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그 모바일 혁명시대 애플 같은 주가를 그릴 거라고 생각해요. 디아의 주도권이 약해질 수는 있지만 누가이 대체하기는 쉽지 않다고 생각하거든요. 엔비디아의 영향력은 파워풀 하다고 생각하는데요. 자 그러면은 우리 최근에 반도체 주가를 보면은 반도체 기한 주식들이 좀 움직이는 거 같은데요 반도체 기 뭔지부터 좀 설명을 해주시면 좋을 것 같아요. PCB 그러면 우리 예전에 컴퓨터 뜯으면 이렇게 녹색 이렇게 판기 있잖아 위에 뭐 반도체도 올라가 있고 여러 가지 그죠. 수동 소자도 올라가 있고 그죠. 맞습니다. 그런 것들이 올라가 있는이 판때기 있데요 그게 이제 반도체에 쓰는 그 PCB 있어요.
그게 서브 스트레이트라인 플립칩 칩 스케 패키징 같은 것들도 있고 뭐 작년에 핫했던 플립칩 bga 볼 그리드 레이라는 것도 있는데 뭐 그런 것들이 다 반도체를 패키징할 때 쓰는 기판들이 그니까 기판에 반도체 칩 그 전공정 그 동그란 웨이퍼에서 바둑판 모양을 딱 잘라서 가져온 칩을 올려서 이제 회로 연결하고 이제 이렇게 그 위에 에폭시 몰드 컴파운드 그래고 해서 새까맣게 요렇게 이제 코팅하는 그런 것까지 하는게 이제 패키징이는 공정인데 그런 칩에 쓰는 반도체 기판이 이제 어 국내 업체들이 많이 하고 있고요 예전에는 원래 뭐 스마트폰에 필요한 주기판이나 아니면 PC 마더보드 뭐 이런 쪽을 이제 주로 많이 했었는데 이런 쪽은 이제 거의 중국쪽으로 많이 넘어갔다고 보시면 되고요 그래서 이제 국내 업체들 PC 업체들은 대부분 이제 반도체 기판 쪽에 집중하고 있는데 어 최근에 흐름들을 보면 그동안 못난이 기판 주들이 좀 상 생각보다 오히려 더 많이 튀어 올랐어요.
예를 들면 이제 심텍 같은 업체들 그리고 심텍이 뭐 그 해성 DS 뭐 이런 회사들이 많이 올랐고 그동안에 좋았던 대덕 전 전자나 뭐 삼성 전기 같은 경우는 별로 안 좋았는데 그 이유가 어 지금은 중국쪽 모바일 시장이 많이 살아나고 있거든요. 그래서 중국 모바일 중저가 쪽에 오리엔트 돼 있는 업체들이 지금 분위기가 좋고요 그동안 작년까지 굉장히 좋았던 플립칩 BJ 쪽 이슈로 올랐던 뭐 어떤 대덕 전자나 삼성 전기 같은 업체들은 별로 재미가 없었습니다. 그게 지금은 오히려 이제 어 그런 그 서버용 어떤 기판용 PCB 보다는 오히려 지금은 중국향 스마트폰 중저가 쪽에 오리트 있는 업체들이 이제 많이 올라가고 있고 이거는 이제 내년에도 좀 약간 그런 흐름을 보일 수 있다고 생각합니다음 아 그런 움직임들이 있고 확실히이 반도체 특히나 주식 시장 중에서 반도체 쪽에서는 좀 한 달만 놓쳐도 그런 변화가 있었어 그 맨날 못난 이었다가 또 올라갔다가 아니었다가 또 내려갔다가 막 계속 이렇게 그런 움직임이 보이는데 내년에도 좀 긍정적인 전망이라고 봐도 되나요이 분야는네 그렇게 보고 있는 이유가요 최근에 이제 그 3분기에 어떤 어떻게 보면 우리 항상 이야기했던게 제고가 어떤 이런 이야기 했었잖아요.
