저자: 백만장자 · 한국인
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삼성전자 주봉상 63,000원 부근 박스권 저항·지지 구간을 제시하며 단기 조정 후 지지 기대. 낸드 236단 V9은 수율이 50% 미만으로 손익분기(약 80%) 미달이나, 하반기 내 80% 도달을 전망. 경쟁사 SK하이닉스 238단 양산 예정, 삼성은 더블스택 공정 두 번째 단계라 수율 개선에 시간이 걸린다고 설명.
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안녕하십니까, 여러분. 이제 한 주가 끝났습니다. 오늘은 먼저 삼성전자 주봉부터 한번 보고 가겠습니다. 지금 박스권에서 올랐다 내렸다를 반복하고 있는데요. 이 박스권을 시원하게 돌파하면 큰 상승 랠리가 올 것 같지만, 그렇다고 큰 하락이 올 것 같지도 않습니다. 조정이 조금 지루하게 이어지고 있는 상황입니다.
제가 검은색 선을 그어 놓은 앞의 두 번의 고점, 63,000원 구간이 있습니다. 주봉상 이평선이 올라오고 있어서 다음 주에는 아마 63,000원 정도까지 올라올 것 같습니다. 개인적인 생각으로는 조정이 오더라도 63,000원 전후에서 지지될 가능성이 높다고 봅니다. 외국인들이 지금 막 빠져나가는 상황도 아니고, 팔더라도 많이 팔지는 않는 것으로 보입니다. 이전 고점들은 1, 2주 정도 뾰족하게 올랐다가 조정을 받았는데, 지금은 고점 부근에서 비교적 오랜 기간 횡보하고 있습니다. 지지대도 많기 때문에 이 정도로 생각하시면 될 것 같습니다.
오늘은 전 세계 낸드플래시 시장에 대해 말씀드리려고 합니다. 앞서 D램이나 파운드리 이야기는 드렸는데, 낸드플래시가 지금 새로운 변화의 초입 단계에 있습니다. 삼성전자가 236단 낸드로 전환하는 초입 구간에 와 있는 만큼, 수율과 경쟁사 동향을 전반적으로 살펴보겠습니다.
낸드플래시 시장 점유율을 보면, 삼성전자가 전 세계 낸드의 약 3분의 1을 차지하고 있습니다. 중국의 YMTC가 제가 알기로 4.5~5% 정도 되는 점유율을 가지고 있습니다. 그 외에는 미국의 웨스턴디지털, 마이크론, 일본의 키옥시아가 있고, 하이닉스와 삼성전자가 주요 구성입니다. 인텔도 있었는데 SK하이닉스가 인텔의 낸드 사업을 인수했습니다.
여러분, 이것이 삼성전자 8세대 V낸드, 236단 V낸드입니다. 오늘은 이 제품에 대해 말씀드리겠습니다.
삼성전자는 작년 11월에 이 제품의 양산에 들어갔습니다. 작년 11월부터 지금까지 6개월 조금 넘게 지났는데, 제가 알기로는 8세대 낸드의 수율이 아직 저조합니다. 그래서 삼성전자는 수율 개선을 위해 총력을 기울이고 있습니다.
삼성전자의 8세대 낸드는 236단입니다. SK하이닉스의 238단 제품은 아직 생산 이전 단계이므로, 업계 최고층은 236단에 해당합니다. 단수만 보면 SK하이닉스가 조금 높다고 이해할 수 있지만, 기술적으로나 여러 면을 종합해 보면 낸드 부문에서는 삼성전자 제품이 훨씬 우위에 있다는 것이 일반적인 객관적 평가입니다. 각 증권사마다 의견은 다르지만 그렇습니다.
반도체 업계에 따르면 삼성전자는 평택 캠퍼스에서 236단 낸드를 생산하고 있는데, 수율은 50% 미만으로 알려져 있습니다. 메모리 반도체에서 통상 손익분기점으로 평가되는 최소 수율은 80%입니다. 따라서 현재는 수익성 확보가 어려운 수준인 것은 맞습니다. 236단 낸드 생산량이 아직 많지 않은데다 반도체 시황 악화까지 겹쳐서 재고만 쌓이고 있는 상황입니다.
