저자: 이형수 · 한국인
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대덕전자는 반도체 기판(PCB) 호황 수혜주로, 메모리 중심에서 비메모리·시스템반도체 기판으로 사업 재편이 진행 중이며 실적 개선 사이클이 이어질 것으로 봄. 사업 재편 배경: 2018년 대덕GDS 합병 후 부가가치 낮은 스마트폰 기판(HDI 등)을 정리하고 반도체 기판 중심으로 전환. 투자 및 설비: GA(플립칩 BGA 등 고성능 패키징) 쪽에 약 1,600억원을 투자해 신공장 완공, 양산 진행 중. 플립칩 수요가 구글·애플 등 자체 칩 설계 확대로 1~2년 내 꺾이지 않을 것으로 보며 추가 투자 가능성 언급. 실적 전망: 3분기 실적 양호, 올해 실적 가이던스가 계속 상향 조정 중이며 내년 매출이 조단위를 넘고 두 자리 영업이익률도 노려볼 만하다고 평가. 업황 및 비교: 미국 필라델피아 반도체지수는 사상 최고치인데 국내 삼성전자·SK하이닉스는 무거움. 메모리 기판 가격 상승(쇼티지) 기대 속에 심텍 등 기판주가 함께 언급됨. 기타 리스크·조건: 카메라모듈·통신용 기판(MLB 등)은 수익성이 높지 않아 규모 확대는 어렵고, 폴드 줌 카메라 및 유럽 모뎀·안테나 패키징 등 고부가 분야로 전환 중. 단기 주가는 아직 본격 반영 전이라는 취지. 출연자: 이형수 HSL Partners 대표는 대덕전자 등 반도체 기판 업황에 대해 긍정적 전망을 제시함. 사회자 발언 제외.
다듬은 글
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