지금 4분기는 고정거래 가격이 빠른 속도로 튀어오르고 있거든요. 아맞아 예 지금 우리 예측해 것보다 훨씬 더 세게 튀어오르고 있는데 그게 이제 보면 모바일 쪽이 제일 세게 튀어오르고 있고요 그리고 모바일하스 쪽 이런 쪽에 이제 워낙 그동안 재고가 홀쭉해져 있는 상황에서 가격이 막 올라가기 시작하니까 막 이제는 재고를 리스토 thing 하고 있는 그런 어 수요들이 올라오고 있거든요. 그래서 이제 그런 쪽 업체들이 이제 점점 더 좋아지는 거고 고정 거래 가격은 아마 내년 상음 까지는 확실하게 올라갈 요인들이 커요 왜냐면 지금은 공급업체들이 가격이 올라간다고 해서 다시 어떤 생산을 정성화 하는 그런 시기를 당기고 이런 흐름은 아니거든요.
가스라이팅 당해서 크게 뒤통수 맞았단 말이야요 그럼 또 당하면 당하는 놈이 바보죠. 그러니까 이제는 어 전망 시장에서 이제 우리 공급 부족해 이렇게 이야기해도 섣불리 이제는 아마 증산에 나서지 않을까는 높고요 그런 것들은 어느 정도 확인을 하고 나서 내년 하반기부터 약간 증산이 본격 될 가능성이 높은데 일단 디램 쪽이 먼저 정상화가 될 것 같아요. 생상 가동 가동률 정상화는 디램 쪽이 먼저 될 수밖에 없는데 왜냐하면 램은 hbm 때문에 기존 디램 케파가 잠식된 효과가 있어요. 기존 램을 hbm 라인으로 전환하면 케파가 한 40% 줄어요음 줄어드는 효과가 있기 때문에 아무래도 구조 조정이 자체적으로 진행되는 측면이 있고요 아 네노 플래시 같은 경우는 그동안에는 수요만 올라오기만 기다리던 천수답 이었죠.
그런데 최근에는 랜드 플래시 쪽도 그 워낙 이제 공급이 타이트해지고 빠른 속도로 올라오고 있거든요. 그리고 사실 랜드 수유에서 중요한게 스마트폰 쪽이잖아 근데 최근에 중국 쪽 스마트폰 수요가 거의 27개월 만에 거의 월단위로 플러스를 성 기록하고 있는데 요게 화웨이 매기 효과가 커요 예 그동안 이제 중국 스마트폰 업체들이 샤오미 오포 B 뭐 이런 애들이 적당히 자기들이 나눠먹고 이렇게 있었는데 화웨이가 다시 부활 하니까 확 재고를 당기니까 다른 쪽에서 이제 불안해지는 거죠. 그러니까 갑자기 막 어 나도 해야 되나이 드는 거죠. 그렇죠.
그니까 월관 나신을 올 한해 동안 계속해서 보셨던 분들은 아시겠지만이 반도체의 사이클이라는게 진짜 재밌어요. 보면은 곧 죽을 것처럼 이제 뭐 영원히 안 올라갈 것 같긴 하지만 재고가 소진되고 나면 그리고 나서 이제 눈치 보기 하다가 근데 그분들도 사실 멍청한 분들이 아니잖아요. 얼마나 이제 모니터링 하는데 그런 것들이 다 하나의 사이클을 만든다는게 정말 특이하기도 하고 재밌기도 하고 그런 거 같아요. 그 부분들을 올 한해 동안 이제 월간 아심과 함께 하면서 많이 체크해 보셨을지 않았을까 그런 생각이 들고 이제 그 현상들이 이제 나타나고 있다라는 것을 우리가 얘기해 주신 거 같습니다.
그 랜드 플래시 얘기를 하다 보면은 AI 수혜가 대부분 hbm 뭐 이런 쪽이니까 레의 초점이 맞춰져 있었는데 혹시 AI 랜드에 좀 뭐 어떤 영향 주는 거 없나요. 일단 서버용 AI 쪽은 랜드 수해가 그렇게 크지 않았어요. 아 왜냐면 사실 서버에서 랜드를 많이 쓰는 쪽은 그런 생성형 AI 쪽보다는 일반 서버들이 많거든요. 음 근데 올해 서버 투자가 어떤식으로 냐면 일반 서버 쪽은 거의 안고 아 생성형 AI 쪽만 투자 그니까 일반 서버라 그러면 인텔 CPU 두 개 가지고 이렇게 넓적하게 만드는게 그게 한 7500불 한 1만 볼 정도 하거든요.