삼성전자는 작년 11월 업계 최고 용량인 1TB급 8세대 V낸드 양산을 시작했다고 발표했습니다. 구체적인 단수는 밝히지 않았지만, 업계에서는 236단으로 추정하고 있습니다. 삼성전자는 8세대 V낸드의 비트 밀도가 업계 최고 수준이며, 데이터 입출력 속도는 7세대 대비 1.2배 향상됐다고 설명한 바 있습니다. 낸드는 고용량 구현을 위해 셀을 수직으로 높이 쌓아 올리는데, 단수가 곧 기술력의 척도입니다.
마이크론은 작년 7월 업계 최초로 200단 이상인 232단 낸드 생산을 시작했습니다. SK하이닉스는 238단 개발에 성공했고, 올 상반기 중 양산에 돌입할 예정입니다. 아직 양산에 들어간 것은 아닙니다. 200단 이상 낸드는 적층 구조가 높아서 증착과 식각 공정의 난이도가 크게 올라가고, 고도화된 기술이 필요합니다. 첨단 공정은 양산 초기에 수율 확보가 쉽지 않은데, 삼성전자도 236단 양산 6개월 차라서 수율 개선에 애를 먹고 있는 것으로 보입니다.
삼성전자는 수율을 끌어올리기 위해 총력 대응에 나서고 있습니다. 많은 분들이 저를 포함해 D램이나 파운드리에 집중하다 보니, 삼성전자가 낸드 수율을 얼마나 끌어올리려고 노력하는지는 제가 처음 말씀드리는 것일 수도 있습니다. 이런 노력에 힘입어 현재 양품 비율은 빠르게 올라오고 있는 단계로 알고 있습니다. 저는 삼성전자가 수율을 신속하게 안정화할 수 있을 것이라고 개인적으로 생각합니다. 늦어도 올 하반기 안에는 최소 수익 구조인 80%까지 도달하지 않을까 전망합니다.
삼성전자는 구멍을 두 번에 나눠 뚫은 뒤 이어 붙이는 더블 스택 방식으로 236단 제품을 생산하고 있습니다. 이 공정을 처음 도입한 176단 낸드에서 기술적 어려움을 겪은 바 있습니다. 176단보다 236단은 공정이 훨씬 더 어렵기 때문에 어려움이 있는 것은 당연한 시행착오입니다. 그러나 이전 세대에서 시행착오를 거친 만큼, 빠른 수율 확보가 더 가능할 것으로 봅니다.
참고로 삼성전자는 128단까지 하나의 구멍을 연결하는 싱글 스택 기술로 낸드를 만들다가, 176단부터 더블 스택을 적용했습니다. 경쟁사는 이보다 앞서 더블 스택을 적용했습니다. 마이크론은 72단부터 더블 스택 공정을 적용했고, 72단, 128단, 176단에서 세 번의 더블 스택 공정을 거쳐 지금 230단대에서 다시 더블 스택으로 가고 있습니다. 삼성전자는 128단까지 싱글 스택으로 가다가 지금 더블 스택 공정 두 번째 단계로 넘어가는 것이기 때문에, 수율 개선에 시간이 조금 걸릴 수 있습니다.
공정 단계가 덜 복잡한 싱글 스택이 원가 절감에 유리하지만, 단수를 높이려면 더블 스택 기술이 사실상 필수입니다. 삼성전자는 두 번째 단계이고 경쟁사들은 네 번째 단계입니다. 그래도 저는 삼성전자가 빠르게 따라오고 있다고 봅니다. 삼성전자가 176단에서 더블 스택을 처음 적용할 때 고생을 많이 해서 제품 출시가 6개월 이상 늦어졌는데, 그때의 어려움을 이미 겪은 만큼 236단 수율도 빠르게 안정화될 것으로 기대합니다.
오늘 오랜만에 낸드플래시 상황에 대해 알려드렸습니다. 이상 여러분의 백만장자였습니다. 사랑합니다. 여러분.
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