저자: 이형수 · 한국인
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차세대 반도체 기판 대장주 심텍에 대한 긍정적 전망. 심텍은 메모리 기판 비중이 높아(70% 이상) 최근 메모리 기판 공급 부족 수혜를 받으며 실적이 급증했다. 3분기 매출 3,660억, 영업이익 503억으로 컨센서스를 크게 상회했고, 4분기 실적 기대도 높아지는 추세다. 반도체 공급 부족(쇼티지)은 당분간 쉽게 해소되지 않을 것으로 보이며, 이것이 현재 주가에 반영돼 있다는 의견. 다만 기대가 과도하면 실적이 못 미칠 때 조정 위험이 있어 경계가 필요하다. DDR5 전환(용량 4배, 속도 2배 이상, 전력 10% 이상 절감)이 본격화되며 관련 기판 수요가 늘어나고, 후공정(패키징·테스트) 쪽으로 쇼티지가 확산될 가능성이 높아 한미반도체, 이오테크닉스, 대덕전자 등 후공정 관련주에도 긍정적이다. 그래픽스(일본 심텍 관련) 등 일부 자회사 실적도 아이폰 이미지센서 기판, GDDR6 등 신규 수요로 개선되는 흐름이다. 거시적으로는 전 세계 공급망 이슈(요소수 등)가 있어 메모리 및 산업 전반의 추정치가 일부 하향되는 우려도 언급됐다.
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차세대 반도체 기판 대장주 '심텍'
이형수 HSL Partners 대표와 함께 보는 반도체 기판 시장 이야기입니다.
어서 오십시오. 오늘 대선 후보 이야기부터 해 볼까요. 누가 유력하다고 보시나요? 윤석열 검찰총장이 되지 않을까요? 아, 그냥 찔러 본 겁니다. 제가 정확히 알고 하는 얘기는 아니니까 참고만 해 주세요. 대선 결과에 따라 IT 정책이 어떤 영향을 받을지 궁금합니다. 대통령의 의지에 따라 IT 예산이 굉장히 달라질 수 있거든요. 어느 분이 되든 미래 성장 산업을 키워야 하겠죠.
NXT와 메타버스 이슈
사실 어제부터 시작된 얘기가 아니라, 최근 한 달 넘게 가장 뜨거운 키워드가 NXT와 메타버스입니다. 맞습니다. 그래서 오늘 아침에도 관련 디바이스 얘기를 하려고 합니다. 결국 디바이스가 있어야 그 세계에 들어갈 수 있으니까요. 이를 구현하기 위한 기업들이 미국에서부터 뜨겁게 주목받고 있죠. 엔비디아, 퀄컴, 통신 쪽 기업들이 그렇습니다. 우리나라도 관련 기업을 더 찾아봐야 합니다.
심텍, 오늘 아침 급등의 배경
오늘 아침 심텍이 많이 올라서 20% 가까이 떴습니다. 제가 준비할 때는 이렇게 뜰 줄 몰랐는데요. 어제 실적 발표 이후 리포트가 쏟아져 나왔고, 장 전에 이미 많은 얘기가 나와서 지금 매매에 들어가기는 쉽지 않습니다.
심텍의 사업 구조와 실적
심텍은 반도체 기판인 PCB, 그중에서도 서브스트레이트를 주로 만드는 업체입니다. 공급 부족 사태로 반도체 기판의 공급이 부족하고, 매출 성장과 수익성이 함께 올라가는 추세입니다.
원래 기판 쇼티지(부족)는 시스템 반도체 쪽 중심으로 계속 진행됐습니다. 플립칩 BGA, 프리칩 CSP 같은 제품에서 쇼티지가 나왔죠. 심텍은 메모리 기판 비중이 높습니다. 메모리 기판이 전체의 70% 이상이라서, 대덕전자나 삼성전기 같은 회사에 비해 상대적으로 소외됐었습니다. 그런데 최근 메모리 기판도 공급이 부족해지는 상황이 벌어졌습니다. 그래서 갑자기 주가가 뛴 겁니다.
어제 발표된 3분기 실적은 서프라이즈였습니다. 기대보다 너무 잘 나왔고, 4분기 실적 가이던스 상향 같은 얘기도 본격적으로 나오고 있습니다.
공급망 이슈와 업황 전망
지금 전 세계적으로 공급망이 큰 이슈입니다. 미국도 쇼핑 시즌을 앞두고 물류 문제를 국가적으로 이야기하고 있고, 우리나라는 요소수 수입 문제를 피부로 느끼고 있죠. 반도체도 원료를 수입해서 제조하는 구조라 영향이 있습니다. 메모리 반도체나 전체 산업에서 내년도 실적 추정치가 조금씩 내려가는 흐름도 있었습니다.