근데 생성용 AI 비디아 GP GPU 여덟 개 박아 가지고 만드는데 이게 보통 일반 서버 대비에서 한 30배 이상 비싸거든요. 30배네 30배 이상 비싸요 어마어마네 그렇죠. 그러니까 이거 살려면 일반 서버 투자를 할 수가 없었어요. 클라우드 업체들이 그런데 이제 요런 것들이 조금씩 이제 바뀌고 있고 그러면 일반 서버를 투자해야 우리 SSD고 하는 솔리드 스테이트 드라이브라는 랜드 덩어리를 쓰는 거거든요. 요게 이제 그 엔터프라이즈 양 SSD 이제 수요가 일반 서버에서 나오는 거고 그리고 요즘에 핫한 온디바이스 AI 쪽이 되면 어 예전에 그 2011년도에 그 애플의 시리가 탑재되면서 그 스토리지에서 시리이 제 그 프로그램을 깔기 위해서 스토리지 한 5% 정도를 차지를 했거든요.
근데 이게 아무리 라이트한 모델을 그 온 올린다고 해도 온디바이스 AI 되려면 거기에 최소한 70억 개에서 한 200억 개 파라미터의 그 프로그램이 올라가야 되잖아요. 그러면 스토리지에 한 10에서 15% 비중을 차지해야 돼요 그러면 최소한 기존에 256gb 정도의 스토리지가 없으면 아마 그게 쉽지 않을 거예요. 그럼 256은 기본화 될 거고 이게 온디바이스 AI 들어가는 올라가는 그 모델이 점점 커질수록 나중에는 500GB 정도의 랜드가 올라가야 되거든요. 그런 쪽이 이제 그럼 랜드 수요에서음 적일거다 물론 당장에 뭔가 어떤 수요에서 미치는 영향이 크지 않지만 시장은 항상 미래를 보잖아요.
그럼 미래를 보고 당겨 버릴 수가 있죠. 오한에 이제 AI 쪽에 어 가져왔던 많은 변화들이 내년에는 또 랜드 플래시에 긍정적인 영향을 주기를 좀 기대하면서 근데 이제 AI 얘기 나오니까 엔비디아 얘기를 안 할 수가 없는게 엔비디아가 실적이 정말 와 어마어마한 실적이 나왔단 말이에요. 근데 그때 이후로 주가는 좀 지지부진한 거 같고요이 흐름은 그러면 이제 다 반영됐고 이제 끝난 건가 아 이제 가야 되나 비디아 팔아야 되나 이런 생각을 하게 되는데 아시님 생각은 어떠신가요 그 모바일 혁명시대 애플 같은 주가를 그릴 거라고 생각해요. 아 그니까 엔비디아의 주도권이 약해질 수는 있지만 거의 이렇게 누가이 대체하기는 쉽지 않다고 생각하거든요.
이게 뭐 AMD 되든 주문형 식이라는 이제 자체 설계 AI 반도체가 되든 디아의 영향력은 굉장히 파워풀 하다고 생각하는데요. 뭐 지금 그런데 너무 mbd 점이죠. a 반도체 그러면 거의 90% 95% 비디아 GP GPU이기 때문에 지금처럼 완전히 독점인 상태는 안 될 거예요. 근데 일부 어떤 시장이 어떤 다른 쪽으로 분사는 될 수 있지만 비디아 영향력은이 AI 혁명이 진행되는 과정에서는 계속해서 파워풀 할 거라고 보고 있고요 그게 이제 기존에는 초기 시장이기 때문에 빠르게 선 반영이 된 거고요 이제 어느 정도 그 주가의 탄력은 완만해질 거지만 실적은 계속해서 플러스 이렇게 그 우상 하는 그림을 보일 거라고 생각해요네 지금 보면 3분기 실정만 봐도 데이터센터 매출 140억 달러거래 엔비디아가 분기 실적이 한 80억 달러 90억 달러 나오면 대박이었어요.
