저자: 이형수 · 한국인
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반도체 산업은 미중 기술패권 경쟁과 각국의 자국 반도체 육성 투자로 새로운 투자 사이클에 진입했다고 진단한다. 파운드리 영역에서는 TSMC의 독주가 이어지고 있으며, 삼성전자가 공격적 투자로 추격할 것으로 본다. 인텔의 공정 지연 이후 애플·구글·아마존·테슬라 등 빅테크가 자체 칩 설계를 확대하면서 설계는 미국, 생산은 대만·한국 구도가 고착화되고 있다. 공정 난이도 상승으로 기술 장벽이 높아져 5나노 이하 양산 가능 기업은 사실상 TSMC와 삼성전자뿐이라고 설명한다. 삼성은 GAA 구조로 TSMC를 추격하려 하며, 3나노 공정이 승부처가 될 것으로 본다. 메모리에서는 올해 하반기 DDR4에서 DDR5로의 전환이 시작되고 인텔 신규 칩셋 출시와 맞물려 새로운 투자 사이클이 열릴 것으로 본다. 낸드는 128층에서 176층으로 전환되며 멀티스텝 식각 공정이 도입되어 장비·소재·부품 수요가 증가한다고 분석한다. 소재·부품·장비(소부장) 기업을 '곡괭이와 청바지를 파는 회사'에 비유하며, 반도체 라인 가동 시 수혜가 큰 장비·소재·부품 기업을 유망하게 본다. 후공정(패키징)은 3D 적층 기술 확산으로 부가가치가 높아지고 있으며, 한미반도체·이오테크닉스·케이씨텍·제우스 등을 주목할 만한 기업으로 꼽는다. 국내 OSAT 업체는 자금력과 기술력 측면에서 상대적으로 약하다고 평가한다. 메모리 장비 측면에서는 PSK, 테스, 원익IPS, 티에프이 등을 언급하며 수혜를 예상한다. 케미칼보다는 파츠 중심 기업이 수익성 방어에 유리하다고 보며, 이 맥락에서 DNF·티에스·아이에스씨·원익QNC 등을 거론한다. 원익QNC는 쿼츠 분야 강자이며 식각 공정 장비·소모품 매출이 최근 증가 중이라고 설명한다. 방송 말미에는 구독·좋아요·댓글을 요청하며, 개별 종목 상담 댓글에는 답변을 제한하겠다고 밝힌다.
다듬은 글
안녕하세요, 여러분. 이형수입니다. 제가 개인 채널로 돌아왔습니다. 'IT의 신'이라는 과분한 별명을 붙여 주셔서 이를 채널명으로 삼았습니다. 앞으로 IT 쪽 트렌드와 소부장 중심으로 종목들을 열심히 분석해 보겠습니다. 오늘은 큰 그림부터, 특히 반도체를 중심으로 시장이 어떻게 흘러가고 있는지 설명드리겠습니다.
반도체를 이야기하려면 먼저 미중 무역 분쟁을 빼놓을 수 없습니다. 트럼프 대통령 시기에는 관세를 부과하고 중국을 압박하는 무역 전쟁이었습니다. 바이든 시대에 들어서는 이제 기술 전쟁으로 바뀌었고, 그 중심에 반도체가 있습니다. 미국은 천문학적인 자금을 투자해 국내에 반도체 라인을 깔려 하고 있습니다. 중국도 막대한 자금을 쏟아부어 자국 반도체 산업을 육성하고 있고, 유럽 역시 반도체 생산을 늘리려 하고 있습니다. 이런 흐름은 반도체 골드 러시 시기라고 볼 수 있으며, 여기에서 많은 투자 기회가 생길 것으로 보입니다.
가장 뜨거운 분야는 반도체 중에서도 파운드리 영역입니다. 반도체 산업은 흔히 설계, 공정(생산), 유통 세 가지가 중요합니다. 그동안 설계는 주로 미국 기업들이 주도해 왔습니다. 퀄컴, 애플 같은 회사들이 대표적입니다. 생산만 전문으로 해주는 파운드리 회사로는 대만의 TSMC가 가장 유명하고, 삼성전자가 세계 2위입니다. 다만 2위라고 하기 민망할 만큼 시장점유율 차이가 큽니다. 삼성은 앞으로 TSMC를 뛰어넘기 위해 공격적으로 투자할 것으로 예상됩니다.
파운드리 시장이 커지고 있는 이유는 인텔의 몰락이 가장 컸던 것 같습니다. 원래 반도체 최고 강자는 인텔이었지만, 최근 인텔의 반도체 경쟁력이 떨어지고 있습니다. 반면 애플, 메타(페이스북), 아마존, 테슬라 등 많은 기업이 자체 칩을 설계하고 있습니다. 칩을 설계하는 업체는 많아지는데 생산해 주는 회사는 적다 보니, TSMC의 영향력이 크게 올라가고 있습니다.
