbm에다가 하이브리드 보냄 적용하겠다 이야기를 한 거죠.
그게 이제 2026년인데 그런데 이제 이런 의문이 있죠. 지금 배신은 tsmc의 여기 납품하게도 공급이 딸리는데 그게 나중에 될까 그리고 저 비싼 장비를 써서 h빔을 만들면 저게 채산성이 있을까 이런 의문들이 있죠. 근데 뭐 발표를 했으니까 결국 하이브리드 본능으로 가는 방향은 맞죠. 근데 이게 생각보다 네덜란드의 핵심 장비 업체들이 꽤나 있네요. 그래서 사실은 본딩 쪽에서도 네덜란드의 asmpt라는 회사가 있어요. 그 회사가 사실은 hbm3 쪽을 본딩은 좀 더 앞서 나가 있었거든요. 실제로 SK 하이닉스도 asmpt를 쓰려고 했었어요.
hbm3 쪽에 그래서 연구 실험실 단계에서 샘플 단계에서는 asmpt가 더 뛰어났는데 양산성에서 한미반도체가 더 좋았던 거예요. 양산성에서 uph라고 하죠. 1시간당 생산량이 한미반도체가 좀 더 좋았던 거예요. 많이 좋았던 거죠. 정밀도에서는 아주 미세한 차이인데 양산성에서 훨씬 좋으니까 한미반도체가 다 독점을 하게 된 거죠
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