근데 지금은 데이터 센터 매출 한 개 부문에서만 145억 달러로 나오기 때문에 이게 그리고 지금 엔비디아가 지금 H1 주문이 주문을 하면 인도하는 시점이 원래는 40주 그래고 제가 이야기했었는데 지금 최대 52주까지 들었거든요. 그러면 대기 수요는 아직까지 많다는 거예요. 아 오죽하면 2년에 한 번씩 10모델 출시하다 지금은 1년에 한번 한씩 모델 출시하고 내년 2분기에 지금 준비되 있는게 h 200이라는 칩 아고 00이라는 칩 아고 gh 200이라는 칩 아고 엄청나게 라인업들이 많아요. 그만큼 지금 계속해서 쇼트지기 때문에 디아도이 수요를 가져오기 위해서 빠르게 대응하고 있다라는 거죠.
그러면 일단은 성장세 고성장세는 내년에도 이어질 가능성이 높아요. 근데 그 내년에 어떤 성장에 대한 부분들을 지금 어느 정도 프라이싱을 하고 있어요. 근데 이게 실적이 어느 정도 계속해서 이어지다 보면 그에 또 맞게 계속해서 어떤 밸류를 올려가는 어떤 흐름들은 있을 거라 보거든요. 물론 올해처럼 막 한해에 두 세 배씩 오르고 이런 거 주가는 쉽지 않죠. 이제는 1조 달러를 넘어섰기 때문에 그렇지만 계속해서 우상향하는 그림은 애플처럼 애플이 모바일 시대 그랬던 것처럼 충분히 그럴 수 있다고 생각합니다. 애플이 모바일 시대에 그랬던 것처럼이란 표현은 애플이 당시에 주가가 그냥 원웨 이로 올라가지 않았어요도 수없이 애플 당했다 애플 끝났다 그리고 이제 애플 신 제품마다 나올 때마다 신문에 항상 나왔던 얘기는 이제 더 이상 혁신은 없다 맞아 그런 얘기가 나오면서 실망감도 있고 그고 주가는 항상 굴곡을 그리면서 갔는데 말씀하신 대로 디가 주도권을 놓치기에 쉽진 않을 것 같다라는 생각이 좀 들긴 합니다.
자 그러면은 우리 그 패키징 관련된 질문을 좀 드리면 패키징도 이제 계속해서 부상하는 그 포인트들이 좀 바뀌는 거 같아요. 2.5d 패키징을 넘어서 이제는 3D 패키징 기술이 부상하고 있다는데 이게 이게 무슨 말인가요 지금 2. 모디라 하면 엔비디아의 GPU 아는 프로세서가 있고 디램 아파트가 있고이 밑에 실리콘 인터포저 아는요 기판 위에다가 이렇게 올라가는 거잖아요. 그래서 수평으로 이렇게 최대한 붙여 놓은 거죠네 맞습니다. 여기도 IFC 볼처럼 지하가 연결돼 있고 위에 건물은 두 개가 딱 솟아 있는 구조 아아 요거를 그냥 두 개를 같이 올려버리는 거죠.
아 그러니까 GPU 위에다가 hbm 올려버리는 구조를 하고 싶을 거예요. 왜냐면 그렇게 하면 전자가 이동하는 그 시그널 통과하는 길이 그 밑에 지하로 연결되 있는 것도 빠르지만 엘리베이터로 바로 연결되는게 더 빠를 수도 있잖아요. 그죠. 고속 엘리베이터로 근데 문제가 뭐냐면 이게 붙여 놓으면 얘도 열이 엄청나게 나는데 밑에도 열이 엄청나고이 발열이나 그리고 두 반도체 간의 어떤 그 노이즈 간섭네 간섭 이거 어떻게 할 거냐 이게 이제 관건이긴 하거든요. 뭐 그런 것들을 해결된다 그러면 아마 3D 갈 거고 아마 서버 쪽은 좀 더 당분간 2.5d 구조로 갈 거 같고요 당장 3D 쪽에서 많이 적용될 거는 온디바이스 AI 쪽 같아요.