예전에는 '스마일 커브'라는 말이 있었습니다. 설계와 유통·마케팅의 이익률은 높고, 가운데 공정의 마진율은 낮다는 개념입니다. 그런데 지금은 TSMC의 영업이익률이 40%를 넘을 정도로 공정 자체가 고부가가치 영역이 되었습니다. 첨단 공정의 난이도가 크게 높아졌기 때문입니다. 인텔이 14나노에서 10나노로 넘어가는 데 6~7년이 걸렸는데, 그 사이 TSMC는 7나노, 5나노까지 갔습니다. 삼성전자도 5나노까지 양산했습니다. 현재 5나노를 생산할 수 있는 회사는 전 세계에 TSMC와 삼성전자 두 곳뿐입니다. 나머지 회사들은 14나노나 20나노가 주력입니다. 기술 장벽이 커지다 보니 이 회사들의 가치는 더 높아지고 있습니다.
삼성이 TSMC를 넘어서려면 결국 3나노에서 승부가 갈릴 것으로 보입니다. 두 회사의 로드맵이 달라지고 있습니다. 5나노까지는 트랜지스터 구조가 핀펫(FinFET) 구조입니다. 물이 흐르는 수도꼭지가 세 개라고 생각하시면 됩니다. 그런데 3나노부터 삼성전자는 GAA(Gate-All-Around) 구조로 갑니다. 수도꼭지가 네 개가 되는 셈입니다. TSMC는 3나노까지는 핀펫 구조로 가고, 그다음부터 GAA 구조로 가겠다고 밝히고 있습니다. 여기서 중요한 승부처가 갈릴 것 같습니다.
메모리 시장도 중요합니다. 우리나라는 세계 메모리 반도체 1위, 2위를 다투고 있습니다. 전체 반도체 시장을 100으로 놓고 보면 메모리가 30 정도이고, 나머지 70 정도가 비메모리입니다. 비메모리라는 말은 해외에서는 생소하고 우리나라에서만 쓰는 말입니다. 메모리를 뺀 나머지 반도체를 묶어 부르는 것입니다. 비메모리에는 CPU, GPU 같은 프로세서, 스마트폰의 AP, 카메라 이미지센서(CIS), 파워 반도체, PMIC, 디스플레이 드라이버 IC 등 여러 반도체가 포함됩니다.
메모리의 대표 주자는 D램과 낸드플래시입니다. 올해 D램에서는 중요한 변곡점이 있습니다. 기존 DDR4에서 DDR5로 표준이 바뀌는데, 올 하반기부터 본격화됩니다. 인텔이 새로운 CPU와 칩셋을 내놓으면서 DDR5를 지원하기 때문입니다. 인텔이 13세대 이후 어려움을 겪었지만, 새 칩셋이 나오면서 차기 표준이 바뀌고 새로운 투자 사이클이 시작됩니다. 이와 관련된 국내 소부장(소재·부품·장비) 업체를 잘 살펴보는 것이 중요합니다.
낸드플래시는 이제 아파트처럼 수직으로 쌓는 것이 핵심입니다. 예전에는 평면에 얼마나 많은 셀을 만드느냐가 기술이었지만, 이제는 수직으로 쌓는 기술이 중요해졌습니다. 기존에는 128층이 메인이었는데, 올해부터 176층이 서서히 나옵니다. 여기서 공정 변화가 생깁니다. 삼성전자는 128층 위에 구멍을 한 번에 뚫는 기술로 경쟁 우위를 가져왔습니다. 그런데 경쟁자들은 두 번에 나눠서 뚫어야 했습니다. 그런데 176층이 되면서 삼성도 두 번으로 나눠 뚫어야 합니다. 이를 '낸드플래시 투스텝 공정'이라고 합니다. 그만큼 많은 장비와 소재, 부품이 필요합니다. 3개 낸드플래시 업체가 투스텝 공정을 도입한다는 것은 후방 산업이 좋아질 수밖에 없다는 뜻입니다.
그렇다면 무엇을 사야 할까요? 일단 관련 종목으로 PSK, 테스, 원익IPS, 한미반도체 등을 주목하고 있습니다. PSK는 층수를 쌓기 위해 막을 깔고, 깎고 하는 과정을 170번 넘게 반복해야 하는데, 이 중 막을 벗겨내는 '애싱' 공정 장비를 만드는 회사입니다. 테스는 막을 까는 장비, 원익IPS는 고난도 증착 장비를 담당합니다. 또 DDR5로 칩셋이 바뀌면 다이 크기도 달라지고 장비도 모두 바뀌어야 합니다. 메모리 핸들러 쪽을 담당하는 테스가 수혜를 볼 수밖에 없습니다.
