저자: 김종효 · 한국인
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LG전자의 HBM용 하이브리드 본더 개발 착수(2028년 양산 목표) 소식을 다룸. 어플라이드머티리얼즈·BESI가 선두로 보이며, LG전자는 장비 경험이 없어 실현 가능성에 의문. 한미반도체는 경쟁 우려에도 HBM3/3E 수요가 유지돼 비우량 하락 시 매수 관점. 하나마이크론은 수주 불투명으로 가장 불리. 반도체 장비주 중 어플라이드머티리얼즈를 최선호주로 제시. LG전자는 현 시점 신규투자엔 이르다는 입장.
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네. 우장 증시 전략을 세우는 더증시 라이브 시간입니다. 오늘 함께하실 분은 알파경제 김종효 이사입니다. 안녕하십니까?
네. 안녕하십니까?
네. 오늘도 시청자분들이 앞으로 시장 대응에 있어 가장 궁금해하실 만한 주제를 정했는데요. 바로 LG전자의 반도체 관련 진입 소식입니다. 오늘 아침부터 많은 분들이 정말 놀라셨을 거예요. LG전자가 HBM용 하이브리드 본더 개발에 착수한다고요. 이게 어떤 소식인지, 그 배경과 현재 상황이 궁금하실 것 같은데요. 그 내용부터 함께 짚어 보겠습니다.
네. 하이브리드 본딩 장비를 개발하는 것인데, 실제로는 연구원에서 개발을 해서 양산은 2028년에 시작한다는 계획입니다. 계획대로 되면 좋겠습니다만, LG전자는 가전에서 잘하고 있고, 백색가전에서도 프리미엄급 위치를 차지하고 있습니다. 최근에는 전장 부분과 여러 사업 부분에서 B2B 쪽 영역을 넓혀 나가고 있는 것도 잘하고 있죠.
다만 1분기, 2분기 실적에서는 TV 쪽 부진 등 여러 요인 때문에 주가 조정이 있었습니다. 성장 모델로 기대했던 B2B도 생각만큼 강하게 나타나지 않고 있습니다. 그러다 보니 하이브리드 본딩 장비처럼 격차가 벌어지는 영역에 돈을 투입해 연구개발을 하면 승부를 걸 수 있지 않을까 하는 그림이 나타나고 있는 것 같습니다.
국내에서는 이미 세미스, 삼성전자 등과 한미반도체도 기존 방식을 개량해서 하이브리드 본딩 장비를 개발했다는 주장을 하고 있습니다. 하나비전 같은 곳도 이 분야에 들어왔다는 얘기가 나오고 있어서, 여러 업체가 경쟁하지 않겠느냐는 기대감이 있습니다. 그래서 오늘 장중에는 한미반도체 주가가 극단적으로 떨어지는 모습까지 나타났습니다.
한미반도체는 TC 본딩 공정에서 최고 영역을 차지하고 있는데, 차세대에서는 생각보다 많은 경쟁사와 맞붙을 수밖에 없다는 부담감에 시달리고 있는 것입니다. 반면 새로운 이슈가 없었던 LG전자는 최근 시장 흐름상 그간 오르지 않았던 종목에 관심이 쏠리는 과정이라고 볼 수 있습니다.
다만 '안 올랐다'는 것이 핵심은 아닙니다. 주주환원이든 자사주 소각이든 배당이든, 오를 수 있는 플러스 알파 요소가 있어야 최근 화학주처럼 오를 수 있습니다. 오늘 그런 뉴스가 한 가지 더해진 것이 아닌가 봐야 할 것 같습니다. 많은 분들이 이 이슈를 어떻게 해석해야 할지, 이걸 받아들일지 고민하고 계신 시점인 것 같습니다.
기술적으로 LG전자가 후발 주자인 것은 맞습니다. 하이브리드 본딩이라는 시장 자체가 아직 상용화되지 않은 상태라서, 선점만 한다면 시장을 장악할 수 있지 않을까 하는 기대감은 있습니다.
아까 주요 기업들을 언급해 주셨는데, 지금 가장 먼저 치고 나가고 있는 기업은 어디인가요?
아쉽게도 우리나라 기업은 아닙니다. 현재는 어플라이드 머티리얼즈와 BESI라는 기업이 가장 앞서 나가는 것으로 시장에 알려져 있습니다. 이런 장비는 특성상 실제로 만들어진 뒤에도 라인에서 퀄(품질 검증)을 꽤 오랜 기간 거쳐야 합니다. 개발됐다고 끝이 아니고 실제 적용 과정에도 오랜 시간이 걸립니다. 게다가 기존 HBM3까지의 공정 방식과 하이브리드 본딩은 방식이 완전히 바뀌는 것이라서 생각보다 비용이 굉장히 비싸질 수 있습니다.