온디바이스 AI 결국이 전성비 구현해야 되거든요. 전성비 구현하려면 그 최대한 전자의 이동 통로를 줄일 수밖에 없죠. 그리고 발열을 줄여야 되는데 그런 것들이 이제 3D 패키징이 좀 더 유리할 수 있고요 최근에 이제 삼성이 그런 거를 세트라는 서버 쪽 칩은 큐브라는 시리즈를 내 놨잖아 3D 구조가 x 큐브고 그 우리 옆으로 넣는게 2.5 구조가 큐브고 그리고 여러 개 연결해 놓은게 HQ 뭐 이런 식으로 이야기하는데이 아마 그 세트라는 기술이 이제 3D 패키징 있데요 기존에 그 CPU GPU 위에다가 램이 하죠. 캐시 메모리를 수직으로 연결해서 tsv 연결하는 그런게 이제 세인트 S 아고 하고요 그리고 내년에는 램을 프로세서 위에다 올려버리는 어 아직까지 hbm 같은 램은 아니고 그냥 이제 모바일 디램 같은 건데 이런 것들을 연결해서 올리는 이제 세인트라인게 나오고 나중에는 ap 모바일 ap 다가 위에나 아래쪽에 이제 메모리를 배치하는 센트 L요 세 가지 기술 라인업을 공개했어요.
근데 지금 센트 S 이미 개발이 완료됐어요. 내년에는 센트 D 아는게 어 개발이 완료될 것 같고 이제 이런 제품들이 온 디바이스 AI 맞춰서 이제 하드웨어가 지원이 돼야 되는 거죠. 아 그렇군요. 이게 이제 패키징도 계속해서 어 발전을 할 수밖에 없는 그런 상황인 거 같습니다. 그러면 여기서 보면 우리가 그동안에 좋아 좋게 봤던 tsv 구멍을 뚫고 붙이고 뭐 어떤 얼라인먼트를 하고 검사하고 이런 애들은 계속 좋아진다는 거예요. 아 그러니까 패키징이 이번에만 사고 끝나는게 아니고 계속해서 어 포장을 계속 해야 되는 거네요. 뭔가를 그렇죠.
그리고 전공정에서 이제는 선폭을 계속 줄이기 힘들잖아요. 그래서 이제 BS pdn이라는 기술이 적용이 되거든요. 백사이드 파워 딜리버리 네트워크라고 해서 제가 월관 아시는 한번 설명드린 적 있는데 기존에는 반도체를 한 면만 씁니다. 그니까 이게 실리콘 웨이퍼가 있으면 위쪽에가 트랜지스터 올리고 시그널 올리고 그리고 파워블 올리고 근데 파워부 쪽은 아주 미공이 필요하지 않아요. 그래서 트랜지스터 시그널 쪽을 위에다 올리고 아래쪽 배면에 파워를 올려서 얘 칩에 구멍을 뚫어서 얘들끼리 연결하는 거죠. 그러면 회로가 훨씬 선당 공정을 하기 훨씬 유해지 그런 것들도 결국은 tsv 뚫어야 되기 때문에 또 패키징 영역이라고 볼 수 있죠.
그렇군요. 자 그러면 우리 이제 마지막 질문인데요 자체설계 AI 반도체가 점 많 가지고 있다 그러니까 이제 반도체를 아 나도 내가 만들겠다 어 안 되겠다 어 이런 이야기라는 거죠. 그러니까 비테크도 그렇고 이런 움직임들이 계속 확인되고 있는데 이렇게 되면은 메모리 시장에는 어떤 영향을 줄 수 있을까요. 저는 이게 결국은 어 주문형 AI 반도체가 많아진다는 거는 주문형 메모리가 더 많이 필요해진다 생각해요. 아 그러니까 주문형 메모리라 그러면 우리는 지금 hbm man 보고 있는데네 어 모바일 램도 주문형이므로 그 AI 칩에 맞게 이제 설계되고 생산이 돼야 될 거예요.