다만 반도체 기판은 작년부터 익숙했던 '쇼티지'가 계속 끝날 듯 끝나지 않고 이어지고 있습니다. 지금은 반도체 기판 쪽이 특히 그렇습니다. 2년 정도 업황이 좋았는데, 최근 예상하지 못한 수요가 터지면서 공급 부족이 심해졌습니다. 일본의 이비덴, 신코 같은 업체들은 영업이익률이 10%포인트씩 올라가고 있습니다. 우리나라 기업들은 아직 그 정도로 오르지는 않았습니다. 당분간 쇼티지가 쉽게 해결되지 않을 것이라는 기대감이 지금 주가에 반영돼 있다고 봅니다.
기술 전환: DDR5
기술 측면에서는 DDR5로의 전환이 본격화되고 있습니다. 반도체는 보통 설계 변경이나 미세 공정 변화가 있는데, 메모리는 자주 바뀌지 않습니다. 이번에 6~7년 만에 바뀌는 겁니다. DDR4에서 DDR5로 처음 전환되는 것인데, 용량이 약 4배 늘어나고, 통신 속도는 2배 이상 빨라지며, 전력 소모는 10% 이상 줄어듭니다. 인텔 신규 CPU인 레이크라이크(PC용)와 사파이어 래피즈(서버용) 칩셋에 맞춰 DDR5가 적용되는 겁니다.
심텍 3분기 실적 상세
심텍은 3분기 매출 3,660억 원, 영업이익 503억 원을 기록했습니다. 컨센서스는 영업이익 400억 원 초반이었는데 100억 원 정도 더 나온 겁니다. 4분기 추정치는 이 실적을 반영해 올려 잡아야 할 상황입니다. 지금 컨센서스 상단은 매출 3,000억 원 후반에서 거의 4,000억 원에 육박하고, 영업이익은 600억 원 가까이 보는 곳도 늘고 있습니다.
다만 기대감이 너무 높아지면, 실제 실적이 기대에 못 미칠 때 오히려 주가가 더 나빠질 수 있습니다. 기대감이 과도하게 더해지는 것은 경계할 필요가 있습니다.
용어 설명: SAP(mSAP)
기술 용어 중 mSAP(modified Semi-Additive Process)가 나오는데, 이게 무엇인지 간단히 설명드리겠습니다. 기존에는 동판을 입히고, 노광해서 식각(에칭)으로 회로를 깎아 내는 방식을 썼습니다. 그런데 회로 선폭이 미세해지면서 식각으로 깔끔하게 회로를 만들기 어려워졌습니다. 그래서 식각 공정 없이 도금하듯 회로를 붙이는 공정이 나왔고, 이것이 SAP, 그리고 mSAP입니다. 기존 식각보다 훨씬 비싸지만, 회로 선폭을 구현하는 데 아주 중요합니다. 고부가 라인의 반도체 기판은 대부분 mSAP 공정을 쓴다고 보시면 됩니다.
일본 이비덴 관련 참고
일본 이비덴 얘기도 나왔는데요. 이비덴은 그동안 적자를 보다가 아이폰 쪽으로 기판이 들어가면서 실적이 좋아졌습니다. 아이폰의 CMOS 이미지 센서 기판이 처음 들어가서 최적 납품이 이뤄졌고, 최근에는 GPU 성능이 계속 올라가면서 GDDR6 같은 GPU용 메모리 규격에 들어가는 기판 물량도 많이 늘었습니다. 과거에는 연결 실적에 주로 기대었지만, 이제는 그 역할이 변하고 있습니다.
결론: 후공정의 중요성
제가 오늘 말씀드린 심텍 얘기는 여기까지입니다. 반도체 기판에서 쇼티지가 나는 이유는 결국 후공정 산업이 커지고 있기 때문입니다. 앞으로 후공정 시장이 엄청 커질 겁니다. 패키징을 하려면 PCB를 준비해야 하고, 이 쇼티지가 처음에는 전공정에서 나타났지만 이제는 후공정 패키지 조립 쪽, 그리고 나중에는 테스트 쪽에서도 나타날 가능성이 높습니다. 이 부분에 노출도가 높은 회사들은 한미반도체, 이오테크닉스, 그리고 DDR5 관련 기업인 비에이치 같은 회사들이 있는데요, 장기적으로 주목할 수밖에 없는 그림입니다.
반도체 공정은 전공정과 후공정으로 나뉘는데, 전공정 라인은 축구장 크기 공장에 수많은 장비와 인력이 들어가서 규모가 굉장히 큽니다. 하나라도 빠지면 안 되는 복잡한 구조죠.
마지막으로 삼성 갤럭시 이야기를 한 가지 여쭤보겠습니다. 최근 애플 아이폰의 기판 이슈와 메타버스 얘기가 같이 나왔는데요. 삼성도 최근 채택하고 있는 하이엔드 모델을 다시 가져가야 하지 않을까요? 애플이 새로운 킬러 앱을 내놓으면 삼성도 패스트 팔로어로 대응해야 할 텐데, 갤럭시도 관련 부품을 적극 채택해야 할 것 같습니다.
오늘 여기까지입니다. HSL Partners 이형수 대표였습니다. 감사합니다.
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