미국의 반도체 굴기 이야기로 돌아가 보겠습니다. 이런 것을 '유치 산업'이라고 합니다. 정부가 과감한 자금을 투자해 기업들이 과감하게 설비에 투자하게 하고, 기술적 돌파구를 만들어 내는 방식입니다. 과거 한국과 일본도 졸업 후 신산업에서 이런 방식을 많이 썼고, 중국은 LCD 분야에서 막대한 자금을 풀어 경쟁자들을 물리친 대표 사례입니다. 반도체에서도 중국이 그런 시도를 하려 했지만 미국에 막혔습니다. 그런데 바이든 정부 들어 미국이 오히려 이런 방식으로 반도체 시장의 주도권을 되찾으려는 움직임을 보이고 있습니다. 일종의 골드 러시와 같습니다. 캘리포니아에서 금이 나오자 많은 사람이 금을 캐러 몰려갔습니다. 정작 금을 캔 사람은 적었지만, 곡괭이와 청바지를 판 사람들이 큰돈을 벌었습니다.
그렇다면 투자 아이디어는 여기에 있습니다. 곡괭이와 청바지를 파는 회사는 누구일까요? 반도체 장비, 소재, 부품 회사들입니다. 반도체 소부장 시대가 본격화되면 곡괭이를 만드는 회사들, 즉 PSK, 테스, 원익IPS, 유진테크, 유니셈 같은 회사가 해당합니다.
반도체 후공정도 좋게 보고 있습니다. 앞으로 멀티 칩 패키징이 가능해질 것으로 보입니다. 과거에는 전공정(웨이퍼 공정)이 부가가치가 높고, 패키징 같은 후공정은 부가가치가 낮았습니다. 그런데 미세 공정의 난이도가 높아지면서 후공정에서도 기술 혁신이 일어나고 있습니다. 삼성의 X-Cube, I-Cube 같은 것들이 대표적입니다. 칩을 수직으로 쌓아 연결하는 구조입니다. 이는 굉장히 어려워서 부가가치가 높고, 후공정에서도 슈퍼스타급 회사가 나오고 있습니다. 대표적으로 한미반도체, 이오테크닉스, 케이씨텍, 제우스 등을 주목하고 있습니다. 향후 후공정이 제대로 평가받는다면 추가 상승 여력도 클 것으로 봅니다.
글로벌 OSAT(후공정 아웃소싱) 업체로는 대만의 ASE, 미국의 앰코 등이 대표적입니다. 국내 OSAT 기업은 저는 조금 보수적으로 봅니다. 글로벌 OSAT와 비교해 자금력이 부족하고, 기술 경쟁력도 아직 약합니다. 그래서 OSAT보다는 장비를 납품하는 회사, 부품을 만드는 회사, 소재 회사들이 더 낫다고 봅니다.
곡괭이를 파는 회사들을 알아봤으니, 청바지를 파는 회사는 누구일까요? 반도체 라인이 깔리고 가동되기 시작하면 돈을 버는 곳은 소재 회사들입니다. 대표적으로 덕산네오룩스(?), PSK 등 여러 회사를 주목하고 있으며, 이 중 부품·소재 쪽은 케미칼과 파츠로 나뉩니다. 케미칼은 공정에 필요한 가스, 리퀴드 등을 납품합니다. 파츠는 SiC(실리콘카바이드)나 쿼츠 같은 부품으로, 장비 내에서 마모되어 계속 교체해야 합니다. 저는 케미칼보다는 파츠 쪽이 낫다고 봅니다. 케미칼은 원재료가 석유화학 제품이라 최근 유가 상승 이슈에 영향을 받습니다. 제품가격에 전가하려면 시차가 필요합니다. 반면 파츠 업체들은 아직 마진이 좋은 편이고, 수익성을 방어할 수 있다고 봅니다. 대표적으로 DNF는 공정에 필요한 하이케이 소재를 공급하는 회사로 소재 쪽에서 가장 좋게 보고 있습니다. 소켓, 프로브 검사에 쓰이는 소모품을 만드는 TSE, ISC도 있습니다. 원익QnC는 쿼츠 분야에서 강점이 있는 회사입니다. 식각 공정 장비 부품도 공급하며, 최근 매출이 많이 늘고 있습니다. 이런 회사들을 눈여겨보시면 도움이 될 것입니다.
이상으로 첫 번째 방송을 마치겠습니다. 앞으로 방송을 열심히 하려면 구독, 좋아요, 알림 설정, 그리고 댓글을 많이 남겨 주시면 큰 원동력이 됩니다. 댓글은 개별 종목 상담이 아닌 질문에 가급적 많이 답변드리겠습니다. 감사합니다.
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