이제 그런 것들이 수요가 많아질 거라고 생각합니다. 물론 hbm 수요도 많아질 거예요. 왜냐면 이번에 MS 그 개발한 자체 AI 가속기 마이아 100이라는 칩도 보면 그 메모리 밴드 비스가 되게 약해요음 그러려면 엔비디아 칩을 결국은 뭔가 넘어서려면 밴드 이스를 계속 넓히는 넓히는 노력들이 필요하거든요. 근데 아마 이번에는 이걸 설계하는데 있어서 그런 시간이 충분하지 않았던 거 같고요 그래서 이런 쪽에 그 메모리 밴드스 넓혀줄 수 있는 인터페이스도 IP 그도 되게 중요해질 거고 그기에 맞게 또 메모리 반도체 기술들이 중요해질 거고 그런데 있어서 이제 2.5 디나 3D 패키징이 되게 중요한 역할을 하는 거군요.
구조적으로 보면 이제 그런 쪽으로 계속 이제 좋아질 거라고 생각합니다네 야 그러니까 이제 올해 올 한 해 동안에 이렇게 돌아보면 월간 아신의 통해서 반도체와 관련된 여러 가지 이야기들 정말 잘 들었는데요. 올해 이제 마지막입니다. 그래서 12월 16일이 우리이 곳에서 무슨 행사를 하신다고 그러는데 어떤 어떤 내용인지 한번 소개 좀 해 주세요네 어 2024년 이제 테크 시장을 전망하기 위한 세미나 그요 어 저 혼자 하는게 아니라 우리 이호석 아카데미의 이호석 대표님이랑 그리고 안델 공학의 에러 그리고 키 포스트의 안석현 기자가 이제 우리네 명이서네 명이나 나옵니다.
분네 맞습니다. 한 시간씩 강의를 하고요 이호석 대표님이 이제 첫 시간에 매크로 시황에 대해서 내년 시장을 보는 매크로에 대해서 전망을 하시고 두 번째 시간은 안델 공학의 에러 님이네 어 실무를 보실 수 있어요. 그리고 안석현 기자가 OLED 어 저기 애플 발 OLED 사이클에 대해서 내년 시장을 어 또 볼 수 있는 투자 아이디어들을 알려 줄 거고 그리고 제가 어 내년 시장과 함께 또 탑 5 종목에 대해서 공개할 거고요 그리고 마지막 시간에 우리 강사님들 네분 모셔 놓고 통합 q&a 할 거예요. 그래서 우리 한 넉넉하게네 왜냐면 한시간 강의하고 q&a 받을 시간이 넉넉하지가 않잖아요.
그래서 어 한꺼번에 어 좀 기억해 뒀다가 나중에 한꺼번에 물어보 보실 수 있는 그리고 한개의 질문을 두 명의 강사분 물어보는 그런 기회들도 좀 마련했습니다. 그래서 많은 분들이 참석해 주시면 좋을 것 같고요 우산 강사분들을 모시는만큼네 어 가격은 뭐 그렇게 나쁘지는 않습니다네 부과세 포함에서 19만 8,000 원이고요네 지금 오프라인은 거의 마감이 됐어요. 그래서 지금 아직까지 온라인으로 참석은 가능하니까요. 어 많이 이렇게 댓글 하나 그 링크 걸어 주시면네 댓글 상단에 링크를 통해서 신청을 하네 시면 될 것 같습니다. 여러분 저도 참여를 하니깐요 관심 있는 분들 어 밑에 있는 댓글을 참고하셔서 신청해 주시면 되겠습니다.
자 올 한 해 동안 어 이영수 대표님 정말 고생 많으셨고요 그리고 여러 가지 일들이 있었지만 다 더 크게 성장하시는 밑걸음이 될 거라고 믿습니다. 그리고 응원하시는 분들 많은데 응원의 댓글도 여러분 밑에 댓글 많이 달아 주시면 좋을 것 같고요 저희는 내년에 월관 나신으로 또 인사드리도록 하겠습니다. 감사합니다네 감사합니다. n
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