여러 업체가 경쟁하는 관점에서 보면, 내년부터 상용화될 거라는 얘기가 나오고 있는데 2028년 양산을 계획하고 있는 LG전자에게 기회가 돌아갈 수 있느냐를 봐야 합니다. 2026년에 이미 하이브리드 본딩 장비가 시작됐다면, 2028년쯤에는 다음 세대 기술이 나오지 않을까 하는 불안감도 함께 고려해야 합니다.
물론 LG전자가 할 수 있을지 없을지에 대해서도 물음표가 달려 있습니다. LG전자는 지금까지 완성품 기업이었고, 장비 쪽을 해 본 적은 거의 없다고 봐야 합니다. 과거 반도체 영역에 있었던 경험이나 개발 능력이 영향을 줄 수는 있겠지만, 그것이 장비 제조와 정말로 연결되는지, 관련 특허가 누적되어 있는지를 살펴보면 확신보다는 의심을 할 수밖에 없는 영역이라고 봐야 합니다.
질문해 주신 내용에서 어플라이드 머티리얼즈와 BESI가 앞서가고 있고, 외신에서도 일부 뉴스가 나왔습니다. 확정적이라고 볼 순 없지만, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 모두 하이브리드 본딩 장비는 어플라이드 머티리얼즈나 BESI와 함께하는 것으로 알려지고 있습니다. 그래서 이 부분은 확정된 뉴스가 나올 때까지 신중하게 지켜봐야 할 것 같습니다.
시청자분들은 너무 옛날이라 기억이 정확하지 않을 수도 있는데, 세미콘의 전신이 LG반도체입니다. 반도체 DNA가 분명히 있는 건 맞습니다. 그런데 그 회사가 장비 사업을 했던 게 아니라서, 반도체 사업이 아니라 장비주에 뛰어드는 이유가 궁금합니다.
일단 반도체는 끼어들 자리가 없습니다. 아시다시피 반도체는 엄청난 시설 투자가 필요합니다. 이런 장치 산업은 한번 발을 들이면 돈이 꾸준히 계속 들어가야 하는 구조입니다. LG전자가 굳이 관련 산업을 꼽자면 OLED와 반도체가 약간 겹치는 교집합이 있습니다. 이 쪽에서 장비 연구나 관계사와의 연구를 꾸준히 해왔으니, 관련 기술을 끌고 와서 연결 지을 수 있을지도 모릅니다. 과거에도 LG반도체와 현대반도체가 합쳐서 하이닉스가 만들어졌는데, 그런 회사들이 과연 뭔가를 이뤄낼 수 있을지에 대해서는 말씀드린 대로 확신보다 의심이 강할 수밖에 없습니다.
오늘 주가가 일부 움직이고는 있습니다. 시초가만 하더라도 관심이 없어 보이던 흐름이 잠시 움직이다가, 오늘 고점에서는 상당한 차익 매물이 나오고 있는 상황입니다.
이 이슈로 봐야 할 것은 두 가지입니다. 첫째, LG전자가 정말로 할 수 있느냐. 저는 아직 물음표라고 말씀드리고 싶습니다. 둘째, 그러면 한미반도체는 정말 큰 충격을 받을 수밖에 없느냐. 저는 그렇지 않을 것 같습니다.
HBM4로 넘어가면 HBM3나 HBM3E를 다 버리는 것으로 착각하기 쉬운데, HBM4는 가격이 상당히 올라갈 것이기 때문에 HBM3와 HBM3E가 단숨에 없어질 가능성은 매우 낮습니다. 단기간에는요. 열압착 장비, TC 본더 장비는 지금 한미반도체가 압도적으로 점유하고 있는데, 한미반도체의 실적이 꺾일 것이라는 부분에는 전혀 동의할 수 없습니다.
오히려 아직 확실한 수주 규모를 보여주지 못하고 있는 하나비전 같은 곳이 제가 보기엔 제일 리스크가 큰 것 같습니다. LG전자에 대해서는 아직 의심의 단계로 봐야 하고, 한미반도체는 비성적인 하락이 나타난다면 HBM3와 HBM3E 매출이 적어도 당분간은 유지될 것이기 때문에 너무 실망할 필요는 없다고 봅니다. 한미반도체가 개발 중인 하이브리드 본딩 장비에 대해서는 좀 더 검증이 필요할 것 같습니다.
한미반도체는 실적이 과도하게 떨어질 상황은 아니라고 말씀해 주셨습니다. 그렇다면 LG전자가 2028년 양산을 실제로 할 수 있을지 다시 점검해 본다면, 독자적으로 나갈지, 아니면 외부와 손잡을지, 삼성전자의 세미콘처럼 협업이 필요할지 예측해 볼 필요가 있습니다. 가장 중요한 과제는 무엇이라고 보십니까?
너무 어려운 질문인데요. 저는 M&A 외에는 방법이 없다고 보고 있습니다. 적절한 회사를 M&A해서 그 회사의 기술을 녹여 실제로 생산해내는 것입니다. 품질 관리나 생산 관리 측면에서는 LG전자가 탑티어급이니까, 지금 기술을 새로 개발하거나 특허를 확보하는 것은 쉽지 않아 보입니다. 그럼 적절한 회사를 인수해야 하는데, LG전자가 그 정도 자금력이 있을지도 의문입니다. 이런 차원에서 M&A가 없다면 2028년 양산은 쉽지 않다고 봅니다.
기존에 잘하고 있던 장비 회사들도 굉장히 어려워하고 있는데, 관련 기술과 기반이 전혀 없는 LG전자가 지금부터 연구원에서 개발했다고 해서 양산해 낸다는 것은 아직 판단하기 너무 이른 시점입니다. 만약 그게 사실이라 하더라도, 현재 LG전자 실적이 심각하기 때문에 투자 메리트가 높은지에 대해서도 고민스럽습니다. 다가오지 않은 그림에 미리 베팅할 필요는 별로 없어 보입니다. 현재 그림이 생각보다 많이 안 좋다는 점도 LG전자의 분명한 이슈입니다. 주가가 워낙 싸기 때문에 여기서 빠져봐야 얼마나 더 빠지겠느냐는 생각도 있지만, 이 이슈로 신규 투자하기에는 너무 이르다고 봅니다.
메리트보다도, 장비 진출로 인해 단기 실적이 오히려 피해를 입을 수 있다는 것도 걱정해 봐야 할까요?
지금 양산은 2028년을 얘기했기 때문에, 지금 들어가는 돈은 연구개발 정도에 필요한 비용입니다. 그래서 실적에 미치는 단기적 영향은 제한적일 수밖에 없습니다.
많은 분들이 계속 이야기하고 계신 것이 한미반도체인데요. 한미반도체는 실적이든 독보적인 입지든 변치 않을 것 같지만, TC 본딩 내에서 많은 분들이 우려하는 것은 이런 이슈가 나올 때마다 주가가 흔들린다는 점입니다. 주가가 더 많이 오르기를 바라지만 기대만큼 가지 않는 것이 걱정과 우려 중 하나입니다. 지금 시점에서 투자 전략을 어떻게 세워야 할지 궁금해하실 것 같습니다.
한미반도체는 비성적인 하락이 나온다면 매수 관점입니다. 하지만 현재 가격대에서 다시 10만 원 근처까지 갔을 때 공격적으로 사는 것은 쉽지 않습니다. 한미반도체는 이익이 꾸준히 나는 회사이고, 최대 호재는 하이브리드 본딩 장비를 개발했다는 것만큼이나, 다른 회사의 하이브리드 본딩 장비 개발과 퀄(품질 검증)이 늦어지고 있다는 점입니다. 그래서 저는 한미반도체를 여전히 긍정적으로 보고 있습니다. 다만 신규 매수라면 현재 가격보다 좀 더 비성적인 하락이 나올 때 매수하시길 권합니다. 이미 보유하신 분들은 매수 가격에 따라 의견이 다르겠지만, 현재 가격대에서 크게 다르지 않거나 약간 아래에서 매수하셨던 분들은 여전히 홀딩 관점에서 봐야 한다고 판단합니다.
좋습니다. 한미반도체 전략을 함께 알아봤고요. 그렇다면 지금 시점에서 반도체 장비주에 투자한다면 시청자분들은 어떤 종목을, 어떻게 투자해야 할지 궁금하실 것 같아서 마지막으로 결론과 전략을 정리해 보겠습니다.
결론은 아직까지는 업계에서 확고한 위치를 차지하고 있는 기업에 투자하는 것이 맞다고 봅니다. 하이브리드 본딩 장비가 아니더라도, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 투자를 늘리고 있습니다. 하이브리드 본딩은 후공정만 잘해서 되는 것이 아닙니다. 전공정과 연결된 부분이 굉장히 많습니다. 그래서 전공정과 후공정을 모두 하고 있는 어플라이드 머티리얼즈가 삼성전자나 SK하이닉스의 투자 확대에 따라 당연히 수혜를 받을 것이고, 말씀드린 하이브리드 본딩 공정에서도 가장 앞서가고 있기 때문에, 오늘의 최선호주로 어플라이드 머티리얼즈를 말씀드리겠습니다.
좋습니다. 오늘의 최선호주 어플라이드 머티리얼즈까지 함께 알아봤습니다. 오늘 함께해 주신 김종효 이사님, 다시 한번 좋은 말씀 감사드립니다. 이렇게 오늘 오후장에 대한 전략까지 함께 세워 봤습니다. 시장이 더 강한 오후장으로 이어지길 바라면서, 저희는 내일 이 시간에 다시 찾아뵙겠습니다. 내일 다시 뵙겠습니다. 감사합니다.
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